電路組件的散熱結構的製作方法

2023-07-08 02:27:46 2

專利名稱：電路組件的散熱結構的製作方法
技術領域：
電路組件的散熱結構技術領域[0001]本實用新型涉及電路板技術領域，具體而言，涉及一種電路組件的散熱結構。
背景技術：
[0002]傳統電路板上，發熱量大的電子元件的主體表面都安裝在散熱器上，電子元件的 引腳焊接在以普通纖維為基板的PCB板上，電子元件只能通過散熱器進行散熱，而散熱器 的結構較大，難以滿足用戶對產品小型化、薄型化的設計。實用新型內容[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一或至少提供一種有用 的商業選擇。為此，本實用新型的一個目的在於提出一種具有散熱效果好、使用壽命長、結 構簡單等優點的電路組件的散熱結構。[0004]為了實現上述目的，根據本實用新型提出一種電路組件的散熱結構，所述電路組 件的散熱結構包括印刷電路板，所述印刷電路板包括相互貼合的導線印刷層和導熱基板; 和電子元件，所述電子元件的引腳與所述印刷電路板連接，所述電子元件的主體與所述導 熱基板接觸。[0005]根據本實用新型的電路組件的散熱結構通過設置具有所述導熱基板的所述印刷 電路板，使所述電子元件可以直接通過所述印刷電路板進行散熱，可以不需要另外增設散 熱器進行散熱，大大簡化所述電路組件的散熱結構的構造，應用在家電產品上，可有效節省 產品內部空間，特別適用於結構小型化和超薄化設計的家電產品。所述印刷電路板具有熱 阻小、導熱效果好等優點，可以大大地提高安裝在所述印刷電路板上的所述電子元件的散 熱速度。[0006]所述電子元件包括絕緣柵雙極型電晶體和/或橋堆，所述絕緣柵雙極型電晶體和 /或橋堆的主體緊貼在所述導熱基板上。[0007]本實用新型的電路組件的散熱結構特別適用於電磁爐，絕緣柵雙極型電晶體和橋 堆是電磁爐的兩大發熱元件，將絕緣柵雙極型電晶體的主體的主散熱面和橋堆的主體的主 散熱面緊貼在導熱基板上，可以大大地提高所述電子元件與所述導熱基板的接觸面積，由 此可以提高所述電子元件的散熱速度。因此，根據本實用新型的電路組件的散熱結構具有 散熱效果好、使用壽命長等優點。[0008]所述電子元件的主體與所述導熱基板的接觸面上設有散熱矽膠。由此可以進一步 提高所述電子元件的散熱速度。[0009]所述導熱基板為金屬板，所述金屬板與所述導線印刷層之間設有絕緣層。由此所 述導熱基板具有熱阻小、導熱效果好、性能穩定、可靠性高等優點。[0010]所述導熱基板由鋁或銅製成。由此所述導熱基板具有熱阻小、導熱效果好、重量輕 等優點。[0011]所述導熱基板為FR-4導熱環氧樹脂板。由此所述導熱基板具有成本低、性能穩定、可罪性聞等優點。[0012]所述電子元件的主體焊接在所述導熱基板上或者所述電子元件的主體通過螺絲 鎖附固定在所述導熱基板上。所述電子元件的主體焊接在所述導熱基板上，由此可以進一 步提高所述電子元件的散熱速度，即可以進一步提高所述電路組件的散熱結構的散熱效果 且進一步延長所述電路組件的散熱結構的使用壽命。所述電子元件的主體通過螺絲鎖附固 定在所述導熱基板上，由此所述電子元件可以可拆卸地安裝在所述導熱基板上。[0013]所述電路組件的散熱結構還包括散熱件，所述散熱件貼合在所述電子元件的主體 表面上。由此可以進一步提高所述絕緣柵雙極型電晶體和所述橋堆的散熱速度，從而可以 進一步提高所述電路組件的散熱結構的散熱效果且進一步延長所述電路組件的散熱結構 的使用壽命。[0014]所述電子元件包括絕緣柵雙極型電晶體、橋堆和散熱件，所述絕緣柵雙極型晶體 管和所述橋堆的主體表面上均設置有單獨地散熱件。由此可以進一步提高所述絕緣柵雙極 型電晶體和所述橋堆的散熱速度，從而可以進一步提高所述電路組件的散熱結構的散熱效 果且進一步延長所述電路組件的散熱結構的使用壽命。[0015]所述散熱件上設有若干散熱翅片。這樣可以增大所述散熱件的散熱面積，由此可 以進一步提高所述電子元件的散熱速度。[0016]本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述 中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。


[0017]本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中 將變得明顯和容易理解，其中[0018]圖1是根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構的結構示意圖；[0019]圖2是根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構的俯視圖；和[0020]圖3是根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構的結構示意圖。[0021]附圖標記電路組件的散熱結構1、印刷電路板10、導熱基板11、電子元件20、絕緣 柵雙極型電晶體21、絕緣柵雙極型電晶體21的主體211、橋堆22、橋堆22的主體221、電子 元件20的主體23、散熱件30、散熱翅片40、引腳50、絕緣柵雙極型電晶體21的引腳51、橋 堆22的引腳52。
具體實施方式
[0022]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始 至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參 考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用於解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型 的限制。[0023]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬 度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」 「內」、「外」、「順時針」、「逆時針」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了 便於描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。[0024]此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性 或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或 者隱含地包括一個或者更多個該特徵。在本實用新型的描述中，「多個」的含義是兩個或兩 個以上，除非另有明確具體的限定。[0025]在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固 定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可 以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是 兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語 在本實用新型中的具體含義。[0026]在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵之「上」或之 「下」可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通 過它們之間的另外的特徵接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」包括 第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一 特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」包括第一特徵在第二特徵正下方和斜下方，或僅 僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。[0027]下面參照圖1和圖2描述根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構I。如圖1和圖2所示，根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構I包括印刷電路板10和電子 元件20。[0028]印刷電路板10包括相互貼合的導線印刷層和導熱基板11。電子元件20的引腳 50與印刷電路板10連接，電子元件20的主體23與導熱基板11接觸。[0029]在現有的電路組件中，電子元件可以通過引腳與印刷電路板相連，即引腳的一端 與電子元件相連且引腳的另一端與印刷電路板相連，電子元件不與印刷電路板直接接觸。[0030]根據本實用新型的電路組件的散熱結構I通過設置具有導熱基板11的印刷電路 板10，使電子元件20可以直接通過印刷電路板10進行散熱，可以不需要另外增設散熱器進 行散熱，大大簡化電路組件的散熱結構I的構造，應用在家電產品上，可有效節省產品內部 空間，特別適用於結構小型化和超薄化設計的家電產品。印刷電路板10具有熱阻小、導熱 效果好等優點，可以大大地提高安裝在印刷電路板10上的電子元件20的散熱速度。[0031]有利地，導熱基板11可以是金屬板，所述金屬板與所述導線印刷層之間可以設有 絕緣層。由此導熱基板11具有熱阻小、導熱效果好、性能穩定、可靠性高等優點。[0032]具體地，導熱基板11可以由鋁或銅製成。由此導熱基板11具有熱阻小、導熱效果 好、重量輕等優點。換言之，導熱基板11可以是鋁板或銅板。[0033]導熱基板11還可以是FR-4導熱環氧樹脂板。由此導熱基板11具有成本低、性能 穩定、可罪性聞等優點。[0034]如圖1-圖3所示，在本實用新型的一些實施例中，電子元件20的主體23的主散 熱面可以與導熱基板11的主平面接觸。由此可以進一步增大電子元件20主體23與導熱 基板11的接觸面積，從而可以進一步提高電子元件20的散熱速度。也就是說，通過將電子 元件20的主體23的主散熱面與導熱基板11的主平面接觸，從而可以進一步提高電路組件 的散熱結構I的散熱效果且進一步延長電路組件的散熱結構I的使用壽命。[0035]其中，電子元件20的主體23的主散熱面是指電子元件20的主體23中可以與導 熱基板11進行最大面積接觸的平面，導熱基板11的主平面是指導熱基板11的面積最大的 平面。具體而目，如圖1和圖3所不,導熱基板11的主平面可以是導熱基板11的上表面。 上下方向如圖1和圖3中的箭頭A所示。[0036]電子元件20的主體23的主散熱面可以是電子元件20的主體23的後表面或前表 面。具體地，電子元件20的引腳50的一端可以與電子元件20的主體23的下表面相連且 電子元件20的引腳50的另一端可以與印刷電路板10相連。進一步地，電子元件20的引 腳50的另一端可以與所述導線印刷層連接。電子元件20可以轉動90度，這樣電子元件20 的主體23的後表面或前表面可以與導熱基板11的上表面接觸。[0037]有利地，電子元件20的主體23可以焊接在導熱基板11上。具體地，電子元件20 的主體23的主散熱面可以焊接在導熱基板11的主平面上。由此可以進一步提高電子元件 20的散熱速度，即可以進一步提高電路組件的散熱結構I的散熱效果且進一步延長電路組 件的散熱結構I的使用壽命。有利地，電子元件20的主體23的主散熱面可以通過錫膏焊 接在導熱基板11的主平面上。[0038]或者，電子元件20的主體23還可以通過螺絲鎖附固定在導熱基板11上。這樣電 子元件20可以可拆卸地安裝在導熱基板11上。[0039]更為有利地，電子元件20的主體23可以與導熱基板11之間的接觸面上設有散熱 矽膠。由此可以進一步提高電子元件20的散熱速度。具體地，電子元件20的主體23可以 與導熱基板11的接觸面上設有所述散熱矽膠。[0040]如圖3所示，在本實用新型的一些示例中，電路組件的散熱結構I還可以包括散熱 件30，散熱件30可以貼合在電子元件20的主體23表面上。通過在電子元件20上設置散 熱件30，從而可以進一步增大電子元件20的散熱面積，由此可以進一步提高電子元件20的 散熱速度。也就是說，通過在電子元件20上設置散熱件30，從而可以進一步提高電路組件 的散熱結構I的散熱效果且進一步延長電路組件的散熱結構I的使用壽命。[0041]有利地，如圖3所示，散熱件30可以是板狀(即散熱件30可以是散熱板)，散熱件 30的主平面可以與導熱基板11的主平面平行。由此可以進一步增大電子元件20的散熱面 積，從而可以進一步提高電子元件20的散熱速度。也就是說，通過在電子元件20上設置板 狀的散熱件30且散熱件30的主平面與導熱基板11的主平面平行，從而可以進一步提高電 路組件的散熱結構I的散熱效果且進一步延長電路組件的散熱結構I的使用壽命。[0042]其中，散熱件30的主平面是指散熱件30的面積最大的平面。具體地，如圖3所示， 散熱件30的主平面可以是散熱件30的下表面。有利地，電子元件20的主體23的後表面 和前表面中的一個可以與導熱基板11的上表面平行且接觸，電子元件20的主體23的後表 面和前表面中的另一個可以與散熱件30的下表面平行且接觸。[0043]可選地，散熱件30和電子元件20之間可以設置散熱矽脂層，由此可以進一步提高 電子元件20的散熱速度。[0044]在本實用新型的一個具體示例中，電子元件20可以是多個且散熱件30可以是一 個，該散熱件30可以設在多個電子元件20上，換言之，多個電子元件20共用一個散熱件 30。在本實用新型的另一個具體示例中，電子元件20可以是多個且散熱件30也可以是多 個，多個電子元件20上可以分別設有散熱件30，即多個散熱件30可以分別對應地設在多個電子元件20上，換言之，散熱件30的數量可以等於電子元件20的數量，且一個散熱件30 可以設在一個電子元件20上。[0045]如圖3所示，在本實用新型的一個示例中，電路組件的散熱結構I還可以包括散熱 翅片40，散熱件30上可以設有散熱翅片40。通過在散熱件30上設置散熱翅片40，從而可 以增大散熱件30的散熱面積，由此可以進一步提高電子元件20的散熱速度。具體地，散熱 翅片40可以是若干個，若干個散熱翅片40可以間隔開地設在散熱件30的上表面上。有利 地，若干個散熱翅片40可以等間距地設在散熱件30的上表面上。[0046]散熱件30可以通過緊固件可拆卸地固定在電子元件20上。由此不僅可以將散熱 件30更加穩固地安裝在電子元件20上，而且在散熱件30發生損壞後，可以更加方便地更 換散熱件30。有利地，印刷電路板10、電子元件20和散熱件30可以通過緊固件連接在一 起。所述緊固件可以是螺釘或螺栓。[0047]如圖1-圖3所示，在本實用新型的一些實施例中，如電磁爐產品中，電子元件20 可以包括絕緣柵雙極型電晶體21和/或橋堆22，絕緣柵雙極型電晶體21的引腳51可以與 所述導線印刷層連接，絕緣柵雙極型電晶體21的主體211緊貼在導熱基板11上，具體地， 絕緣柵雙極型電晶體21的主體211的主散熱面可以緊貼在導熱基板11上。橋堆22的引 腳52可以與所述導線印刷層連接，橋堆22的主體221緊貼在導熱基板11上，具體地，橋堆 22的主體221的主散熱面可以緊貼在導熱基板11上。[0048]根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構I特別適用於電磁爐，絕緣柵雙極 型電晶體21和橋堆22是電磁爐的兩大發熱元件，將絕緣柵雙極型電晶體21的主體211的 主散熱面和橋堆22的主體221的主散熱面緊貼在導熱基板11上，可以大大地提高電子元 件20與導熱基板11的接觸面積，由此可以提高電子元件20的散熱速度。因此，根據本實 用新型實施例的電路組件的散熱結構I具有散熱效果好、使用壽命長等優點。[0049]其中，絕緣柵雙極型電晶體21的主體211的主散熱面是指絕緣柵雙極型電晶體21 的主體211中可以與導熱基板11進行最大面積接觸的平面，橋堆22的主體221的主散熱 面是指橋堆22的主體221中可以與導熱基板11進行最大面積接觸的平面。具體地，絕緣 柵雙極型電晶體21的主體211的主散熱面和橋堆22的主體221的主散熱面可以與導熱基 板11的主平面接觸。[0050]絕緣柵雙極型電晶體21的主體211的主散熱面可以是絕緣柵雙極型電晶體21的 主體211的後表面或前表面，橋堆22的主體221的主散熱面可以是橋堆22的主體221的 後表面或前表面。具體地，絕緣柵雙極型電晶體21的引腳51的一端可以與絕緣柵雙極型 電晶體21的下表面連接，絕緣柵雙極型電晶體21的引腳51的另一端可以與印刷電路板10 連接，進一步地，絕緣柵雙極型電晶體21的引腳51的另一端可以與所述導線印刷層連接。 絕緣柵雙極型電晶體21可以轉動90度，這樣絕緣柵雙極型電晶體21的主體211的後表面 或前表面可以與導熱基板11的上表面接觸。橋堆22的引腳52的一端可以與橋堆22的下 表面連接，橋堆22的引腳52的另一端可以與印刷電路板10連接，進一步地，橋堆22的引 腳52的另一端可以與所述導線印刷層連接。橋堆22可以轉動90度，這樣橋堆22的主體 221的後表面或前表面可以與導熱基板11的上表面接觸。[0051]絕緣柵雙極型電晶體21和橋堆22可以間隔開地安裝在導熱基板11上。通過將 絕緣柵雙極型電晶體21和橋堆22間隔開地安裝在導熱基板11上，從而可以提高絕緣柵雙極型電晶體21和橋堆22的散熱速度。[0052]如圖3所示，在本實用新型的一個具體的實施例中，電子元件20可以包括絕緣柵 雙極型電晶體21、橋堆22和散熱件30，絕緣柵雙極型電晶體21和橋堆22的主體表面上均 可以設置有單獨地散熱件30。換言之，絕緣柵雙極型電晶體21和橋堆22上可以分別設有 散熱件30。通過在絕緣柵雙極型電晶體21和橋堆22上設置散熱件30，從而可以進一步增 大絕緣柵雙極型電晶體21和橋堆22的散熱面積，由此可以進一步提高絕緣柵雙極型晶體 管21和橋堆22的散熱速度，從而可以進一步提高電路組件的散熱結構I的散熱效果且進 一步延長電路組件的散熱結構I的使用壽命。或者絕緣柵雙極型電晶體21和橋堆22的也 可以共用一個散熱件30。[0053]本實用新型還提出了一種電磁爐，所述電磁爐包括電路組件的散熱結構，所述電 路組件的散熱結構為根據上述實施例的電路組件的散熱結構I。[0054]根據本實用新型實施例的電磁爐通過設置根據上述實施例的電路組件的散熱結 構1，從而具有使用壽命長等優點。[0055]根據本實用新型實施例的電路組件的散熱結構I具有散熱效果好、使用壽命長、 結構簡單等優點。[0056]在本說明書的描述中，參考術語「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、「具體示 例」、或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特 點包含於本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表 述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在 任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。[0057]儘管上面已經示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是 示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在不脫離本實用新型 的原理和宗旨的情況下在本實用新型的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和 變型。
權利要求1.一種電路組件的散熱結構，其特徵在於，包括印刷電路板，所述印刷電路板包括相互貼合的導線印刷層和導熱基板；和電子元件，所述電子元件的引腳與所述印刷電路板連接，所述電子元件的主體與所述導熱基板接觸。
2.根據權利要求1所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述電子元件包括絕緣柵雙極型電晶體和/或橋堆，所述絕緣柵雙極型電晶體和/或橋堆的主體緊貼在所述導熱基板上。
3.根據權利要求1所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述電子元件的主體與所述導熱基板的接觸面上設有散熱矽膠。
4.根據權利要求1所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述導熱基板為金屬板， 所述金屬板與所述導線印刷層之間設有絕緣層。
5.根據權利要求4所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述導熱基板由鋁或銅製成。
6.根據權利要求1所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述導熱基板為FR-4導熱環氧樹脂板。
7.根據權利要求1所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述電子元件的主體焊接在所述導熱基板上或者所述電子元件的主體通過螺絲鎖附固定在所述導熱基板上。
8.根據權利要求1所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述電路組件的散熱結構還包括散熱件，所述散熱件貼合在所述電子元件的主體表面上。
9.根據權利要求1所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述電子元件包括絕緣柵雙極型電晶體、橋堆和散熱件，所述絕緣柵雙極型電晶體和所述橋堆的主體表面上均設置有單獨地散熱件。
10.根據權利要求8或9所述的電路組件的散熱結構，其特徵在於，所述散熱件上設有若干散熱翅片。
專利摘要本實用新型公開了一種電路組件的散熱結構。所述電路組件的散熱結構包括。印刷電路板，所述印刷電路板包括相互貼合的導線印刷層和導熱基板；和電子元件，所述電子元件的引腳與所述印刷電路板連接，所述電子元件的主體與所述導熱基板接觸。本實用新型具有散熱效果好、使用壽命長、結構簡單等優點。
文檔編號H05K1/02GK202889772SQ20122054968
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月24日 優先權日2012年10月24日
發明者洪堯枝, 黃成全 申請人:美的集團股份有限公司