電鍍裝置的製作方法
2023-07-24 08:00:46 4
專利名稱：電鍍裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種可提高電鍍均勻度的電鍍裝置。
背景技術：
電鍍是指採用電解裝置，利用氧化還原反應原理將包括陽極金屬的鹽類電鍍液中的陽極金屬離子還原成金屬單質，金屬單質沉積於待電鍍工件表面形成鍍層的一種表面加工方法。所述電解裝置包括與電源正極相連通的陽極、與電源負極相連通的陰極及用於盛裝電鍍液的電鍍槽。通常，所述陽極為陽極金屬棒。所述陽極金屬棒浸沒於電鍍液中，用於生成陽極金屬離子，並補充電鍍液中的陽極金屬離子含量，從而維持電鍍液中的陽極金屬離子濃度處於預定範圍內。電鍍工藝廣泛用於製作電路板，詳情可參見文獻A. J. Cobley,D. R. Gabe ；Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry ；Circuit World ；2001, Volume 27，Issue 3, Page 19-250現有的板式電鍍多採用垂直浸鍍工藝，通常包括以下步驟首先將待鍍的基板安裝於電鍍掛架上；然後，將電鍍掛架置入鍍槽內並使待鍍板浸入電鍍液中進行電鍍；最後，電鍍完成時取出電鍍掛架，將基板從電鍍掛架上拆卸下來。上述垂直浸鍍工藝採用電鍍掛架固定基板，固定過緊容易造成基板皺褶，固定不牢時又會導致基板落入電鍍槽底，不利於提高電鍍生產的良率。此外，由於電鍍掛架的夾點的面積往往遠小於基板的表面積，電流自狹小的夾點流入電路板後容易在基板表面出現密度分布不均的現象，從而導致形成於電路板上的鍍層厚度不均，不利於提高鍍膜產品的品質。
發明內容
因此，有必要提供一種電鍍裝置以提高電鍍的良率和均勻度。一種電鍍裝置，包括電鍍槽、第一傳動鏈條、第二傳動鏈條、多個夾持機構、第一陽極、第一陰極、第二陰極和多個彈性連接件。所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條相對設置。 所述多個夾持機構平行排列於第一傳動鏈條與第二傳動鏈條之間。多個夾持機構的一端均固設於所述第一傳動鏈條，多個夾持機構的另一端均固設於所述第二傳動鏈條。所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條用於同步傳動以帶動多個夾持機構進入電鍍槽內。每個夾持機構均用於夾持一個待電鍍的基板。所述第一陽極固定於電鍍槽內，且與所述多個夾持機構中的至少一個夾持機構相對。所述多個彈性連接件彈性連接第一陽極與第一陰極，並彈性連接第一陽極與第二陰極。所述第一陰極與所述至少一個夾持機構的一端接觸，所述第二陰極與所述至少一個夾持機構的另一端接觸，以將電流傳導至所述至少一個夾持機構夾持的基板，使得基板在電鍍槽內進行電鍍。本技術方案的電鍍裝置具有夾持機構以及相對設置的第一傳動鏈條與第二傳動鏈條，夾持於夾持機構的基板可在第一傳動鏈條與第二傳動鏈條之間水平地被傳送，如此， 可避免現有技術中採用掛架固定基板，基板易脫落而掉入電鍍槽底這一問題，提高電鍍生產過程的良率。其次，與所述第一陰極和第二陰極接觸的夾持機構可從基板表面各處向基板傳入電流，從而基板表面的電流密度分布均勻，有利於提高電鍍均勻度t
圖1是本技術方案實施例提供的電鍍裝置的結構示意圖。
圖2是上述電鍍裝置的俯視圖。
圖3是上述電鍍裝置的電鍍槽內的部分結構示意圖。
圖4是上述電鍍裝置的第一夾持組件的結構示意圖。
圖5是將基板夾持於第一夾持組件和第二夾持組件之間的
主要元件符號說明
電鍍裝置10
電鍍槽11
側壁I110
底壁I111
電鍍液112
第—-支撐件12
放送部120
回傳部121
上板部122
導入部123
電鍍部124
導出部125
下板部126
第二二支撐件13
第--傳動鏈條14
第二二傳動鏈條15
夾持機構16
第--夾持組件160
第二夾持組件161
第--夾持板162
第--導電板1620
第二導電板1621
第--磁性板1622
第--接觸部1623
第二二接觸部1624
第--樞軸163
第二二夾持板164
第三二導電板1640
第四導電板1641
第二磁性板1642
第三夾持板165
第二.樞軸166
第四夾持板167
第— 陽極17
第— 陽極板170
第— 陽極支撐柱171
第二.陽極18
第二.陽極板180
第二.陽極支撐柱181
第— 陰極19
第二.陰極20
彈性連接機構21
連接座210
彈性連接件211
陽離子濃度調節系統22
陽離子補充槽220
連通管221
陽離子濃度檢測器222
控制器223
輸液泵224
基板100
具體實施例方式以下將結合附圖和實施例對本技術方案的電鍍裝置進行詳細說明。請一併參閱圖1至圖3，本技術方案提供一種電鍍裝置10，其用於對傳送中的多塊待鍍的基板進行電鍍。所述電鍍裝置10包括一個電鍍槽11、一個第一支撐件12、一個第二支撐件13、一個第一傳動鏈條14、一個第二傳動鏈條15、多個夾持機構16、一個第一陽極 17、一個第二陽極18、一個第一陰極19、一個第二陰極20、兩個彈性連接機構21和一個陽離子濃度調節系統22。所述電鍍槽11包括相連接的側壁110和底壁111。所述電鍍槽11內充有電鍍液 112。所述電鍍液可為包含硫酸銅、硫酸和鹽酸等的混合液。所述第一支撐件12包括首尾相接的放送部120和回傳部121。所述放送部120 包括依次連接的上板部122、導入部123、電鍍部124、導出部125和下板部126。所述上板部122位於所述電鍍槽11外，操作人員可在該處往所述夾持機構16上放置待電鍍的基板。 所述導入部123位於所述電鍍槽11內，且與所述底壁111成一夾角。所述電鍍部IM位於所述電鍍槽11內，且位於所述第一陽極17和第二陽極18之間。傳送至該處的基板即進入電鍍狀態。具體地，所述電鍍部1 可承載於所述第二陽極18上。所述導出部125也與所述底壁111成一夾角。所述下板部126也位於所述電鍍槽11外，操作人員可在該處取出完成電鍍的基板。本實施例中，所述第一支撐件12的材質為聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。所述回傳部121連接下板部126與上板部122，用於支撐第一傳動鏈條14傳送回上板部122。所述第二支撐件13與第一支撐件12相對設置。所述第二支撐件13與第一支撐件12的結構與作用均大致相同。所述第一傳動鏈條14套設於所述第一支撐件12，從而可繞所述第一支撐件12轉動。所述第一傳動鏈條14可為橡膠材質，其通過電鍍槽11外的驅動器及齒輪等結構傳動。所述第二傳動鏈條15套設於所述第二支撐件13，從而可繞所述第二支撐件13轉動。所述第二傳動鏈條15與第一傳動鏈條14相對設置。所述第二傳動鏈條15用於與第一傳動鏈條14同步傳動。 請一併參閱圖4和圖5，所述多個夾持機構16平行排列於第一傳動鏈條14與第二傳動鏈條15之間，且多個夾持機構16的一端均固設於所述第一傳動鏈條14，多個夾持機構 16的另一端均固設於所述第二傳動鏈條15。所述第一傳動鏈條14與第二傳動鏈條15用於同步傳動以帶動多個夾持機構16進入電鍍槽11。所述多個夾持機構16均用於夾持基板。每一夾持機構16均包括相對設置的第一夾持組件160與第二夾持組件161。所述第一夾持組件160包括機械連接的第一夾持板162、第一樞軸163和第二夾持板164。所述第二夾持板164用於繞所述第一樞軸163相對於第一夾持板162轉動。所述第一夾持板162包括第一導電板1620、第二導電板1621和位於所述第一導電板1620和第二導電板1621之間的第一磁性板1622。所述第二夾持板164包括第三導電板1640、第四導電板1641和位於所述第三導電板1640和第四導電板1641之間的第二磁性板1642。所述第一導電板1620、 第二導電板1621、第三導電板1640及第四導電板1641均用於傳導電流。所述第一磁性板 1622用於與第二磁性板1642相互吸引作用以夾持基板。所述第二夾持板164的長度小與所述第一夾持板162的長度，所述第一夾持板162具有相對的第一接觸部1623和第二接觸部16M。所述第一接觸部1623突出於所述第二夾持板164的一端，用於與所述第一陰極 19相接觸，所述第二接觸部16M突出於所述第二夾持板164的另一端，用於與所述第二陰極20相接觸，從而使得電鍍時，第二夾持板164位於所述第一陰極19和第二陰極20之間。 所述第二夾持組件161包括機械連接的第三夾持板165、第二樞軸166和第四夾持板167。 所述第三夾持板165與第一夾持板162平行。所述第三夾持板165與第一夾持板162結構大致相同，也包括第一導電板1620、第二導電板1621和位於所述第一導電板1620和第二導電板1621之間的第一磁性板1622。所述第二樞軸166與第一樞軸163平行。所述第四夾持板167與第二夾持板164結構大致相同，也包括第三導電板1640、第四導電板1641和位於所述第三導電板1640和第四導電板1641之間的第二磁性板1642。所述第四夾持板167 用於繞所述第二樞軸166相對於第三夾持板165轉動，以將基板的一端夾持在第一夾持板 162與第二夾持板164之間，將基板的另一端夾持在第三夾持板165與第四夾持板167之間。所述第四夾持板167的長度也小於所述第二夾持板164的長度。所述第四夾持板167 也具有用於與所述第一陰極19相接觸的第一接觸部1623和用於與所述第二陰極20相接觸的第二接觸部16 。 所述第一陽極17固定於所述電鍍槽11內，且與所述夾持機構16夾持的基板相對。所述第一陽極17包括至少一塊第一陽極板170和多根第一陽極支撐柱171。所述多根第一陽極支撐柱171連接於所述至少一塊第一陽極板170靠近所述底壁111的一側。所述
7多根第一陽極支撐柱171均為絕緣材質，如此可避免第一陽極板170與第一陰極19或第二陰極20之間發生短路。本實施例中，所述第一陽極板170為平行於底壁111設置的不溶性陽極，其為鈦金屬。所述第一陽極板170的數量為一塊。所述第一陽極支撐柱171的數量為四個。每一第一陽極支撐柱171均垂直支撐於所述第一陽極板170的一個頂角。本實施例中，所述第一陽極支撐柱171的材質為聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。所述第二陽極18也固定於所述電鍍槽11內。所述第二陽極18位於所述夾持機構16夾持的基板遠離所述第一陽極17的一側。所述第二陽極18相較於所述第一陽極17 更靠近所述底壁111。所述第二陽極18的結構與第一陽極17的結構大致相同，所述第二陽極18也包括至少一塊第二陽極板180和多根第二陽極支撐柱181。所述多根第二陽極支撐柱181連接於所述至少一塊第二陽極板180遠離所述底壁111的一側。所述多根第二陽極支撐柱181均為絕緣材質，如此可避免第二陽極板180與第一陰極19或第二陰極20之間發生短路。本實施例中，所述第二陽極板180也為不溶性陽極，其平行於底壁111。所述第二陽極板180也為鈦金屬。所述第二陽極板180的數量為一塊。所述第二陽極支撐柱181 的數量為四個。每一第二陽極支撐柱181均垂直支撐於所述第二陽極板180的一個頂角。 本實施例中，所述第二陽極支撐柱181的材質為聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。可以理解，本實施例中，為使所述基板在電鍍槽11中第一陽極板170和第二陽極板180之間各處的電鍍環境一致，所述第一陽極板170的數量和第二陽極板180的數量均為一個。但所述第一陽極板170的數量和第二陽極板180的數量並不限於為一個，還可以為兩個、三個、四個或更多，並且，所述第一陽極板170的數量和第二陽極板180的數量並不一定要求相同。所述電鍍裝置10也可以沒有第二陽極18，如此，該電鍍裝置10僅可對基板的一個表面進行電鍍。所述第一陰極19與所述至少一個夾持機構16的一端接觸。具體地，所述第一陰極19與位於第一支撐件12的電鍍部IM上方的多個夾持機構16的一端接觸。所述第一陰極19設置於所述第一陽極17和第二陽極18之間，且彈性連接於所述第一陽極17。本實施例中，所述第一陰極19為石墨材質。所述第一陰極19與所述夾持機構16的第一接觸部 1623相接觸。所述第二陰極20與所述多個夾持機構16的另一端接觸。具體地，所述第二陰極 20與位於第一支撐件12的電鍍部IM上方的多個夾持機構16的另一端接觸。所述第二陰極20也設置於所述第一陽極17和第二陽極18之間，且彈性連接於所述第一陽極17。以將電流傳導至所述多個夾持機構16夾持的基板，使得基板在電鍍槽11中進行電鍍。所述第二陰極20與所述夾持機構16的第二接觸部16 相接觸。可以理解，所述電鍍裝置10還應包括電源和連接於所述電源的整流器。所述整流器可具有陽極輸出端和陰極輸出端。所述第一陰極19相互並聯，且均電連接於所述整流器的陰極輸出端。所述第一陽極17和第二陽極18相互並聯，均電連接於整流器的陽極輸出端。所述兩個彈性連接機構21相對設置。其中一個彈性連接機構21彈性連接於所述第一陽極17和所述第一陰極19之間，以向所述第一陰極19提供彈力作用並使所述第一陰極19與所述多個夾持機構16相接觸。另一個彈性連接機構21彈性連接於所述第一陽極17 和所述第二陰極20之間，用於向所述第二陰極20提供彈力作用並使所述第二陰極20與所述多個夾持機構16相接觸。每一彈性連接機構21均包括一個連接座210和多個彈性連接件211。一個彈性連接機構21的連接座210連接於與第一陰極19相對的多個第一陽極支撐柱171，另一個彈性連接機構21的連接座210連接於與第二陰極20相對的多個第一陽極支撐柱171。本實施例中，所述連接座210為長條形，且採用聚氯乙烯(Polyvinylchloride， PVC)製成。所述多個彈性連接件211 —端連接於所述連接座210，另一端連接於所述第一陰極19或第二陰極20，以彈性連接第一陽極17與第一陰極19，並彈性連接第一陽極17與第二陰極20。本實施例中，所述彈性連接件211為彈簧。一個彈性連接機構21的多個彈性連接件211在所述第一陽極17與第一陰極19之間等間隔排布。另一個彈性連接機構21 的多個彈性連接件211在所述第一陽極17與第二陰極20之間等間隔排布。如此，各個夾持機構16上的基板與第一陰極19及第二陰極20之間接觸的程度相近，有利於提高電鍍均勾度。所述陽離子濃度調節系統22包括陽離子補充槽220、連通管221、陽離子濃度檢測器222、控制器223和至少一個輸液泵224。所述陽離子補充槽220通過所述連通管221與所述電鍍槽11相連通。所述陽離子補充槽220內盛有陽離子補充液，該陽離子補充液可包含硫酸，硫酸可用於溶解氧化銅粉末以獲得陽離子(銅離子)。所述陽離子濃度檢測器222 位於所述電鍍槽11內，用於檢測所述電鍍槽11內的陽離子濃度。所述至少一個輸液泵224 設置於所述連通管221。所述控制器223用於接收所述陽離子濃度檢測器222的檢測結果並在陽離子濃度低於預設值時控制所述輸液泵224開啟，從而使所述陽離子補充槽220內的陽離子補充液通過所述連通管221進入電鍍槽11。所述電鍍裝置10還包括多個間隔設置的電鍍液過濾機(圖未示)，每一電鍍液過濾機均包括抽液泵、進液口、濾芯和出液口。所述抽液泵用於抽取電鍍槽內的電鍍液，並將抽取的電鍍液輸送至濾芯。所述進液口和出液口均與電鍍槽11相連通。所述濾芯用於過濾電鍍液，並將過濾後的電鍍液輸送回電鍍槽。電鍍的同時，可通過抽液泵的作用使電鍍槽11 內的電鍍液經過進液口進入濾芯內進行過濾，過濾後的電鍍液從出液口回到電鍍槽11內， 如此，一方面，濾芯可過濾掉電鍍液中的雜質，另一方面，還對電鍍槽11內的電鍍液起到攪拌作用。可以理解，還可以在本技術方案提供的電鍍裝置10的基礎上設置一個第三傳動鏈條、第三支撐件和第三陰極，適當改變第一陰極19或第二陰極20的形狀，在第三傳動鏈條與第一傳動鏈條14或第二傳動鏈條15之間再設置多個夾持機構16，即可實現一次電鍍更多的基板。請一併參閱圖1、圖3和圖4，使用上述電鍍裝置10，可採取以下步驟首先，提供多塊基板100。所述基板100可為兩個表面形成有化學銅層的硬質基材或軟性基材。其次，開啟電鍍裝置10的電源，並使所述第一傳動鏈條14繞第一支撐件12轉動， 第二傳動鏈條15繞第二支撐件13轉動。第二傳動鏈條15與第一傳動鏈條14同步轉動。再次，往位於上板部122的多個夾持機構16上放置基板100。具體地，可先使一個夾持機構16的第一夾持組件160的第二夾持板164沿第一方向繞第一樞軸163轉動以相對於第一夾持板162張開。然後，使該夾持機構16的第二夾持組件161的第四夾持板167 沿第二方向繞第二樞軸166轉動以相對於第三夾持板165張開。再次，將基板100置於第一夾持組件160與第二夾持組件161之間。最後，使第二夾持板164相對於第一夾持板162 閉合，使第四夾持板167相對於第三夾持板165閉合，從而利用所述第一磁性板1622用於與第二磁性板1642相互吸引以夾持基板100。位於第一夾持組件160與第二夾持組件161之間的基板100在第一傳動鏈條14和第二傳動鏈條15的帶動下經過導入部123進入電鍍部124。在電鍍部124，基板100在第一陽極17和第二陽極18之間移動。同時，所述第一陰極19和第二陰極20在所述彈性連接機構21的作用下分別與所述第一接觸部1623和第二接觸部16M相接觸，所述基板100 可接收所述夾持機構16傳導的來自第一陰極19和第二陰極20的電流，電鍍液中的銅離子在基板100表面附近發生還原反應得到銅單質，該銅單質逐漸沉積在基板100表面。沉積一定厚度的銅層之後，基板100經過導出部125進入下板部126。最後，在所述下板部1 取出完成電鍍的基板100。再次使第二夾持板164相對於第一夾持板162張開，並使第四夾持板167相對於第三夾持板165張開，即可取出一個夾持機構16上完成電鍍的基板100。此後，所述夾持機構16經過回傳部121回到放送部120的上板部122，又可夾持另一基板100進行電鍍。本技術方案的電鍍裝置10具有夾持機構16以及相對設置的第一傳動鏈條14與第二傳動鏈條15，夾持於夾持機構16的基板100可在第一傳動鏈條14與第二傳動鏈條15 之間水平地被傳送，如此，可避免現有技術中採用掛架固定基板，基板易脫落而掉入電鍍槽底這一問題。其次，與所述第一陰極19和第二陰極20接觸的夾持機構16可從基板100表面各處向基板100傳入電流，從而基板100的兩個表面的電流密度分布均勻。此外，所述陽離子濃度調節系統22和電鍍液過濾機也持續對電鍍槽11內的電鍍液進行陽離子濃度調節、過濾及攪拌，也有利於提高電鍍的均勻度。可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本技術方案的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本技術方案權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種電鍍裝置，包括電鍍槽、第一傳動鏈條、第二傳動鏈條、多個夾持機構、第一陽極、第一陰極、第二陰極和多個彈性連接件，所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條相對設置， 所述多個夾持機構平行排列於第一傳動鏈條與第二傳動鏈條之間，多個夾持機構的一端均固設於所述第一傳動鏈條，多個夾持機構的另一端均固設於所述第二傳動鏈條，所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條用於同步傳動以帶動多個夾持機構進入電鍍槽內，每個夾持機構均用於夾持一個待電鍍的基板，所述第一陽極固定於電鍍槽內，且與所述多個夾持機構中的至少一個夾持機構相對，所述多個彈性連接件彈性連接第一陽極與第一陰極，並彈性連接第一陽極與第二陰極，所述第一陰極與所述至少一個夾持機構的一端接觸，所述第二陰極與所述至少一個夾持機構的另一端接觸，以將電流傳導至所述至少一個夾持機構夾持的基板，使得基板在電鍍槽內進行電鍍。
2.如權利要求1所述的電鍍裝置，其特徵在於，每一夾持機構均包括相對設置的第一夾持組件與第二夾持組件，所述第一夾持組件包括機械連接的第一夾持板、第一樞軸和第二夾持板，所述第二夾持組件包括機械連接的第三夾持板、第二樞軸和第四夾持板，所述第三夾持板與第一夾持板平行，所述第二樞軸與第一樞軸平行，所述第二夾持板用於繞所述第一樞軸相對於第一夾持板轉動，所述第四夾持板用於繞所述第二樞軸相對於第三夾持板轉動，以將基板的一端夾持在第一夾持板與第二夾持板之間，將基板的另一端夾持在第三夾持板與第四夾持板之間。
3.如權利要求2所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述第一夾持板和第三夾持板均包括第一導電板、第二導電板和位於所述第一導電板和第二導電板之間的第一磁性板，所述第二夾持板和第四夾持板均包括第三導電板、第四導電板和位於所述第三導電板和第四導電板之間的第二磁性板，所述第一導電板、第二導電板、第三導電板及第四導電板均用於傳導電流，所述第一磁性板用於與第二磁性板相互吸引以夾持基板。
4.如權利要求2所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述第二夾持板的長度小與所述第一夾持板的長度，所述第一陰極與所述至少一個夾持機構的第一夾持板的一端接觸，所述第二陰極與所述至少一個夾持機構的第一夾持板的另一端接觸，所述至少一個夾持機構的第二夾持板位於所述第一陰極和第二陰極之間。
5.如權利要求1所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述電鍍裝置還包括固定於電鍍槽的第二陽極，所述至少一個夾持機構位於所述第一陽極與第二陽極之間。
6.如權利要求1所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述多個彈性連接件中，部分彈性連接件在所述第一陽極與第一陰極之間等間隔排布，另一部分彈性連接件在所述第一陽極與第二陰極之間等間隔排布。
7.如權利要求1所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述電鍍裝置還包括相對設置的第一支撐件和第二支撐件，所述第一傳動鏈條套設於所述第一支撐件，所述第二傳動鏈條套設於所述第二支撐件，所述第一支撐件和第二支撐件均包括依次連接的上板部、電鍍部、下板部及回傳部，所述上板部與下板部均位於所述電鍍槽外，所述電鍍部位於電鍍槽內，所述回傳部連接下板部與上板部。
8.如權利要求1所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述第一陽極和第二陽極均為不溶性陽極，所述電鍍裝置還包括陽離子濃度調節系統，所述陽離子濃度調節系統包括陽離子補充槽、連通管、陽離子濃度檢測器、控制器和輸液泵，所述陽離子補充槽內盛有陽離子補充液，所述陽離子補充槽通過所述連通管與所述電鍍槽相連通，所述陽離子濃度檢測器位於所述電鍍槽內，用於檢測所述電鍍槽內的陽離子濃度，所述輸液泵設置於所述連通管，所述控制器用於接收所述陽離子濃度檢測器的檢測結果並在陽離子濃度低於預設值時控制所述輸液泵開啟，從而使所述陽離子補充槽內的陽離子補充液通過所述連通管進入電鍍槽。
9.如權利要求1所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述電鍍裝置還包括多個間隔設置的電鍍液過濾機，每一電鍍液過濾機均包括串聯的抽液泵及濾芯，所述抽液泵用於抽取電鍍槽內的電鍍液，並將抽取的電鍍液輸送至濾芯，所述濾芯用於過濾電鍍液，並將過濾後的電鍍液輸送回電鍍槽。
10.如權利要求1所述的電鍍裝置，其特徵在於，所述電鍍裝置還包括一個電源和一個整流器，所述整流器具有輸入端和輸出端，所述輸入端連接於所述電源，所述輸出端包括陽極輸出端和陰極輸出端，所述多個陰極條相互並聯，且均電連接於所述整流器的陰極輸出端，所述第一陽極和第二陽極相互並聯，均電連接於整流器的陽極輸出端。
全文摘要
一種電鍍裝置包括電鍍槽、第一傳動鏈條、第二傳動鏈條、多個夾持機構、第一陽極、第一陰極、第二陰極和多個彈性連接件。所述多個夾持機構平行排列於相對設置的第一傳動鏈條與第二傳動鏈條之間。所述多個夾持機構的一端均固設於第一傳動鏈條，另一端均固設於第二傳動鏈條。所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條同步傳動。多個夾持機構用於夾持待電鍍的基板。所述第一陽極與多個夾持機構中的至少一個相對。所述多個彈性連接件彈性連接第一陽極與第一陰極，並彈性連接第一陽極與第二陰極。所述第一陰極與至少一個夾持機構的一端接觸，所述第二陰極與至少一個夾持機構的另一端接觸，以將電流傳導至至少一個夾持機構夾持的基板。
文檔編號C25D17/00GK102337577SQ20101023317
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月22日 優先權日2010年7月22日
發明者鄭建邦 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司