一種低熱阻射頻功放複合基板的製作方法

2023-07-23 18:28:16

專利名稱：一種低熱阻射頻功放複合基板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種複合基板，具體是指一種低熱阻射頻功放複合基板。
背景技術：
大功率射頻功放模塊的熱耗值大，模塊工作時產生的熱能需要迅速的傳遞散發出去，而模塊關鍵的散熱途徑為金屬基板，因此在功放模塊的設計時通常選用導熱係數高的金屬基板。金屬基板通常採用的是紫銅板或黃銅板，所謂紫銅就是純銅即銅單質，黃銅就是銅鋅合金，紫銅的延展性能較好，通常用做導電材料即電線，線圈繞組等，黃銅由於有鋅等其他成分，其延展性差，通常用做鑄件、鍛造等工藝製作型材、零件等目前行業內一般選擇鋁合金和紫銅相互配合一起做功放模塊的複合金屬基板。目前行業內一般選擇鋁合金和紫銅或黃銅貼合在一起做功放模塊的複合金屬基板，這樣做，一方面利用鋁合金密度小成本低優勢，另一方面利用紫銅的導熱係數大優勢，兩者結合在一起成為一整體為功放模塊使用。但是銅板和鋁板接觸後，因兩者的結構不一樣，其材料內部連續一致的結構被破壞，同時，在材料加工過程中，使材料表面存在微突起和近表面一層的材料內部結構發生位移、氧化等。當有微突起的表面接觸時，兩者表面之間是存在實際接觸部分和間隙部分，這樣導致兩者的接觸面之間將產生接觸熱阻，熱流途徑集中，不利於散熱，該熱阻的存在就容易成為影響產品發熱器件有效工作的不確定因素。因此，既要保證良好的導電性，又要降低接觸熱阻，同時兼顧成本和工程實施等因素，一直是技術人員想要解決但一直未能解決的問題。

實用新型內容本實用新型的目的在於克服目前射頻功放基板的銅板和鋁板接觸後，因兩者的結構不一樣，銅板和鋁板之間發生位移、氧化等問題，提供一種低熱阻射頻功放複合基板。本實用新型的目的通過下述技術方案實現一種低熱阻射頻功放複合基板，包括鋁基板與銅基板，鋁基板與銅基板無縫連接成為整體，所述鋁基板的上表面向下凹陷形成與所述銅基板外形相匹配的安裝槽，銅基板安裝在安裝槽內，在所述銅基板的下表面至少設置有一個卡柱，所述鋁基板的安裝槽向下凹陷形成與卡柱向匹配的卡孔。通過將銅基板安裝在鋁基板的安裝槽內，由於安裝槽的外形與銅基板的外形相同，使得銅基板在鋁基板的安裝槽內相對穩定，避免了發生相對位移的可能，在銅基板的下表面設置有卡柱，在鋁基板的安裝槽內設置卡孔，卡柱與卡孔相匹配，通過卡柱與卡孔的配合連接，可以進一步固定銅基板與鋁基板之間的位置關係，避免銅基板因邊緣圓滑而產生的轉動性位移。在所述的鋁基板與銅基板之間填充有焊錫層。作為本實用新型的進一步改進，為了消除鋁基板與銅基板之間的空隙，在銅基板背面印刷焊錫膏，將印刷焊錫膏的銅基板放置在鋁基板的安裝槽後，用工裝壓緊，再經過焊錫爐，熔化後的焊錫將鋁基板和銅基板焊接成整體，焊錫膏熔化後排擠出間隙中的空氣，在鋁基板與銅基板之間形成錫層，填充滿鋁基板與銅基板的接觸界面，讓熱流途徑擴散，有利於散熱。[0007]在所述銅基板上設計有工藝透氣孔。作為本實用新型的進一步改進，銅基板上的透氣孔可以保證高溫焊接時，安裝槽內的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發氣體通過透氣孔排出。所述鋁基板上設有焊錫收集孔。作為本實用新型的進一步改進，鋁基板上的焊錫收集孔能保證多餘的熔化焊錫流到該孔內，即可避免焊錫從銅基板四周溢出，又可以保證銅基板和鋁基板之間的焊錫層填充飽滿。所述的卡柱為兩個。作為本實用新型的進一步改進，銅基板的下表面上有兩個卡柱，兩個卡柱均勻分布在銅基板的下表面，在安裝槽的底部設置有兩個分別與卡柱對應且相匹配的卡孔，銅基板安裝在鋁基板的安裝槽內部後，卡柱位於卡孔內，如此可以從多個方向上固定銅基板的位置。本實用新型與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果1本實用新型一種低熱阻射頻功放複合基板採用鋁基板和銅基板配合的方式作為大功率功放模塊的基板，一方面利用鋁合金密度小成本低優勢，另一方面利用紫銅或黃銅的導熱係數大優勢，兩者結合在一起成為整體在功放模塊使用；2本實用新型一種低熱阻射頻功放複合基板，採用在鋁基板上設置與銅基板外形、 厚度相匹配安裝槽，並在安裝槽內安裝銅基板的方式，有效克服了因兩種材料的物理性質差異帶來的鋁基板與銅基板之間發生相對位移的問題，在基板的下表面設置有卡柱，克服了因銅基板的圓滑邊緣帶來的轉動性位移；3本實用新型一種低熱阻射頻功放複合基板，在銅基板上的工藝透氣孔可以保證高溫焊接時，安裝槽內的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發氣體通過工藝透氣孔排出；4本實用新型一種低熱阻射頻功放複合基板，在鋁基板上的焊錫收集孔能保證多餘的熔化焊錫流到該孔內，即可避免焊錫從銅基板四周溢出，又可以保證銅基板和鋁基板之間的焊錫層填充飽滿。

圖1為本實用新型俯視圖；圖2為本實用新型主視圖方向橫截面結構示意圖。附圖中標記及相應的零部件名稱1-鋁基板，2-銅基板，3-工藝透氣孔，4-卡柱，5-焊錫收集孔，6_焊錫層。
具體實施方式
下面結合實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限於此。
實施例如圖1至2所示，本實用新型包括基鋁板1，在鋁基板1的上表面設置有安裝槽，在該安裝槽內放置有銅基板2，銅基板2的下表面設置有若干個卡柱4，在鋁基板1的安裝槽內設置有與卡柱4相匹配的卡孔，在銅基板2上設置有工藝透氣孔3，在鋁基板上設置有焊錫收集孔5，銅基板2背面印刷焊錫膏，將印刷焊錫膏的銅基板2放置在鋁基板1的安裝槽內，使得卡柱4與卡孔的位置關係對應，用工裝壓緊，再經過焊錫爐，安裝槽內的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發氣體通過工藝透氣孔3排出，焊錫熔化後填充滿鋁基板1與銅基板2之間的空隙，形成焊錫層6，焊錫層6將鋁基板1和銅基板2焊接成整體。
如上所述，便可以很好地實現本實用新型。
權利要求1.一種低熱阻射頻功放複合基板，包括鋁基板(1)與銅基板(2)，鋁基板(1)與銅基板 (2)無縫連接成為整體，其特徵在於所述鋁基板(1)的上表面向下凹陷形成與所述銅基板 (2)外形相匹配的安裝槽，銅基板(2)安裝在安裝槽內，在所述銅基板(2)的下表面至少設置有一個卡柱(4)，所述鋁基板(1)的安裝槽向下凹陷形成與卡柱(4)相匹配的卡孔。
2.根據權利要求1所述的一種低熱阻射頻功放複合基板，其特徵在於在所述的鋁基板(1)與銅基板(2 )之間填充有焊錫層(6 )。
3.根據權利要求1或2所述的一種低熱阻射頻功放複合基板，其特徵在於在所述銅基板(2)上設計有工藝透氣孔(3)。
4.根據權利要求3所述的一種低熱阻射頻功放複合基板，其特徵在於所述鋁基板(1) 上設有焊錫收集孔(5)。
5.根據權利要求1所述的一種低熱阻射頻功放複合基板，其特徵在於所述的卡柱(4) 為兩個。
專利摘要本實用新型公布了一種低熱阻射頻功放複合基板，包括鋁基板(1)與銅基板(2)，鋁基板(1)與銅基板(2)無縫連接成為整體，所述鋁基板(1)的上表面向下凹陷形成與所述銅基板(2)外形相匹配的安裝槽，銅基板(2)安裝在安裝槽內，銅基板(2)的下表面至少設置有一個卡柱(4)，鋁基板(1)的安裝槽向下凹陷形成與卡柱(4)相匹配的卡孔。本實用新型採用鋁基板和銅基板配合的方式作為大功率功放模塊的基板，通過將印刷焊錫膏的銅基板(2)設置在鋁基板(1)的安裝槽內，該結構形式的複合基板既能滿足產品性能指標，又能降低發熱器件的傳熱途徑的熱阻，有利於模塊發熱器件散熱，從而提升產品的可靠性和穩定性，延伸產品壽命。
文檔編號H05K1/05GK201986264SQ20112013011
公開日2011年9月21日 申請日期2011年4月28日 優先權日2011年4月28日
發明者李樹雄 申請人:芯通科技(成都)有限公司