一種用於led晶片自動分選機的雙焊臂系統的製作方法
2023-07-24 10:46:41
一種用於led晶片自動分選機的雙焊臂系統的製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，包括直驅電機，所述LED晶片自動分選機設有兩個焊臂，兩個焊臂之間成180°角設置，所述焊臂一端接有焊嘴，另一端接有Z軸升降臺板，所述Z軸升降臺板上接有音圈電機，所述音圈電機上接有Z軸升降臺，所述Z軸升降臺上接有Z軸升降臺座。本發明具有結構簡單，使用方便，工作效率高的優點。
【專利說明】—種用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及機械設備領域，尤其涉及一種LED自動分選機，具體是指一種用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統。
【背景技術】
[0002]目前，LED晶片自動分選機旋轉電機上焊臂的遠軸端裝有焊/吸嘴，焊/吸嘴既能拾取晶片，又能焊接晶片。目前，國外的LED自動分選機多半為單焊臂的分選機，旋轉電機在計算機控制下，帶動焊臂180°往返定點旋轉，旋轉到矽片工作檯下時，拾取晶片；旋轉到焊接工作檯下時，焊接晶片。
[0003]雖然國外已經有雙焊臂的LED晶片自動分選機，但是，由於旋轉電機的種類和特性不同，直接影響對晶片的定位精度和分選速度兩項重要技術指標。目前，國外最先進LED晶片分選機達到晶片定位精度5微米，分選速度130毫秒，整個裝置的定位精度低，分選速度慢，效率低。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題是針對現有技術所存在的不足之處，提供一種結構簡單、使用方便、定位精確、分選迅速、工作效率高的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統。
[0005]本發明的技術解決方案是，提供如下一種用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，包括直驅電機，所述LED晶片自動分選機設有不少於一個的焊臂。
[0006]作為優選，所述LED晶片自動分選機設有兩個焊臂，兩個焊臂之間成180°角設置，所述焊臂一端接有焊嘴，另一端接有Z軸升降臺板，所述Z軸升降臺板上接有音圈電機，所述音圈電機上接有Z軸升降臺，所述Z軸升降臺上接有Z軸升降臺座。
[0007]採用以上技術方案，採用兩個焊臂，並且焊臂成180°角布置，當然，也可採用四個、八個等成雙數、並且成對稱布置的焊臂，改變原來的單焊臂工作效率低的模式，本技術方案的實施，工作效率提高了 2倍，節約時間，提高效率。
[0008]作為優選，所述焊臂與Z軸升降臺板之間設有焊臂調節架和焊臂支架。採用本技術方案，可以對焊臂進行微調，以滿足不同的使用要求。
[0009]作為優選，所述Z軸升降臺板與音圈電機之間還設有支架，音圈電機的動子與支架相連接，所述音圈電機與Z軸升降臺之間還設有固定支架，音圈電機的定子與固定支架相連接。採用本技術方案，主要利用音圈電機的上下移動，滿足焊臂的上升與下落。
[0010]作為優選，所述Z軸升降臺座與所述Z軸升降臺板之間設有直線導軌。採用本技術方案，主要有利於Z軸升降臺座與所述Z軸升降臺板之間順利的滑動，提高了焊臂的移動速度和移動精度。
[0011]作為優選，所述支架上設有光柵標尺，所述Z軸升降臺座上設有編碼器座，所述編碼器座上設有光柵標尺讀取裝置。採用本技術方案，主要通過光柵標尺以及光柵標尺讀取裝置來確定音圈電機動子的移動距離，從而確定焊臂上升和下落的距離，光柵標尺讀取裝置可將數據傳輸的計算機，通過計算機可方便有效的控制焊臂的移動距離。
[0012]作為優選，所述Z軸升降臺座內設有導向杆，所述導向杆上設有復位彈簧。採用本技術方案，有益於焊臂的快速復位以及復位後的位置精度聞，有利於提聞晶片的焊接與收取的精度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明的結構示意圖。
[0014]圖2為兩個Z軸升降臺座之間的內部結構示意圖。
[0015]圖3為立體結構示意圖。
[0016]圖中所示:1、焊臂，2、音圈電機，3、焊臂調節架，4、焊臂支架，5、Z軸升降臺板，6、直線導軌，7、支架，8、動子，9、定子，10、固定支架，11、Z軸升降臺，12、Z軸升降臺座，13、光柵標尺，14、編碼器座，15、光柵標尺讀取裝置，16、導向杆，17、復位彈簧。
【具體實施方式】
[0017]為便於說明，下面結合附圖，對發明的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統做詳細說明。
[0018]如圖1至圖3中所示，一種用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，包括直驅電機，所述LED晶片自動分選機設有兩個焊臂1，兩個焊臂I之間成180°角設置，所述焊臂I一端接有焊嘴，另一端接有焊臂調節架3，所述焊臂調節架3上通過螺釘接有焊臂支架4，所述焊臂支架4通過螺釘接有Z軸升降臺板5，所述Z軸升降臺板5上接有音圈電機2，所述Z軸升降臺板5與音圈電機2之間還設有支架7，音圈電機2的動子8與支架7相連接，所述音圈電機2與Z軸升降臺11之間還設有固定支架10,音圈電機2的定子9與固定支架10相連接；所述音圈電機2上接有Z軸升降臺11，所述Z軸升降臺11上接有Z軸升降臺座12 ;所述Z軸升降臺座12與所述Z軸升降臺板5之間設有直線導軌6 ;所述支架7上設有光柵標尺13，所述Z軸升降臺座上設有編碼器座14，所述編碼器座14上設有光柵標尺讀取裝置15 ;所述Z軸升降臺座內設有導向杆16，所述導向杆16上設有復位彈簧17。
[0019]使用時，直驅電機軸間接與兩個臂長相等的焊臂I相連接，焊臂I為了減輕自身質量，將焊臂I做成一面開口的長槽狀，並且與直驅電機相接的一端較粗，另一端較細，焊臂I上還設有許多空，同樣為了減輕自身質量，焊臂I粗端是通過音圈電機2與直驅電機的主軸相連接，通過直驅電機控制兩條焊臂I的旋轉，通過音圈電機2實現焊臂I的上升與下落，以完成焊/吸嘴對晶片的拾取與焊接，吸嘴下面是矽片工作檯，工作檯上裝載有矽片盤，焊嘴下面是焊接工作檯，工作檯上裝載有帶薄膜片的料盒盤。
[0020]拾取晶片的過程:計算機控制直驅電機帶動焊臂I旋轉到矽片工作檯上，使吸嘴對準程序預定拾取的晶片，焊臂I下落，吸嘴接觸晶片，吸嘴抽真空，同時，吸嘴和推頂器頂針同時上提，刺破薄膜使晶片脫離薄膜，拾取晶片。
[0021]焊接晶片的過程:計算機控制控制直驅電機帶動焊臂I旋轉到焊接工作檯上，使已經拾取了晶片的焊嘴對準程序預定位置，焊臂下落，焊嘴接觸薄膜片，焊嘴充壓縮空氣，將晶片焊接在具有粘性的薄膜片上。
[0022]雙焊臂的LED晶片自動分選機焊臂I由於是兩個，兩個音圈電機可同時動作，兩個焊臂I在互不幹擾的情況下，其中一個焊臂進行拾取晶片的動作，另一個焊臂進行焊接晶片的動作，焊臂上的焊嘴也是吸嘴，只是當吸嘴使用時，進行抽真空，當焊嘴使用時，通入壓縮空氣，採用本技術方案，在耗能相同、工作時間相同的情況下，雙焊臂LED晶片分選機的工作效率是單焊臂LED晶片分選機工作效率的2倍。
[0023]在上述實施例中，對本發明的最佳實施方式做了描述，很顯然，在本發明的發明構思下，仍可做出很多變化。在此，應該說明，在本發明的發明構思下所做出的任何改變都將落入本發明的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，包括直驅電機，其特徵是:所述LED晶片自動分選機設有不少於一個的焊臂(I)。
2.根據權利要求1所述的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，其特徵是:所述焊臂(I)為兩個，兩個焊臂(I)之間成180°角設置，所述焊臂(I)的一端接有焊嘴，另一端接有Z軸升降臺板(5)。
3.根據權利要求2所述的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，其特徵是:所述Z軸升降臺板(5)上接有音圈電機(2)。
4.根據權利要求3所述的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，其特徵是:所述音圈電機(2 )上接有Z軸升降臺(11)，所述Z軸升降臺(11)上接有Z軸升降臺座(12 )。
5.根據權利要求4所述的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，其特徵是:所述焊臂(I)與Z軸升降臺板(5)之間設有焊臂調節架(3)和焊臂支架(4)。
6.根據權利要求5所述的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，其特徵是:所述Z軸升降臺板(5)與音圈電機(2)之間還設有支架(7)，音圈電機(2)的動子(8)與支架(7)相連接，所述音圈電機(2)與Z軸升降臺(11)之間還設有固定支架(10)，音圈電機(2)的定子(9)與固定支架(10)相連接。
7.根據權利要求6所述的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，其特徵是:所述Z軸升降臺座(12)與所述Z軸升降臺板(5)之間設有直線導軌(6)。
8.根據權利要求7所述的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，其特徵是:所述支架(7)上設有光柵標尺(13)，所述Z軸升降臺座上設有編碼器座(14)，所述編碼器座(14)上設有光柵標尺讀取裝置(15)。
9.根據權利要求8所述的用於LED晶片自動分選機的雙焊臂系統，其特徵是:所述Z軸升降臺座內設有導向杆(16)，所述導向杆(16)上設有復位彈簧(17)。
【文檔編號】H01L33/00GK103531677SQ201310429523
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年9月22日 優先權日:2013年9月22日
【發明者】不公告發明人 申請人:濰坊永昱電控科技有限公司