一種LED燈絲及LED燈絲燈的製作方法

2023-07-24 06:22:51 1

本實用新型涉及照明領域，具體涉及一種出光效率高、散熱效率好的LED燈絲及利用該LED燈絲封裝的LED燈絲燈。

背景技術：

LED（Light Emitting Diode），發光二極體，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED燈的出現，相對於普通燈（白熾燈等）具有節能、壽命長、適用性好、回應時間短、環保等優點。

LED燈絲也叫LED燈柱，以往LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，影響光照效果，會降低LED應有的節能功效。LED燈絲通過封裝結構實現360°全角度發光，大角度發光且不需加透鏡，實現立體光源。早在2008年，日本牛尾光源推出的由LED燈珠構成燈絲的仿傳統白熾燈，引起業內極大關注，並且實現量產化。隨後以 LED 燈絲為光源的蠟燭燈、水晶燈、球泡燈開始大量出現且被越來越多的消費者所接受，當時適用的場合主要在五星級商務酒店、高檔豪華住宅等室內照明場所。

LED燈絲的支架基板一般採用以下兩種；一種是金屬基板，金屬基板的導熱、散熱性好，但是不透光，只能單向出光，且出光效率不高；另一種是透明基板，一般採用氧化鋁材質的陶瓷基板，透光性好，出光效率高，但導熱、散熱性能差，熱量會聚集在膠體上無法及時散出，隨著使用時間的加長，螢光膠體受熱膨脹，將封裝LED晶片的導線扯斷，進而產生死燈現象；其螢光粉會產生分解進而影響到光效。所以，透明基板無法封裝較大功率的LED光源。

技術實現要素：

為此，本實用新型提供一種出光效率高、散熱效率好的LED燈絲及利用該LED燈絲封裝的LED燈絲燈。

為達到上述目的，本實用新型提供的一種LED燈絲，包括：條形透明基板、設置在該透明基板上的至少一組電極、封裝在電極上的LED晶片以及覆蓋在LED晶片表面的第一封裝膠層，還包括至少一截面呈大致「C」形結構的透明熱管，所述透明熱管的冷凝段設置在大致「C」形結構的二末端上，其蒸發段設置在二冷凝段之間，在電極外圍的透明基板上還設有散熱金屬板，所述透明熱管設置在該第一封裝膠層表面，其蒸發段與第一封裝膠層導熱接觸，其二冷凝段分別與散熱金屬板導熱接觸。

本實用新型的一種優選方案，所述透明熱管的冷凝段表面設有一金屬導熱層，所述透明熱管的冷凝段通過該金屬導熱層與散熱金屬板形成導熱接觸。

本實用新型的另一種優選方案，所述散熱金屬板嵌設在透明基板上，所述散熱金屬板的表面低於透明基板的表面進而形成一卡槽，所述透明熱管的二末端分別卡設在該卡槽內，其冷凝段與散熱金屬板形成導熱接觸。

本實用新型的另一種優選方案，所述散熱金屬板與透明熱管的冷凝段之間還通過一導熱膠層進行粘合固定。

進一步的，所述導熱膠層為矽膠層或錫膏層。

本實用新型的另一種優選方案，所述透明基板為雙面封裝結構，所述電極嵌設在該透明基板上並分別裸露在該透明基板的上下表面，所述透明基板的上下表面均設有散熱金屬板；對應的，大致「C」形結構的透明熱管的數量是二個，分別設置在該透明基板的上下表面。

本實用新型的另一種優選方案，還包括第二封裝膠層，所述第二封裝膠層覆蓋在透明熱管的表面。

本實用新型的另一種優選方案，所述第一封裝膠層為透明膠層，所述第二封裝膠層為螢光膠層。

本實用新型還提供一種LED燈絲燈，包括：燈頭、驅動電源、芯柱、燈罩及LED燈絲，所述驅動電源置於燈頭內，芯柱固定在燈頭上，所述LED燈絲連接上芯柱上，所述燈頭、驅動電源、LED燈絲依次形成電連接，所述燈罩罩住芯柱及LED燈絲並與燈頭固定連接，所述LED燈絲為上述任一所述的LED燈絲。

通過本實用新型提供的技術方案，具有如下有益效果：

在透明基板上設有散熱金屬板，並增加一透明熱管設置在第一封裝膠層表面，其蒸發段與第一封裝膠層導熱接觸，吸收第一封裝膠層上的熱量並轉移至冷凝段，其二冷凝段分別與散熱金屬板形成導熱接觸，並將熱量傳輸至散熱金屬板上進行散熱，其具有出光效率高、散熱效率好等特點。

附圖說明

圖1所示為實施例中LED燈絲支架的結構示意圖；

圖2所示為實施例中LED燈絲的截面示意圖；

圖3所示為圖2中A區域的放大示意圖；

圖4所示為另一實施例中LED燈絲的支架結構示意圖；

圖5所示為再一實施例中LED燈絲的截面示意圖；

圖6所示為實施例中LED燈絲燈的結構示意圖。

具體實施方式

為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，並可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件並未按比例繪製，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

實施例一

參照圖1至圖3所示，本實施例提供的一種LED燈絲1，包括：LED燈絲支架、倒裝LED晶片30、第一封裝膠層41、第二封裝膠層42及透明熱管50（如申請號為CN200520035530.6的實用新型專利），所述LED燈絲支架包括：條形透明基板10、設置在該透明基板10上的電極20，所述電極20設有六個，均安裝在該透明基板10上的同一表面上，且每兩個作為一組，每組電極20的兩側的透明基板10上均嵌設有散熱金屬板60，所述散熱金屬板60的表面低於透明基板10的表面進而形成一卡槽，倒裝LED晶片30（在其他實施例中也可以為正裝LED晶片）設有三個並依次封裝在每組電極20上，其相鄰組的電極20之間用導線焊接進而實現電連接，此為封裝領域內的常規手段，不再詳述。所述第一封裝膠層41為透明膠層，具體為透明矽膠，其導熱性好（在其他實施例中也可以是環氧樹脂）。所述第一封裝膠層41覆蓋在倒裝LED晶片30的出光表面。

所述透明熱管50的截面呈 「C」形結構，其冷凝段設置在 「C」形結構的二末端上，其蒸發段設置在二冷凝段之間，所述透明熱管50的冷凝段表面還設有一金屬導熱層51，所述透明熱管50設置在該第一封裝膠層41表面，其蒸發段與第一封裝膠層41導熱接觸，其二冷凝段分別卡接在卡槽上並通過金屬導熱層51與散熱金屬板60形成導熱接觸，具有較好的導熱性能。

所述第二封裝膠層42為螢光膠層，所述第二封裝膠層42覆蓋在透明熱管50的表面。

該LED燈絲1通電後，LED晶片發光依次經第一封裝膠層41、透明熱管50至第二封裝膠層42，並通過第二封裝膠層42的激發產生白光進而射出，在發光的同時，LED晶片產生熱量，其熱量經第一封裝膠層41傳導至透明熱管50的蒸發段，並經蒸發段傳導至冷凝段，冷凝段的熱量經散熱金屬板60散發，可將熱量及時散出，實現大功率封裝。且所述第一封裝膠層41為透明膠層，所述第二封裝膠層42為螢光膠層，形成遠程螢光粉結構，使螢光粉遠離熱量，光效保持持久。在其他實施例中，第一封裝膠層41及第二封裝膠層42均可以是螢光膠層。

本實施例中，所述散熱金屬板60與透明熱管50的冷凝段之間通過一導熱膠層61進行粘合固定。進一步的，該導熱膠層61為矽膠層或錫膏層，使散熱金屬板與透明熱管的冷凝段之間無縫連接，導熱顯得更好。

本實施例中，所述透明熱管50的截面呈 「C」形結構，在其他實施例中，也可以是呈半圓、Π形、⌒形、∧形、或∩形等類「C」形的結構，只要具有能覆蓋住第一封裝膠層41的內腔體的大致「C」形的結構均可。

實施例二

參照圖4所示，本實施例中提供的一種LED燈絲1，其結構與實施例中的結構大致相同，唯一不同之處在於，本實施例中，散熱金屬板60呈長條形結構，二散熱金屬板60分別設置在電極20的兩側的透明基板10上並延伸整個封裝區，這樣，LED晶片即可隨意封裝，無需封裝至特定位置。

實施例三

參照圖5所示，本實施例中提供的一種LED燈絲1，其結構與實施例中的結構大致相同，唯一不同之處在於，本實施例中，所述透明基板10為雙面封裝結構，所述電極20嵌設在該透明基板10上並分別裸露在該透明基板10的上下表面，所述透明基板10的上下表面均設有散熱金屬板60，其同樣是以嵌設方式形成。在透明基板為上下表面均封裝有如實施例中所述的封裝結構。進而實現雙面發光，且光強度均勻。

參照圖6所示，本實施例還提供一種LED燈絲燈，包括：燈頭2、驅動電源3、芯柱4、燈罩5及如上述三種實施例中任一一種的LED燈絲1，所述驅動電源3置於燈頭2內，芯柱4固定在燈頭2上，所述LED燈絲1連接上芯柱4上，所述燈頭2、驅動電源3、LED燈絲1依次形成電連接，所述燈罩5罩住芯柱4及LED燈絲1並與燈頭2固定連接。

通過本實用新型提供的技術方案，在透明基板上設有散熱金屬板，並增加一透明熱管設置在第一封裝膠層表面，其蒸發段與第一封裝膠層導熱接觸，吸收第一封裝膠層上的熱量並轉移至冷凝段，其二冷凝段分別與散熱金屬板形成導熱接觸，並將熱量傳輸至散熱金屬板上進行散熱，其具有出光效率高、散熱效率好等特點。

儘管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和範圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護範圍。