晶片測試治具的製作方法

2023-07-24 03:13:01

專利名稱：晶片測試治具的製作方法
技術領域：
晶片測試治具
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片測試治具，具體涉及一種攝像頭晶片測試治具。背景4支術
在滿足攝像頭可靠性、通用性的前提下，特別在植球再利用的晶片組裝前， 需要對攝像頭晶片進行測試。
現有技術中對攝像頭晶片進行測試時，需要將攝像頭晶片焊接到PCB板上 進行測試。但是，完成測試後，需要將存在問題的晶片從PCB板上取下，此時， 會造成工時的浪費，PCB板的報廢，晶片的引腳也會有損傷，嚴重時會導致芯 片無法正常使用。
實用新型內容
為了解決現有技術中對攝像頭晶片進行測試時，需要將攝像頭晶片焊接到 PCB板上進行測試。但是，完成測試後，需要將存在問題的晶片從PCB板上取 下，此時，會造成工時的浪費，PCB板的報廢，晶片的引腳也會有損傷，嚴重 時會導致晶片無法正常4吏用，本實用新型提供了 一種新型的晶片測試治具。
本實用新型解決現有技術問題所採用的技術方案為提供了 一種晶片測試 治具，包括PCB板，所述晶片測試治具還包括晶片測試主板和蓋板，所述 晶片測試主板上設置有晶片存儲槽，所述蓋板上設置有鏡頭存儲槽，所述晶片 存儲槽底部、所述晶片測試主板與所述PCB板通過連接構件連通，在所述芯 片測試主板與所述PCB才反之間:沒置有彈性構件。
根據本實用新型的一優選技術方案所述晶片測試治具還包括一定位板， 所述定位板安裝在所述PCB板上方。
根據本實用新型的一優選技術方案所述晶片測試主板、所述定位板與所 述PCB板通過定位柱連接，所述彈性構件安裝在所述定位柱上。
根據本實用新型的一優選技術方案所述彈性構件為彈簧。
根據本實用新型的一優選技術方案所述定位柱設置在所述PCB板上， 所述定位板上設置有第一定位孔，所述晶片測試主板上設置有第二定位孔，所 述蓋板上設置有第三定位孔。
根據本實用新型的一優選技術方案所述定位柱頂部安裝有螺母。根據本實用新型的一優選技術方案所述連接構件為彈簧針。 根據本實用新型的一優選技術方案所述彈簧針底端與所述PCB板上設 置的晶片焊盤連接。
本實用新型晶片測試治具能有效的解決現有技術中存在的問題，對攝像頭 晶片進行測試時，無需將晶片與PCB板直接進行焊接，通過一彈簧針即可將 待測試晶片與PCB板進行連接，測試過程對晶片引腳不會產生任何損傷，而
且測試效率;f艮高。


圖l.本實用新型晶片測試治具中蓋板結構示意圖； 圖2.本實用新型晶片測試治具中晶片測試主板結構示意圖； 圖3.本實用新型晶片測試治具中定位板結構示意圖； 圖4.本實用新型晶片測試治具中PCB板結構示意圖； 圖5.本實用新型晶片測試治具裝配結構圖6.本實用新型晶片測試治具裝配完成後的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型技術方案進行詳細說明
圖中蓋板IOI、第三定位孔102、鏡頭存儲槽103、晶片測試主板104、 第二定位孔105、晶片存儲槽106、取樣槽107、定位板108、第一定位孔109、 彈簧針垂直定位孔iio、 PCB板111、定位柱112、焊盤113、標準測試埠 114、 彈性構件115、螺母116、晶片117、攝像頭118、連接構件119。
請參閱圖1本實用新型晶片測試治具中蓋板結構示意圖。如圖l所示所 述蓋板101上設置有鏡頭存儲槽103和四個第三定位孔102。
請參閱圖2本實用新型晶片測試治具中晶片測試主板結構示意圖。如圖2 所示，所述晶片測試主板104上設置有晶片存儲槽106,在所述晶片存儲槽106 旁邊設置有取樣槽107,所述晶片測試主板104上還設置有四個第二定位孔 105。
請參閱圖3本實用新型晶片測試治具中定位板結構示意圖。如圖3所示， 所迷定位板108上設置有彈簧針垂直定位孔110和四個第一定位孔109。
請參閱圖4本實用新型晶片測試治具中PCB板結構示意圖。如圖4所示， 所述PCB板111上設置有晶片焊盤113、標準測試埠 114和四根定位柱112。結構圖和圖6本實用新型晶片測 試治具裝配完成後的結構示意圖。如圖中所示，本實用新型提供了一種晶片測 試治具，包括PCB板lll，所述晶片測試治具還包括晶片測試主板104和 蓋板101,所述晶片測試主板104上設置有晶片存儲槽106,所述蓋板101上 設置有鏡頭存儲槽103,所述晶片存儲槽106底部、所述晶片測試主板104與 所述PCB板111通過連接構件119連通，在所述晶片測試主板104與所述PCB 板111之間設置有彈性構件115。
在本實用新型的優選技術方案中所述晶片測試治具還包括一定位板108， 所述定位板108安裝在所述PCB板111上方，所述晶片測試主板104、所述定 位板108與所述PCB板111通過定位柱112連接，在所述定位柱112上安裝有 彈性構件115,所述彈性構件115為彈簧，所述定位柱112設置在所述PCB板 111上，所述定位板108上設置有第一定位孔109，所述晶片測試主板104上 設置有第二定位孔105,所述蓋板101上設置有第三定位孔102,所述第三定 位孔102的孔徑大於所述第一定位孔109和所述第二定位孔105的孔徑，在所 述定位柱112頂部安裝有定位螺母116，所述連接構件119為彈簧針，其底端 與所述PCB板111上設置的晶片焊盤113連接。
以下對本實用新型晶片測試治具對晶片的測試過程進行說明
第一步將待測試晶片117放入所述晶片測試主板104的晶片存儲槽106
內；
第二步將承載有鏡頭118的蓋板101蓋壓在所述晶片測試主板104上； 第三步所述晶片測試主板104受壓向下移動，此時所述待測晶片引腳與
所述彈簧針頂端連通，通過所述彈簧針將信號通過所述定位板108轉接到所述
PCB板lll的晶片焊盤113上；
第四步通過所述標準測試埠 114將檢測信號輸出，完成對所述待測試
晶片的檢測。
檢測完成後，拿下所述蓋板IOI,所述晶片測試主板104因彈簧的彈力向 上移動，此時所述待測晶片引腳與所述彈簧針頂端脫離連接，通過鑷子沿所述 取樣槽107可快捷的將所述晶片取出，完成檢測。
本實用新型晶片測試治具能有效的解決現有技術中存在的問題，對攝像頭 晶片進行測試時，無需將晶片與PCB板111直接進行焊接，通過一彈簧針即可將待測試晶片與PCB板111進行連接，測試過程對晶片引腳不會產生任何 損傷，而且測試效率^艮高。
以上內容是結合具體的優選技術方案對本實用新型所作的進一步詳細說 明，不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬 技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做 出若干筒單推演或替換，都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種晶片測試治具，包括PCB板(111)，其特徵在於所述晶片測試治具還包括晶片測試主板(104)和蓋板(101)，所述晶片測試主板(104)上設置有晶片存儲槽(106)，所述蓋板(101)上設置有鏡頭存儲槽(103)，所述晶片存儲槽(106)底部、所述晶片測試主板(104)與所述PCB板(111)通過連接構件(119)連通，在所述晶片測試主板(104)與所述PCB板(111)之間設置有彈性構件(115)。
2. 根據權利要求1所述晶片測試治具，其特徵在於所述晶片測試治具還 包括一定位板(108)，所述定位板(108)安裝在所述PCB板(111)上方。
3. 根據權利要求2所述晶片測試治具，其特徵在於所述晶片測試主板 (104)、所述定位板(108)與所述PCB板(111)通過定位柱(112)連接，所述彈性 構件(115)安裝在所述定位柱(112)上。
4. 根據權利要求3所述晶片測試治具，其特徵在於所述彈性構件(115) 為彈簧。
5. 根據權利要求3所述晶片測試治具，其特徵在於所述定位柱(112)設 置在所述PCB板(111)上，所述定位板(108)上設置有第一定位孔(109)，所述 晶片測試主板(104)上設置有第二定位孔(105)，所述蓋板(101)上設置有第三 定位孔(102)。
6. 根據權利要求3所述晶片測試治具，其特徵在於所述定位柱(112)頂 部安裝有螺母(116)。
7. 根據權利要求1所述晶片測試治具，其特徵在於所述連接構件(119) 為彈簧針。
8. 根據權利要求7所述晶片測試治具，其特徵在於所述彈簧針底端與所 述PCB板(111)上設置的晶片焊盤(113)連接。
專利摘要本實用新型涉及一種晶片測試治具。晶片測試治具，包括PCB板，所述晶片測試治具還包括晶片測試主板和蓋板，所述晶片測試主板上設置有晶片存儲槽，所述蓋板上設置有鏡頭存儲槽，所述晶片存儲槽底部、所述晶片測試主板與所述PCB板通過連接構件連通，在所述晶片測試主板與所述PCB板之間設置有彈性構件。本實用新型晶片測試治具能有效的解決現有技術中存在的問題，對攝像頭晶片進行測試時，無需將晶片與PCB板直接進行焊接，通過一彈簧針即可將待測試晶片與PCB板進行連接，測試過程對晶片引腳不會產生任何損傷，而且測試效率很高。
文檔編號G01R1/02GK201434875SQ20092013609
公開日2010年3月31日 申請日期2009年3月31日 優先權日2009年3月31日
發明者煦 何 申請人:深圳市微高半導體科技有限公司