Led封裝用的有機矽樹脂及其製備方法
2023-07-27 17:56:31
專利名稱：Led封裝用的有機矽樹脂及其製備方法
技術領域：
本發明涉及有機矽樹脂技術領域，尤其涉及一種LED封裝用的有機矽樹 脂及其製備方法。
背景技術：
LED具有亮度高、光源柔和、壽命長、無熱輻射、節約能源(同等光源 只需原來能源的1A0)等優點，廣泛應用於光源、顯示裝置及液晶顯示的背部 照明中使用的白髮光元件。
目前較通用的LED封裝材料主要以環氧樹脂、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙 烯酸(PMMA)和低折光指數的矽膠為主。但是大功率的LED電流大、發熱高， 環氧樹脂耐熱性差、耐溼性差、柔軟性差、容易變黃、性脆、衝擊強度低、 容易產生應力開裂、固化物收縮等不足，會因為溫度驟變產生的內應力，使 金絲與引線框架斷開，造成報廢。傳統的LED器件封裝材料只能利用晶片發 出的約50%的光能，由於半導體和封閉樹脂的折射率相差較大，只是內部的 全反射臨界角很小，有源層產生的光只有小部分被取出，大部分的晶片內部 經多次反射而被吸收，成為超高亮度LED晶片效率很低的根本原因。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明要解決的技術問題是針對現有的環氧
類LED封裝材料的存在種種不足，提供一種高折射率高透視率的LED 封裝用的有機矽樹脂。
為了克服背景技術中存在的缺陷，本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是 一種LED封裝用有機矽樹脂，其特徵在於至少包
含一種有機矽氧烷的混合物，有機矽樹脂的組成結構通式為 (RiR2R3R4Si)a.(R5R6R7SiO!/2)b'(R8R9Si02/2)c,(R"Si03/2)d
或(RWR4Si)a.(R5Si03/2)b.(R6R7Si02/2)c'(R8Si03/2)d， 其中Rl至RlG為氫基、羥基、垸基、垸氧基、具有多重鍵的烴基或芳基，其
中a、 b、 c和d分別代表大於等於0且小於1的數，且a+b+c+d=l。
本發明中所述的W至R"基團中至少兩個為芳基，W至R^基團中至 少一個為具有多重鍵的烴基，W至R^基團中至少一個為烷氧基，W至RW 基團中至少一個為烷基。
本發明中W至IT的實例包括具有1至20個碳原子的直鏈或支鏈烷基或 烯基或它們的滷代物、具有5至25個碳原子的環垸基或環烯基或它們的滷代 物、具有6至25個碳原子的芳烷基或芳基或它們的滷代物、氫原子、羥基、 烷氧基、醯氧基、烯氧基、酸酐基、羰基、氰基以及烴基取代的上述烴基。
優選的W至IT基團的實例包括直鏈或支鏈烷基，例如甲基、乙基、丙 基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、戊基、異戊基、新戊基、己基、異 己基、庚基、異庚基、辛基、異辛基和壬基；烯基，例如乙烯基、丙烯基、 丁烯基和己烯基；環烷基，例如環戊基、二環戊基、環己基、環庚基和環辛 基；芳烷基及芳基，例如苯基、奈基、四氫奈基、甲苯基和乙苯基；以及氫 原子、羥基、烷氧基和烯氧基。
本發明中所述具有多重鍵的烴基包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、己烯 基、l-環戊烯基、2-環戊烯基、3-環戊烯基、l-環己烯基、2-環己烯基、3-環己烯基、環戊二烯基、l-甲基-l-乙基-3-丁烯基環戊二烯基、環辛四烯基、 1-甲基小丙基_3_丁烯基、1,1-二乙基-3-丁烯基環戊二烯基或1,1-二甲基-3-丁烯基環戊二烯基；所述烷氧基包括甲基三乙氧基、苯基三乙氧基、甲基三甲
氧基、苯基三甲氧基、甲基苯基二乙氧基、二甲基二甲氧基、二苯基二乙氧
基、乙烯基三乙氧基或乙烯基三甲氧基；所述的垸基為直鏈垸基、帶支鏈烷 基、成環垸基或被其它官能團取代的垸基衍生物；所述的芳基為單環芳基、 多環芳基、單取代基芳基或多取代基芳基。
本發明中所述的取代基為羥基、滷素原子、羧基、羰基、硝基、磺醯 基、巰基、醛基和/或酯基。
本發明所述的LED封裝用有機矽樹脂的製備方法，其特徵在於 採用的原茅鬥為R^2R3R"Si、 R5R6R7SiCl、 R8R9SiCl2，n R1QSiCl3， I^R^sj^Si佔原、半鬥 的摩爾百分比5 30%， RWSiCl佔原料的摩爾百分比20 70%， R8R9SiCl2 佔原料的摩爾百分比5 30%， R,iCl3佔原料的摩爾百分比20 60y。，溶劑為 溶解溶劑和水解溶劑，原料與溶劑的質量比為1: 4 6，具體合成操作具有 以下步驟
A、 有機矽單體水解和/或醇解得到矽醇在裝有機械攪拌、溫度計、恆 壓漏鬥的三口燒瓶中加入水、芳香烴溶劑、醇類溶劑和/或酮類溶劑的混合溶 劑，加熱到10 60°C，在不斷攪拌下，將RWSiCl、 RVSiCh和R10SiCl3 按摩爾比混合後在1 3小時內完全滴入混合溶劑中，恆溫10 60 。C條件下， 該反應繼續進行1 4小時，然後將上述溶液靜置，冷卻至室溫，分離棄去下 層液，將上層液用20 8(TC水反覆水洗至中性，過濾，減壓蒸餾出溶劑及低 相對分子量物質，製得共水解後的矽醇；
B、 引入能夠提高折光指數的有機矽單體將矽醇進行濃縮等操作後，再 基於光學材料的設計原理，在矽醇中加入能夠提高折光指數的R^R3R4Si，繼 續維持反應溶液繼續攪拌1 3小時，冷卻後，減壓蒸餾，使其固含量保持在約50 60%;
C、加入催化劑進行縮聚反應在裝有溫度計，分水器，冷凝管和攪拌 器的三口燒瓶中，加入步驟B的產物，在快速攪拌下加入步驟B的產物量的 0 1 wt。/。的氯鉬酸或有機金屬催化劑，升溫進行縮聚反應，在反應1 6小 時後，減壓蒸餾出溶劑，脫色，得到透明的有機矽樹脂。
本發明中所述的溶解溶劑為芳香溶劑；所述的水解溶劑為水和/或 醇類溶劑，水解溶劑中還能添加酮類溶劑。
本發明所述的LED封裝用有機矽樹脂的製備方法所述的有機金屬 催化劑為二丁基錫、異辛酸鋅、環烷酸鋅、環烷酸鈷、環垸酸鋰或鈦酸酯。
有益效果所述的有機矽樹脂的製備工藝和流程簡單，而且採用 本發明所述的有機矽樹脂作為封裝料，產品的耐熱性、耐溼性、收縮 性等性能均大大提高，能產生更有效的封裝效果，延長使用壽命，而 且材料透光率大於等於98%，折射率大於等於1. 57。
具體實施例方式
現在結合附圖
和優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。這些 附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此 其僅顯示與本發明有關的構成。
實施例一
原料選用一苯基三氯矽烷、甲基乙烯基二氯矽烷、 一甲基三氯矽烷和 二甲基二乙氧基矽烷，其中一苯基三氯矽垸57.8克、甲基乙烯基二氯矽烷 21.25克、 一甲基三氯矽烷5.95克和二甲基二乙氧基矽烷11克， 一苯基三 氯矽烷佔原料的摩爾百分數為50%，甲基乙烯基二氯矽烷佔原料的摩爾百分數為28%， 一甲基三氯矽垸佔原料的摩爾百分數為8%， 二甲基二乙氧基矽垸 佔原料的摩爾百分數為14%，溶劑採用水和二甲苯，水320克，二甲苯148克。
A、 有機矽單體水解和/或醇解得到矽醇在裝有機械攪拌、溫度計、恆 壓漏鬥的三口燒瓶中加入320克水和148克的二甲苯，加熱到10。C，在不斷 攪拌下，將57.8克一苯基三氯矽垸、21.25克甲基乙烯基二氯矽烷和一甲基 三氯矽烷5. 95克混合後在3小時內完全滴入混合溶劑中，恆溫10 60 。C條 件下，該反應繼續進行4小時，然後將上述溶液靜置，冷卻至室溫，分離棄 去下層液，將上層液用7(TC水反覆水洗至中性，過濾，減壓蒸餾出溶劑及低 相對分子量物質，製得共水解後的矽醇；
B、 引入能夠提高折光指數的有機矽單體將矽醇進行濃縮等操作後，再 基於光學材料的設計原理，矽醇中加入能夠提高折光指數的二甲基二乙氧基 矽烷，繼續維持反應溶液繼續攪拌1小時，冷卻後，減壓蒸餾，使其固含量 保持在約50 60%;
C、 加入催化劑進行縮聚反應在裝有溫度計，分水器，冷凝管和攪拌 器的三口燒瓶中，加入步驟B的產物，在快速攪拌下加入步驟B的產物量的 lwt。/。的氯鉑酸，升溫進行縮聚反應，在反應l小時後，減壓蒸餾出溶劑，脫 色，得到透明的有機矽樹脂，其結構通式為
(PhSi03/2)。.5。 '(MeSi03/2)瞎'(MeViSi02/2)o.28'(Me2Eo2Si)0.14，其中每一單元右邊 的數字代表摩爾比。
實施例二 原料選用一苯基三氯矽烷、甲基乙烯基二氯矽垸、 一甲基三氯矽烷和二甲基二乙氧基矽烷，其中一苯基三氯矽烷57.8克、甲基乙烯基二氯矽垸 21.25克、 一甲基三氯矽烷5.95克和二甲基二乙氧基矽烷11克， 一苯基三 氯矽烷佔原料的摩爾百分數為50%，甲基乙烯基二氯矽垸佔原料的摩爾百分 數為28%， 一甲基三氯矽烷佔原料的摩爾百分數為8%， 二甲基二乙氧基矽垸 佔原料的摩爾百分數為14%，溶劑採用乙醇和二甲苯，乙醇320克，二甲苯 148克。
A、 有機矽單體水解和/或醇解得到矽醇在裝有機械攪拌、溫度計、恆 壓漏鬥的三口燒瓶中加入320克乙醇和148克的二甲苯，加熱到30。C，在不 斷攪拌下，將57.8克一苯基三氯矽垸、21.25克甲基乙烯基二氯矽垸和一甲 基三氯矽烷5. 95克混合後在3小時內完全滴入混合溶劑中，恆溫40 。C條件 下，該反應繼續進行4小時，然後將上述溶液靜置，冷卻至室溫，分離棄去 下層液，將上層液用70。C水反覆水洗至中性，過濾，減壓蒸餾出溶劑及低相 對分子量物質，製得共水解後的矽醇；
B、 引入能夠提高折光指數的有機矽單體將矽醇進行濃縮等操作後，再 基於光學材料的設計原理，矽醇中加入能夠提高折光指數的二甲基二乙氧基 矽垸，繼續維持反應溶液繼續攪拌3小時，冷卻後，減壓蒸餾，使其固含量 保持在約50 60%;
C、 加入催化劑進行縮聚反應在裝有溫度計，分水器，冷凝管和攪拌
器的三口燒瓶中，加入步驟B的產物，在快速攪拌下加入步驟B的產物量的 0 1w線的異辛酸鋅，升溫進行縮聚反應，在反應4小時後，減壓蒸餾出溶
劑，脫色，得到透明的有機矽樹脂，其結構通式為
(PhSiO3/2)a50 '(MeSi03/2), '(MeViSi02,2)o.28'(Me2Eo2Si)(U4，其中每一單元右邊 的數字代表摩爾比。實施例三
原料選用一苯基三氯矽垸、甲基乙烯基二氯矽垸、 一甲基三氯矽烷和
二甲基二乙氧基矽烷，其中一苯基三氯矽烷57.8克、甲基乙烯基二氯矽烷 21. 25克、 一甲基三氯矽烷5. 95克和二甲基二乙氧基矽烷11克， 一苯基三 氯矽烷佔原料的摩爾百分數為50%,甲基乙烯基二氯矽垸佔原料的摩爾百分 數為28%， 一甲基三氯矽烷佔原料的摩爾百分數為8%， 二甲基二乙氧基矽烷 佔原料的摩爾百分數為14%，溶劑採用水、乙醇和二甲苯，水160克，乙醇 160克，二甲苯148克。
A、 有機矽單體水解和/或醇解得到矽醇在裝有機械攪拌、溫度計、恆 壓漏鬥的三口燒瓶中加入160克水、160克乙醇和148克的二甲苯，加熱到 60°C，在不斷攪拌下，將57.8克一苯基三氯矽烷、21.25克甲基乙烯基二氯 矽垸和一甲基三氯矽烷5. 95克混合後在2小時內完全滴入混合溶劑中，恆溫 60'C條件下，該反應繼續進行3小時，然後將上述溶液靜置，冷卻至室溫， 分離棄去下層液，將上層液用70。C水反覆水洗至中性，過濾，減壓蒸餾出溶 劑及低相對分子量物質，製得共水解後的矽醇；
B、 引入能夠提高折光指數的有機矽單體將矽醇進行濃縮等操作後，再 基於光學材料的設計原理，矽醇中加入能夠提高折光指數的二甲基二乙氧基 矽烷，繼續維持反應溶液繼續攪拌2小時，冷卻後，減壓蒸餾，使其固含量 保持在約50 60%;
C、加入催化劑進行縮聚反應在裝有溫度計，分水器，冷凝管和攪拌器的 三口燒瓶中，加入步驟B的產物，在快速攪拌下加入步驟B的產物量的0 1 wty。的環烷酸鈷，升溫進行縮聚反應，在反應6小時後，減壓蒸餾出溶劑，脫色，得到透明的有機矽樹脂，其結構通式為
(PhSi03/2)o.50 '(MeSi03/2)睛.(MeViSiO2/2)。.28.(Me2Eo2Si)0.14，其中每一單元右邊 的數字代表摩爾比。
實施例四
原料包括35摩爾％—苯基三氯矽垸、28摩爾％甲基乙烯基二氯矽烷和8 摩爾％—甲基三氯矽烷的混合物以及24摩爾％二甲基二乙氧基矽烷單體，溶 劑採用水、乙醇和二甲苯，水160克，乙醇160克，二甲苯148克，
A、 有機矽單體水解和/或醇解得到矽醇在裝有機械攪拌、溫度計、恆 壓漏鬥的三口燒瓶中加入160克水、160克乙醇和148克的二甲苯，加熱到 60°C，在不斷攪拌下，將一苯基三氯矽烷、甲基乙烯基二氯矽烷和一甲基三 氯矽垸混合後在2小時內完全滴入混合溶劑中，恆溫6(TC條件下，該反應繼 續進行3小時，然後將上述溶液靜置，冷卻至室溫，分離棄去下層液，將上 層液用70。C水反覆水洗至中性，過濾，減壓蒸餾出溶劑及低相對分子量物質， 製得共水解後的矽醇；
B、 引入能夠提高折光指數的有機矽單體將矽醇進行濃縮等操作後，再 基於光學材料的設計原理，矽醇中加入能夠提高折光指數的二甲基二乙氧基 矽烷，繼續維持反應溶液繼續攪拌2小時，冷卻後，減壓蒸餾，使其固含量 保持在約50 60%;
C、 加入催化劑進行縮聚反應在裝有溫度計，分水器，冷凝管和攪拌
器的三口燒瓶中，加入步驟B的產物，在快速攪拌下加入步驟B的產物量的
1^%的環垸酸鈷，升溫進行縮聚反應，在反應6小時後，減壓蒸餾出溶 劑，脫色，得到透明的有機矽樹脂，其結構通式為(PhSi03/2)a35 .(MeSi03/2)ao8 .(MeViSi02/2)o.28'(Me2Eo2Si)a24，其中每一單元右邊
的數字代表摩爾比。
實施例五
在裝有機械攪拌、溫度計、恆壓漏鬥的三口燒瓶中加入320克水和148 克的二甲苯，加熱到30。C。在不斷攪拌下，將57.8克(50摩爾％)—苯基三氯 矽烷、21.25克(28摩爾％)甲基乙烯基二氯矽烷和5.95克(8摩爾％)—甲基三 氯矽烷的混合物在3小時內完全滴入。恆溫3(TC條件下，該反應繼續進行4 小時。然後將上述溶液靜置，冷卻至室溫，分離棄去下層液。將上層液用70°C 水反覆水洗至中性，過濾，減壓蒸餾出溶劑及低相對分子量物質，製得共水 解後的中間產物l。再將所得中間產物l裝入單口燒瓶，在不斷攪拌和75t: 水浴下，用恆壓漏鬥滴加11克(14摩爾％)二甲基二乙氧基矽烷作為擴鏈劑。 在完成滴加之後，溶液繼續攪拌2小時。冷卻到室溫，再進行減壓蒸餾，使 其固含量約在50 60%，製得中間產物2。將上述所得中間產物2加入至裝有 溫度計、分水器、冷凝管和攪拌器的三口燒瓶中，在快速攪拌下加入中間產 物2量的0.03wt。/。的異辛酸鋅作為催化劑，升溫至14(TC進行縮聚反應6小 時，減壓蒸餾出溶劑，脫色，製得透明的有機矽氧烷。
該通式可表示為
(PhSiO3/2)0.50 '(MeSi03,2)輔'(MeViSi02,2)o.28'(Me2Eo2Si)(U4,其中每一單元 右邊的數字代表摩爾比。
實施例六
原料包括35摩爾％—苯基三氯矽烷、33摩爾％甲基乙烯基二氯矽烷和8 摩爾％甲基乙烯基乙氧基一氯矽烷的混合物以及24摩爾％二甲基二乙氧基矽烷單體，溶劑採用乙醇和二甲苯，乙醇320克，二甲苯148克。
A、 有機矽單體水解和/或醇解得到矽醇在裝有機械攪拌、溫度計、恆 壓漏鬥的三口燒瓶中加入160克水、160克乙醇和148克的二甲苯，加熱到 60°C，在不斷攪拌下，將一苯基三氯矽烷、甲基乙烯基二氯矽烷和甲基乙烯 基乙氧基一氯矽烷混合後在2小時內完全滴入混合溶劑中，恆溫60 。C條件 下，該反應繼續進行3小時，然後將上述溶液靜置，冷卻至室溫，分離棄去 下層液，將上層液用70。C水反覆水洗至中性，過濾，減壓蒸餾出溶劑及低相 對分子量物質，製得共水解後的矽醇；
B、 引入能夠提高折光指數的有機矽單體將矽醇進行濃縮等操作後，再 基於光學材料的設計原理，矽醇中加入能夠提高折光指數的二甲基二乙氧基 矽垸，繼續維持反應溶液繼續攪拌2小時，冷卻後，減壓蒸餾，使其固含量 保持在約50 60%;
C、 加入催化劑進行縮聚反應在裝有溫度計，分水器，冷凝管和攪拌
器的三口燒瓶中，加入步驟B的產物，在快速攪拌下加入步驟B的產物量的 0 1wty。的環烷酸鈷，升溫進行縮聚反應，在反應6小時後，減壓蒸餾出溶 劑，脫色，得到透明的有機矽樹脂，其結構通式為-(PhSiO3/2)0.35 '(MeViSi02/2)0.33 '(MeVi Eo Si01/2)o.08'(Me2Eo2Si)0.24，其中每一單 元右邊的數字代表摩爾比。
以上述依據本發明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容， 相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的範圍內，進行多 樣的變更以及修改。本項發明的技術性範圍並不局限於說明書上的內 容，必須要根據權利要求範圍來確定其技術性範圍。
權利要求
1、一種LED封裝用有機矽樹脂，其特徵在於至少包含一種有機矽氧烷的混合物，有機矽樹脂的組成結構通式為(R1R2R3R4Si)a·(R5R6R7SiO1/2)b·(R8R9SiO2/2)c·(R10SiO3/2)d或(R1R2R3R4Si)a·(R5SiO3/2)b·(R6R7SiO2/2)c·(R8SiO3/2)d，其中R1至R10為氫基、羥基、烷基、烷氧基、具有多重鍵的烴基或芳基，其中a、b、c和d分別代表大於等於0且小於1的數，且a+b+c+d＝1。
2、 如權利要求1所述的LED封裝用有機矽樹脂，其特徵在於所述 的R'至R"基團中至少兩個為芳基，W至R"基團中至少一個為具有多重鍵的烴基， W至IT基團中至少一個為垸氧基，W至R"基團中至少一個為烷基。
3、 如權利要求1或2所述的LED封裝用有機矽樹脂，其特徵在於 所述具有多重鍵的烴基包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、己烯基、l-環戊烯基、 2-環戊烯基、3-環戊烯基、l-環己烯基、2-環己烯基、3-環己烯基、環戊二烯 基、1-甲基-l-乙基-3-丁烯基環戊二烯基、環辛四烯基、1-甲基-l-丙基-3-丁 烯基、1， 1-二乙基-3-丁烯基環戊二烯基或l，l-二甲基-3-丁烯基環戊二烯基； 所述垸氧基包括甲基三乙氧基、苯基三乙氧基、甲基三甲氧基、苯基三甲氧基、 甲基苯基二乙氧基、二甲基二甲氧基、二苯基二乙氧基、乙烯基三乙氧基或乙 烯基三甲氧基；所述的烷基為直鏈烷基、帶支鏈垸基、成環烷基或被其它官能 團取代的烷基衍生物；所述的芳基為單環芳基、多環芳基、單取代基芳基或多 取代基芳基。
4、 如權利要求3所述的LED封裝用有機矽樹脂，其特徵在於所述 的取代基為羥基、滷素原子、羧基、羰基、硝基、磺醯基、巰基、醛基和/或 酯基。
5、 如權利要求l、 2或3所述的LED封裝用有機矽樹脂的製備方法，其特徵在於採用的原料為RfR3R4Si、R5R6R7SiCl、R8R9SiCl2和RIQSiCl3， R^R^Si 佔原料的摩爾百分比5 30%， R5R6R7SiCl佔原料的摩爾百分比20 70%， R8R9SiCl2 佔原料的摩爾百分比5 30%， R"SiCl3佔原料的摩爾百分比20 60Q/。，溶劑為溶 解溶劑和水解溶劑，原料與溶劑的質量比為1: 4 6，具體合成操作具有以下步 驟A、 有機矽單體水解和/或醇解得到矽醇在裝有機械攪拌、溫度計、恆壓漏鬥的三口燒瓶中加入溶解溶劑和水解溶劑的混合溶劑，加熱到10 60°C，在 不斷攪拌下，將R5R6R7SiCl、 R8R9SiCUn R"SiCl3按摩爾比混合後在1 3小時內 完全滴入混合溶劑中，恆溫10 60 'C條件下，該反應繼續進行1 4小時，然 後將上述溶液靜置，冷卻至室溫，分離棄去下層液，將上層液用20 8(TC水反 復水洗至中性，過濾，減壓蒸餾出溶劑及低相對分子量物質，製得共水解後的 矽醇；B、 引入能夠提高折光指數的有機矽單體將矽醇進行濃縮操作後，在矽醇 中加入能夠提高折光指數的RiR2R、4Si，繼續維持反應溶液繼續攪拌1 3小時， 冷卻後，減壓蒸餾，使其固含量保持在約50 60%;C、 加入催化劑進行縮聚反應在裝有溫度計，分水器，冷凝管和攪拌器的 三口燒瓶中，加入步驟B的產物，在快速攪拌下加入步驟B的產物量的0 1 wt% 的氯鉑酸或有機金屬催化劑，升溫進行縮聚反應，在反應1 6小時後，減壓蒸 餾出溶劑，脫色，得到透明的有機矽樹脂。
6、 如權利要求5所述的LED封裝用有機矽樹脂的製備方法，其特徵 在於所述的溶解溶劑為芳香溶劑；所述的水解溶劑為水和/或醇類溶劑。
7、 如權利要求5所述的LED封裝用有機矽樹脂的製備方法，其特徵 在於所述的有機金屬催化劑為二丁基錫、異辛酸鋅、環垸酸鋅、環烷酸鈷、環烷酸鋰或鈦酸酯。
全文摘要
本發明涉及有機矽樹脂技術領域，尤其涉及一種LED封裝用的有機矽樹脂及其製備方法，一種LED封裝用有機矽樹脂，其特徵在於至少包含一種有機矽氧烷的混合物，有機矽樹脂的組成結構通式為(R1R2R3R4Si)a·(R5R6R7SiO1/2)b·(R8R9SiO2/2)c·(R10SiO3/2)d或(R1R2R3R4Si)a·(R5SiO3/2)b·(R6R7SiO2/2)c·(R8SiO3/2)d，其中R1至R10為氫基、羥基、烷基、烷氧基、具有多重鍵的烴基或芳基，其中a、b、c和d分別代表大於等於0且小於1的數，且a+b+c+d＝1，解決現有的環氧類LED封裝材料的存在種種不足。
文檔編號C08G77/00GK101665572SQ20091003432
公開日2010年3月10日 申請日期2009年8月24日 優先權日2009年8月24日
發明者彭銀波, 娟 許, 鄧雪爽, 金小鳳, 陳智棟 申請人:常州市源恩合成材料有限公司;江蘇工業學院