顯示設備及其製造方法與流程

2023-07-27 06:49:26

本申請要求於2016年3月11日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0029696號韓國專利申請的優先權和權益，該韓國專利申請的全部內容通過引用包含於此。

本公開的示例實施例的一個或更多個方面涉及一種顯示設備和一種製造顯示設備的方法，更具體地，涉及一種可以能夠降低製造成本和製造期間的缺陷率(例如，缺陷單元的比例)的製造顯示設備的方法以及一種顯示設備。

背景技術：

通常，顯示設備包括在基底上的顯示單元。在這樣的顯示設備中，顯示設備的至少一部分可以彎曲以提高在一個或更多個角度的可見度或減小非顯示區域的面積。

然而，在根據相關技術中的方法製造的可彎曲的顯示設備中，缺陷會出現和/或顯示設備的壽命會減少。

技術實現要素：

本公開的示例實施例的一個或更多個方面針對一種能夠降低製造成本和製造期間的缺陷率(例如，缺陷單元的比例)的製造顯示設備的方法以及一種顯示設備。

將在下面的描述中部分地闡述附加的方面，並且部分地通過描述將是明顯的，或者可以通過給出的實施例的實施而了解。

本公開的一個或更多個示例實施例提供了一種製造顯示設備的方法，所述方法包括：在母基底之上形成多個顯示單元；將臨時保護膜附著到母基底的下表面；沿所述多個顯示單元中的每個顯示單元的外圍切割母基底和臨時保護膜以獲得多個顯示面板，每個顯示面板包括第一區域、第二區域和位於第一區域與第二區域之間的彎曲區域；從所述多個顯示面板去除臨時保護膜；將下保護膜附著到所述多個顯示面板中的每個顯示面板的下表面，以與每個顯示面板中的第一區域對應。

附著下保護膜的步驟可以包括附著具有比第一區域的面積大的面積的下保護膜，以將下保護膜的暴露部分暴露於顯示面板外部。所述方法還可以包括去除下保護膜的暴露部分。所述方法還可以包括通過利用雷射束照射下保護膜來去除下保護膜的暴露部分。

所述方法還可以包括圍繞與連接第一區域的中心和第二區域的中心的虛直線交叉的彎曲軸在彎曲區域中彎曲顯示面板。

所述多個顯示面板中的每個顯示面板中的第一區域可以包括所述多個顯示單元中的對應的一個顯示單元。

形成所述多個顯示單元的步驟可以包括在載體基底之上形成母基底以及在母基底之上形成所述多個顯示單元。所述方法還可以包括將母基底與載體基底分離，其中，附著臨時保護膜的步驟可以包括將臨時保護膜附著到母基底的下表面，其中，載體基底與母基底分離。

所述方法還可以包括在去除臨時保護膜之前，將印刷電路板和/或電子晶片附著到所述多個顯示面板中的每個顯示面板中的第二區域。第二區域的長度可以與印刷電路板或電子晶片的沿與連接第一區域的中心和第二區域的中心的虛直線交叉(例如，垂直或者正交)的方向的長度相等。

本公開的一個或更多個示例實施例提供了一種製造顯示設備的方法，所述方法包括：準備包括位於第一區域與第二區域之間的彎曲區域的基底；遍及第一區域、彎曲區域和第二區域地將臨時保護膜附著到基底的下表面；去除臨時保護膜；將下保護膜附著到基底的下表面以與第一區域對應。

附著下保護膜的步驟可以包括將具有比第一區域的面積大的面積的下保護膜附著到基底的下表面，以將下保護膜的暴露部分暴露於基底外部。所述方法還可以包括去除下保護膜的暴露部分。所述方法還可以包括通過利用雷射束照射下保護膜來去除下保護膜的暴露部分。

所述方法還可以包括在彎曲區域中圍繞彎曲軸彎曲基底。

所述方法還可以包括在第一區域中的基底之上形成顯示單元。

所述方法還可以包括在去除臨時保護膜之前，將印刷電路板或電子晶片附著到基底的第二區域。第二區域的長度可以與印刷電路板或電子晶片的沿與連接第一區域的中心和第二區域的中心的虛直線交叉(例如，垂直或者正交)的方向的長度相等。

本公開的一個或更多個示例實施例提供了一種顯示設備，所述顯示設備包括：基底，包括位於與第一區域與第二區域之間的彎曲區域，彎曲區域圍繞彎曲軸彎曲，使得在第一區域中的基底的下表面與在第二區域中的基底的下表面至少部分地彼此面對；顯示單元，在第一區域中的基底的上表面之上；下保護膜，在第一區域的至少一部分中的基底的下表面之上；支撐層，位於第一區域中的下保護膜與第二區域中的基底的下表面之間。

支撐層可以粘附到第一區域中的下保護膜和第二區域中的基底的下表面。

在基底的在支撐層位於的第一區域中的第一下表面與基底的在支撐層位於的第二區域中的第二下表面之間的距離可以比在第一下表面與第二下表面之間的基底的一部分中的基底的面對部分之間的最大距離小。

在支撐層位於的基底的第一上表面與支撐層位於的基底的第二上表面之間的基底的上表面的一部分可以在遠離顯示單元的方向上突出超過第一虛擬平面，第一虛擬平面包括在第二區域內的支撐層位於的基底的第二上表面。在支撐層位於的基底的第一上表面與支撐層位於的基底的第二上表面之間的基底的上表面的另一部分可以在朝向顯示單元的方向上突出超過第二虛擬平面，第二虛擬平面包括顯示單元位於的基底的第一上表面。

支撐層的直接面對下保護膜的表面可以具有與支撐層的直接面對第二區域中的基底的表面的面積不同的面積。支撐層的直接面對下保護膜的表面可以具有比支撐層的直接面對第二區域中的基底的表面的面積大的面積。

顯示設備還可以包括：電子裝置，位於支撐層位於的在基底的第二區域內的基底的第二上表面的一部分上；加強膜，位於與電子裝置相鄰的基底的第二上表面之上。加強膜可以覆蓋在電子裝置周圍的第二上表面的所有(例如，基本所有)暴露部分。

附圖說明

通過以下結合附圖對示例實施例的描述，這些和/或其他方面將變得明顯並且更容易理解，在附圖中：

圖1、圖2至圖7和圖8分別是示意性地示出根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法中的工藝的平面圖、剖視圖和透視圖；

圖9和圖10是根據本公開的實施例的製造顯示設備方法的示意性平面圖；

圖11是根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法中的工藝的示意性平面圖；

圖12和圖13是根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法中的工藝的示意性剖視圖；

圖14是根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖15是根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖16是根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖17是根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖；

圖18是根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖。

具體實施方式

現在將更詳細地參照示例實施例，示例實施例的示例示出在附圖中，其中，同樣的附圖標記自始至終表示同樣的元件，並且可以不提供其重複的描述。在這點上，給出的實施例可以具有不同的形式並且不應該解釋為限於這裡闡述的描述。因此，僅在下面通過參照附圖描述實施例以解釋本描述的多個方面。如這裡使用的，術語「和/或」包括一個或更多個相關所列項的任何和所有組合。當諸如「……中的至少一個(種)」、「……中的一個(種)」和「選自於」的表述在一列元件(要素)之後時，修飾整列元件(要素)而不是修飾該列中的個別元件(要素)。

在下文中，將參照附圖通過解釋本公開的示例實施例詳細地描述本公開。

為了便於解釋，可以誇大附圖中的組件(諸如層、膜、面板、區域等)的尺寸和厚度。換言之，因為為了便於解釋而任意示出附圖中的組件的尺寸和厚度，所以以下示例實施例不限於此。

將理解的是，當諸如層、膜、區域或基底的元件被稱作「在」另一元件「上」或者「在」另一元件「之上」時，該元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中間元件。相反，當元件被稱作「直接在」另一元件「上」時，沒有中間元件存在。

在以下示例中，x軸、y軸和z軸不限於直角(例如，笛卡爾)坐標系的三個軸，並且可以以更寬泛的含義解釋。例如，x軸、y軸和z軸可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同的方向。

圖1、圖2至圖7和圖8分別是示意性地示出根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法中的工藝的平面圖、剖視圖和透視圖。

如圖1中所示，可以在母基底100上形成多個顯示單元du。可以在形成多個顯示單元du前執行其他工藝(諸如在母基底100的整個表面上形成緩衝層的工藝)。在一些實施例中，當形成多個顯示單元du時，可以形成除了顯示裝置之外的電連接到顯示裝置的電子裝置(諸如薄膜電晶體)，並且電子裝置可以形成在位於其上定位有顯示裝置的顯示區域的外部的外圍區域上。在一些實施例中，當形成多個顯示單元du時，可以設置用於保護顯示裝置的包封層。隨後將描述顯示單元du的詳細結構。

如上所述，母基底100(多個顯示單元du形成在母基底100上)可以包括具有柔性或可彎曲特性的一種或更多種材料，例如，聚合物樹脂(諸如聚醚碸(pes)、聚丙烯酸酯、聚醚醯亞胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯(par)、聚醯亞胺(pi)、聚碳酸酯(pc)和/或乙酸丙酸纖維素(cap))。

將圖1中示出的多個顯示單元du形成在位於如圖2中所示的載體基底10上的母基底100上。載體基底10可以包括例如具有足夠厚度的玻璃。載體基底10可以具有足夠的或合適的硬度，以防止或者減少母基底100(母基底100可以包括柔性或可彎曲的材料)在製造期間彎曲或者變形。例如，可以在具有足夠的或合適的硬度的載體基底10上形成母基底100，可以在母基底100上形成多個顯示單元du。

在如上所述地形成顯示單元du之後，將母基底100與載體基底10分離。如圖3中所示，然後將臨時保護膜20附著到母基底100的下表面(例如，垂直於或正交於–z方向的表面)。臨時保護膜20可以防止或者減少母基底100的下表面在製造期間被損壞。如隨後將描述的，將在製造期間去除臨時保護膜20，因此臨時保護膜20與母基底100之間的粘附力可以不強。因此，如隨後將描述的，施用在臨時保護膜20與母基底100之間的粘合劑可以不具有強的粘附力。

在將臨時保護膜20附著到母基底100的下表面之後，可以同步(例如，同時)切割母基底100和臨時保護膜20。例如，沿多個顯示單元du中的每個的外圍切割母基底100和臨時保護膜20，從而得到多個顯示面板。可以以一種或更多種方式切割母基底100和臨時保護膜20(例如，可以利用雷射束和/或切割輪切割母基底100和臨時保護膜20)。

圖5是通過上面的工藝獲得的多個顯示面板中的一個顯示面板的一部分的示意性剖視圖。如圖5中所示，多個顯示面板中的每個顯示面板包括第一區域1a、第二區域2a和在第一區域1a與第二區域2a之間的彎曲區域ba。在下文中，多個顯示面板中的每個顯示面板中的基底將由與母基底相同的附圖標記表示。

第一區域1a可以包括顯示區域da。第一區域1a也可以包括在顯示區域da的外部上的非顯示區域的一部分。第二區域2a也可以包括非顯示區域的一部分。

顯示裝置300和薄膜電晶體210(顯示裝置300電連接到薄膜電晶體210)可以位於顯示面板的顯示區域da上。圖5示出了顯示裝置300包括在顯示區域da上的有機發光器件(oled)。關於有機發光器件與薄膜電晶體210的電連接，像素電極310(例如，顯示裝置300的像素電極310)電連接到薄膜電晶體210。如果需要，薄膜電晶體可以包括在位於基底100上的顯示區域da外部的外圍區域中。定位在外圍區域中的薄膜電晶體可以是用於控制施加到顯示區域da的電信號的電路單元的一部分。

薄膜電晶體210可以包括半導體層211、柵電極213、源電極215a和漏電極215b，半導體層211可以包括非晶矽、多晶矽或有機半導體材料。為了確保半導體層211與柵電極213之間絕緣，柵極絕緣層120可以在半導體層211與柵電極213之間，柵極絕緣層120可以包括無機材料(諸如氧化矽、氮化矽和/或氮氧化矽)。在一些實施例中，層間絕緣層130可以在柵電極213上，源電極215a和漏電極215b可以在層間絕緣層130上，層間絕緣層130包括無機材料(諸如氧化矽、氮化矽和/或氮氧化矽)。包括如上無機材料的絕緣層可以通過化學氣相沉積(cvd)或原子層沉積(ald)形成。這也可以應用於隨後將描述的一個或更多個實施例和其修改的示例。

如上所述，緩衝層110可以在具有上面的結構的薄膜電晶體210與基底100之間。緩衝層110可以包括無機材料(諸如氧化矽、氮化矽和/或氮氧化矽)。緩衝層110可以改善基底100的上表面的平整度(例如，平坦化)，或者可以防止或減少雜質從基底100滲透到薄膜電晶體210的半導體層211中。

在一些實施例中，平坦化層140可以在薄膜電晶體210之上。例如，如圖5中所示，當有機發光器件在薄膜電晶體210上時，平坦化層140可以使覆蓋薄膜電晶體210的保護層的上部平坦化。平坦化層140可以包括有機材料，例如，壓克力、苯並環丁烯(bcb)或六甲基二矽氧烷(hmdso)。在圖5中，平坦化層140具有單層結構，但是在一個或更多個合適的實施例中可以修改。例如，平坦化層140可以具有多層結構。在一些實施例中，平坦化層140可以具有靠近顯示區域da的外部的開口，從而平坦化層140的與顯示區域da對應的區域和平坦化層140的與第二區域2a對應的區域可以在物理上彼此分離。因此，來自外部的雜質不會經由平坦化層140到達顯示區域da。

在顯示區域da中，有機發光器件可以在平坦化層140上，其中，有機發光器件包括像素電極310、對電極330和在像素電極310與對電極330之間並且包括發射層的中間層320。如圖5中所示，像素電極310可以經由平坦化層140中的開口與源電極215a和漏電極215b中的一個接觸，以電連接到薄膜電晶體210。

像素限定層150可以在平坦化層140之上。像素限定層150可以具有與一個或更多個子像素的區域對應的開口，即，至少暴露像素電極310的中心部分的開口，從而限定像素。此外，在圖5的實施例中，像素限定層150增大了像素電極310的邊緣與在像素電極310之上的對電極330的邊緣之間的距離，以防止或者減少在像素電極310的邊緣處的電弧的產生。例如，像素限定層150可以包括諸如聚醯亞胺或hmdso的有機材料。

有機發光器件的中間層320可以包括低分子量有機材料或聚合物材料。當中間層320包括低分子量有機材料時，中間層320可以以單層結構或多層結構包括空穴注入層(hil)、空穴傳輸層(htl)、發射層(eml)、電子傳輸層(etl)和電子注入層(eil)。有機材料的非限制性示例可以包括銅酞菁(cupc)、n,n'-二(萘-1-基)-n,n'-二苯基-聯苯胺(npb)和三-8-羥基喹啉鋁(alq3)。低分子量有機材料可以通過真空沉積法來沉積。

當中間層320包括聚合物材料時，中間層320可以包括htl和eml。這裡，htl可以包括pedot，eml可以包括聚對苯撐乙烯(ppv)類聚合物材料或聚芴類聚合物材料。中間層320可以利用絲網印刷法、噴墨印刷法和/或雷射誘導熱成像(liti)法來形成。

然而，中間層320不限於上面的示例，並且可以具有一種或更多種合適的結構。在一些實施例中，中間層320可以包括貫穿多個像素電極310一體地形成的層或圖案化為與多個像素電極310中的每個像素電極對應的層。

對電極330在顯示區域da上方，並且如圖5中所示，可以覆蓋(例如，基本覆蓋)顯示區域da。例如，對電極330可以相對於多個有機發光器件一體地形成，以與多個像素電極310對應。

因為有機發光器件會容易被外部溼氣或氧損壞，所以包封層400可以覆蓋並且保護有機發光器件。包封層400覆蓋顯示區域da，並且然後可以延伸到顯示區域da外部。如圖5中所示，包封層400可以包括第一無機包封層410、有機包封層420和第二無機包封層430。

第一無機包封層410覆蓋對電極330，並且可以包括氧化矽、氮化矽和/或氮氧化矽。如果需要，其他層(諸如覆蓋層)可以在第一無機包封層410與對電極330之間。如圖5中所示，因為第一無機包封層410根據其下方的結構形成，所以第一無機包封層410可以具有不平坦的上表面。有機包封層420可以覆蓋第一無機包封層410，與第一無機包封層410不同，有機包封層420可以具有平坦的上表面。更詳細地，有機包封層420可以在與顯示區域da對應的部分處具有大致平坦的上表面。有機包封層420可以包括選自於聚對苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚乙烯磺酸鹽、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二矽氧烷的至少一種材料。第二無機包封層430覆蓋有機包封層420，並且可以包括氧化矽、氮化矽和/或氮氧化矽。第二無機包封層430可以在顯示區域da的外部在其邊緣處與第一無機包封層410接觸，以不將有機包封層420暴露於外部。

如上所述，當包封層400包括第一無機包封層410、有機包封層420和第二無機包封層430時，即使在具有上面的多層結構的包封層400中產生裂紋，裂紋也可以在第一無機包封層410與有機包封層420之間或有機包封層420與第二無機包封層430之間斷開(例如，間斷)。這樣，可以防止或者減少外部溼氣或氧可以通過其滲透到顯示區域da中的路徑的形成。

在獲得具有上面的結構的多個顯示面板之後，元件可以形成在多個顯示面板中的每個顯示面板上。例如，偏振片520可以經由光學透明粘合劑(oca)510附著到包封層400。偏振片520可以減少外部光的反射。例如，當外部光穿過偏振片520、被對電極330的上表面反射且然後再次穿過偏振片520時，外部光穿過偏振片520兩次，從而可以改變外部光的相位。當反射光的相位與外部光的最初進入偏振片520的相位不同時，出現相消幹涉，因此，可以減少外部光的反射，並且可以改善可見度。如圖5中所示，oca510和偏振片520可以覆蓋平坦化層140中的開口。

根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法可以不包括形成偏振片520的工藝，在一些實施例中，可以不設置偏振片520或者可以用另一組件替代偏振片520。例如，可以不設置偏振片520，相反，可以形成黑矩陣和濾色器以減少在由所述方法製造的顯示設備中的外部光的反射。

此後，如圖6中所示，從多個顯示面板去除臨時保護膜20。在一些實施例中，如圖7中所示，將下保護膜170附著到每個顯示面板的下表面(例如，與–z方向垂直或正交的表面)以與多個顯示面板中的每個顯示面板中的第一區域1a對應。

如圖7中所示，下保護膜170覆蓋(例如，基本覆蓋)顯示面板的第一區域1a的大部分。在一些實施例中，下保護膜170不覆蓋顯示面板的彎曲區域ba和第二區域2a。如圖7中所示，下保護膜170的面向第二區域2a的邊緣可以在第一區域1a內以不與彎曲區域ba疊置，而且不與彎曲區域ba接觸。這裡，如圖7中所示，即使當下保護膜170的面向第二區域2a的邊緣在第一區域1a內時，所述邊緣可以與可具有不平坦的表面160a的有機材料層160的一部分略微垂直地疊置。這是因為下保護膜170儘可能多地覆蓋顯示面板的下表面以保護顯示面板的大部分。下保護膜170保護顯示面板的下表面，例如，基底100的下表面(例如，與–z方向垂直或者正交的表面)，為此，下保護膜170可以具有足夠水平或合適水平的硬度。例如，下保護膜170可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)。

因為下保護膜170保護基底100的下表面，所以下保護膜170不需要在操作期間容易地被去除。因此，下保護膜170與基底100之間的粘附力可以保持在足夠強或適當強的程度。為此，下保護膜170與基底100之間的粘合劑需要具有足夠強的粘附力。如上所述，臨時保護膜20與基底100之間的粘附力可以不強。因此，下保護膜170與基底100之間的粘附力可以比臨時保護膜20與母基底100之間的粘附力大。

當通過粘合劑將膜附著到基底時，可以使用紫外(uv)可固化粘合劑，並且可以利用合適量的uv光來照射uv可固化粘合劑，以調節粘合劑的粘附力。這裡，可以通過調節uv光曝光的時間段或uv光的強度來控制粘合劑的粘附力。因此，臨時保護膜20與母基底100之間的粘合劑的uv光曝光的時間段可以比下保護膜170與基底100之間的粘合劑的uv光曝光的時間段長，因此，下保護膜170與基底100之間的粘附力可以比臨時保護膜20與母基底100之間的粘附力大。在另一實施例中，照射到臨時保護膜20與母基底100之間的粘合劑上的uv光的強度可以比照射到下保護膜170與基底100之間的粘合劑上的uv光的強度大，因此，下保護膜170與基底100之間的粘附力可以比臨時保護膜20與母基底100之間的粘附力大。

當在基底100上的下保護膜170與基底100之間的粘合劑的覆蓋率比在母基底100上的臨時保護膜20與母基底100之間的粘合劑的覆蓋率大時，下保護膜170與基底100之間的總粘附力可以比臨時保護膜20與母基底100之間的總粘附力大。在這種情況下，認為臨時保護膜20與母基底100之間的粘合劑不施用到母基底100或臨時保護膜20的整個區域(例如，覆蓋率小於1)。

如上所述，在將下保護膜170附著在基底100之後，可以彎曲顯示面板，如圖8中所示。為了便於描述，圖8僅示出了基底100。基底100在彎曲區域ba處彎曲，具體地，基底100圍繞彎曲軸bax彎曲，彎曲軸bax與連接第一區域1a的中心c1與第二區域2a的中心c2的虛直線il(見圖9)交叉。

這裡，如上所述，因為與第一區域1a對應的下保護膜170不在彎曲區域ba中，所以當顯示面板彎曲時，下保護膜170不會引起缺陷。因為下保護膜170保護基底100的下表面，所以下保護膜170可以具有它自己的硬度(例如，可以是剛性的)。因此，如果下保護膜170也在彎曲區域ba上，那麼因為下保護膜170具有低的柔性，所以當基底100彎曲時，下保護膜170會與基底100分離。可選擇地，如果下保護膜170在彎曲區域ba上，那麼當基底100彎曲時，諸如褶皺的缺陷會出現在彎曲區域ba中的下保護膜170上。然而，根據本公開的實施例中的製造顯示設備的方法，因為下保護膜170不在彎曲區域ba內，所以當將下保護膜170附著到顯示面板之後彎曲顯示面板時，可以防止或者減少這樣的缺陷。

包括無機材料的緩衝層110、柵極絕緣層120和層間絕緣層130可以統稱為第一無機絕緣層。如圖5至圖7中所示，第一無機絕緣層可以具有與彎曲區域ba對應的第一開口。例如，緩衝層110、柵極絕緣層120和層間絕緣層130可以分別具有與彎曲區域ba對應的開口110a、120a和130a。表述「第一開口與彎曲區域ba對應」可以表示第一開口與彎曲區域ba疊置。在一些實施例中，第一開口的面積可以比彎曲區域ba的面積大。例如，在圖5至圖7中，第一開口的寬度ow比彎曲區域ba的寬度大。這裡，第一開口的面積可以限定為緩衝層110的開口110a、柵極絕緣層120的開口120a和層間絕緣層130的開口130a之中的最小的面積。在一些實施例中，在圖5至圖7中，第一開口的面積可以由緩衝層110中的開口110a的面積限定。

在圖5至圖7中，緩衝層110的開口110a的內側表面和柵極絕緣層120中的開口120a的內側表面彼此對應，但是本公開的實施例不限於此。例如，柵極絕緣層120的開口120a的面積可以比緩衝層110中的開口110a的面積大。在這種情況下，第一開口的面積可以限定為緩衝層110的開口110a、柵極絕緣層120的開口120a和層間絕緣層130的開口130a之中的最小的面積。

當如上所述地形成多個顯示單元du時，有機材料層160可以形成為至少部分地填充第一無機絕緣層中的第一開口。在圖5至圖7中，有機材料層160完全填充第一開口，顯示單元du包括位於有機材料層160上的從第一區域1a通過彎曲區域ba朝向第二區域2a延伸的第一導電層215c。第一導電層215c可以在不存在有機材料層160的無機絕緣層(諸如層間絕緣層130)上。第一導電層215c可以利用與源電極215a或漏電極215b相同的材料與源電極215a或漏電極215b同步(例如，同時)形成。

如上所述，如圖7中所示，在將下保護膜170附著到基底100的下表面之後，如圖8中所示，可以使顯示面板在彎曲區域ba處彎曲。這裡，在使基底100在彎曲區域ba處彎曲的同時，拉伸應力可被施加到第一導電層215c，但是根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法可以防止或者減少在彎曲工藝期間在第一導電層215c中的缺陷的出現。

如果包括緩衝層110、柵極絕緣層120和/或層間絕緣層130的第一無機絕緣層不在彎曲區域ba處包括開口，而是從第一區域1a至第二區域2a連續地形成，並且如果第一導電層215c在第一無機絕緣層上，那麼當基底100彎曲時，大的拉伸應力可被施加到第一導電層215c。例如，如果第一無機絕緣層具有比有機材料層高的硬度，那麼裂紋更可能在彎曲區域ba處的第一無機絕緣層中出現。如果裂紋出現在第一無機絕緣層中，那麼在第一無機絕緣層上的第一導電層215c也可能具有裂紋，因此，在第一導電層215c中產生諸如斷開的缺陷的可能性高。

然而，在根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法中，第一無機絕緣層在彎曲區域ba處具有第一開口(如上所述)，第一導電層215c的與彎曲區域ba對應的部分在至少填充第一無機絕緣層的一部分的有機材料層160上。因為第一無機絕緣層在彎曲區域ba處具有第一開口，所以在第一無機絕緣層中產生裂紋的可能性低，並且由於有機材料含量，在有機材料層160中產生裂紋的可能性也低。因此，可以防止或者減少在第一導電層215c的與彎曲區域ba對應並且位於有機材料層160上的部分中的裂紋的出現。因為有機材料層160具有比無機材料層的硬度低的硬度，所以有機材料層160可以吸收由於基底100的彎曲產生的拉伸應力，從而可以有效地減少拉伸應力集中到第一導電層215c上。

在一些實施例中，當形成顯示單元du時，除了第一導電層215c之外，可以形成第二導電層213a和213b。第二導電層213a和213b可以在與第一導電層215c的層級不同的層級處在第一區域1a或第二區域2a上，並且可以電連接到第一導電層215c。在圖5至圖7中，第二導電層213a和213b位於與薄膜電晶體210的柵電極213相同的層級處(例如，在柵極絕緣層120上)，並且可以包括與柵電極213相同的材料。在一些實施例中，第一導電層215c經由形成在層間絕緣層130中的接觸孔與第二導電層213a和213b接觸。在一些實施例中，第二導電層213a位於第一區域1a之上，第二導電層213b位於第二區域2a之上。

位於第一區域1a之上的第二導電層213a可以電連接到顯示區域da中的薄膜電晶體210，因此，第一導電層215c可以經由第二導電層213a電連接到顯示區域da中的薄膜電晶體210。位於第二區域2a中的第二導電層213b也可以經由第一導電層215c電連接到顯示區域da中的薄膜電晶體210。如上所述，在顯示區域da的外部上的第二導電層213a和213b可以電連接到顯示區域da中的組件，和/或可以朝向顯示區域da延伸並且可以至少部分地在顯示區域da中。

如上所述，如圖7中所示，在將下保護膜170附著到基底100的下表面之後，如圖8中所示，使顯示面板在彎曲區域ba處彎曲。這裡，當基底100在彎曲區域ba處彎曲時，拉伸應力可被施加到彎曲區域ba內的元件。

因此，延伸跨過彎曲區域ba的第一導電層215c可以包括具有高的伸長率的材料，因此，可以防止或者減少第一導電層215c中的裂紋的出現和/或第一導電層215c中的諸如斷開的缺陷。在一些實施例中，第二導電層213a和213b可以包括具有比第一導電層215c的伸長率低的伸長率和/或與第一區域1a或第二區域2a上的第一導電層215c的電/物理特性不同的電/物理特性的材料，因此，可以提高顯示設備中的傳遞電信號的效率和/或可以減小製造期間的缺陷率(例如，缺陷單元的比例)。例如，第二導電層213a和213b可以包括鉬，第一導電層215c可以包括鋁。在一些實施例中，第一導電層215c以及第二導電層213a和213b可以包括多層結構。

在與圖5至圖7中示出的示例不同的一些實施例中，位於第二區域2a中的第二導電層213b的上表面可以不被平坦化層140覆蓋，而是可以暴露到外部，以電連接到一個或更多個電子裝置或印刷電路板。

在一些實施例中，如圖5至圖7中所示，有機材料層160可以在其上表面(例如，與+z方向垂直或者正交的表面)的至少一部分中具有不平坦的表面160a。當有機材料層160具有不平坦的表面160a時，位於有機材料層160上的第一導電層215c可以包含具有與有機材料層160的不平坦的表面160a對應的形狀的上表面和/或下表面。

如上所述，因為當基底100在顯示設備的製造期間在彎曲區域ba處彎曲時拉伸應力可被施加到第一導電層215c，當第一導電層215c的上表面和/或下表面具有與有機材料層160的不平坦的表面160a對應的形狀時，可以減小施加到第一導電層215c的拉伸應力的量。例如，可在彎曲工藝期間產生的拉伸應力可以通過具有相對低的強度的有機材料層160的變形來減小，在彎曲工藝之前具有不平坦的形狀的第一導電層215c可以變形為與由於彎曲工藝而變形的有機材料層160的形狀對應，因此，可以防止或者減少缺陷(諸如第一導電層215c中的斷開)的出現。

不平坦的表面160a可以至少部分地形成在有機材料層160的上表面(例如，與+z方向垂直或者正交的表面)中，可以增大有機材料層160的上表面的表面積以及第一導電層215c的第一開口中的上表面和下表面的表面積。有機材料層160的上表面以及第一導電層215c的上表面和下表面上的大表面積可以與大的變形餘量相關，以減小彎曲基底100時引起的拉伸應力。

第一導電層215c位於有機材料層160上時，第一導電層215c的下表面具有與有機材料層160的不平坦的表面160a對應的形狀。然而，在一些實施例中，第一導電層215c的上表面可以具有與有機材料層160的不平坦的表面160a的形狀無關的不平坦的表面。

可以以一種或更多種合適的方式形成有機材料層160的上表面(例如，與+z方向垂直或者正交的表面)中的不平坦的表面160a。例如，光致抗蝕劑材料可以用於形成有機材料層160，曝光量可以利用狹縫掩模或半色調掩模橫跨有機材料層160(有機材料層160的上表面是平坦的)變化，使得某一(某些)部分可以比其他部分被蝕刻(去除)更多。在一些實施例中，有機材料層160的上表面的凹下部分可以比其他部分被蝕刻更多。然而，根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法不限於上面的示例。例如，在形成具有平坦的上表面的有機材料層160之後，可以通過幹蝕刻法去除某些部分，並且可以利用其他合適的方法。

為了使有機材料層160在其上表面(例如，與+z方向垂直或者正交的表面)上具有不平坦的表面160a，有機材料層160可以在其上表面(例如，與+z方向垂直或者正交的表面)中包括多個溝槽，其中，多個溝槽在第一方向(例如，沿+y方向)上延伸。這裡，在有機材料層160上的第一導電層215c的上表面的形狀與有機材料層160的上表面的形狀對應。

有機材料層160可以僅在第一無機絕緣層的第一開口內具有不平坦的表面160a。在圖5至圖7中，有機材料層160的不平坦的表面160a的寬度uew比第一無機絕緣層的第一開口的寬度ow小。當有機材料層160在第一無機絕緣層中的第一開口內並且在第一無機絕緣層中的第一開口周圍具有不平坦的表面160a時，不平坦的表面160a靠近緩衝層110中的開口110a的內表面、柵極絕緣層120中的開口120a的內表面和/或層間絕緣層130中的開口130a的內表面。有機材料層160在不平坦的表面160a的凹下部分上具有比在不平坦的表面160a的突出部分上小的厚度(例如，不平坦的表面160a具有較厚的突出部分和較薄的凹下部分)，因此，如果凹下部分在緩衝層110中的開口110a的內表面、柵極絕緣層120中的開口120a的內表面和/或層間絕緣層130中的開口130a的內表面周圍，那麼有機材料層160會斷開。因此，當有機材料層160僅在第一無機絕緣層的第一開口內具有不平坦的表面160a時，可以防止或者減少在緩衝層110中的開口110a的內表面、柵極絕緣層120的開口120a的內表面和/或層間絕緣層130中的開口130a的內表面周圍的有機材料層160的斷開。

如上所述，為了不在彎曲區域ba處的第一導電層215c中產生斷開，有機材料層160可以具有與彎曲區域ba對應的不平坦的表面160a。因此，有機材料層160的不平坦的表面160a的面積可以比彎曲區域ba的面積大並且比第一開口的面積小。例如，如圖5至圖7中所示，有機材料層160的不平坦的表面160a的寬度uew比彎曲區域ba的寬度大並且比第一開口的寬度ow小。

當緩衝層110、柵極絕緣層120和層間絕緣層130中的一層包括有機絕緣材料時，可以在形成包括有機絕緣材料的層時同步或者並行地(例如，同時)形成有機材料層160，而且，包括有機絕緣材料的層和有機材料層160可以彼此一體地形成。有機絕緣材料的非限制性示例可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚乙烯磺酸鹽、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二矽氧烷。

在如圖5中所示地獲得多個顯示面板之後，在從多個顯示面板中的每個顯示面板去除臨時保護膜20之前，可以在顯示區域da的外部上形成應力中和層(snl)600，如圖6中所示。例如，snl600可以位於第一導電層215c之上以至少與彎曲區域ba對應。

當彎曲堆疊結構時，在堆疊結構中存在應力中和平面。如果不存在snl600，那麼當彎曲基底100時，因為第一導電層215c的位置可能不與應力中和平面對應，所以過度的拉伸應力可能被施加到彎曲區域ba中的第一導電層215c。然而，通過形成snl600並且調節snl600的厚度和模量，可以調節包括基底100、第一導電層215c和snl600的結構中的應力中和平面的位置。因此，可以經由snl600將應力中和平面調節為位於第一導電層215c周圍，因此，可以減小施加到第一導電層215c的拉伸應力。

與圖2的示例不同，snl600可以延伸到顯示設備中的基底100的一端。例如，在第二區域2a中，第一導電層215c、第二導電層213b和/或電連接到第一導電層和第二導電層的其他導電層可以不被層間絕緣層130或平坦化層140覆蓋，而是可以電連接到一個或更多個電子裝置或印刷電路板。因此，第一導電層215c、第二導電層213b和/或電連接到第一導電層和第二導電層的其他導電層可以具有電連接到一個或更多個電子裝置或印刷電路板的部分。這裡，需要保護電連接的部分不受諸如溼氣的外部雜質的影響，因此，snl600也可以作為保護層覆蓋電連接的部分。為此，snl600可以延伸到例如顯示設備的基底100的一端。

在一些實施例中，在圖5至圖7中，snl600的在朝向顯示區域da的方向上(例如，沿-x方向)的上表面與偏振片520的上表面(例如，與+z方向垂直或者正交的表面)重合，但是本公開的實施例不限於此。例如，snl600的在朝向顯示區域da的方向上(例如，沿-x方向)的一端可以部分地覆蓋在偏振片520的邊緣處的上表面。否則，snl600的在朝向顯示區域da的方向上(例如，沿-x方向)的一端可以不與偏振片520和/或oca510接觸。

下保護膜170可以以一種或更多種合適的方式對應地附著到第一區域1a(如圖7中所示)。例如，如作為在根據本公開的實施例的製造顯示設備中的工藝的示意性平面圖的圖9中所示，下保護膜170可以附著到基底100的下表面(例如，與–z方向垂直或者正交的表面)，具體地，下保護膜170可以施用到每個顯示面板的下表面，從而具有比第一區域1a的面積大的面積的下保護膜170可以部分地暴露於顯示面板外部(例如，可以部分地延伸超過顯示面板的邊緣)。在一些實施例中，如圖10中所示，可以去除下保護膜170的在顯示面板外(例如，超過基底100)的暴露的部分。這裡，可以通過利用雷射束照射位於基底100的邊緣周圍的下保護膜170來去除下保護膜170的在顯示面板外(例如，超過基底100)的暴露的部分。

當下保護膜170附著到基底100的下表面時，可以製備具有與基底100的寬度(例如，沿+y方向)精確對應的寬度的下保護膜170，並且將下保護膜170附著到基底100的下表面，以不暴露於基底100外部。然而，在這種情況下，下保護膜170和基底100必須彼此精確地對準(例如，基本對準)。在根據本公開的實施例的製造顯示設備的方法中，將下保護膜170和基底100對準，使得下保護膜170不與彎曲區域ba疊置，將下保護膜170附著到基底100的下表面，此後，僅去除下保護膜170的暴露於基底100的外部的暴露部分。因此，不需要使下保護膜170相對於基底100精確地對準(例如，基本對準)，因此，可以大大減小在製造期間的缺陷率，並且可以有效地減少製造顯示設備所需的時間段。

在一些實施例中，如圖9中所示，可以將印刷電路板fpcb附著到顯示面板。在通過切割母基底100和臨時保護膜20獲得多個顯示面板(如圖4中所示)之後並且在去除臨時保護膜20之前，可以附著印刷電路板fpcb。例如，可以經由oca510將偏振片520附著到包封層400，然後在施用snl600之前，可以將印刷電路板fpcb附著到顯示面板。印刷電路板fpcb可以附著到顯示面板的第二區域2a，在這種情況下，印刷電路板fpcb可以電連接到第二導電層213b。

這裡，如圖9和圖10中所示，第二區域2a的在與連接顯示面板的第一區域1a的中心c1和第二區域2a的中心c2的虛直線il交叉(例如，與虛直線il垂直或者與虛直線il正交)的方向上(例如，沿+y方向)的長度可以與印刷電路板fpcb的在與虛直線il交叉(例如，與虛直線il垂直或者與虛直線il正交)的方向上(例如，沿+y方向)的長度相等。

如上所述，在去除臨時保護膜20之後，附著下保護膜170，下保護膜170不在第二區域2a之上或者不在第二區域2a中，其中，印刷電路板fpcb附著到第二區域2a。當在去除臨時保護膜20之後將印刷電路板fpcb附著到第二區域2a時，由於顯示面板的柔性，印刷電路板fpcb可能不附著(例如，始終可附著)到顯示面板的精確位置。因此，在去除臨時保護膜20之前，可以將印刷電路板fpcb附著到顯示面板的第二區域2a，因此，在顯示面板在一定程度上被臨時保護膜20支撐的同時，可以將印刷電路板fpcb附著到顯示面板的第二區域2a。

這裡，當第二區域2a的在與顯示面板的虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)的長度與印刷電路板fpcb的在與虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)的長度相等時，可以防止或者減少在去除臨時保護膜20之後的顯示面板的變形。當印刷電路板fpcb的在與虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)的長度比第二區域2a的在與顯示面板的虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)的長度小時，僅第二區域2a的在與虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)延伸的邊緣的一部分與印刷電路板fpcb接觸。在這種情況下，因為第二區域2a的整個邊緣不與印刷電路板fpcb接觸，所以第二區域2a不會被印刷電路板fpcb均勻地支撐，因此，基底100會在第二區域2a處變形。然而，當第二區域2a的在與顯示面板的虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)的長度與印刷電路板fpcb的在與虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)的長度相等時，第二區域2a的整個邊緣與印刷電路板fpcb接觸，第二區域2a被印刷電路板fpcb均勻地支撐。因此，可以大大減小基底100在第二區域2a處變形的可能性。

當印刷電路板fpcb不直接與基底100接觸，而是使電子晶片ec與基底100接觸並且將印刷電路板fpcb電連接到電子晶片ec(如圖11中所示)時，第二區域2a的在與顯示面板的虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)的長度可以與電子晶片ec的在與虛直線il交叉的方向上(例如，沿+y方向)的長度相等。

已經描述了在母基底100上形成多個顯示單元du，並且同步(例如，同時)切割母基底100和臨時保護膜20以獲得多個顯示面板，但是本公開的實施例不限於此。例如，如作為根據本公開的實施例的製造顯示設備的工藝的示意性剖視圖的圖12中所示，可以在載體基底10上形成包括具有柔性或可彎曲特性的材料的基底100，然後，可以在基底100的第一區域1a(例如，如圖5中)上形成一個顯示單元du。在一些實施例中，如圖13中所示，將基底100與載體基底10分離，然後可以將臨時保護膜20附著到基底100的下表面(例如，與-z方向垂直或者正交的表面)。

在這種情況下，基底100可以最初包括第一區域1a、第二區域2a和在第一區域1a與第二區域2a之間的彎曲區域ba，臨時保護膜20可以遍及第一區域1a、彎曲區域ba和第二區域2a(例如，如圖5中)地附著到基底100的下表面。圖5示出了如上所述地附著臨時保護膜20的狀態。

此後，可以將參照圖5至圖8的上面的描述應用於製造工藝。例如，如圖5中所示，可以附著偏振片520，可以將印刷電路板fpcb或電子晶片ec電連接到第二導電層213b，可以形成snl600。在一些實施例中，如圖6中所示，可以去除臨時保護膜20，然後，如圖7中所示，可以將下保護膜170附著到基底100的下表面以與第一區域1a對應。在一些實施例中，如圖8中所示，基底100可以圍繞彎曲區域ba的彎曲軸bax彎曲以製造顯示設備。

在一些實施例中，如上面參照圖9和圖10描述的，下保護膜170可以具有比第一區域1a的面積大的面積，從而下保護膜170部分地暴露於基底100外部，可以利用雷射束照射下保護膜170以去除下保護膜170的暴露的部分。在一些實施例中，如圖10和圖11中所示，第二區域2a的在與連接顯示面板的第一區域1a的中心c1和第二區域2a的中心c2的虛直線il交叉的方向上(例如，沿y方向)的長度可以與印刷電路板fpcb或電子晶片ec的在與虛直線il交叉的方向上(例如，沿y方向)的長度相等。

上面描述了製造顯示設備的方法，但是本公開的實施例不限於此，由所述方法製造的顯示設備也包括在本公開的範圍中。

如圖14中所示，根據本公開的實施例的顯示設備可以包括例如基底100、顯示單元du、下保護膜170和支撐層700。

如上所述，基底100可以包括在第一區域1a與第二區域2a之間的彎曲區域ba，彎曲區域ba可以圍繞彎曲軸bax彎曲。因此，基底100中的第一區域1a的下表面的一部分和基底100中的第二區域2a的下表面的至少一部分彼此面對。

顯示單元du在第一區域1a內的基底100的上表面上。顯示單元du可以包括薄膜電晶體210和顯示裝置300(如上面參照圖5至圖7描述的)，此外，顯示單元du還可以包括包封層400、oca510和/或偏振片520。

下保護膜170在基底100的下表面上，以與第一區域1a至少部分地對應。在一些實施例中，支撐層700在下保護膜170與基底100中的第二區域2a的下表面之間。支撐層700可以包括金屬(諸如不鏽鋼)和/或具有彈性的合成樹脂。如上所述，下保護膜170可以不存在於彎曲區域ba和第二區域2a中。支撐層700可以附著到下保護膜170，並且也可以附著到基底100中的第二區域2a的下表面。在一些實施例中，附加的層可以在下保護膜170與支撐層700之間。

基底100可以在彎曲區域ba中順利地彎曲(如圖14中所示)，為此，基底100需要具有足夠的或合適的強度。然而，當基底100具有足夠的強度時，基底100可能在彎曲期間損壞。因此，基底100需要至少在彎曲區域ba中具有優異的柔性或彎曲性質。在這種情況下，如作為根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖15中所示，基底100可以在彎曲區域ba中變形。

更詳細地，認識到的是，基底100的支撐層700位於的第一區域1a中的部分具有第一下表面101a，基底100的支撐層700位於的第二區域2a中的部分具有第二下表面102a，第一下表面101a與第二下表面102a之間的距離d1可以比基底100的下表面中的彼此面對的第一下表面101a和第二下表面102a的部分(例如，在彎曲區域的與區域1a和2a相鄰的邊緣處)之間的距離d2小。

因為下保護膜170附著到基底100的第一區域1a中的支撐層700並且第二下表面102a附著到基底100的第二區域2a中的支撐層700，所以距離d1具有固定值。然而，利用用於固定基底100的彎曲區域ba的位置的單獨的元件，彎曲區域ba可以通過可以使基底100回復到在基底100彎曲之前的狀態的回覆力變形。因此，在第一下表面101a與第二下表面102a之間的基底100的一部分中的基底100的面對部分之間的最大距離d2可以比第一下表面101a與第二下表面102a之間的距離d1大。

在這種情況下，可以考慮到包括與第二區域2a內的支撐層700對應的基底100的上表面的第一虛擬平面。第一虛擬平面可以與x-y平面平行。這裡，如圖15中所示，在與支撐層700對應的基底100的第一區域1a的第一上表面和與支撐層700對應的基底100的第二區域2a的第二上表面之間的基底100的上表面的一部分可以在與朝向顯示單元du的方向相對的方向上(例如，沿-z方向)突出超過第一虛擬平面。例如，基底100可能在與第二區域2a相鄰的彎曲區域ba處向下凸(例如，與-z方向垂直或者正交)。

彎曲區域ba的與第一區域1a相鄰的部分可以直接和/或間接地由面積大的第一區域1a支撐，然而彎曲區域ba的與第二區域2a相鄰的部分可以直接和/或間接地由面積相對小的第二區域2a支撐。因此，基底100可能在與第二區域2a相鄰的彎曲區域ba處向下凸(例如，與-z方向垂直或者正交)。

此外，如作為根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖的圖16中所示，在第一上表面與第二上表面之間的基底100的上表面的另一部分可以在朝向顯示單元du的方向上(例如，沿+z方向)突出超過第二虛擬平面，其中，第二虛擬平面可以與x-y平面平行並且可以包括與形成顯示單元du的表面對應的基底100的上表面。

圖17是根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖。在根據本公開的實施例的顯示設備中，支撐層700包括在朝向(例如，直接面對)下保護膜170的方向上的表面701和在朝向(例如，直接面對)基底100的第二區域2a的方向上的表面702，其中，表面701和表面702具有彼此不同的面積。更詳細地，支撐層700的面對下保護膜170的表面701可以具有比支撐層700的面對基底100的第二區域2a的表面702的面積大的面積。

在這種情況下，在與支撐層700對應的基底100中的第一區域1a和與支撐層700對應的基底100中的第二區域2a之間的基底100可以在與顯示單元du相對的方向上(例如，沿-z方向)突出超過第一虛擬平面。例如，基底100可能在與第二區域2a相鄰的彎曲區域ba中向下凸(例如，沿-z方向)。然而，可以防止或者減少在與第一區域1a相鄰的彎曲區域ba中在朝向顯示單元du的方向上(例如，沿+z方向)的基底100的突出。當支撐層700的面對下保護膜170的表面701的面積比支撐層700的面對基底100的第二區域2a的表面702的面積大時，可以防止或者減少與第一區域1a相鄰的彎曲區域ba的變形。

圖18是根據本公開的實施例的顯示設備的一部分的示意性剖視圖。如圖18中所示，根據本公開的實施例的顯示設備還包括在與支撐層700對應的第二區域2a中的基底100的第二上表面上的電子裝置800。電子裝置800可以包括用於控制待施加到顯示單元du的電信號的集成電路和/或用於從外部接收電信號並且將該電信號轉換為待施加到顯示單元du的電信號的集成電路。

根據本公開的實施例的顯示設備可以包括在與電子裝置800相鄰的第二上表面上的加強膜810。加強膜810可以防止或者減少可能在第二區域2a中出現的基底100的變形。如圖18中所示，因為基底100中的第二區域2a與基底100的邊緣對應，所以第二區域2a可能變形。然而，當加強膜810在第二區域2a上時，可以有效地防止或者減少第二區域2a的變形。而且，為了增加防止或減少變形的效果，加強膜810可以覆蓋在電子裝置800周圍的第二上表面的所有或基本所有的暴露部分。在一些實施例中，圖7中示出的snl600可以延伸到基底100的邊緣，以至少部分地覆蓋加強膜810。

根據本公開的一個或更多個實施例，可以實現能夠在降低製造成本的同時減小在製造期間的缺陷率的製造顯示設備的方法和顯示設備。然而，本公開的範圍不限於上面的效果。

應理解的是，這裡描述的實施例應被認為僅僅是描述性的含義而非出於限制的目的。對每個實施例內的特徵或方面的描述應被代表性地認為可用於其他實施例中的其他相似的特徵或方面。

如這裡使用的，術語「使用」及其變形可以被視為分別與術語「利用」及其變形同義。此外，當描述本公開的實施例時，「可以」的使用表示「本公開的一個或更多個實施例」。

如這裡使用的，術語「基本」、「大約」和相似的術語被用作近似的術語而不是程度的術語，並且意圖考慮本領域普通技術人員將認可的測量值或計算值中的固有偏差。

此外，這裡陳述的任何數值範圍意圖包括納入所陳述範圍內的相同數值精度的所有子範圍。例如，「1.0至10.0」的範圍意圖包括在陳述的最小值1.0和陳述的最大值10.0之間(且包括最小值和最大值)的所有子範圍，即，具有等於或大於1.0的最小值和等於或小於10.0的最大值，諸如以2.4至7.6為例。這裡陳述的任何最大數值限度意圖包括納入其中的所有較低數值限度，並且本說明書中陳述的任何最小數值限度意圖包括納入其中的所有較高數值限度。因此，申請人保留修改包括權利要求的本說明書的權利，以明確陳述納入這裡明確陳述的範圍內的任何子範圍。

雖然已經參照附圖描述了一個或更多個實施例，但是本領域普通技術人員將理解的是，在不脫離如權利要求及其等同物所限定的精神和範圍的情況下，在此可以做出形式和細節上的各種改變。