連續打包工藝及系統的製作方法

2023-07-27 15:49:21

專利名稱：連續打包工藝及系統的製作方法
技術領域：
一般的講，本發明的各種實施例涉及對顆粒打包的工藝及系統。具體的講，本發明的多種實施例涉及對可熔融的及/或可處理的聚合物，尤其是具有粘性的聚合物，進行擠出、成粒、乾燥以及打包的工藝進行改進，從而實現對可熔融的及/或可處理的聚合物的連續性的擠出、成粒、乾燥以及打包。2、對現有技術的描述對聚合物材料的一般性擠出、成粒、乾燥以及打包的獨立工藝和應用的設備都是公知的且已經在多種場合進行應用。能夠對具有粘性的聚合物(例如，熱熔膠粘劑以及熱熔壓敏膠粘劑)進行有效擠出、成粒、乾燥以及打包等加工的工藝和設備的需求與日俱增。 然而，現有技術中對此種材料的連續擠出、成粒、乾燥以及打包的工藝(即，成粒後的材料繼續流轉直至最終打包的情形)的記載卻是空白。德國第DE2248046號專利公開了一種對熱塑性膠粘劑進行成型以及包裝的方法。根據該專利的教導，熱熔膠粘劑被擠出成大致為枕形小塊，這些小塊繼而被冷卻並被裝入袋、盒等容器中包裝好。為了降低枕形小塊相互粘結的可能性，可以用如德國專利第 DE3327289號所記載的防粘物質對枕形小塊進行包衣。另一種對粘性化合物進行包裝的方法包括將膠粘劑的大部分包裹或放置在諸如厚聚乙烯薄膜等塑料薄膜等材料中。但是，這些已經存在的技術是有缺陷的，具體的講，在使用前，必須將這些粘性化合物從包裝材料上分離，這樣就必須對材料進行額外的操作。另外，在清空後，包裝材料會被丟棄，這就造成了材料的浪費以及處理這些用過的包裝材料的花費。德國專利第DE313822號以及DE3234065號都公開了對伸長的熱熔融部的外周用聚烯烴薄膜進行包衣以避免這些線型部分卷繞時相互粘連。這些部分繼而被切割形成具有渦形填充物的管(cartridge of cartouche fillings)，據此薄膜包在外周上並且會與膠粘劑一同熔化並使用。上述的這些方法都涉及通過為熱熔融部分或小塊單獨用聚合體薄膜包衣來防止它們之間相互粘連這一概念。然而，對於大規模生產的枕形熱塑性粘性化合物而言，這些工藝都是不實用的，原因在於，這些工藝對於工業化規模生產而言實施成本非常高，有效的粘性化合物將會被包衣材料消弱，並且在擠出-切割工序中也不能夠實現薄膜對各枕形小塊的完整包衣。據此，需要一種能夠在儘量減少對一個或多個粘性化合物小塊進行操作的前提下對其進行包裝的方法。第Re36177號美國再頒發專利記載了這樣的方法。該專利記載了一種包裝材料，其能夠與粘性化合物一起熔融但不會對粘性化合物的特性產生負面影響。 即，該包裝材料可以混入粘性化合物中，並且在混入後不會降低粘性材料的性能。但是，第 Re36177號美國再頒發專利並沒有記載實現連續的對這些成粒化合物進行包裝所必須的加工條件。
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對粘性化合物進行包裝的其他一些方法也是被本領域一般技術人員所熟知的。其中一種方法需要將處於熔融狀態的材料倒入一容器(例如塑料帶或特殊設計的紙板箱) 中。但無論是將熔融體倒入塑膠袋還是紙板箱中，都要對其進行冷卻。為了冷卻倒入容器中的熔融的聚合物，需要將該聚合物放入一盛有冷卻液的「浴缸」中。而這樣的浴缸則會佔據很大的空間並且需要很大的能量才能對其進行驅動。為了能在一個箱子中對熔融聚合物進行包裝，現有技術中的方法指出將其倒入諸如內壁帶塗層的紙板箱等特殊設計的箱子中。而這樣的紙板箱成本一般比較高而且可能僅會使用一次。這種對熔融材料裝箱的方法並不實用，原因有多種，包括聚合物材料會受到汙染、整個方法對環境不友好、難於從箱壁上移除聚合物材料，以及在操作中箱體易破裂及/ 或滲漏等。而且其對熔融體的冷卻方式也令這種工藝變得高成本但低效。製造商可以通過將滿載的箱子放在滾動託盤上並送入冷凍箱中降溫而對箱中的熔融物進行冷卻，但代價是高昂的電費。還可以使用特殊的離型紙以及塑料模具對材料進行包裝，但離型紙價格高且一般在取料時會被撕開因此只能一次性使用。用特殊的離型紙對材料進行包裝時，需要先用前述低效的冷凍機方法對其進行冷卻。此外，用塑料模具包裝的聚合物材料也需要用相關方法進行冷卻。除了裝袋及包裝工藝外，對聚合物材料的擠出、成粒，以及乾燥等工藝已另有記載。例如，本發明的受讓人已經使用多年的乾燥設備，其已經被多篇現有技術文檔公開，這些文檔包括專利號為 3，458，045，4，218，323，4，447，325，4，565，015，4，896，435， 5，265，347,5, 638，606,6, 138，375,6, 237，244,6, 739，457,6, 807，748,7, 024，794，以及7，171，762的美國專利，公開號為No. 2006/0130353的美國專利申請，公開號為DE 1953741，DE 2819443，DE 4330078，DE 9320744，以及 DE 19708988 的德國專利和專利申請，以及專利號為 EP 1033545, EP 1123480，EP 1602888, EP 1647788，EP 1650516，以及 EP 1830963的歐洲專利。類似的，本發明的受讓人已經使用多年的成粒設備，其已經被多篇現有技術文檔公開，這些文檔包括專利號為 4，123，207，4，251，198，4，500，271，4，728，276，4，888，990， 5，059，103,5，624，688,6，332，765,6，551，087,6，793，473,6，925，741,7，033，152, 7，172，397，7，267，540，以及7，318，719.的美國專利。類似的，本發明的受讓人已經使用多年的衝模設備，其已經被多篇現有技術文檔公開，這些文檔包括專利號為4，621，996， 5，403，176，6，824，371，以及 7，402，034 的美國專利。類似的，本發明的受讓人已經使用多年的其他設備和工藝也已經被多篇現有技術文檔公開，這些文檔包括公開號為2007/132134，2009/0110833，以及2007/0284771 的美國專利申請，申請號為12/0 ，963的美國專利申請，公開號為WO 2007/064580以及 W02007/103509的國際申請，以及申請號為EP 012352. 6的歐洲申請。以上引用的專利以及專利申請均由本受讓人所擁有，本申請將其均全文引入以作參照。

發明內容
簡要的講，本發明的各種實施例包括對已有的獨立工藝和裝置的改進，並因此得到了高效的連續打包工藝及系統。
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這些連續打包工藝和系統可以用在任意一種包含聚合物的配方上。這些工藝和系統還可以用在各種發粘或粘性的配方上，具體的講，這些工藝和系統用在發粘或粘性的包含聚合物的配方上時是有益的。此處用到的術語「發粘的」或「粘性的」，當指配方時，包括那些當處於固態時(例如，顆粒、微粒、粉末等)在室溫下發軟並且能夠至少部分的以固態的形式粘至其他物體上的配方。發粘的或粘性的配方的一些描繪性的實施例，無論是不是聚合物，包括，熱熔膠粘劑(HMAs)、壓敏膠粘劑(PSAs)，熱熔壓敏膠粘劑(HMPSAs)及其類似物；密封劑；包含浙青或柏油碎石的配方，包括但不局限於浙青混合料等；天然或合成橡膠；以及前述化合物的前體，例如聚酯、聚醯胺等。這些可熔融且可加工的粘性的及/或包含聚合物的配方的發粘性或粘性使得在對這些配方進行擠出、成粒、乾燥以及打包等操作時會遇到困難。已經發現的困難之一當顆粒從乾燥器排出後，例如從離心式乾燥器的出口排出後，就立即會發生。顆粒以非常高的速度被排出，當這與它們的粘性或者發粘的本質結合後，使得它們會與同它們接觸的任何物體發生粘連。在已經存在的系統中，顆粒的主要掛起點就是那一個或多個在不同收集區域 (例如，廢料收集器、打包收集等)間對顆粒流進行導向的顆粒導流閥。在對粘性的及/或包含聚合物的材料包裝的過程中(以及，如本申請所述，對這種材料打包的過程中)，一直渴望對進入包裝內的材料的數量進行限制以達到一規範並儘可能減少材料浪費。現有的打包工藝是「非連續的」，因為粘性的及/或聚合物材料經過除水及/或乾燥階段後，會被阻斷及/或逗留在打包階段前從而會聚集，例如，聚集在一送料鬥中直至達到一預定的重量。一旦重量達到，就將材料釋放並打包。這種方法對於某些材料是有效的，但對於高粘性或高膠粘性的配方來說就不行了。如果將前述方法用於高粘性、高膠粘性的配方，可能無法對其進行打包，因為顆粒可能會粘連在一起並在送料鬥中形成結塊無法被繼續進行加工。據此，本發明的一個方面包括提供一種連續加工方法，在該加工方法中，顆粒自成粒並從乾燥器排出後就開始自由的流動直至被送至一袋包內進行包裝為止。本發明的另一方面包括提供一種連續加工方法，在該加工方法中，對熔融材料進行成粒、冷卻，至少部分硬化，以及乾燥操作，並在此後將其包裝進一匹配的袋包內。本發明的另一方面包括提供一種連續加工方法，在該加工方法中，對熔融材料進行成粒、冷卻，至少部分硬化，以及乾燥操作，並在此後將其包裝進一匹配的袋包內，可對顆粒進行包衣或不進行包衣。本發明的另一方面包括提供一種(至少一種)顆粒導流閥，該顆粒導流閥通過提供一適當大小的休止角極大地減小了及/或消除了顆粒在其內的聚集。在本文中所述的術語「休止角」是指顆粒導流閥的出口的中軸線與顆粒導流閥的進口的中軸線的夾角的補角 (即，兩互為補角的角之和為180度)。本發明的另一方面包括提供一種顆粒導流閥，該顆粒導流閥帶有一可移除的側壁板，通過該側壁板可方便的進入顆粒導流閥內部以便於對閥進行清潔或維修。此外，可選的是，在閥內安裝高度傳感器以實現對顆粒導流閥內的顆粒聚集的檢測和報警。這些傳感器可以警告操作員設備誤動作、可以激活導流功能，及/或能夠啟動停車程序。本發明的另一個方面在於提供一種更加高效的打包方法，在該方法中，通過對各個成粒、乾燥、導流、管路或風道以及打包等設備進行塗覆或表面處理，能夠減少顆粒掛起點以及顆粒聚結。而本發明的另一個方面包括提供一種單電子控制機構以對各獨立的打包單元以及顆粒導流閥進行控制從而改善對聚合物材料的連續打包。本發明的另一個方面包括提供一垂直成型、填充以及密封打包機，該打包機通過提供一帶有氣冷元件以及恆定熱量的垂直密封元件對成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包。在抓取齒內嵌有一水平端部密封元件，該元件能夠提供恆定熱量的以及脈衝加熱，並具有一氣冷元件。該打包機還包括一切割元件，該切割元件可實現對袋包的輕鬆移除，其為雙面並且從雙向對袋包進行震動切割從而可以提高刀刃的壽命。該打包機還包括一成型管以將薄膜成型為袋包。該成型管式雙壁的以將從密封元件來的到薄膜上的熱量降至最低，其還具有一可選的真空口或冷卻介質口。該打包機還包括靜電消除器來消除薄膜在從輥上展開時產生的靜電、將薄膜從成型管上移開時產生的靜電，以及其他可能產生的靜電。本發明的另一個方面包括提供一種通過使用具有厚度小於約40密耳(即，1密耳等於0. 001英寸，0. 025毫米)的薄膜對已成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法和系統，該配方中還可以包含抗發泡劑以及其他成分。在一些實施例中，薄膜的厚度可以薄至0.5密耳。本發明的另一個方面允許在打包單元外圍放置一環境可控的罩以及各種通風管路。這種罩可以幫助保持並優化大氣環境，例如溫度、汙染物、溼度等。在一種實施例中，提供了一種顆粒導流閥，其為一反Y形，具有一進口，一第一出口以及一第二出口，以及一顆粒導流板，其中，該顆粒導流閥具有約15度至約60度的休止角。該顆粒導流閥可以進一步包括一可拆卸的壁板，該壁板允許使用者對顆粒導流閥的內部進行清潔和維修。該可拆卸的導流板可以用透明的材料形成以令使用者能夠連續對顆粒導流閥的內部進行監控。還可以對顆粒導流閥的內表面，包括顆粒導流板進行表面處理，以減少腐蝕、侵蝕、磨蝕、有害粘連，及/或通道狹窄化的發生。該顆粒導流閥可以將顆粒倒流引入一個或多個打包機中進行包裝。一種對顆粒進行連續打包的系統可以包括材料準備步驟，例如通過但不限於 W02007/103509以及WO 2007/064580所公開的工藝進行的混合以及熔化，以及成粒部、乾燥部、打包機，和顆粒導流閥。該系統可以進一步包括一控制器，例如可編程邏輯控制器 (PLC)，以對涉及材料準備、擠出、成粒器、乾燥器、顆粒導流閥以及打包機閥的一個或多個加工條件進行控制。一種對顆粒連續打包的加工方法可以包括對粘性的及/或包含聚合物的配方進行成粒操作，對顆粒進行乾燥，通過導流閥將顆粒導流至一個或多個打包機，以及對顆粒進行打包操作。根據一些實施方式，一種對粘性的及/或包含聚合物的配方材料進行打包的系統可包括一供應部，其被配置為接收該粘性的及/或包含聚合物的配方；一混合部，其被配置為從該供應部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行混合、融化，及/或攪拌；一成粒部，其被配置為從該混合部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，並對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行成粒操作；一乾燥部，其被配置為從該成粒部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，並對經成粒的粘性的及/或包含
7聚合物的配方進行乾燥；一顆粒導流閥，其包括一被配置為從該乾燥部接收一顆粒入流的進口 ；以及至少一個第一出口以及一個第二出口，每個出口都被配置為放出一顆粒出流； 以及分別與該顆粒導流閥的至少第一出口以及第二出口連通的至少一第一打包裝配體以及一第二打包裝配體；其中，至少該第一打包裝配體以及第二打包裝配體從該顆粒導流閥交替地接收一特定數量的顆粒，以允許對顆粒進行連續打包。在一些例子中，該至少第一打包裝配體和第二打包裝配體均包括一垂直成型管， 該成型管具有一被配置為接收顆粒入流的進口以及一被配置為放出顆粒出流的出口 ；一打包材料，其放置在成型管周圍和成型管下方，其中，該打包材料被配置為收集該特定數量的顆粒；以及一水平密封機構，其被配置為將打包材料密封為用於容納該特定數量顆粒的獨立袋包。所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，還可以進一步包括一可編程邏輯控制器，該可編程邏輯控制器與該顆粒導流閥中的至少一個或至少該第一打包裝配體及第二打包裝配體電連接；其中，該顆粒的特定數量由該可編程邏輯控制器來控制。該粘性的及/或包含聚合物的配方可以是粘性聚合物配方。特別的是，該粘性聚合物配方是熱熔融膠粘劑、壓敏膠粘劑、熱熔融壓敏膠粘劑、或浙青。該對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，還可以包括一設置在供應部、混合部、成粒部、乾燥部、顆粒導流閥，或打包裝配體的一個或多個與該粘性聚合物配方相接觸的表面上的內表面塗層；其中，該內表面塗層減少腐蝕、侵蝕及/或該粘性聚合物配方對該一個或多個表面的粘連的發生。根據本發明的一些具體實施方式
，一種對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法可以包括將該粘性的及/或包含聚合物的配方送至一供應部；在一混合部對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行混合、融化，及/或攪拌；在一成粒部對該粘性的及/ 或包含聚合物的配方進行成粒操作；在一乾燥部對經成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方進行乾燥；連續的將一特定數量的顆粒導流通過一顆粒導流閥的至少一第一出口以及一第二出口，以及用一打包裝配體將該至少該特定數量的顆粒收集至一袋包中，其中，該打包裝配體設置在該顆粒導流閥的第一出口或第二出口之一的位置上。該方法中的打包裝配體包括一垂直成型管，該成型管具有一被配置為接收顆粒入流的進口以及一被配置為放出顆粒出流的出口 ；一打包材料，其放置在成型管周圍和成型管下方，其中，該打包材料被配置為收集該特定數量的顆粒；以及一水平密封機構，其被配置為將打包材料密封為用於容納該特定數量顆粒的獨立袋包。所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法可以進一步包括用一與該顆粒導流閥中的至少一個、或該第一打包裝配體或第二打包裝配體電連接的可編程控制器對該顆粒的特定數量進行控制。該方法中的該粘性的及/或包含聚合物的配方可以是粘性聚合物配方。在一些實施例中，該粘性聚合物配方是熱熔融膠粘劑、壓敏膠粘劑、熱熔融壓敏膠粘劑、或浙青。該對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，還可以包括在乾燥後對粘性的及/或包含聚合物的配方的顆粒進行粉末包衣。該對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，還可以包括對袋包施加真空以從袋包中移除空氣或不期望的材料。
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該對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，還可以包括對袋包進行穿孔。根據本發明的其他的一些實施例，一種連續打包裝配體裝置可以包括一垂直成型管，該成型管具有一被配置為接收一特定數量的顆粒的進口以及一被配置為放出該特定數量的顆粒的出口 ；一打包材料，其放置在成型管周圍和成型管下方，其中，該打包材料被配置為收集該特定數量的顆粒；以及一水平密封機構，其被配置為將打包材料密封為用於容納該特定數量顆粒的獨立袋包。該連續打包裝配體裝置，其進一步包括以真空吸塵器，其被配置為將空氣和不期望的材料從各袋包中移除。該垂直成型管還包括一內表面塗層，該塗層被配置為減少顆粒對成型管的粘連， 減輕對成型管的腐蝕，及/或對成型管的侵蝕。打包材料的熔點小於或大約等於顆粒的熔點。所述的連續打包裝配體裝置可以進一步包括一可編程邏輯控制器，其被配置為對容納在各袋包中的該顆粒的特定數量進行控制。該連續打包裝配體裝置可以進一步包括一切割元件，其被配置為將各袋包從打包裝配體裝置上移除。


圖1是依據本發明的一些實施例的連續打包工藝的示意圖。圖2是根據本發明的一些實施例中的離心乾燥器的示意圖。圖3是根據本發明的一些實施例的圖2中的離心乾燥器的聚結物捕獲器的示意圖。圖4是根據本發明的一些實施例的圖2中的垂直除水單元的示意圖。圖fe以及圖5c是根據本發明的一些實施例顆粒導流閥的結構示意圖。圖恥是現有技術中的一種顆粒導流閥的結構示意圖。圖6是根據本發明的一些實施例的打包部的示意圖。圖7是根據本發明的一些實施例的雙壁成型管的示意圖。
具體實施例方式現參照附圖對本發明的具體實施方式
作詳細說明，其中，類似的附圖標記表示類似的部件。貫穿整個說明書，各種組件可能會帶有具體的數值和參數，然而，這些條目僅作為示例性實施方式提供。實際上，由於其他類似的參數、尺寸、範圍及/或數值也是可以採用的，因此這些示例性的實施方式並不限制本發明的各方面和概念。術語「第一」、「第二」 等，「主」、「次」等並不表示順序、量級或重要性的差別，而是為了區分不同元件。另外，術語 「一」、「一種」、「該」並非對數量的限定，而僅為表達出現了 「至少一個」指代的項目。圖1示出了本發明的一種示例性的連續打包系統的結構框圖。雖然本發明的各種具體實施方式
可以囊括粘性的配方、包含聚合物的配方、粘性的包含聚合物的配方等，為便於描述，下文中的實施例將僅參照粘性的包含聚合物的配方進行描述。在一些示例中，這類配方會被稱為聚合物材料。本技術領域的一般技術人員應該認識到，在下文中，本發明所針對的該粘性的包含聚合物的配方與所述其他類型的配方或材料具有互換性。圖1中的連續打包系統包括一(即至少一個)供應或填充部2，該供應或填充部將聚合物材料(該聚合物材料在實施例中為粘性的包含聚合物的材料)供應至一混合、熔化及/或攪拌部4。該混合部4耦接於一成粒部6，該成粒部繼而經由一顆粒導流閥連接於一除水及/或乾燥設備部8。將顆粒從乾燥部8送出後被引至一顆粒導流部10。顆粒最終被供應至打包設備部12。一種示例性的對粘性的包含聚合物的材料的連續打包工藝一般包括將該粘性的包含聚合物的材料從供應或填充部2供應至混合、熔化及/或攪拌部4。繼而對該粘性的包含聚合物的材料進行混合、熔化及攪拌。該工序可以包括對該粘性的聚合物材料進行擠出的操作。下一加工工序包括將該材料成粒(即在成粒部6中)。成粒後，通過一傳送系統將顆粒送至一除水及/或乾燥設備8中進行除水和乾燥。乾燥後，將顆粒從乾燥部8送出後送入顆粒導流部10。經乾燥和轉移的顆粒最終被送入打包部12，在打包部12對其進行打包以作後用。現參照圖1所示的系統，供應或填充部2以及混合、熔化及/或攪拌部4可採用本申請所述的領域的一般技術人員所熟知的任何等同物或方法。為了便於描述，該供應或填充部2以及混合、熔化及/或攪拌部4可以是後續連有增壓泵、熔融泵、過濾篩、熱交換器以及帶側向洩壓的聚合物導流閥。公開號為WO 2007/123931及WO 2007/064580的國際專利申請都更加詳細的描述了此類系統的用途。本申請這些參考文件都全文併入，就如同已經全文敘述了一變一樣。應該明確，對於本申請所屬領域的一般技術人員而言，其他的一些部件也是可以被替換的而無需過度的勞動。另外，儘管本發明的各種實施方式所涉及的圖1中的系統可以採用其他類型的成粒、乾燥以及打包設備或方法，但為便於描述，這些實施例中的系統都會被描述為包括一水下成粒器、一離心乾燥器以及一「豎直成型、填充以及密封」打包機。為了簡化描述(即，儘量減少對於那些能夠併入本發明的實施例的系統和方法中的各不同類型的成粒、乾燥以及打包設備和方法步驟及其組合的過度的文字描述)，應該明確的是，通過延伸說明，任何對於水下成粒器、離心乾燥器以及打包機的引用都意在包括其他類型的成粒器、乾燥器以及打包機，無論是用來對本文中描述項目進行替換還是與其結合使用。應當明確的是，對於本申請所涉及的領域的一般技術人員而言，這種部件和方法步驟的替換都是無需過度的勞動就可以實現的。進一步的，儘管這些揭示可能僅突出了能夠實施於本發明的連續打包系統和工藝中的水下成粒器、離心乾燥器及/或打包機的某些部件，但對於這些設備的部件的具體描述以及這些設備的應用工藝的具體描述是可以在本發明的背景技術部分所列的由作為本申請的受讓人所擁有的一系列美國以及他國專利和專利申請中找到的。這些專利以及專利申請在此都全文併入，就像完整的敘述了一遍一樣。再參照如圖1所示的連續打包系統，成粒部6適合的連接於混合、熔化及/或攪拌部4的聚合物導流閥的直接下遊。為了簡明扼要，能夠應用在本文所述的系統和工藝中的其他類型的成粒器包括節能型造粒機(!fillers)、旋轉成型機(roto-formers)、熱面造粒機(hot face pelletizers)、鋼絞線造粒機(strand pelletizers)，水環造粒機以及水下造粒機。
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可將一旁路環路(未示出)作為成粒部6的一部分使用。可從一池(未示出)或者其他位置中獲取傳送液，傳送液通過一泵(未示出)向傳送液箱或水箱傳送。該泵具有這樣的設計及/或配置，即能夠提供足夠的通過一可選的熱交換器(未示出)以及一傳送管路直至該旁路迴路中的液流。相似的，該熱交換器可以具有這樣的設計，即能夠將傳送液的溫度保持在一適當的溫度上，而在該溫度的傳送液的作用下，形成的顆粒的溫度也保持在恰當的溫度上以至於顆粒的外形、吞吐量以及質量都合格而無尾料，並且還可以最大程度的避免諸如熔融材料包裹於切割機或切割面上、顆粒結塊、顆粒空洞，及/或顆粒在傳送液箱或水箱中堆積等現象的發生。傳送液的溫度、流速以及成分根據加工的材料或配方的不同而不同。傳送介質即傳送液的溫度最好保持在低於聚合物的熔融溫度20°C左右。對於發粘的或粘性的聚合物而言，一般將傳送介質即傳送液保持在低於該聚合物的熔融溫度30至250°C左右，該溫度一般為在10°C以下，以將顆粒與系統中的部件的粘連以及顆粒間的粘連的發生頻率降至最低。在一些示例中，可將傳送液的溫度維持在約-100°C至約90°C之間，或維持在約-50°C至約40°C，或維持在約-20°C至約10°C之間。根據希望的傳送介質即傳送液溫度的不同，傳送介質即傳送液可以是水、酒精(羥基乙醇、乙醇、二醇、三元醇以及多元醇)，及/或其他冰點低於加工過程所希望的溫度的液體。還可以將不同的液體混合後作為傳送液使用，例如，在一些實施例中，可將水與乙二醇混合作為傳送液使用。此外，還可在傳送液中添加加工助劑，流動改性劑、表面改性劑、包衣、表面處理(例如，抗靜電組合物)，以及本領域一般技術人員所熟知的其他各種添加劑。這些添加劑可用來壓低傳送液的冰點以使得特定傳送液組合物的使用溫度範圍得以延伸。 專利號為6，120,899,6, 238, 732,5,869, 555和5，942，569的美國專利，以及公開號為 W02007/0103509的國際專利申請都較詳細地公開了將不同的傳送液與這些添加劑結合使用的例子。這些專利以及專利申請在此都全文併入，就像完整的敘述了一遍一樣。管路、閥門、以及旁路元件所具有的結構需要保證能夠承受的住對顆粒傳送液組合物正常傳送時的溫度、化學成分、腐蝕性、侵蝕性及/或壓力。系統所需的壓力是由豎直及/或水平傳送距離、為了抑制成分的有害揮發或提前膨脹所需的壓力等級、以及顆粒-傳送液混合物流經的閥、粗篩、輔助設備及/或檢測設備等決定的。類似的，顆粒-傳送液比應該適當以有助於消除或減輕前述複雜情況(例如，顆粒堆積、液流阻塞或阻斷，以及顆粒結塊等)為目的進行改變。所需管路的直徑和距離取決於材料的吞吐量，也就取決於流速以及顆粒-傳送液比，以及將顆粒冷卻或硬化以避免發生有害揮發及/或提起膨脹所需的時間。例如，加大成粒器和乾燥器之間的管路直徑和距離是為顆粒提供額外冷卻的手段。閥門、儀表或其他加工設備和檢測設備應該具有足夠的流量和壓力額定值以及足夠大的直徑以避免遭受不適當的阻塞、阻斷或其他過程改變從而產生額外的和不希望的壓力或加工中斷。傳送液及可選的添加劑成分應該與顆粒配方的組分相匹配並且可選的能夠隨時被配方中的成分吸收或吸附。應該能夠隨時從顆粒上將多餘的傳送液及/或添加劑通過諸如浸洗、抽吸、蒸發、除水、溶液移除、過濾等方法以及其他本領域一般技術人員所熟知的技術手段移除。可對成粒部6中使用的成粒設備進行表面處理以降低侵蝕、腐蝕、鏽蝕、磨蝕以及不希望有的粘連和管路狹窄化的發生頻率。此外，可對成粒設備進行氮化、碳化、金屬燒結，
11及/或電鍍等。還可以將其他有助於改善表面特性、提高抗腐蝕和鏽蝕性，提供耐磨性及/ 或減少聚塊、結塊以及管路狹窄化等發生的其他表面處理工藝應用於成粒部6的成粒設備上。應該理解的是，這種塗覆工藝還可以應用於本文所述的系統或工藝所涉及的乾燥器、傳送設備以及打包部中的各部件上。成粒完成後，傳送介質將顆粒傳送至除水及/或乾燥部8。為簡化說明，本文中的系統和工藝所涉及的除水及/或乾燥部所使用的設備還包括，一個或多個離心乾燥器、流化床乾燥器、轉籠乾燥器，及/或乾燥劑乾燥器。該部被設計為能夠為諸如但不局限於片狀、丸狀、球狀、筒狀或具有其他外形的材料提供可控的溼度。這可通過但不局限於以下方式實現過濾、震動過濾、離心乾燥、強制或加熱空氣對流、轉動乾燥、真空乾燥，及/或流化床乾燥。同樣，對於本申請的公開而言，是參照離心乾燥器進行說明的。圖2示出了一示例性的離心乾燥器200。如圖3所示，部6的水下成粒器以及其他可選的上遊設備通過傳送管路302耦接於乾燥器200上。可將傳送管路302連接於成粒部6以及聚結物捕獲器300上。圖3中的聚結物捕獲器300被視為圖2中的乾燥器200的一部分。傳送管路302向聚結物捕獲器300 排出顆粒和傳送液漿(或稱濃縮漿)，聚結物捕獲器300繼而將聚結物捕獲、移除並通過排洩管304排出。聚結物捕獲器300包括一成角度設置的圓杆格柵、穿孔板，或篩306，該成角度設置的圓杆格柵、穿孔板，或篩306允許顆粒以及傳送液通過，但阻攔粘連的、結塊的，或稱聚結的顆粒並將其引入排洩管304中。此後，可選的且優選的將顆粒和傳送液漿通過如圖3所示的輸送管308送入圖2所示的除水單元400中，該除水單元在圖4中有詳細描繪。 除水單元400包括至少一個垂直或水平有孔薄膜篩(foraminous membrane screen) 402。 該垂直或水平有孔薄膜篩402包括一個或多個隔板404以及一傾斜的有孔薄膜篩406，以允許液體向下流經一微孔篩(未示出)到達一池(未示出)。除水單元400可與聚結物捕獲器300通過多種方式結合，但優選固定連接於輸送管308的末端上。繼而將顆粒通過圖 2所示的顆粒進入管236從除水單元400排入離心乾燥器200的下部。顆粒進入管236與除水單元400的端部連接。其可以是固定連接的也可以是可拆卸連接的。儘管顆粒進入管236可以有多種形狀(例如，正方形、矩形、三角形、圓形、橢圓形等)，但其優選為正方形。此外，顆粒進入管236的管壁可以是實體的或者是穿孔的結構。優選的是，管壁238部分是實體的而部分是穿孔的。更優選的是，顆粒進入管236的管壁238是實體的。如圖2所示，乾燥器200包括但不限於一整體為正方形的外殼202，該外殼具有一垂直設置的整體為筒形的篩204，而篩204的底部連接於一筒形篩支撐件206上，頂部連接於一筒形篩支撐件208上。該篩204繼而在外殼202內與外殼202相對於外殼內壁同心定位，並與外殼的內壁在徑向上留有間距。在一些實施例中，在乾燥器200的底部還包括一實體篩(即未穿孔金屬板)(未示出)。實體篩的使用可提供額外的冷卻作用並可減小裝置對顆粒的摩擦，原因在於，其允許傳送液停留在顆粒表面，因此能提供使顆粒與冷卻傳送液保持接觸的額外的時間。還安裝有一在篩204內旋轉的垂直轉子210，該垂直轉子由一電機212驅動，該電機可安裝於或連接於乾燥器200的底部或乾燥器的頂部，但優選安裝於或連接於乾燥器的底部。電機212通過一驅動帶輪214與轉子210連接，並通過軸承216與外殼的底部連接。乾燥器底面218的內側對轉子210進行支撐並對轉子的底部的轉動進行導向。顆粒進入管 236與篩204以及轉子210的底部通過下篩支撐部220在連接點222處相連通，而外殼以及轉子的上部通過上篩支撐部208中的連接點(未示出)在外殼的上部與顆粒排出管234相連通。如圖2所示，可選的乾燥器200的自清潔結構包括多個支撐在殼體202的內部以及篩204的外部之間的噴嘴或噴頭組件224。可選的且優選的是，多個噴頭組件設置在聚結物捕獲器300中(如圖2、3所示)。圖2以及圖3還示出了噴頭組件224的一種設置方式。圖2中的噴頭組件2M支撐在噴管226的端部，噴管226向上延伸穿過殼體頂端的頂板228，且噴管226的上端暴露在外。軟管或硬管(未示出)將高壓液(即，水)以至少約 40加侖每分鐘(gpm)，優選為約60gpm至約80gpm，更優選為約80gpm或以上的流速供應至噴嘴224。可選的是，軟管可由安裝在乾燥器200上的一單岐管(未示出)供液。可以使用的轉子裝配體以及升降器的結構可以有很多。包括但不限於，分段式轉子裝配體，以及一體轉子裝配體等。顆粒從離心乾燥器200的上端(顆粒排出管234處)排出後，其通過管路被送至一導流閥。可選的是，導流閥(未示出)與顆粒排出管相耦接以將顆粒從上遊導流至顆粒導流部10以及打包部12。如果顆粒導流部10及/或打包部12發生機械故障，或成粒的材料未達規範，或有原因導致操作員不希望對成粒的材料繼續加工，則操作員可利用導流閥將顆粒導流而不再進行加工。圖如及5c示出了根據本發明的一些實施方式的示例性的顆粒導流閥。顆粒導流閥500尤其是為了克服對粘性聚合物材料的成粒和乾燥中的諸多問題所設計的。作為比較，圖恥示出了現有技術中的顆粒導流閥501。當對粘性聚合物顆粒進行導流時，發現由於其顆粒導流板503與進入的顆粒的角度的關係問題，現有技術中的顆粒導流閥501不適於在工況下高效的、可靠的對顆粒進行導流。在現有技術中的顆粒導流閥501的運行過程中，粘性顆粒將以能夠與導流板503 粘連的速度撞擊導流板503。繼而，其他的粘性顆粒可能會繼續累積，造成顆粒排出管 234(見圖2)的堵塞並最終導致系統停車。現參照附圖如和5(，本發明中的顆粒導流閥500特別針對操作粘性聚合物材料而設計。同樣，顆粒導流閥500也可以處理(即導流)其他材料。在運行中，顆粒從進口 502 進入顆粒導流閥500，進口 502與顆粒排出管234直接耦接或間接耦接(即，通過一中間設備)。在一種實施例中，顆粒導流閥500通過一延伸管可拆卸的連接於顆粒排出管234上。 當顆粒進入顆粒導流閥500後，顆粒將連續地流經二個顆粒導流閥出口或出口管504、506 中的一個。而顆粒從哪個出口流出則取決於導流板508的位置。導流板508的位置可以手動控制，但優選通過一控制器(例如PLC)(未示出)來控制。導流板508的運動可以通過多種方式實現，包括手動、氣動、電動、自動或液動中的一種或多種，且可選的是，導流板508由一 PLC控制。在一示例性的實施例中，導流板508 通過氣動致動器514控制，該氣動致動器由一電控電磁閥516控制，而該電磁閥由一 PLC控制。在一些例子中，當用PLC來控制顆粒導流閥500時，電磁閥可包括針閥(未示出)， 該針閥可以用來控制導流板508的速度。在對導流板508的速度進行控制的過程中，針閥
13可使得在導流板508和顆粒導流閥500的內壁間捕獲一顆粒的概率降至最低。此外，針閥還降低了導流板在與這些壁碰撞時的影響，因此，就減緩了磨損速度，從而延長了顆粒導流閥500的壽命。壁板518可以是可拆卸的，以允許方便的接觸顆粒導流閥500的內部結構。此外， 壁板的可拆卸性使得操作者能夠在最短的停車時間內對顆粒導流閥500的內表面進行監測、清潔及/或維修。可拆卸的壁板518可以由金屬或合金(例如不鏽鋼)製成。可替換的是，壁板可由透明材料製成，其允許操作者連續的監測並觀察顆粒導流閥500中的狀況。應該認識到，可拆卸的壁板518可以設置在顆粒導流閥500的任意側壁上。為了進一步的幫助操作者觀察顆粒導流閥500的內部情況，該可拆卸的壁板、或顆粒導流閥的內部或外部的其他部分可以裝配一可選的諸如閃光燈等光源，以對顆粒導流閥500的內部進行照明，及/ 或一攝像機以允許操作者觀察顆粒導流閥500的內部以發現問題。應該理解的是，顆粒導流閥500的尺寸可以根據工藝中使用的設備的容量、特定生產運行的規模以及其他因素進行調整，進一步的，顆粒導流閥500可以由能夠承受起將要處在的條件(例如，衝擊其內壁的顆粒的速度、顆粒的溫度等)的任何材料製成。在示例性的實施例中，顆粒導流閥500由不鏽鋼製成。顆粒導流閥500 —般可以為倒置的Y型結構設計。該設計具有一休止角，該休止角能夠減少或避免顆粒在導流板508上聚集這一問題。虛線520穿過顆粒導流閥進口 502 中部，並且將作為後述角度的基礎的軸線。角522和5M是獨立的，並且可以設置在約0° 至約90°之間，優選在約15°至約60°之間，更優選在約25°至約45°之間，最優選約為 30°。為了進一步的提升顆粒導流閥500的效率，可對其所有的會與顆粒接觸的內表面進行塗覆以減少及/或避免腐蝕、侵蝕及/或粘連的發生。表面塗覆工藝在前文中已有敘述。在美國第11/932，067號專利申請中記載了其他有關於表面塗覆的例子，在此將該專利申請全文引用如同全文敘述了一遍一樣。，在一些例子中，顆粒可足夠粘以保證形成粉末包衣。在其他的實施例中，可能希望對顆粒進行粉末包衣。無論動機如何，粉末包衣可以在顆粒從乾燥器的排出管234中排出後且在進入顆粒導流閥500之前進行。這可以通過耦接一供應器或多個供應器(未示出) 實現。供應器例如可以是體積型供應器及/或重量型供應器，其將粉末提供至排出管234 或排出管234與導流閥之間的管路(未示出)。當顆粒穿過排出管234或排出管234與導流閥之間的管路時，供應器將粉末釋放給顆粒。顆粒導流閥最優選位於該供應器或多個供應器的直接下遊。顆粒從顆粒導流閥出口 504及/或506排出後，其將在圖1中附圖標記12所指示的打包部12內被打包。打包部12可以包括一個或多個用於對顆粒進行打包操作的打包機。 在一示例性的實施例中，該打包部12採用了兩個獨立的打包機。應該注意到在本文所述的工藝和系統中也可以使用兩個以上的打包機，這是很重要的。為了採用兩個以上的打包機，需要在顆粒導流閥上提供額外的出口。可替換的是， 可在前述顆粒導流閥的下遊增加額外的顆粒導流閥。例如，可將三個顆粒導流閥環鏈式連接(daisy-chained)以為進口提供四個出口。該四個出口可以為四個不同的打包機供料。 在另一種實施方式中，七個顆粒導流閥環鏈式連接(daisy-chained)可為進口提供八個出口。該八個出口可以為八個不同的打包機供料。只要顆粒的生產量有需要，這種菊鏈式連接的方式理論上可以無限擴展。如果需要，顆粒導流閥出口 504和506可以具有不同的尺寸。優選的是，它們具有相同的尺寸以使得顆粒在進入顆粒導流閥500到達各自的打包機前走過的距離是相同的。 此外出口 504和506可以可拆卸的耦接於(直接或間接的)各自的打包機上。在一些實施例中，可在出口 504和506以及各自的打包機之間設置一溝槽，顆粒可以自由的通過這些溝槽從出口 504和506流至各自的打包機中。從離心乾燥器200自由流出後，顆粒流經顆粒導流閥500進入打包機的一成型管中。成型管在圖6中有描繪，其附圖標記為602，其通過一漏鬥將顆粒傾倒入袋包中，並且保持袋包的開口打開使得顆粒能夠進入。可對成型管602進行熱處理以避免其遭受腐蝕、侵蝕，及/或粘連，正如本申請前文中已經敘述過的針對系統和工藝中的其他各種元件那樣。幾個因素就可以確定有多少材料將流進顆粒導流閥500並且有多少會從顆粒導流閥的出口 504和506流出。這些因素包括顆粒的生產率以及導流板508在位置510或 512處的時長，而導流板508在位置510和512處停留的時長則部分取決於希望裝入一特定袋包內的顆粒的多少。一單一 PLC (未示出)可對顆粒導流閥500以及每個打包機(未示出)進行控制。 該PLC可能夠令顆粒導向閥500動作以使得導流板508保持在位置510或512上相等或不等的時長。為了製造不同尺寸的經打包的材料，PLC可以令導流板508在一個位置510或 512上保持的時間比另一個位置512或510保持的時間長，以使得例如一臺打包機生產一磅一包的顆粒，而另一臺打包機生產兩磅一包的顆粒。相似的，如果使用多於一個顆粒導流閥 500及/或兩個打包機，則PLC也可對這些元件中的每一個進行控制。儘管打包部12具有一個控制所有打包機的PLC，但可替換的是，由一個PLC通過導流閥來對該工藝和系統中的每個元件進行控制。打包部12中的每個打包機還可以分別具有單獨的PLC控制器而不是一個PLC控制所有的打包機。在一些情況下，還可以將多個單獨的PLC聯合使用來控制該工藝和系統中的打包工序。例如，可以由一個PLC控制何時由打包機準備打包，而另一個PLC控制打包工序中的其他參數(例如，袋包的大小、密封的開始時間和持續時間，以及密封溫度等)。由於操作員有目前為止已經描述過的各種可用選擇，最終的被打包的產品的尺寸會有很大不同，當然，這也可能是由於重複製造時的誤差產生的。也就是說，經填充和密封的袋包重量上可能有所不同，會比期望的重量重或輕。為了降低或抵消這種重複生產中的誤差，以及其在大量經填充的袋包的總重量上的影響，可以且最優選在打包單元的下遊安裝一磅秤。可以用磅秤確認每個袋包的最終重量，及/或用磅秤獲得一個或多個袋包的平均重量，並將該信息傳遞迴PLC以對導流板508的運動的定時進行調整。優選的是，磅秤獲得兩個或多個袋包的平均重量，並將該信息傳遞迴PLC。例如，如果希望製造五十個一磅重的袋包，而前三個加工的袋包的平均重量為每個1. 02磅，則磅秤能將該信息傳遞迴PLC使得PLC能夠調整導流板508的定時。在此例中，PLC將將使導流板508動作加快以使得包袋將減少張口接納顆粒流的時間，從而減少進入袋包的顆粒的總量，這樣就可以達到或接近期望的重量以抵消以前的重量誤差。本發明所使用的磅秤可選的可以是可編程的，以確定袋包是來自哪個打包機。這種可選的設計使
15得磅秤能夠將哪些打包機打包的袋包是大於或小於期望值的這一信息準確的傳遞給PLC。可選的是，當用於抵消重複生產的誤差的調節沒能糾正誤差時，則PLC自動觸發一報警系統以警告操作員。此外，可選的是，打包機還裝備有真空能力以從袋包中排除空氣。真空能力允許將逆向空氣移除以使得在顆粒裝入袋包內後，封袋前能夠平順的移除空氣，並能夠移除諸如多餘粉末、水分、灰塵以及其他碎塊。多餘的粉末、灰塵以及其他碎塊可能會聚集在袋包的內表面和外表面，並可能在密封過程中造成問題。真空是可以從打包部12的多個位置施加的。最優選的是，真空是從成型箍701下成型管602外(如圖7所示)施加的，這樣，就可以從成型管中抽吸逆向空氣。 施加的真空量可以調節的，可選擇的是，其定時可以是可調節的或連續的。當涉及粉末應用時，優選連續的施加真空。圖7所示的成型管602的雙璧結構有助於消散來自密封機構的熱量並且起到了熱屏障的作用以降低凝結的水珠的聚集。由於內壁704會與顆粒材料接觸，其最好也附著塗層以避免粘連，腐蝕以及侵蝕。 前述真空能力也受益於成型管602的雙壁結構。成型管602的外壁由標記706指代。成型管602的進口或出口 708可以位於成型管602的外壁706的任意位置上，但最好位於成型管602的上部。將成型管602內的空氣及/或微粒抽出(由圖7中的箭頭指示)形成真空是可能的，但也可向成型管602內吹空氣(由一箭頭指示)。這在顆粒開始相互粘連、與設備相粘連時，或希望對顆粒材料及/或設備進行冷卻時是有益的。在薄膜形成袋包之前，可將薄膜穿孔。通過在薄膜上形成小孔，空氣以及水分可從袋中滲出。這一特點是很重要的，因為即便是袋包中僅存在很少量的水分也可能為後續的對顆粒的加工帶來麻煩(例如在熔融罐中熔化打包的材料的過程中)。可在任何時候對薄膜進行穿孔，但最好是在其剛好要通過成型箍701之前穿孔。每個袋包上的穿孔數量可以不同。一般來說，大袋包上的穿孔數量最好較多。例如，在某種實施方式中，在約9. 25英尺長的薄膜上有約64個穿孔。這樣，一個使用了約9. 25英寸的一磅重的袋包上的穿孔數就為約64個。穿孔的尺寸可以不同，但其直徑優選小於約0. 04英寸，但最優選小於約0. 024英寸。可通過現有技術中所熟知的方式在薄膜上形成穿孔。例如，可令薄膜在從薄膜輥運動至成型箍701的過程中滾過一帶有多個尖突起的輥而形成穿孔。圖6示出了打包部12中的打包機的一部分。打包機可以是本發明所屬技術領域的現有技術中已知的各種類型。在一示例性的實施例中，打包機是被稱為「豎直成型、填充並密封」的打包機。隨著顆粒604向下掉落通過成型管進口 606，顆粒接連落入一適當的放置在成型管602周圍和下方的打包材料中。實線610代表打包材料608的底，該底由一適當的水平密封機構(未示出)形成。密封610可以通過已知的任何密封手段形成，但優選通過一水平加熱元件將打包材料608熱熔至自身形成密封。點劃線612代表袋包614的頂，也即是連續袋包加工工藝中的下一袋包的底。對於點劃線612的密封可以通過與前述實線610的密封方式相同的方式實現。打包材料608可以是任何適合保持顆粒的材料。其優選由諸如商業可用的「佩特洛賽恩(Petrothane)421」和「拉奎恩(Lacquene) 」等能夠與顆粒一同熔融並與熔融的顆粒化合物相混合攪拌的化合物製成。打包材料608的化合物以及厚度的選擇要保證其與顆粒混合後期不會損害顆粒化合物的期望特性。打包材料608的熔融溫度應該與顆粒的化合物的熔融溫度足夠接近，優選低於顆粒的化合物的熔融溫度。否則，當顆粒熔融後，打包材料 608將凝結並可能漂浮及/或在應用設備中造成阻塞。在一些實施例中，打包材料608的厚度為約12. 0密耳(mil)至約0. 5密耳之間(1密耳等於0. 001英寸、0. 025毫米)，優選為約6. 0密耳至約0. 7密耳之間，更優選為約4. 5密耳至約0. 75密耳之間，最優選為約2. 0 密耳至約0. 8密耳之間，這樣有助於使得打包材料608在整個混合或熔融的顆粒的化合物 (包含顆粒以及打包材料)中的比例儘量的低。打包材料608的配方可以包括各種添加劑以有助於對混合或熔融的化合物的加工。關於打包材料608的性能與顆粒材料性能的其他細節已在美國再頒發專利第 36，177號中有所描述，本文將該專利全文併入作參照就像已經全文記載了該專利。此外，在使用這樣的薄膜時會產生困難並且應該考慮在對薄膜進行密封以行形成袋包時的最優的熱量大小。如果使用的熱量過高，則可能會燒壞薄膜從而無法形成充分密封；而如果使用的熱量過低，則不能形成有效密封。作為示例，已經發現在270華氏度下可對1密耳厚的薄膜有效密封且不會燒壞薄膜。然而，應該注意，使用非常薄的薄膜是有益的。通過減小必須使用的薄膜的總量， 可以節省成本。此外，在薄膜與顆粒一同熔化的情況下，如果使用了更薄的薄膜，則就會有更少的薄膜熔入顆粒中並與其混合，這樣就可減少諸如凝結、雜質以及發泡等有害反應以及其他有害反應的發生。
權利要求
1.一種對粘性的及/或包含聚合物的配方材料進行打包的系統，該系統包括 一供應部，其被配置為接收該粘性的及/或包含聚合物的配方；一混合部，其被配置為從該供應部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行混合、融化，及/或攪拌；一成粒部，其被配置為從該混合部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，並對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行成粒操作；一乾燥部，其被配置為從該成粒部接收該粘性的及/或包含聚合物的配方，並對經成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方進行乾燥； 一顆粒導流閥，其包括一被配置為從該乾燥部接收一顆粒入流的進口 ；以及至少一個第一出口以及一個第二出口，每個出口都被配置為放出一顆粒出流；以及分別與該顆粒導流閥的至少第一出口以及第二出口連通的至少一第一打包裝配體以及一第二打包裝配體；其中，至少該第一打包裝配體以及第二打包裝配體從該顆粒導流閥交替地接收一特定數量的顆粒以允許對顆粒進行連續打包。
2.根據權利要求1所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，其中，該至少第一打包裝配體和第二打包裝配體均包括一垂直成型管，該成型管具有一被配置為接收顆粒入流的進口以及一被配置為放出顆粒出流的出口 ；一打包材料，其放置在成型管周圍和成型管下方，其中，該打包材料被配置為收集該特定數量的顆粒；以及一水平密封機構，其被配置為將打包材料密封為用於容納該特定數量顆粒的獨立袋包。
3.根據權利要求1所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，其進一步包括一可編程控制器，該可編程控制器與該顆粒導流閥中的至少一個或至少該第一打包裝配體及第二打包裝配體電連接；其中，該顆粒的特定數量由該可編程邏輯控制器來控制。
4.根據權利要求1所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，其中，該粘性的及/或包含聚合物的配方是粘性聚合物配方。
5.根據權利要求4所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，其中，該粘性聚合物配方是熱熔融膠粘劑、壓敏膠粘劑、熱熔融壓敏膠粘劑、或浙青。
6.根據權利要求4所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的系統，還包括一設置在供應部、混合部、成粒部、乾燥部、顆粒導流閥，或打包裝配體的一個或多個與該粘性聚合物配方相接觸的表面上的內表面塗層；其中，該內表面塗層減少腐蝕、侵蝕及/或該粘性聚合物配方對該一個或多個表面的粘連的發生。
7.一種對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，該方法包括 將該粘性的及/或包含聚合物的配方送至一供應部；在一混合部對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行混合、融化，及/或攪拌； 在一成粒部對該粘性的及/或包含聚合物的配方進行成粒操作； 在一乾燥部對經成粒的粘性的及/或包含聚合物的配方進行乾燥； 連續的將一特定數量的顆粒導流通過一顆粒導流閥的至少一第一出口以及一第二出口，以及用一打包裝配體將該至少該特定數量的顆粒收集至一袋包中，其中，該打包裝配體設置在該顆粒導流閥的第一出口或第二出口之一的位置上。
8.根據權利要求7所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，其中，該打包裝配體包括一垂直成型管，該成型管具有一被配置為接收顆粒入流的進口以及一被配置為放出顆粒出流的出口 ；一打包材料，其放置在成型管周圍和成型管下方，其中，該打包材料被配置為收集該特定數量的顆粒；以及一水平密封機構，其被配置為將打包材料密封為用於容納該特定數量顆粒的獨立袋包。
9.根據權利要求7所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，其進一步包括用一與該顆粒導流閥中的至少一個、或該第一打包裝配體或第二打包裝配體電連接的可編程控制器對該特定數量的顆粒進行控制。
10.根據權利要求7所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，其中， 該粘性的及/或包含聚合物的配方是粘性聚合物配方。
11.根據權利要求10所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，其中， 該粘性聚合物配方是熱熔融膠粘劑、壓敏膠粘劑、熱熔融壓敏膠粘劑、或浙青。
12.根據權利要求10所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，還包括在乾燥後對粘性的及/或包含聚合物的配方的顆粒進行粉末包衣。
13.根據權利要求7所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，還包括對袋包施加真空以從袋包中移除空氣或不期望的材料。
14.根據權利要求7所述的對粘性的及/或包含聚合物的配方進行打包的方法，還包括對袋包進行穿孔。
15.一種連續打包裝配體裝置，包括一垂直成型管，該成型管具有一被配置為接收以特定數量的顆粒的進口以及一被配置為放出該特定數量的顆粒的出口 ；一打包材料，其放置在成型管周圍和成型管下方，其中，該打包材料被配置為收集該特定數量的顆粒；以及一水平密封機構，其被配置為將打包材料密封為用於容納該特定數量顆粒的獨立袋包。
16.根據權利要求15所述的連續打包裝配體裝置，其進一步包括以真空吸塵器，其被配置為將空氣和不期望的材料從各袋包中移除。
17.根據權利要求15所述的連續打包裝配體裝置，其中，該垂直成型管還包括一內表面塗層，該塗層被配置為減少顆粒對成型管的粘連，減輕對成型管的腐蝕，及/或對成型管的侵蝕。
18.根據權利要求15所述的連續打包裝配體裝置，其中，打包材料的熔點小於或大約等於顆粒的熔點。
19.根據權利要求15所述的連續打包裝配體裝置，其進一步包括一可編程邏輯控制器，其被配置為對容納在各袋包中的該顆粒的特定數量進行控制。
20.根據權利要求15所述的連續打包裝配體裝置，其進一步包括一切割元件，其被配置為將各袋包從打包裝配體裝置上移除。
全文摘要
本發明公開了一種對顆粒連續打包的工藝。顆粒可以由粘性的及/或包含聚合物的配方形成。部分的實施例還涉及對顆粒連續打包的系統。餘下的實施例涉及對顆粒連續打包的系統和工藝的各個部件。
文檔編號B65B9/20GK102333701SQ201080010336
公開日2012年1月25日 申請日期2010年2月24日 優先權日2009年2月24日
發明者德維恩·弗雷, 杜恩·布斯, 傑夫·羅斯, 梅琳達·凱, 艾德·貝克納 申請人:戈拉工業公司