穿孔加工用墊板和穿孔加工方法

2023-07-28 03:09:46 1

專利名稱：：穿孔加工用墊板和穿孔加工方法
技術領域：
：本發明涉及在被加工物上形成小口徑的孔，例如印刷布線板上的通孔等時所使用的墊板和使用該墊板的穿孔加工方法。此外，在本說明書和專利權利要求的範圍內，詞語"鋁"是以包含純鋁和鋁合金的意義來使用的。另外，在本說明書和專利權利要求的範圍內，詞語"板，，是以包括箔的意義來使用的。
背景技術：
：一直以來，在印刷布線板上穿孔加工通孔時，採用下述方法，即通過在模底板上疊放多片印刷布線用板材，在其最上方的板材的上面配置鋁製的墊板，在該狀態下用鑽頭自上方貫通該墊板而將印刷布線用板材進行穿孔，從而在疊放的全部板材上一舉形成通孔。該墊板是為了使鑽頭推進良好，同時防止板材表面在加工時受損傷、防止孔周圍發生披鋒(毛邊)而使用的。但是，近年來，隨著印刷布線板高密度化，要求形成直徑0.3mm以下的小口徑孑L。為了適應這樣的要求，如果墊板僅使用鋁板，並用直徑0.3mm以下的小徑鑽頭進行穿孔加工，則鑽頭在墊板表面橫滑，因此，存在下述那樣的問題，即穿孔的位置精度惡化，同時鑽頭折損大量發生，而且孔的內周面發生龜裂，並且為了抑制鑽頭折損而不能增多印刷布線用板材的疊放片數故而不能充分提高加工效率。因此，有人提出了使用下述構成的穿孔加工用墊板，即作為穿孔加工用墊板，在鋁製J41的至少一面上配置水溶性潤滑劑片，該片厚0.1~3mm，是由20~卯重量％分子量10000以上的聚乙二醇與80~10重量％水溶性潤滑劑的混合物形成的(參考專利文獻1)。另夕卜，有人提出了作為上述水溶性潤滑劑片，使用由20~卯重量％聚醚酯與80~10重量％水溶性潤滑劑的混合物形成的厚0.02~3mm的片(參考專利文獻2)。專利文獻l:特開平4-92494號/>才艮專利文獻2:特開平6-344297號公才艮
發明內容但是，在上述專利文獻1所記載的技術中，存在下述那樣的問題，即由於混合物成膜性較差而形成水溶性潤滑劑片的操作較困難，並且不僅水溶性潤滑劑片容易發生破裂，而且水溶性潤滑劑片發粘。這樣一發粘，則在處理水溶性潤滑劑片的操作時粘手而難以操作，還容易發生粘連。因為一發生粘連，則在將多片墊板疊放保管時相鄰墊板彼此相互附著，所以在使用時進行將墊板一片一片剝離的操作時的操作性大大降低。進而在使用時將墊板一片一片剝離時，存在下述那樣的問題，即相鄰2片墊板中的一片墊板的潤滑劑附著在另一片墊板上而脫離，由此水溶性潤滑劑片產生厚度不均勻，同時與板材側相接的面產生凹凸，結果產生鑽頭折損，穿孔的位置精度也降低。另外將長條型的墊板巻繞保管時，存在由於粘連而相鄰的墊板彼此相互附著，結果使用時難以將墊板巻回等問題。另外，上述專利文獻2所記載的水溶性潤滑劑片，存在對鋁製基板的密合性不充分，故而水溶性潤滑劑片部分地從鋁製M剝離而產生翹曲等問題。進而，不僅水溶性潤滑劑發粘而且容易發生粘連，因此存在與上述專利文獻l的問題同樣的問題。進而，在將水溶性潤滑劑片的厚度設定為0.2mm以上的情況下，還存在穿孔加工之後不能通過水洗而溶解除去，因此必須進行熱水洗故而浪費勞力等問題。本發明是鑑於上述技術背景而作出的，其目的是，提供具有潤滑層的穿孔加工用墊板，所述潤滑層對鋁製a的密合性優異、不發粘、防粘連性優異，且加工之後可以容易地進行清洗，並提供能減少鑽頭折損且能提高孔的位置精度的穿孔加工方法。本發明的其它目的可以通過以下所示的本發明的實施方式來闡明。為了實現上述目的，本發明提供以下方法。一種穿孔加工用墊板，是在鋁製基板的至少一面上形成有潤滑層的穿孔加工用墊板，其特徵在於，所述潤滑層是由含有具有結晶性的水溶性樹脂和結晶成核劑的混合組合物形成的。根據上述[1I所述的穿孔加工用墊板，所述結晶成核劑是選自山梨糖醇系成核劑、有機磷酸鹽系成核劑、羧酸金屬鹽系成核劑、松香系成核劑、有機酸系成核劑、聚合物系成核劑和無機化合物系成核劑中的1種或2種以上的成核劑。根據上述[1][31的任一項所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層的厚度為0.01~3mm。的發明中，因為在鋁製J41的至少一面上形成的潤滑層是由結晶性的水溶性樹脂中混合了結晶成核劑的混合組合物形成的，所以潤滑層對鋁製^i4l的密合性優異而可以得到充分的耐久性，同時潤滑層不發粘且防粘連性也優異，也能夠充分防止潤滑層發生塗膜破裂，另外還可以在穿孔加工之後通過清洗容易地進行溶解除去。這樣因為本發明的穿孔加工用墊板的潤滑層不發粘且防粘連性優異，所以在穿孔加工時能減少鑽頭折損，並能提高孔的位置精度。此外，所述結晶成核劑被認為在水溶性樹脂結晶化時作為晶體的成核劑而發揮作用，具有使水溶性樹脂的晶體顆粒變細的功能，推測通過這樣地生成樹脂的微小晶體，從而提高潤滑層的表面平滑性、防發粘性和防粘連性。在[2]的發明中，因為作為結晶成核劑，使用選自山梨糖醇系成核劑、有機磷酸鹽系成核劑、羧酸金屬鹽系成核劑、松香系成核劑、有機酸系成核劑、聚合物系成核劑和無機化合物系成核劑中的l種或2種以上的成核劑，所以可以進一步提高防發粘性和防粘連性。在[3的發明中，因為潤滑層是由相對於100質量份水溶性樹脂，含有0.01~5質量份結晶成核劑的混合組合物構成的，所以可以形成結晶成核劑均勻M在潤滑層中、不發粘、防粘連性優異的潤滑層。在[4的發明中，因為潤滑層的厚度為0.01~3mm，所以可以充分防止潤滑層成分巻繞在鑽頭上的現象，並可以形成不發粘且防粘連性優異的潤滑層。在[5的發明中，因為可以通過使用作為水溶性樹脂的選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的1種或2種以上的水溶性樹脂，進一步提高潤滑層的水溶解性，所以可以進一步提高在穿孔加工之後進行清洗時潤滑層成分的溶解除去性。在6的發明中，在對疊放的多片印刷布線用板材，一舉形成直徑0.3mm以下的孔時，能減少鑽頭折損，並能提高孔的位置精度。圖1是顯示本發明所涉及的穿孔加工用墊板的一種實施方式的剖面圖。符號說明l...穿孔加工用墊板2...鋁製a3...潤滑層具體實施例方式圖l顯示本發明所涉及的穿孔加工用墊板(l)的一種實施方式。該穿孔加工用墊板(1)是在鋁製M(2)的一面上形成潤滑層(3)而成的。作為所述鋁製M(2)，不特別限制，可列舉例如，軟質鋁板、半硬質鋁板、硬質鋁板等。另夕卜，所述鋁製基板(2)的厚度優選設定為50~500nm。通過設定為50nm以上，可以防止勤良(2)產生披鋒，同時通過設定為500nm以下，可以提高製造時產生的碎屑的排出性。所述鋁製J^(2)的將要形成潤滑層(3)的面，為了提高與該潤滑層(3)的密合性，優選已進行表面處理(例如底漆處理、預塗處理等)。所述潤滑層(3)是由含有結晶性水溶性樹脂和結晶成核劑的混合組合物形成的。這樣，因為潤滑層(3)是在結晶性水溶性樹脂中混合了結晶成核劑的構成，所以潤滑層(3)對鋁製J41(2)的密合性優異而可得到充分的耐久性，同時潤滑層(3)不發粘且防粘連性也優異，還可以充分防止潤滑層(3)發生塗膜破裂，另外在穿孔加工之後可以通過清洗容易地將潤滑層成分溶解除去。所述結晶成核劑被認為在水溶性樹脂結晶化時作為晶體的成核劑而發揮作用，具有使水溶性樹脂的晶體顆粒變細的功能，推測通過這樣將樹脂晶體的大小進行微小化，從而提高潤滑層(3)的表面平滑性、防發粘性和防粘連性。作為所述水溶性樹脂，不特別限制，可列舉例如，使聚乙二醇、聚環氧乙烷、聚丙二醇、聚l，4-丁二醇、聚環氧丙烷、它們的共聚物等二醇類、以及，環氧乙烷類的聚合物，與選自多元羧酸、多元羧酸肝和多元羧酸酯中的化合物(例如，鄰苯二甲酸，間苯二甲酸，對苯二曱酸，癸二酸，這些酸的二甲酯、二乙酯，均苯四酸酐等)進行反應而得的樹脂等，可以將它們中的1種或2種以上混合使用。在它們之中，優選使用選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的1種或2種以上的水溶性樹脂。因為這些特定的水溶性樹脂對水的溶解性較大，所以可以進一步提高潤滑層(3)的水溶解性，因此在使用所述特定的水溶性樹脂的情況下，可以將因穿孔加工而附著在印刷布線用板材上的潤滑層成分通過水洗而容易地除去。作為所述結晶成核劑(也可僅稱為"成核劑")，只要是可以通過添加而提高所述結晶性水溶性樹脂的晶化速度即可，不特別限制，可使用任意物質。於是，作為所述結晶成核劑，不特別限制，優選使用選自山梨糖醇系成核劑、有機磷酸鹽系成核劑、羧酸金屬鹽系成核劑、松香系成核劑、有機酸系成核劑、聚合物系成核劑和無機化合物系成核劑中的1種或2種以上的成核劑。在使用這些成核劑時，可以進一步提高防發粘性和防粘連性。此外，優選混合使用作為所述無機化合物系成核劑的3jim以下的微粉末。作為所述山梨糖醇系成核劑，不特別限制，可列舉例如，二亞苄基山梨糖醇、三亞千基山梨糖醇、二山梨糖醇(bissorbitol)、氯代二亞苄基山梨糖醇、烷基取代二亞苄基山梨糖醇、二(對乙基亞苄基)山梨糖醇、二(對甲基亞千基)山梨糖醇等。作為所述有機磷酸鹽系成核劑，不特別限制，可列舉例如，磷酸二鈉亞甲基磷酸二氫鈉鹽、磷酸-2，2-亞曱基二(4，6-二叔丁基苯基鈉)、磷酸二(4-叔丁基苯基鈉)等。作為所述羧酸金屬鹽系成核劑，不特別限制，可列舉例如，硬脂酸鈉、苯甲酸鈉、乙烯丙烯酸共聚物的鈉鹽、苯乙烯丙烯酸共聚物的鈉鹽等。作為所述^^香系成核劑，不特別限制，可列舉例如，松香金屬鹽(例如荒川化學製造的",一乂夕y7夕^mk-isoo，，)等。作為所述有機酸系成核劑，不特別限制，可列舉例如，己二酸、苯甲酸等羧酸等。此外，所述詞語"有機酸""羧酸"是以不包括胺基酸的意義來使用的。作為所述聚合物系成核劑，不特別限制，可列舉例如，聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚苯乙烯等。作為所述無機化合物系成核劑，不特別限制，可列舉例如，滑石、二氧化矽、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鎂等。所述潤滑層(3)優選是由相對於100質量份所述水溶性樹脂，含有0.01~5質量份所述結晶成核劑的混合組合物構成的。通it^目對於100質量份水溶性樹脂，含有0.01質量份以上結晶成核劑，可以充分確保所述諸效果(提高密合性效果、防發粘效果、防粘連效果)，同時通過相對於100質量份水溶性樹脂，含有5質量份以下結晶成核劑，可以使結晶成核劑充分均勻地分散在樹脂中。尤其是，所述潤滑層(3)更優選是由相對於100質量份所述水溶性樹脂，含有0.02~3質量份所述結晶成核劑的混合組合物構成的。所述潤滑層(3)的厚度優選為0.01~3mm。通過為O.Olmm以上，可以充分確保所述諸效果(提高密合性效果、防發粘效果、防粘連效果)，同時通過為3mm以下，可以有效地防止潤滑層成分巻繞在鑽頭上。尤其是，所述潤滑層(3)的厚度更優選為0.02~0.50mm。作為本發明的穿孔加工用塾板(l)的製造方法，不特別限制，可以例示例如以下那4f的方法。即，可列舉下述方法使用輥、捏合機等混煉裝置將結晶性水溶性樹脂與結晶成核劑進行混煉或加熱混煉，從而得到混合組合物，優選得到粘度50000~200000mPa's(150。C)的混合組合物，將該混合組合物通過輥法、簾塗法等塗布在鋁製基板(2)上從而形成潤滑層(3)的方法；通過壓製法、輥法、T型才勤甲出法等將結晶性水溶性樹脂與結晶成核劑的混合組合物成型成片狀，使該片疊合在鋁製a(2)上並用壓製法、輥法來進4於加熱加壓的方法；通過壓製法、輥法、T型模押出法等將結晶性水溶性樹脂與結晶成核劑的混合組合物成型成片狀，將該片用接合劑等接合在鋁製M(2)上的方法；通過將使結晶性水溶性樹脂與結晶成核劑在水中溶解而成的混合組合物在鋁製勤良(2)上進行印刷並乾燥，從而形成潤滑層(3)的方法；等等。另外，使用本發明的穿孔加工用墊板(l)的穿孔加工是例如以下那樣地進行的。即，在^^板上疊放多片印刷布線用板材，在其最上方的板材的上面，配置本發明的穿孔加工用墊板(l)，使得潤滑層側在上，在該狀態下使用鑽頭自上方在該穿孔加工用墊板和印刷布線用板材上形成直徑0.3mm以下的孔。因為該穿孔加工方法使用本發明的穿孔加工用墊板(l)進行穿孔，所以能減少鑽頭折損，同時也能提高孔的位置精度。另外，因為這樣可以抑制鑽頭折損，所以可以增加疊放的印刷布線用板材的片數，由此可以提高印刷布線板的生產率。此外，作為所述印刷布線用板材，可列舉例如，覆銅疊層板、多層板等。此外，在所述實施方式中，潤滑層是在鋁製J41的一面形成的，但並不特別限於這樣的構成，可以採用在鋁製141的兩面形成潤滑層的構成。另外，在所述實施方式中，潤滑層是在鋁製基板的一面直接形成的，但並不特別限於這樣的構成，也可以採用例如在鋁製基板的一面或兩面介由底漆層而形成潤滑層的構成。作為所述底漆層，不特別限制，可列舉例如聚乙酸乙烯酯的部分皂化物等。實施例接下來，對本發明的具體實施例進行說明，但本發明並不特別限於這些實施例。實施例1在由JISA1N30-H18材料形成的厚100nm的基板的一面(該面進行了預塗處理)上，利用輥塗法塗布由IOO質量份的數均分子量10000的聚乙二醇和0.5質量份烷基取代二亞苄基山梨糖醇形成的混合組合物，從而形成厚30nm的潤滑層，製作成穿孔加工用墊板。實施例2~7作為混合組合物，使用由表l所示的組成形成的混合組合物，除此之外，與實施例1同樣地製作穿孔加工用墊板。此外，實施例l、2、5、6、7所使用的聚乙二醇、實施例3所使用的聚氧乙烯月桂酸酯、實施例4所使用的聚乙烯-聚丙二醇，均是相當於"選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的l種或2種以上的水溶性樹脂"的水溶性樹脂。另外，在實施例7中，作為松香金屬鹽，使用荒川化學製造的"乂夕y只夕》MK-1500"(商品名)。比較例1~3作為混合組合物，使用由表2所示的組成形成的混合組合物，除此之外，與實施例1同樣地製作穿孔加工用墊板。對如上所述而得的各穿孔加工用墊板，基於下述評價方法進行各種評價。將這些結果示於表l、2。通過目測穿孔加工用墊板的潤滑層的外觀，從而基於下述判定基準來評價有無潤滑層發生塗膜破裂。(判定基準)"◎"…不發生塗膜破裂"〇，，…基本不發生塗膜破裂"△"…發生少許塗膜破裂"x，，…顯著發生塗膜破裂調查穿孔加工用墊板在保管的狀態時是否發生相鄰的墊板彼此相互粘著(互相附著)的粘連現象，並基於下述判定基準進行評價。(判定基準)"O"...不發生粘連現象"〇"…基本不發生粘連現象"△，，…發生少許粘連現象"x，，…顯著發生粘連現象研究穿孔加工時操作穿孔加工用墊板時有無發粘，並基於下述判定基準進行評價。(判定基準)"◎"…不發生發粘現象"o"…基本不發生發粘現象"△"…發生少許發粘現象"x，，…顯著發生發粘現象tableseeoriginaldocumentpage14表2tableseeoriginaldocumentpage15如表所闡明的那樣，本發明的實施例1~7的穿孔加工用墊板不發粘、防粘連性優異，並且潤滑層也不發生塗膜破裂。與此相對，在潤滑層由聚乙二醇(數均分子量10000)構成且潤滑層中不含有結晶成核劑的比較例1的穿孔加工用墊板中，潤滑層顯著發生塗膜破裂，且在操作墊板時顯著發生發粘，穿孔加工的操作性惡劣。另外，在潤滑層由聚氧乙烯月桂酸酯構成且潤滑層中不含有結晶成核劑的比較例2的穿孔加工用墊板中，在將墊板tt保管的狀態下顯著發生粘連現象，且在處理墊板時顯著發生發粘，穿孔加工的操作性惡劣。另外，在潤滑層由聚乙二醇(數均分子量10000)和聚乙二醇(數均分子量100000)構成且潤滑層中不含有結晶成核劑的比較例3的穿孔加工用墊板中，潤滑層顯著發生塗膜破裂。本申請要求2006年10月12日申請的日本專利申請特願2006-27卯26號的優先權，其公開內容直接構成本申請的一部分。這裡所使用的用語和說明是用於說明本發明所涉及的實施方式的，本發明不限於此。在權利要求的範圍內，只要不脫離其精神，本發明容許任何i殳計變化。工業可以利用性本發明的穿孔加工用墊板可以在對各種被加工物進行穿孔加工時應用，尤其是適合在對印刷布線用板材進行穿孔加工時使用。權利要求1.一種穿孔加工用墊板，是在鋁製基板的至少一面上形成有潤滑層的穿孔加工用墊板，其特徵在於，所述潤滑層是由含有具有結晶性的水溶性樹脂和結晶成核劑的混合組合物形成的。2.根據權利要求l所述的穿孔加工用墊板，所述結晶成核劑是選自山梨糖醇系成核劑、有機磷酸鹽系成核劑、羧酸金屬鹽系成核劑、松香系成核劑、有機酸系成核劑、聚合物系成核劑和無機化合物系成核劑中的1種或2種以上的成核劑。3.根據權利要求1所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層是由相對於100質量份所述水溶性樹脂，含有0.01~5質量份所述結晶成核劑的混合組合物形成的。4.根據權利要求1所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層的厚度為0.01~3mm。5.根據權利要求l所述的穿孔加工用墊板，作為所述水溶性樹脂，使用選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的l種或2種以上的水溶性樹脂。6.—種穿孔加工用墊板，是在鋁製基&的至少一面上形成有潤滑層的穿孔加工用墊板，其特徵在於，所述潤滑層是由含有具有結晶性的水溶性樹脂、和結晶成核劑的混合組合物形成的，所述結晶成核劑是選自山梨糖醇系成核劑、有機磷酸鹽系成核劑、羧酸金屬鹽系成核劑、松香系成核劑、有機酸系成核劑、聚合物系成核劑和無機化合物系成核劑中的l種或2種以上的成核劑，作為所述水溶性樹脂，使用選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的1種或2種以上的水溶性樹脂。7.根據權利要求6所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層是由相對於100質量份所述水溶性樹脂含有0.01~5質量份所述結晶成核劑的混合組合物形成的。8.根據權利要求6所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層的厚度為0.01~3mm。9.一種穿孔加工方法，其特徵在於，在疊放的多片印刷布線用板材之上配置權利要求1~8的任一項所述的穿孔加工用墊板，在該狀態下使用鑽頭自上方在該穿孔加工用墊板和印刷布線用板材上形成直徑為0.3mm以下的孔。全文摘要本發明的穿孔加工用墊板1是在鋁製基板2的至少一面上形成有潤滑層3的穿孔加工用墊板，其特徵在於，潤滑層3是由含有具有結晶性的水溶性樹脂和結晶成核劑的混合組合物形成的。通過這樣的構成，可以提供具有潤滑層的穿孔加工用墊板，所述潤滑層對鋁製基板的密合性優異、不發粘、防粘連性優異，且加工之後可以容易地進行清洗。文檔編號H05K3/00GK101530008SQ20078003707公開日2009年9月9日申請日期2007年10月10日優先權日2006年10月12日發明者大倉廣治,宇田能和,溝達寬,浦木康之,鏑木新吾申請人:大智化學產業株式會社;昭和電工包裝株式會社;昭和電工株式會社