用於有效地製成可抽換式外圍卡的方法
2023-07-15 21:29:46 1
專利名稱：用於有效地製成可抽換式外圍卡的方法
技術領域：
本發明涉及集成電路產品，且更具體而言，涉及含有一個或多個集成電路的可抽換式外圍卡。
背景技術：
隨著使存儲器集成電路(IC)封裝變小及使其存儲密度變大這一趨勢的延續，需要在封裝集成電路方面有所進步。一個最新的進步涉及到在單個IC封裝內堆疊多個集成電路小片。此種內部封裝堆疊涉及到將一較小的電路小片堆疊到一較大的電路小片上。每一電路小片均絲焊至一襯底上。此種類型的堆疊例如已用於相同功能的電路小片(例如，兩個閃速存儲器電路小片)或不同功能的電路小片(例如，一個閃速存儲器電路小片與一個SRAM電路小片)。另外，對於堆疊的晶片級封裝(堆疊的CSP)及堆疊的薄小外形封裝(TSOP)，已進行了兩個或三個電路小片的堆疊。
存儲卡普遍地用於存儲供用於各種產品(例如電子產品)的數字數據。目前，日益需要這些存儲卡存儲越來越大量的數據。存儲卡通常提供非易失性數據存儲，因而這些存儲卡非常流行和有用，這是因為其甚至在斷電後也能保持數據。存儲卡的實例為使用Flash(閃速)型或EEPROM型存儲單元來存儲數據的閃卡。閃卡具有相對小的形體因數並已用於為例如以下等產品存儲數據照相機，計算機(手持式、筆記本式及臺式計算機)、機頂盒、手持式或其他小型音頻播放器/錄音器(例如MP3裝置)、及醫用監視器。閃卡的一主要供貨商是位於Sunnyvale，CA的SanDisk公司。
遺憾的是，形體因數相對小的高密度存儲卡的製造很複雜。一個複雜之處在於存儲卡的最終形體因數是不規則的，即不為矩形。不規則的形體因數可起各種作用，例如限制將其以一特定取向連接至一連接器或埠，從而提供一位置基準或一鎖定位置等。然而，集成電路組件通常具有規則的形狀，即矩形形狀，且還須受到保護以防止用戶損壞。因而，通常，存儲卡具有一由包圍集成電路組件的規則形狀的蓋、框架或外封裝所界定的不規則的形體因數。所述蓋、框架或外封裝常常由塑料製成。形體因數不規則的另一問題在於，圍繞集成電路組件組裝該蓋、框架或外封裝並不屬於半導體製造過程，因而必須在可能一不同的製造工廠中在一單獨的生產線中進行。
因此，需要改良製造小形體因數存儲卡的方法。
發明內容
大體而言，本發明涉及用於製成集成電路產品的改良的技術。這些改良的技術能夠使集成電路產品更小且製造成本更低。本發明的一個方面在於，集成電路產品是每次一批地製成，且將該批集成電路產品單分成單獨的集成電路產品是使用非線性(例如非矩形或曲線形)鋸割或切割作業，以使所形成的單獨集成電路封裝不再需要完全為矩形。本發明的另一個方面在於，集成電路產品可使用半導體組裝處理來製成，以使提供外部封裝或容器這一需要變成可選的。
所述集成電路產品可涉及可抽換式外圍卡或其他使用半導體組裝技術形成的可抽換式媒體。一種類型的可抽換式外圍卡稱為存儲卡。存儲卡通常是小的基於集成電路的產品，其用於提供數據存儲。這些存儲卡插入於電子裝置(包括計算機、照相機、行動電話及PDA)上的埠或連接器內或由這些埠或連接器所接納。
本發明可按許多種方式實施，包括作為一種系統、設備、裝置或方法來實施。下面將說明本發明的數個實施例。
作為一種同時形成複數個集成電路產品的方法，本發明的一個實施例包括至少如下步驟提供一具有複數個範例的多範例引線框架或襯底；將一個或多個電路小片附裝至所述多範例引線框架或襯底的至少一側上的每一個範例；將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底上的相應範例；使用一模塑化合物將所述複數個範例一同囊封於所述多範例引線框架或襯底的所述至少一側上；及使用至少非線性成形來單分所述複數個範例中的每一範例，從而形成集成電路產品。
作為一種集成電路產品，通過根據一實施例包含如下步驟的作業來成批製成提供一具有複數個範例的多範例引線框架或襯底；將一個或多個電路小片附裝至所述多範例引線框架或襯底的至少一側上的每一範例；將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底的相應範例；使用一模塑化合物將所述複數個範例一同囊封於所述多範例引線框架或襯底的所述至少一側上；及使用至少非線性成形來單分所述複數個範例中的每一範例，其中通過所述作業製成的所述複數個範例中的一個範例即為所述集成電路產品。
作為一種用於同時形成複數個存儲卡且其中每一存儲卡均包含至少一存儲器電路小片及一控制器電路小片的方法，本發明的一個實施例包括至少如下步驟提供一具有複數個範例的多範例引線框架；將所述多範例引線框架附裝至一可抽換式帶上；在所述多範例引線框架中每一範例的一部分上放置電路小片附著材料；經由對應於每一範例的電路小片附著材料將所述存儲器電路小片附裝至每一範例；將所述控制器電路小片相對於每一範例固定；將每一存儲器電路小片及控制器電路小片電連接至所述多範例引線框架中的相應範例；此後，使用一模塑化合物將所述範例囊封在一起；及隨後，使用至少非線性成形來單分每一範例。
作為一種用於同時形成複數個存儲卡且其中每一存儲卡均包含至少一存儲器電路小片及一控制器電路小片的方法，本發明的一個實施例包括至少如下步驟提供一具有複數個範例的多範例印刷電路板；相對於每一範例來附著所述存儲器電路小片；相對於每一範例來固定所述控制器電路小片；將每一存儲器電路小片及控制器電路小片電連接至所述多範例印刷電路板中的相應範例；此後，使用一模塑化合物將所述範例囊封在一起；及隨後，使用至少非矩形成形來單分每一範例。
結合以舉例方式顯示本發明原理的附圖來閱讀下文詳細說明，本發明的其他方面及優點將變得一目了然。
通過下文的詳細說明並結合附圖，將易於了解本發明，附圖中相同的參考編號均表示相同的結構元件，附圖中圖1A為一所製造半導體產品的平面圖；圖1B為一所製造半導體產品根據圖1A中所示參考線A-A′截取的剖面圖；圖2A及2B顯示一可根據本發明製成的集成電路產品的一種代表性形狀；圖2C為一本發明另一實施例的集成電路產品的俯視圖；圖3為一根據本發明之一實施例的成批集成電路產品處理的流程圖；圖4為一根據本發明之一實施例的成批存儲卡處理的流程圖；圖5A及5B為根據本發明另一實施例的成批存儲卡處理的流程圖。
具體實施例方式
本發明涉及用於製成集成電路產品的改良的技術。這些改良的技術能夠使集成電路產品更小且製造成本更低。本發明的一個方面在於，集成電路產品是每次一批地製成，且將該批集成電路產品單分成單獨的集成電路產品是使用非線性(例如非矩形或曲線形)鋸割或切割作業，以使所形成的單獨集成電路封裝不再需要完全為矩形。本發明的另一個方面在於，集成電路產品可使用半導體組裝處理來製成，以使提供外部封裝或容器這一需要變成可選的。
集成電路產品可使用半導體組裝技術來製成。集成電路產品也可具有減小的形體因數。所述減小的形體因數可處於晶片級封裝級別。此外，所述形體因數可在半導體製造的半導體組裝級加以界定。
集成電路產品可涉及可抽換式外圍卡。可抽換式外圍卡可用於許多種應用中並執行許多種不同的功能。一種類型的可抽換式外圍卡稱為存儲卡。存儲卡通常是小的基於集成電路的產品，其用於提供數據存儲。這些存儲卡插入於電子裝置(包括計算機、照相機、行動電話及PDA)上的埠或連接器內或由這些埠或連接器所接納。存儲卡可為非易失性存儲卡。存儲卡可包含堆疊於一襯底或引線框架的一側或兩側上的多個集成電路晶片。
下文參照圖1A-5B來說明本發明這一方面的實施例。然而，所屬技術領域的技術人員將易知，本文參照這些圖式給出的詳細說明是用於解釋性目的，因為本發明的範圍超出這些有限的實施例。
圖1A為一所製造半導體產品的平面圖。所製造半導體產品的基底是一多範例襯底100。多範例襯底100具有一模塑化合物102，模塑化合物102用於囊封一集成電路產品的複數個範例104中每一範例104處所設置的電路(即半導體電路小片)。所述集成電路產品的範例104表示為104-1，104-2，104-3，104-4，...，104-n。每一範例104均代表一集成電路產品。換句話說，所製造的半導體產品具有一集成電路產品陣列。因而，當處理多範例襯底100以在其上形成範例104時，能夠以成批的模式製作集成電路產品。
圖1B為一所製造半導體產品根據圖1A中所示參考線A-A′截取的剖面圖。在圖1B中，每一範例104-1、104-2及104-3分別包含一第一半導體電路小片106-1、106-2及106-3。集成電路小片106安裝於多範例襯底100上。在一實施例中，多範例襯底100代表或對應於一印刷電路板(PCB)。此外，每一範例104-1、104-2及104-3可分別包含一第二半導體電路小片108-1、108-2及108-3。如圖1B所示，第二半導體電路小片108可堆疊於第一半導體電路小片106上。第一半導體電路小片106可分別直接安裝於多範例襯底100的範例104上或者通過一電路小片附著或粘合材料附著至多範例襯底100的範例104上。第二半導體電路小片108可分別直接安裝(即堆疊)於第一半導體電路小片106上或者通過一電路小片附著或粘合材料附著至第一半導體電路小片106上。再進一步，在一實施例中，半導體電路小片106及108可分別通過絲焊110電連接至多範例襯底100的範例104。例如，半導體電路小片106-1及108-1可通過絲焊110-1電連接至多範例襯底100的範例104-1。
因而，通過使用多範例襯底100及在製造期間在其上形成複數個集成電路產品範例，可按成批模式(即並行地)製造集成電路產品。然而，當在各個範例104上放置模塑化合物102對其進行囊封時，模塑化合物會形成一相對於多範例襯底100覆蓋所有範例104的整體結構。此後，必須從所述整體結構中獨立或單分出各個集成電路產品範例104。就此而言，將所製造半導體產品鋸割或切割成其多個範例。根據本發明的一個方面，這些集成電路產品的形狀並非完全為矩形，因而將所製造半導體產品單分成各個單獨的範例是實施非線性(例如非矩形或者曲線形)鋸割。可使用極薄的鋸寬並以高的精度及清晰度來有效地實施此種鋸割，以使鋸割作業非常精細。
圖2A及2B顯示一根據本發明可製成的集成電路產品的一種代表性形狀。在圖2A中，將一集成電路產品200顯示成其外形的一部分具有一曲線形區域202。因而，當從一具有一多範例襯底及一整體模塑化合物的所製造半導體產品中單分多個範例時，鋸割作業需要能夠有效地鋸割所製造半導體產品以便製成集成電路產品200。在本實例中，所述鋸割作業使用線性切割與非線性切割的組合。線性(矩形)切割易於實現，但進行非線性(曲線形)切割以得到曲線形區域202卻要求如下文所更詳細說明來進行精密的鋸割作業。
圖2B為一具有一曲線形區域222的集成電路產品220的俯視圖。集成電路產品220大體上類似於圖2A所示的集成電路產品200。然而，集成電路產品220的曲線形區域222具有兩個由一斜面隔開的小的圓的區域，而在圖2A中，曲線形區域202是兩個無斜面部分的圓的區域(例如S形曲線)。甚至在其中通過使線性切口相交叉而使圖2B所示的這兩個小的圓形區域成為銳角時，也可將曲線形區域202歸類為非矩形區域。
圖2C為一本發明另一實施例的集成電路產品250的俯視圖。集成電路產品250具有一類似於圖2B所示集成電路產品220中曲線形區域222的曲線形區域252。另外，集成電路產品250包含一缺口254。缺口254是一通過鋸割作業獲得的相對小的細部。缺口254可用作集成電路產品250的一參考點或一摯扣(例如閂鎖摯扣)區域，其可在將集成電路產品250插入至一用於接納集成電路產品250的連接器或容座內時使用。為能夠製成這種小的形體，缺口254的小的尺寸要求進行精密的鋸割作業。
因此，鋸割作業能夠製成在其外部本體或形體因數中具有彎曲部分或小形體的集成電路產品。一般而言，由於至少一個部分彎曲、為多個面或者不為矩形，因而所形成的集成電路產品為非矩形形狀。下文將進一步說明用於製成這些集成電路產品的作業。
圖3為一根據本發明之一實施例的成批集成電路產品處理300的流程圖。成批集成電路產品處理300用於製成複數個集成電路產品。例如，所製成的集成電路產品可為圖2A-2C所示的集成電路產品。
成批集成電路產品處理300首先提供302一多範例引線框架或襯底。所述引線框架或襯底用於為可同時形成於所述引線框架或襯底上的複數個多範例中的每一範例支撐集成電路產品的裝置或部件。倘若為一引線框架，則該引線框架通常為一導電金屬，例如銅。倘若為襯底，則該襯底常常為一印刷電路板(PCB)。例如，倘若為一襯底，則所述多範例襯底可為圖1A所示的多範例襯底100。
接下來，如果需要，可將一個或多個無源部件附著304至所述多範例引線框架或襯底中的每一範例。此處，如果要製成的集成電路產品將包含一個或多個無源部件，則可將這些無源部件附著304至每一範例。無源部件的例子包括電容器及電阻器。另外，將一個或多個電路小片(集成電路小片)或集成電路晶片附著306至所述多範例引線框架或襯底中的每一範例。對於每一範例而言，所述一個或多個電路小片將附著至引線框架或襯底上對應於那一範例的區域內。所述一個或多個電路小片可直接附著至引線框架或襯底，或者可通過一電路小片附著材料或其他媒介物附著至引線框架或襯底上。此外，在一實施例中，如果一範例的多個電路小片將附著至引線框架或襯底中對應於那一範例的區域內，則這些電路小片可按堆疊方式(各電路小片彼此堆疊)附著。堆疊於一下部電路小片上的電路小片可直接附著至下部電路小片，或者可通過一電路小片附著材料或其他媒介物附著至下部電路小片。
在已將所述一個或多個電路小片附著306至每一範例後，可將每一範例的所述一個或多個電路小片中的每一電路小片電連接308至引線框架或襯底中的一對應部分上。在一實施例中，這些電連接線可設置於電路小片的絲焊焊盤、引線或端子與引線框架或襯底之間。對於絲焊而言，對於每一電連接，均有一小的細導線自電路小片延伸至引線框架或襯底並通過焊料固定就位。
此後，可使用模塑化合物將所述多個範例囊封310於一起。所述模塑化合物形成為一包圍引線框架或襯底中每一範例的整體囊封。所形成的囊封也可稱為模塑面板。模塑化合物可按各種方式塗敷，包括通過轉移成型或淹沒成型技術。
另外，如果需要，可對所述模塑化合物應用312標記。例如，所述標記可具有印製於模塑化合物表面上的每一範例的標誌或其他信息。所述標記可例如顯示裝置的製造商、註冊商標、及/或類型。
最後，此後可使用至少非矩形成形來單分314每一範例。此處，儘管單分314可包括矩形成形，然而每一範例的成形均對每一範例的至少一部分利用非矩形成形。可使用一鋸割裝置來實現這種複雜的成形。所述鋸割裝置應具有一小的切割寬度並能夠形成小的細部形狀。
鋸割裝置的例子包括例如水刀切割、雷射切割、水引導的雷射切割、幹媒體切割、及塗敷鑽石的線切割。考慮到水刀切割具有小的切割寬度(例如50微米)、能夠形成小的形體形狀且切割速度快，水刀切割可為較佳的切割裝置。也可將水與雷射切割一同使用以助於補充或集中其效果。在單分314之後，成批集成電路產品處理300即告完成並結束。
儘管在圖3中未顯示，然而成批集成電路產品處理300可另外包括在某些實施方案中可能需要的其他作業。例如，在囊封310之後、但在單分314之前，可執行額外的作業來(i)在集成電路產品仍處於其陣列構造的同時測試集成電路產品及/或(ii)塗敷測試插腳及/或導電引線或跡線以提供保護及/或耐磨性。通常，如果提供有測試插腳，則將在引線框架或襯底中的每一範例處形成測試插腳。在一實施例中，在使用測試插腳對每一集成電路產品進行測試之後，可將測試插腳塗敷或覆蓋以一保護膜或層(例如，以使各測試插腳端絕緣)。再進一步，在單分314之後，可將每一範例進一步成形以移除尖銳的邊緣或使尖銳的邊緣平滑。此外，可對每一範例塗敷一聚合物塗層作為一保護表面。又進一步，對於每一範例，可進一步利用一裝蓋作業來增加一圍繞集成電路產品的外封裝或蓋(成對的蓋)。此一封裝或蓋將為集成電路產品提供一外部罩護並形成其外部產品特徵。例如，當所形成的集成電路產品小於產品所需的形體因數時，則將集成電路產品封閉於一外封裝或蓋中即可將該集成電路產品按比例變換至所需形體因數。
集成電路產品可涉及可抽換式外圍卡或其他使用半導體組裝技術形成的可抽換式媒體。一種類型的可抽換式外圍卡稱為存儲卡。存儲卡通常是小的基於集成電路的產品，其用於提供數據存儲。這些存儲卡插入於電子裝置(包括計算機、照相機、行動電話及PDA)上的埠或連接器內或由這些埠或連接器所接納。下文將根據存儲卡來論述圖4、5A及5B，當然通過此種處理也可形成其他集成電路產品。
圖4為一根據本發明之一實施例的成批存儲卡處理400的流程圖。成批存儲卡處理400使用集成電路組裝處理來每次一批地形成複數個存儲卡。成批存儲卡處理400首先獲得一多範例印刷電路板(PCB)。所述多範例PCB是一層壓結構，其包含用於電連接附連至所述PCB的不同裝置或部件的導電跡線。在所述PCB上的每一範例處安裝404一存儲器電路小片。然後，為每一範例在存儲器電路小片上安裝406一控制器電路小片。此時，對於每一範例，均存在一電路小片堆疊，其中下部的電路小片屬於存儲器電路小片，而上部的電路小片屬於控制器電路小片。然後，將存儲器電路小片及控制器電路小片在其各自的範例處絲焊408至PCB。這些焊線用於將存儲器電路小片及控制器電路小片電連接至PCB。
此後，對PCB及其上所形成的部件塗敷一模塑化合物410。此處，模塑化合物用於保護各部件及其與PCB的電連接線並為存儲卡提供一外部本體。在模塑化合物已固化(或硬化)後，可使用至少非線性成形來單分所述多範例PCB中的每一範例。換句話說，在單分412每一存儲卡的過程中，鋸割四個邊中的每一個邊，且在進行該作業的過程中，至少一個邊包含一曲線形部分，此要求進行非線性成形來鋸割該邊。因此，在該批中製成的存儲卡的各個範例的外殼或外部結構的至少一部分具有一非線性形狀。換句話說，存儲卡的外部結構或外殼並非純粹為矩形，而是包含至少一個具有非線性(或非矩形)形狀的區域。例如，在圖2A中，集成電路產品200包含將對應於非線性(或非矩形)成形區域的曲線形區域202。較佳地，可在與成批存儲卡處理400中的其他作業相同的製造場所中實施單分412。此外，由於能夠提供非線性成形/切割，因而能夠有利地使存儲卡通過此種單分412成形為其最終形狀。因而，可由此通過單分412的鋸割/切割來決定並非純粹為矩形(即包含至少一個曲線形區域)的存儲卡的外部形體。在單分412之後，成批存儲卡處理400即告完成並結束。
因此，不需要一進一步的外封裝或本體(例如塑料蓋)，因而不再需要進行額外的步驟來形成這些封裝或本體及隨後將各範例插入這些封裝或本體內。而且，使用於製成存儲卡的工藝更加有效、成本更低。儘管不需要一外部封裝或本體，然而如果需要，仍可為各範例提供一外封裝或本體。這種封裝或本體將為集成電路產品提供一外部罩護並形成其外部產品特徵。例如，當所形成的存儲卡小於存儲卡所需的形體因數時，可將存儲卡封閉於一外封裝或蓋中來將存儲卡按比例變換至所需形體因數。
圖5A及5B為根據本發明另一實施例的成批存儲卡處理500的流程圖。成批存儲卡處理500是與製成圍繞一引線框架製作的集成電路產品(即存儲卡)相關的處理。
成批存儲卡處理500首先獲得502一多範例引線框架。所述多範例引線框架為一導電金屬，例如銅。該引線框架經構造以包括一由各個範例形成的陣列，各集成電路產品圍繞其固定於一起以供進行成批處理。為提供一臨時的基座並保護及支撐所述多範例引線框架的一個表面，將一可拆式聚合物帶安裝504於所述多範例引線框架的一側。然後，在所述多範例引線框架中每一範例的一區域處布置506一電路小片附著材料。所述電路小片附著材料通常為非導電形黏合劑。
接下來，在所述多範例引線框架中每一範例的所述區域處的電路小片附著材料上安裝508一存儲器電路小片。為每一範例在所述存儲器電路小片上安裝510一控制器電路小片。此處，在每一範例處，控制器電路小片均堆疊於存儲器電路小片上。儘管並非必需，然而可在控制器電路小片與存儲器電路小片之間布置一電路小片附著材料以將控制器電路小片固定就位及/或使其與存儲器電路小片電絕緣。此外，儘管對於每一範例均將控制器電路小片描述為堆疊於存儲器電路小片上，然而應了解，控制器電路小片也可與存儲器電路小片並排布置於每一範例處以提供一非堆疊式構造。然而，堆疊方法的優點在於，存儲卡的總體形體因數可更小。
接下來，將存儲器電路小片及控制器電路小片絲焊512至多範例引線框架中各自的範例。此處，使用通過一絲焊工藝布置的導線將存儲器電路小片及控制器電路小片的焊盤或引線電連接至多範例引線框架上其各自的範例。然後，對多範例引線框架及其上的部件塗敷514一模塑化合物。所述模塑化合物用於保護各部件(例如電路小片)及其與多範例引線框架的電連接線並為存儲卡提供一外部本體。模塑化合物的塗敷514可按各種方式實施，其中一種方式稱為轉移成型、另一種方式稱為淹沒成型。
此後，可自多範例引線框架的所述的一側移除516聚合物帶。然後，可將多範例引線框架中曾受所述聚合物帶保護的一側上的外露引線鍍518以一種導電材料，例如金。另外，一額外的蝕刻步驟可對引線框架進行輕微蝕刻來弄平引線框架的拐角或邊緣，這種小的蝕刻可稱為一半式蝕刻。
最後，單分520多範例引線框架中的每一範例以形成單個的存儲卡。單分520各範例會界定存儲卡的形狀。在已將各範例單分520之後，成批存儲卡處理500即告完成並結束-已製成一批存儲卡。
在一實施例中，單分520可利用非線性成形。換句話說，在單分520每一存儲卡的過程中，鋸割四個邊中的每一個邊，且在進行該作業的過程中，至少一個邊包含一曲線形部分，此要求進行非線性成形來鋸割該邊。因此，成批製成的存儲卡的各個範例的外殼或外部結構的至少一部分具有一非線性形狀。換句話說，在本實施例中，存儲卡的外部結構或外殼並非純粹為矩形，而是包含至少一個具有非線性(或非矩形)形狀的區域。例如，在圖2A中，集成電路產品200包含將對應於非線性(或非矩形)成形區域的曲線形區域202。有利地，可在與成批存儲卡處理500中的其他作業相同的製造場所中實施單分520。此外，由於能夠提供非線性成形/切割，因而能夠有利地使存儲卡通過此種單分520而成形為其最終形狀。因而，在本實施例中，可由此通過單分520的鋸割/切割來決定並非純粹為矩形(即包含至少一個曲線形區域)的存儲卡的外部形體。在單分520之後，成批存儲卡處理500即告完成並結束。
類似於圖4所示實施例，不需要一進一步的外封裝或本體(例如塑料蓋)，因而不再需要進行額外的步驟來形成這些封裝或本體及隨後將各範例插入這些封裝或本體內。因此，使得用於製成存儲卡的工藝更加有效、成本更低。儘管不需要利用一外部封裝或本體，然而如上文所述，也可視需要使用一外封裝或本體來設定外部產品形體。例如，當所形成的集成電路產品小於這些產品所需的形體因數時，則將集成電路產品封閉於一外封裝或蓋中即可按比例變換這些集成電路產品以設定外部產品特徵，包括設定所需的形體因數。
本發明的集成電路產品可用於存儲系統中。本發明可進一步涉及一種包含上述存儲系統的電子系統。存儲系統通常用於存儲供用於各種電子產品的數字數據。存儲系統常常可自電子系統中拆下以便可攜帶所存儲的數字數據。這些存儲系統可稱為存儲卡。本發明的存儲系統可具有相對小的形體因數並可用於為例如以下等電子產品存儲數字數據照相機、手持式或筆記本式計算機、網絡卡、網絡電器、機頂盒、手持式或其他小型音頻播放器/錄音器(例如MP3裝置)、及醫用監視器。存儲卡的例子包括PC卡(以前的PCMCIA裝置)、閃卡、閃盤、多媒體卡、及ATA卡。作為一個例子，存儲卡可使用閃速(Flash)型或EEPROM型存儲單元來存儲數據。更一般地說。存儲系統可不僅涉及存儲卡而且還涉及存儲棒或某些其他半導體存儲器產品。
本發明具有許多種優點。不同的實施例或實施方案可產生一種或多種下述優點。本發明的一個優點在於，集成電路產品(例如存儲卡)可製作得更小。例如，可以晶片級封裝水平來確定存儲卡的尺寸。本發明的另一優點在於，集成電路產品的組裝可完全使用一半導體組裝生產線來實施。本發明的又一優點在於，用於形成集成電路產品的模塑化合物及襯底或引線框架可用作外表面或外部表面。通過對所述外表面或外部表面的複雜成形，集成電路產品可形成有曲線形區域及/或小的形體。這些小的形體可用於功能性或裝飾性目的。本發明的再一優點在於，可按快速且成本有效的方式製成集成電路產品。本發明的另一優點在於，可在半導體組裝級上設定集成電路產品(例如可抽換式外圍卡)的形體因數。本發明的還一優點在於，環繞的塑料殼、本體或框架變成視需要選用，此在不使用時可縮短製造時間及降低製造成本、而在使用時可使外部產品特徵(例如形體因數)能夠靈活設定。
根據本書面說明，本發明的許多特徵及優點一目了然，因而，隨附權利要求書意欲涵蓋本發明的所有這些特徵及優點。此外，由於所屬技術領域的技術人員將易於得出許多種修改及改變，因而並不期望將本發明限定至所示及所述的確切構造及作業。因此，可將所有合適的修改及等效形式重新分類為屬於本發明範疇內。
權利要求
1.一種用於同時形成複數個集成電路產品的方法，所述方法包括提供一具有複數個範例的多範例引線框架或襯底；將一個或多個電路小片附裝至所述多範例引線框架或襯底的至少一側上的所述範例中的每一個範例；將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底上的相應範例；此後，使用一模塑化合物將所述多範例引線框架或襯底的所述至少一側上的所述複數個範例囊封於一起；及隨後，使用對所述複數個範例中每一範例的至少一個區域的至少非線性成形來單分所述複數個範例中的每一範例，從而形成所述集成電路產品。
2.如權利要求1所述的方法，其中所述電連接包括將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片至少絲焊至所述引線框架或襯底中的所述相應範例。
3.如權利要求1所述的方法，其中所述囊封形成一模塑面板。
4.如權利要求1所述的方法，其中通過由一雷射器提供的一雷射束來實施所述單分。
5.如權利要求1所述的方法，其中通過一高壓水射流來實施所述單分。
6.如權利要求5所述的方法，其中所述水射流包含至少水及一磨料。
7.如權利要求1所述的方法，其中所述襯底是一印刷電路板。
8.如權利要求1所述的方法，其中所述無源部件包括一電阻器與一電容器中的至少一個。
9.如權利要求1-8中任一項所述的方法，其中所述一個或多個電路小片為半導體電路小片。
10.如權利要求1-8中任一項所述的方法，其中所述集成電路產品為存儲卡。
11.如權利要求1所述的方法，其中所述集成電路產品為可抽換式、非矩形外圍卡。
12.如權利要求1所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述囊封之前，將一個或多個無源部件附著至所述範例中的每一範例。
13.如權利要求1所述的方法，其中所述方法進一步包括對用於所述複數個範例中的每一範例的所述模塑化合物應用一標記。
14.如權利要求13所述的方法，其中所述標記為一印製標記。
15.如權利要求1所述的方法，其中所述囊封形成一模塑面板，且其中所述單分所述範例中的每一範例將所述模塑面板切割成複數個作為集成電路產品的模塑封裝。
16.如權利要求15所述的方法，其中所述模塑封裝為存儲卡。
17.如權利要求16所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述單分之後對所述存儲卡中的每一存儲卡塗敷一塗層。
18.如權利要求16所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述單分之後將一外殼固定至所述存儲卡中的每一存儲卡。
19.如權利要求1所述的方法，其中通過所述單分對所述範例中的每一範例進行所述非線性成形是在所述單分期間通過曲線形或非矩形切割來實現。
20.如權利要求1所述的方法，其中在所述囊封之後且在所述單分之前實施對所述範例的電測試。
21.如權利要求1所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述單分之後對所述範例中的每一範例塗敷一塗層。
22.一種通過包含至少如下步驟的作業成批製成的集成電路產品提供一具有複數個範例的多範例引線框架或襯底；將一個或多個電路小片附著至所述多範例引線框架或襯底的至少一側上的所述範例中的每一範例；將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底的相應範例；此後，使用一模塑化合物將所述多範例引線框架或襯底的所述至少一側上的所述複數個範例囊封於一起；及隨後，使用所述複數個範例中的每一範例的至少一個區域的至少非線性成形來單分所述複數個範例中的每一範例，藉此通過所述作業製成的所述複數個範例中的一個範例即為所述集成電路產品。
23.如權利要求22所述的集成電路產品，其中通過所述單分對所述範例中每一範例的所述非線性成形是在所述單分期間通過曲線形或非矩形切割來實現。
24.如權利要求22所述的集成電路產品，其中在製成所述集成電路產品中使用的一額外作業包括在所述單分之後圍繞所述範例中的每一範例固定一外部外封裝。
25.如權利要求22-24中任一項所述的集成電路產品，其中所述集成電路產品為一存儲卡。
26.如權利要求22-24中任一項所述的集成電路產品，其中所述集成電路產品為一可抽換式、非矩形外圍卡。
27.一種用於同時形成複數個存儲卡且其中所述存儲卡中每一存儲卡均包含至少一存儲器電路小片及一控制器電路小片的方法，所述方法包括提供一具有複數個範例的多範例引線框架；將所述多範例引線框架附著至一可抽換式帶上；在所述多範例引線框架的所述範例的每一範例的一部分上放置電路小片附著材料；通過對應於所述範例中每一範例的所述電路小片附著材料將所述存儲器電路小片附著至所述範例中的每一範例；相對於所述範例中的每一範例固定所述控制器電路小片；將所述存儲器電路小片及所述控制器電路小片中的每一個電連接至所述多範例引線框架中的相應範例；此後，使用一模塑化合物將所述範例囊封於一起；及隨後，使用所述複數個範例中每一範例的至少一個區域的至少非線性成形來單分所述範例中的每一範例。
28.如權利要求27所述的方法，其中所述可抽換式帶為一聚合物帶。
29.如權利要求27所述的方法，其中對於所述範例中的每一範例，所述固定用於將所述控制器電路小片安裝於所述存儲器電路小片上，藉此將所述控制器電路小片堆疊於所述存儲器電路小片上。
30.如權利要求27所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述囊封之後且在所述單分之前，移除所述可抽換式帶。
31.如權利要求30所述的方法，其中所述範例中的每一範例包括所述相應範例的作為所述引線框架一部分的外露電接點。
32.如權利要求31所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述移除所述可抽換式帶之後且在所述單分之前，電鍍所述範例中每一範例的所述電接點。
33.如權利要求27所述的方法，其中所述電連接包括將所述存儲器電路小片與所述控制器電路小片中的每一者至少絲焊至所述多範例引線框架中的所述相應範例。
34.如權利要求27所述的方法，其中通過由一雷射器提供的一雷射束來實施所述單分。
35.如權利要求27所述的方法，其中通過一高壓水射流來實施所述單分。
36.如權利要求35所述的方法，其中所述水射流包含至少水及一磨料。
37.如權利要求27所述的方法，其中所述存儲卡為模塑卡，所述模塑卡中的每一個均具有一由所述模塑化合物提供的外殼而無任何其他外部殼體。
38.如權利要求27所述的方法，其中所述存儲卡是用於提供數據存儲的可抽換式、非矩形外圍卡。
39.如權利要求27所述的方法，其中所述囊封用於囊封附著有所述存儲器電路小片與所述控制器電路小片的所述範例的所述引線框架的至少一側，從而囊封所述存儲器電路小片與所述控制器電路小片。
40.如權利要求27所述的方法，其中通過所述單分對所述範例中每一範例的所述非線性成形是在所述單分期間通過曲線形或非矩形切割來實現。
41.如權利要求40所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述單分之後，圍繞所述範例中的每一範例固定一外部外封裝。
42.一種用於同時形成複數個存儲卡且其中所述存儲卡中每一存儲卡均包含至少一存儲器電路小片及一控制器電路小片的方法，所述方法包括提供一具有複數個範例的多範例印刷電路板；相對於所述範例中的每一範例來附著所述存儲器電路小片；相對於所述範例中的每一範例來固定所述控制器電路小片；將所述存儲器電路小片及所述控制器電路小片中的每一者電連接至所述多範例印刷電路板中的相應範例；此後，使用一模塑化合物將所述範例囊封於一起；及隨後，使用至少非矩形成形來單分所述範例中的每一範例。
43.如權利要求42所述的方法，其中對於所述範例中的每一範例，所述固定用於將所述控制器電路小片安裝於所述存儲器電路小片上，藉此將所述控制器電路小片堆疊於所述存儲器電路小片上。
44.如權利要求43所述的方法，其中對於所述範例中的每一範例，所述存儲器電路小片均安裝於所述印刷電路板上。
45.如權利要求42所述的方法，其中所述範例中的每一範例均在所述印刷電路板上包含外露的電接點。
46.如權利要求42所述的方法，其中所述電連接包括將所述存儲器電路小片與所述控制器電路小片中的每一者至少絲焊至所述多範例印刷電路板中的所述相應範例。
47.如權利要求42所述的方法，其中通過由一雷射器提供的一雷射束來實施所述單分。
48.如權利要求42所述的方法，其中通過使用一雷射束及水來實施所述單分。
49.如權利要求42所述的方法，其中通過一高壓水射流來實施所述單分。
50.如權利要求49所述的方法，其中所述水射流包含至少水及一磨料。
51.如權利要求42-50中任一項所述的方法，其中所述存儲卡為模塑卡，所述模塑卡中的每一個均具有一由所述模塑化合物提供的外殼而無任何其他外部殼體。
52.如權利要求42-50中任一項所述的方法，其中所述存儲卡是用於提供數據存儲的可抽換式外圍卡。
53.如權利要求42-50中任一項所述的方法，其中所述囊封用於囊封附著有所述存儲器電路小片與所述控制器電路小片的所述範例的所述印刷電路板的至少一側，從而囊封所述存儲器電路小片與所述控制器電路小片。
54.如權利要求42-50中任一項所述的方法，其中所述方法進一步包括在所述單分之後，圍繞所述範例中的每一範例固定一外部外封裝。
全文摘要
本發明揭示用於製造集成電路產品的改良的技術。這些改良的技術能夠使集成電路產品更小且製造成本更低。本發明的一個方面在於，集成電路產品是每次一批地製成，且將該批集成電路產品單分成單獨的集成電路產品是使用非線性(例如非矩形或曲線形)鋸割或切割作業，以使所形成的單獨集成電路封裝不再需要完全為矩形。本發明的另一個方面在於，集成電路產品可使用半導體組裝處理來製成，以使提供外部封裝或容器這一需要變成可選的。
文檔編號G06K19/077GK1809921SQ200480017458
公開日2006年7月26日 申請日期2004年6月16日 優先權日2003年6月23日
發明者赫姆·P·塔奇亞 申請人:桑迪士克股份有限公司