數據處理接口設備的製作方法
2023-07-16 01:36:26 3
專利名稱：數據處理接口設備的製作方法
技術領域：
本公開總體上涉及電子設備，更具體地涉及數據處理設備。 相關背景技術的說明超大規模集成(VLSI)是通過在單一 IC封裝上組合大量元件而創建集成電路(IC) 的工藝。所述IC封裝可包括單一 IC裸片或可包括不止一個的IC裸片。包含有不止一個 IC裸片的IC封裝被稱為多晶片模塊(MCM)。例如，包含有兩個獨立微處理器IC裸片的數據處理設備可以通過將兩個獨立微處理器IC裸片包括在單一 MCM中來實現。每一個IC裸片是單獨加工的且每一個IC裸片與包含在所述MCM封裝的基底相結合。所述MCM封裝的基底包含有導體，所述導體提供各個IC裸片的引腳之間的電連接以及所述IC裸片的引腳和所述MCM的外部接口引腳之間的電連接。所述導體可以攜帶數據信號和參考信號。IC裸片的引腳是導電結構，例如與電線連接的金屬焊盤、設置在所述IC裸片一部分表面的金屬凸起等。所述IC裸片的各引腳和包含在所述MCM基底的相應導體連接在一起以提供電連接。封裝技術限制了這些電連接的物理大小，從而限制了可結合在具體IC裸片上的獨立引腳的數量。因此，可物理地設置在IC裸片上的引腳數量會限制可包含在單個 IC裸片的電路元件的數量。向併入MCM的多個IC裸片提供信號接口是特別困難的。
通過參考附圖，本領域技術人員可更好地理解本公開，並且可使得本公開的眾多特徵和優點對本領域技術人員而言是顯見的。圖1示出了根據本公開的具體實施方式
的包含於數據處理系統的MCM的剖視圖。圖2是圖解說明根據本公開的具體實施方式
的包含有裸片到裸片通信鏈路 (DDCL)的圖1的MCM的方框圖。圖3是圖解說明根據本公開的具體實施方式
的通過圖2的DDCL執行的時分復用協議的圖形。圖4是圖解說明根據本公開的具體實施方式
的通過圖2的DDCL執行的時分復用協議的時序圖。圖5示出了根據本公開的具體實施方式
的圖1的MCM的俯視圖。 發明詳述公開了一種設備和方法以提供裸片到裸片通信鏈路(DDCL)，從而採用時分復用協議方便包含於數據處理設備中的兩個或兩個以上IC裸片之間的不同類型信息的交換。圖1顯示為根據本公開的具體實施方式
的包含於數據處理系統100的MCM 110的剖視圖。MCM 110包括IC裸片120和IC裸片130，導體140、142、144和146，以及外部接口引腳152、巧4和156。IC裸片120和IC裸片130各自包括裸片到裸片接口電路(DDIC)以支持IC裸片120和IC裸片130之間的信息交換。IC裸片120包括DDIC 122和引腳1202、 1204 和 1206。IC 裸片 130 包括 DDIC 132 和引腳 1302、1304 和 1306。IC裸片120具有與導體140連接的引腳1202、與導體142連接的引腳1204和與導體144連接的引腳1206。IC裸片130具有與導體144連接的引腳1302、與導體142連接的引腳1304和與導體146連接的引腳。MCM 110具有與導體140連接的外部接口引腳 152、與導體142連接的外部接口引腳巧4和與導體146連接的外部接口引腳156。因此， IC裸片120和IC裸片130的引腳各自與MCM 110的相應導體(例如導體140、142和144) 連接，以提供所述IC裸片的引腳和MCM 110的導體之間的電連接。MCM(例如MCM 110)可包括數以百計的獨立導體，且各導體均可在包含於IC裸片 120和IC裸片130的引腳之間來回傳導信號，或者在IC裸片的引腳和MCM 110的外部接口引腳(例如引腳152、IM和156)之間傳導信號。MCM 110的外部接口引腳可用作為對MCM 110的輸入、輸出接口或雙向接口。例如，在一實施方式中，導體142可傳導引腳IM接收的時鐘信號並將該信號提供給IC裸片120的引腳1204和IC裸片130的引腳1304。外部接口引腳152可以是MCM 110的輸出口，以將IC裸片120始發的存儲地址傳導給數據處理系統100的存儲設備。MCM 110的常規外部接口引腳可通過在各IC裸片採用三態或集電極開路式驅動程序而起到輸出從IC裸片120和IC裸片130 二者傳導而來的信號的作用。 IC裸片120和IC裸片130可包括數據處理設備(例如微處理器設備)、外圍接口設備、另一種類型的數據處理設備，或它們的組合。IC裸片120和IC裸片130各自包括DDIC模塊，以支持各IC裸片之間的信息交換。一個IC裸片(例如IC裸片120)被指定為主器件，而其餘的IC裸片被指定為從器件。 被指定為主器件的IC裸片可作為MCM 110和數據處理系統100之間用於特定類型信息的專用接口。所述主器件可在數據處理系統100和從器件之間中繼信息。通過將各IC裸片的引腳與適當的參考電壓相結合可以實現將IC裸片指定為主器件。例如與所述主器件相關聯的主引腳可與邏輯高參考電壓連接，而與從器件相關聯的主引腳則可與邏輯低參考電壓連接。所述主器件可利用所述DDCL將經由MCM 110的外部接口引腳接收的信息中繼給從器件，並且可將在從器件處始發的並經由所述DDCL接收的信息轉發給數據處理系統100。因此，不必MCM 110的每個IC裸片都為了與數據處理系統100的其它部分通信而需要至MCM 110的外部接口引腳的專用連接。從而可省去與通過多個IC裸片對共享外部接口引腳的使用進行判優相關聯的邏輯電路。例如，IC裸片120可被指定為主器件，而IC裸片130可被指定為從器件。數據處理系統100可請求IC裸片130的當前運行溫度。主IC裸片120經由MCM 110的外部接口引腳接收所述請求，並利用DDIC 122將所述請求發送至從IC裸片130的DDIC 132。從 IC裸片130利用DDIC 132將所請求的信息發回至主IC裸片120的DDIC 122。主IC裸片 120經由MCM 110的外部接口引腳將所述信息轉發給數據處理系統100。主IC裸片120還可被指定為負責協調從器件的正確初始化的主引導處理器。在一實施方式中，在單個從器件被配置用於直接與數據處理系統100的外部存儲設備交換信息之前，主IC裸片120可利用DDCL向從器件提供信息。在MCM 110外始發的一些請求可影響MCM 110和數據處理系統100之間的其它通信的時序。當在製造測試的過程中接收到這樣的請求時，因為所述測試過程可以變得不確定，所以所述請求會特別不確定。當對器件(例如MCM 110)進行測試以驗證所制器件是功能齊全的時，自動測試設備(ATE)提供至MCM 110的外部接口引腳的刺激，而所述ATE則將 MCM 110的外部接口引腳所接收的響應與預期的響應進行比較。ATE通常要求所有的響應在精確並確定的時間被接收。如果在相對於測試過程所提供的信息為不確定的時間在MCM 110處接收非預期的請求，來自MCM 110的響應可被延遲，而所述ATE則會無法確定所述設備是否正常運行。例如，在測試期間，所述ATE或其它設備可定期請求IC裸片130提供來自裸片上溫度傳感器的溫度信息。對於正在進行的測試，可在隨機時間發出這樣的請求。為了滿足所述請求且無需幹擾所述測試的預期同步進程，DDIC 122和DDIC 132採用時分復用協議， 其可以為特定類型的數據保留該協議的特定時隙。因此，IC裸片120和IC裸片130之間的溫度信息交換可在所保留的時間間隔期間進行，以免幹擾其它裸片到裸片的通信。所述 DDCL可被用於在獨立IC裸片之間交換信息以支持後臺任務，而無需幹擾與此同時在各IC 裸片執行的前臺任務的時序。圖2是圖解說明根據本公開的具體實施方式
的包含有DDCL的MCM的方框圖。MCM 110包括IC裸片120和IC裸片130。IC裸片120包括DDIC 122，而IC裸片130包括DDIC 132。DDIC 122和DDIC 132 —起執行DDCL 200，以提供IC裸片120和IC裸片130之間的裸片到裸片通信鏈路。IC裸片120經由標記為「HT」的高速接口連接至IC裸片130。DDIC 122具有接收標記為「CLKIN」的信號的第一輸入、接收標記為「RESET」的信號的第二輸入、 與標記為「DSLAVE」的節點連接的第三輸入、與標記為「DMASTER」的節點連接的輸出以及標記為「DATA1」的接口。DDIC132具有接收信號CLKIN的第一輸入、接收信號RESET的第二輸入、與節點DMASTER連接的第三輸入、與節點DSLAVE連接的輸出以及標記為「DATA2」的接包含於IC裸片120的DDIC 122以及包含於IC裸片130的DDIC 132各自從MCM 110的外部接口引腳接收復位信號RESET和時鐘信號CLKIN。DDIC 122和DDIC 132利用時鐘信號CLKIN來同步經由節點DMASTER和DSLAVE傳導的信息的發送和接收。節點DMASTER 和DSLAVE每個都可傳導4比特的信號，並被用於在DDIC 122和DDIC 132之間傳達信息。 在一實施方式中，信號CLKIN是由數據處理系統100提供的200MHz的時鐘信號。由於電路和互連的不平衡(imbalance)，相對於信號CLKIN到達DDIC 132，信號CLKIN到達DDIC 122 會有偏差。DDIC 122和132通常被設計為在接收具有佔空比(duty cycle)為40%至60% 的時鐘信號時正常運行，從而導致在信號CLKIN到達時間上的不平衡。在信號RESET的判定期間，DDIC 122和DDIC 132將它們相應的輸出設定為邏輯低值。在信號RESET的判定結束(de-assertion)之後，在DDIC 122和DDIC 132的每個中都執行初始化程序。在所述信號RESET的判定結束之後的特定時期，位於DDIC 122的數據發送器可發送有效位。所述有效位經由節點DMASTER傳送至位於DDIC 132的關聯數據接收器。位於DDIC132的數據接收器識別所述有效位為預先定義的時分復用序列已經開始的指示。位於DDIC 132的數據發送器可獨立執行相同的程序，以建立與位於DDIC 122的數據接收器的同步性。參考圖4會對所述初始化順序作進一步的描述。DDIC 122和DDIC 132各自具有本地接口，以分別與位於IC裸片120和IC裸片 130的邏輯模塊通信。DDIC 122可經由接口 DATAl與位於IC裸片120的其它邏輯模塊交換信息，DDIC 132可經由接口 DATA2與位於IC130的其它邏輯模塊交換信息。例如，IC裸片120可包括諸如被配置用於支持電源管理(PM)和邊帶接口(SBI)功能的邏輯模塊的獨立邏輯模塊。利用DDIC 122和DDIC132，位於IC裸片120的這些模塊中的每一個模塊均可經由所述DDCL 200與位於IC裸片130的類似模塊通信。DDIC 122和DDIC132採用時分復用協議交換信息，該協議參考圖3和圖4進行詳細描述。高速接口 HT是用於在IC裸片120和IC裸片130之間以及在IC裸片和數據處理系統100之間交換信息的超級傳輸接口。所述HT接口被配置用於支持位於數據處理系統 100的獨立數據處理設備之間的高優先級通信，例如與在IC裸片120和IC裸片130處執行的主要任務相關聯的指令和數據信息。DDCL 200可支持IC裸片之間的信息交換，所述信息交換是很少發生的或者相較於所述HT接口所支持的交換是相對低優先級的。因此，即使在為DDCL200所支持的很少發生的操作而保留與所述HT接口相關聯的帶寬的情況下，所述 HT接口的性能亦不會降低。圖3中，圖形300圖示了按照本公開的具體實施方式
通過圖2的DDCL 200實施的時分復用協議。圖形300包括代表時間的水平軸。圖形300的水平軸被參考時間點TO、 T1、T2、T3、T4、T5和Τ6分為連續的時間間隔。參考時間點TO和Tl之間的時間間隔標記為 「SL0T0」。參考時間點Tl和Τ2之間的時間間隔標記為「SL0T1」。參考時間點Τ2和Τ3之間的時間間隔標記為「SL0T2」，參考時間點Τ3和Τ4之間的時間間隔標記為「SL0T3」。SL0T0、 SL0TUSL0T2和SL0T3各自對應時分復用DDCL協議中所指定的時隙，並且每個時隙專用於傳送信息的特定比特。四個復用時隙的序列如圖所示進行重複。因此，時隙SL0T3之後接著時隙SLOTO。SLOTO與雜項數據相關聯，並標記為「SS」。SLOTl主要與電源管理信息相關聯，並標記為「PM」。SL0T2主要與邊帶接口信息相關聯，並標記為「SBI」。SL0T3主要與熱數據相關聯，並標記為「TD」。時隙的每一個重複集合中可具有更多或更少數量的時隙以適應不同數量的數據類型。具體時隙可與基於特定數據處理設備的要求的數據類型相關聯。圖4中，時序圖400圖示了按照本公開的具體實施方式
通過圖2的DDCL 200 實施的時分復用協議。時序圖400具有表示時間的橫軸和表示電壓的縱軸，電壓單位為伏。波形410表示標記為「CLKIN」的時鐘信號，波形420、430、440和450分別表示標記為 "DDOUT(0) 」、『『DDOUT(l) '\"DD0UT(2) 」和『『DD0UT(3)，，的數據信號。參考時間點 T0、T1、T2、 Τ3以及Τ4對應圖3中標記相同的參考時間點。參考時間點TO和Tl之間的時間間隔標記為『『SL0T0」。參考時間點Tl和Τ2之間的時間間隔標記為『『SL0T1」。參考時間點Τ2和Τ3 之間的時間間隔標記為『『SL0T2」，參考時間點Τ3和Τ4之間的時間間隔標記為『『SL0T3」。時序圖 400 還包括有效位 SS VALID 4502、PM VALID 4504、SBI VALID 4402 以及 TDI VALID 4302。時序圖400包括信號CLKIN，信號CLKIN被DDIC 122和132用於同步通過DDCL 200所傳送的數據的發送和接收。在一實施例中，DDIC 122響應時鐘信號CLKIN的上升沿發送數據，DDIC 132響應時鐘信號CLKIN的下降沿接收和鎖存所述數據。在每個時鐘周期期間傳送數據的4個比特，且數據的每個比特均與信號DD0UT(3:0)的對應比特相關聯。包含超過4比特信息的數據在時鐘信號CLKIN隨後的周期期間進行傳送。按照所公開的具體實施方式
，時隙SLOTO具有對應單個時鐘周期的持續時間。時隙SLOTl和SL0T2各自具有對應兩個時鐘周期的持續時間，時隙SL0T3具有對應三個時鐘周期的持續時間。每個時隙主要與特定數據類型相關聯。數據作為數據流進行傳送，其中在每一種數據類型的第一比特之前都有對應的有效位，在傳送該數據類型的數據時對該有效位進行判定。數據以小端方式進行傳送，以便首先傳送每一數據類型的最低有效位(the least significant bit)。信號DDOUT (3 0)可表示由DDIC 122或DDIC 132之一發送並通過圖2中的互連DMASTER和DSLAVE之一進行傳導的數據。例如，在開始於參考時間點TO的第一時鐘周期期間，與數據類型SS相關聯的有效位SS VALID 4502通過信號DDOUT(O)進行傳送。三個數據比特SS (0)、SS (1)和SS⑵ 在同一時鐘周期期間分別通過信號DDOUT(I)、DDOUT(2)以及DD0UT(3)進行傳送。時隙SLOTO之後接著時隙SL0T1。時隙SLOTl被分配給對應於數據類型PM的信息的大部分比特的傳送。數據類型PM包括八比特的信息，前面是一個有效位PM VALID 4504。例如，在同一時鐘周期期間，與PM數據類型相關聯的有效位PM VALID 4504通過信號DDOUT(O)進行傳送，且PM(O)、PM(I)以及PM⑵分別通過信號DDOUT(1)、DDOUT(2)以及DD0UT(3)進行傳送。包括在時隙SLOTl中的第二時鐘周期用於分別通過信號DDOUT(0)、 DDOUT(l), DDOUT (2)以及DD0UTC3)傳送接下來的四比特PM信息。最後一個比特的PM信息PM(7)在時隙SL0T2的第一時鐘周期期間通過信號DDOUT(O)進行傳送。時隙SLOTl之後接著時隙SL0T2。時隙SL0T2主要被分配給對應於數據類型SBI的信息的大部分比特的傳送。數據類型SBI包括八比特的信息，前面是一個有效位SBI VALID 4402。SBIVALID 4402在時隙SLOTl的第一時鐘周期期間通過信號DDOUT(1)進行傳送。 SBI(O)以及SBI(I)在同一時鐘周期期間分別通過信號DDOUT(2)以及DD0UT(3)進行傳送。 包括在時隙SL0T2中的第二時鐘周期用於分別通過信號DDOUT(O)、DDOUT (1)、DDOUT (2)以及DDOUT (3)傳送接下來的四比特SBI信息。最後兩個比特的SBI信息SBI (6)和SBI (7) 在時隙SL0T3的第一時鐘周期期間通過信號DDOUT(O)和DDOUT(I)進行傳送。時隙SL0T3主要被分配給對應數據類型TDI的數據的傳送。與TDI數據類型相關聯的有效位TDI VALID 4302在時隙SL0T3的第一時鐘周期期間通過信號DDOUT(2)進行傳送。在圖4所示的具體實施例中，DDIC 122在該特定時間沒有數據類型TDI的信息待傳送，因此不必判定TDI VALID 4302。因此，在該特定時隙期間，DDIC 132處的接收器會忽略相關聯的TDI數據比特。倘若在派定時隙期間沒有特定數據類型的未決信息待傳送，則發送DDIC(transmitting DDIC)會將相關聯的有效位設置成邏輯低電平，而接收 DDIC (receiving DDIC)會忽略非活動有效位之後的相應數據比特。即使在一個特定時鐘周期期間可以傳送對應多於一種數據類型的信息，對特定時隙以及該時隙內的時鐘周期而言，信號DD0UT(3:0)的各個比特也都會被保留以各自代表一種數據類型的一個比特。例如，數據類型SBI的有效位SBI VALID 4402在時隙SL0T2的第一時鐘周期期間總是通過信號DDOUT(I)進行傳送。時隙SL0T3包括三個時鐘周期並與數據類型TDI顯著相關聯，其中數據類型TDI包括九比特的信息。參考時間點T4在很大程度上與參考時間點TO對應，這是因為時隙SLOTO立刻在參考時間點T4處開始。每8個時鐘信號CLKIN周期重複時隙SL0T0、SLOTl、SL0T2以及SL0T3的序列。DDCL 200可支持信息從主DDIC 122到從DDIC 132以及從從DDIC 132到主DDIC 122的同時傳送。DDIC 122和DDIC 132各自都包括數據發送器和數據接收器，在具體的 DDIC，發射器和接收器獨立運行。通過DDCL 200開始通信之前，位於DDIC 122和132的數據接收器必須初始化，以便分別與位於DDIC 132和122的相應的數據發送器同步。在信號RESET結束判定之後的某時，每一個數據發送器獨立發出初始有效位SS VALID 4502給相關聯的數據接收器。在發送第一有效位之前，信號DDOUT(O)保持在邏輯低電平。在特定時鐘周期，相應數據接收器對該有效位的接收表明該時鐘周期代表時隙SLOTO的第一周期。八個時鐘周期的重複序列開始並持續至信號RESET再次被判定。DDIC 122和DDIC 132的每一個獨立執行該初始化。因此，位於DDIC 132的數據接收器被同步到位於DDIC 122的數據發送器，且位於DDIC 122的數據接收器被同步到位於DDIC 132的數據發送器。與初始有效位SS VALID4502相關聯的DD0UT(3:1)所提供的數據可被確認為有效數據。在另一實施方式中，與初始有效位 SS VALID 4502相關聯的數據可以被忽略。圖4所示獨特數據類型的數量和包括在每一數據類型中的比特數擬用於演示特定數據類型如何被分配到時分復用數據流的特定部分。可支持更多或更少數量的數據類型，且每一種數據類型可包括信息數據比特的優選數量。因此，重複序列中所包括的時鐘周期的數量取決於DDCL 200所配置支持的信息的比特總數。在一具體實施方式
中，到相應時隙的特定比特和數據類型的分配、時隙的數量以及與每一類型時隙相關聯的時鐘周期的數量可使用與每一個DDIC相關聯的可編程配置寄存器進行重新配置。可包括附加的可編程寄存器來啟用和禁用各個DDIC模塊。在另一實施方式中，節點DMASTER和DSLAVE可包括更多或更少數量的導體。例如，DDCL 200可在每個時鐘周期期間傳送和接收八比特的信息。DDCL 200所提供的時分復用協議允許與隨機事件或異步事件相關聯的信息交換能夠與其他設備操作交錯進行。例如，在製造測試的過程中，ATE提供測試刺激到MCM 110， 而IC裸片120以及IC裸片130則在確定的時間回應該刺激。在製造測試的同時，ATE可發出對存儲在IC裸片130的寄存器中的溫度信息的請求。該溫度信息請求與準備好的測試刺激不相關。在保留來用於該數據類型的信息交換的時隙期間，主IC裸片120接收該溫度信息請求，且該請求通過DDCL 200中繼給從IC裸片130。在適當時隙期間，從IC裸片 130發送所請求的溫度信息到IC裸片120，主IC裸片120則通過MCM 110的外部接口引腳將該信息提供給ATE。因為DDCL 200保留特定時隙用於傳送溫度信息，所以正在進行中的製造測試的過程不會被中斷。圖5示出了按照本公開的具體實施方式
的MCM 110的俯視圖500。MCM 110包括 IC裸片120和IC裸片130。IC裸片120包括DDIC 122和DDIC 124，IC裸片130包括DDIC 132 和 DDIC134。IC裸片120和IC裸片130每個都包括兩個DDIC模塊。每個IC裸片的兩個DDIC 模塊例示在IC裸片相對的兩個邊緣上。DDIC模塊可獨立啟用以提供三個或三個以上IC裸片之間的單獨連接，或者彼此相互排斥以便兩個或兩個以上裸片之間的單一連接。例如，可基於MCM 110內兩個裸片的相對物理位置啟用兩個DDIC模塊中的一個而禁用另一個。例如，如果MCM 110中IC裸片120位於IC裸片130上方，則啟用例示在IC裸片120底沿上的DDIC 122而禁用例示在IC裸片130頂沿上的DDIC 124。以相應的方式，啟用例示在IC 裸片130頂沿上的DDIC 134，禁用例示在IC裸片130底沿上的DDIC 132。因此，DDIC 122 和DDIC 134被配置用以提供DDCL來交換IC裸片120和IC裸片130之間的信息。複製 DDIC模塊使得相同的IC裸片能夠交替用於MCM 110所包括的兩IC裸片。此外，使用適當的DDIC模塊可降低MCM 110所包括的導體的長度以及導體的擠塞情況。因此，與DDCL 200 相關聯的信號傳播延遲也隨之減少。在另一實施方式中，在IC裸片相對的兩個邊緣上複製DDIC模塊的一部分，且兩個複製部分共用該DDIC模塊的剩餘部分。在第一方面，一種方法包括在包含有集成電路封裝的數據處理設備的第一集成電路裸片處測定第一類型的第一信息，所述集成電路封裝包括第一集成電路裸片和第二集成電路裸片；在第一集成電路裸片處測定第二類型的第二信息；採用時分復用協議、通過在該協議的第一時隙期間傳送第一信息以及在該協議的第二時隙期間傳送第二信息，將第一和第二信息從第一集成電路裸片傳送到第二集成電路裸片。在第一方面的實施方式中， 第一類型的第一信息反映了第一集成電路裸片的測定溫度。在第一方面的另一實施方式中，第二類型的第二信息反映了與第一集成電路裸片相關聯的操作模式。在第一方面的進一步實施方式中，該方法包括在所述第一集成電路裸片處接收來自第二集成電路裸片的對第一信息的請求。在第一方面的另一實施方式中，該方法包括接收對第一信息的請求是對在所述集成電路封裝的第一輸入/輸出引腳處接收對第一信息的請求作出響應。在第一方面的進一步實施方式中，第一輸入/輸出引腳不可直接被第一集成電路裸片訪問。在第一方面的另一實施方式中，第一信息反映了第一集成電路裸片和要求(claim)的溫度，且該方法進一步包括基於第二信息測定測試結果，所述第二信息基於數據處理設備接收到的測試圖。 在第一方面的另一實施方式中，該方法包括通過集成電路封裝的第一輸入/輸出引腳提供第一信息，以及通過集成電路封裝的第二輸入/輸出引腳提供測試結果。在第一方面的另一實施方式中，測定測試結果包括測定對在第一時間接收測試圖作出響應的測試結果，測定第一信息包括測定對在第二時間在第一集成電路裸片處接收信息請求作出響應的第一信息，第一時間與第二時間之間的關係不確定。在第一方面的另一實施方式中，第一集成電路裸片被配置為從器件，第二集成電路裸片被配置為發送第一和第二信息的主器件。在第一方面的進一步實施方式中，該方法包括在第一集成電路裸片處接收第三類型的第三信息，採用時分復用協議、通過在該協議的第三時隙期間傳送第三信息，將第三信息與第一信息、第二信息一起傳送到第二集成電路裸片。在第一方面的另一實施方式中，該方法包括在所述第二集成電路裸片處接收第一類型的第三信息，在所述第二集成電路裸片處接收第二類型的第四信息，以及採用時分復用協議、通過在該協議的第三時隙期間傳送第三信息以及在該協議的第四時隙期間傳送第四信息，將第三信息和第四信息傳送到第一集成電路裸片。在第二方面，一種方法包括在集成電路封裝的第一集成電路裸片處接收時分復用信息流，其中所述時分復用信息流接收自所述集成電路封裝的第二集成電路裸片；在第一集成電路裸片處測定所述信息流的第一時隙；在第一集成電路裸片處測定所述信息流的第二時隙；以及在第一時隙傳送第一信息且在第二時隙傳送第二信息。在第二方面的實施方式中，該方法進一步包括經由所述集成電路封裝的輸入/輸出引腳傳送基於第一信息的第三信息。在第二方面的另一實施方式中，輸入/輸出引腳不可直接被第二集成電路裸片訪問。在第二方面的另一實施方式中，第一信息反映第一集成電路裸片的測定溫度。在第二方面的另一實施方式中，第二信息反映與第一集成電路裸片相關聯的操作模式。在第二方面的進一步實施方式中，第一集成電路裸片包括第一數據處理內核。在第三方面，一種設備包括集成電路封裝，該集成電路封裝包括第一集成電路裸片以及連接到第一集成電路裸片的第二集成電路裸片。第二集成電路裸片被配置為測定第一類型的第一信息、測定第二類型的第二信息以及採用時分復用協議通過在該協議的第一時隙期間傳送第一信息以及該協議的第二時隙期間傳送第二信息從而將第一信息和第二信息傳送到第一集成電路裸片。在第三方面的實施方式中，第一信息反映第二集成電路裸片的測定溫度。值得注意的是並非一般說明中的所有上述操作或元件都是必需的，可能不需要一部分特定操作或設備，以及在上述操作或元件之外可進一步執行一個或一個以上的操作或進一步包括一個或一個以上的元件。另外，所列出的操作的順序在執行時並非必要順序。此外，已按照具體實施方式
對構思進行了描述。然而，本領域的普通技術人員能夠領會到可進行各種修改和變更而不脫離以下權利要求書所規定的本發明的範圍。據此，說明書和附圖僅視為具有闡釋意義而不是限定意義，所有這些修改意在包括在本發明所披露的範圍內。例如，DDIC 122和DDIC 132可包括附加輸入和輸出(未圖示)以發送和接收在測試DDIC 122和DDIC 132期間所使用的信號。在具體實施方式
中，ATE可配置DDIC 122 和DDIC 132參考時間點在測試模式下運行，以及使用聯合測試行動組(JTAG)接口，測試信息可被掃描進每一個DDIC模塊以及從每一個DDIC模塊輸出。此外，在測試過程中，可以使用附加輸入和輸出在DDIC 122和DDIC 132之間交換信息。以上已經描述了針對具體實施方式
的益處、其他優點以及問題的解決方案。然而， 所述益處、優點、問題的解決方案以及可使得任何益處、優點或解決方案出現或變得更為顯著的任何特徵不被解釋為任何或全部權利要求的關鍵、必需或本質特徵。
權利要求
1.一種方法，包括在包含有集成電路封裝(110)的數據處理設備(100)的第一集成電路裸片(130)處測定第一類型的第一信息，所述集成電路封裝包括所述第一集成電路裸片(130)和第二集成電路裸片(120)；在所述第一集成電路裸片(130)處測定第二類型的第二信息；和採用時分復用協議(300)、通過在所述協議(300)的第一時隙期間傳送所述第一信息以及在所述協議(300)的第二時隙期間傳送所述第二信息，將所述第一和第二信息從所述第一集成電路裸片(130)傳送到所述第二集成電路裸片(120)。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一類型的第一信息表示所述第一集成電路裸片(130)的測定溫度。
3.根據權利要求2所述的方法，其中所述第二類型的第二信息表示與所述第一集成電路裸片(130)相關的操作模式。
4.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括在所述第一集成電路裸片(130)處接收來自所述第二集成電路裸片(120)的對所述第一信息的請求。
5.根據權利要求4所述的方法，其中接收對所述第一信息的請求是對在所述集成電路封裝(110)的第一輸入/輸出引腳(15 處接收對所述第一信息的請求作出響應。
6.根據權利要求5所述的方法，其中所述第一輸入/輸出引腳(15 不可直接被所述第一集成電路裸片(130)訪問。
7.根據權利要求5所述的方法，其中所述第一信息表示所述第一集成電路裸片(130) 的溫度，且所述方法進一步包括基於所述第二信息測定測試結果，所述第二信息基於所述數據處理設備(100)接收到的測試圖。
8.根據權利要求7所述的方法，其進一步包括經由所述集成電路封裝(110)的所述第一輸入/輸出引腳(15 提供所述第一信息；和經由所述集成電路封裝(110)的所述第二輸入/輸出引腳(154)提供所述測試結果。
9.根據權利要求7所述的方法，其中測定所述測試結果包括測定對在第一時間接收所述測試圖作出響應的測試結果；和測定所述第一信息包括測定對在第二時間在所述第一集成電路裸片(130)處接收信息請求作出響應的所述第一信息，所述第一時間與第二時間之間的關係不確定。
10.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一集成電路裸片(130)被配置為從器件， 而第二集成電路裸片(120)被配置為發送所述第一和第二信息的主器件。
11.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括在所述第一集成電路裸片(130)處接收第三類型的第三信息；和採用所述時分復用協議(300)、通過在所述協議(300)的第三時隙期間傳送所述第三信息，將所述第三信息與第一信息和第二信息傳送到所述第二集成電路裸片(120)。
12.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括在所述第二集成電路裸片(120)處接收第一類型的第三信息；在所述第二集成電路裸片(120)處接收第二類型的第四信息；和採用所述時分復用協議(300)、通過在所述協議(300)的第三時隙期間傳送所述第三信息以及在所述協議(300)的第四時隙期間傳送所述第四信息，將所述第三信息和第四信息傳送到所述第一集成電路裸片(130)。
13.一種設備，其包括集成電路封裝(110)，其包括第一集成電路裸片(120)；和第二集成電路裸片(130)，其與所述第一集成電路裸片(120)連接，且被配置用於測定第一類型的第一信息；測定第二類型的第二信息；和採用時分復用協議(300)、通過在所述協議(300)的第一時隙期間傳送所述第一信息以及在所述協議(300)的第二時隙期間傳送所述第二信息，將所述第一和第二信息傳送到所述第一集成電路裸片(120)。
14.根據權利要求13所述的設備，其中所述第一信息表示所述第二集成電路裸片 (130)的測定溫度。
15.根據權利要求13所述的設備，其中傳送所述第一類型的所述第一信息是對在所述集成電路封裝(110)的第一輸入/輸出引腳(15 處接收對所述第一信息的請求作出的響應，所述第一輸入/輸出引腳(15 不可直接被所述第二集成電路裸片(130)訪問。
全文摘要
在包含有集成電路封裝(110)的數據處理設備(100)的集成電路裸片(130)處測定第一類型的信息。所述集成電路封裝(110)包括第一集成電路裸片(130)和第二集成電路裸片(120)。在所述集成電路裸片(130)處測定第二類型的信息。採用時分復用協議(300)、通過在所述協議(300)的第一時隙期間傳送所述第一信息以及在所述協議(300)的第二時隙期間傳送所述第二信息，將所述第一和第二類型的信息從所述集成電路裸片(130)傳送到所述第二集成電路裸片(120)。
文檔編號G06F13/38GK102349058SQ201080008589
公開日2012年2月8日 申請日期2010年2月17日 優先權日2009年2月19日
發明者史蒂芬·C·恩尼斯, 菲利普·E·馬德裡 申請人:超威半導體公司