採用分體天線的超高頻電子標籤及其製造方法
2023-08-05 05:52:16 1
專利名稱：採用分體天線的超高頻電子標籤及其製造方法
技術領域：
本發明涉及超高頻RFID天線及電子標籤的製造技術，特別是一種低成 本的釆用分體天線的超高頻電子標籤及其製造方法，其採用鋁箔或銅箔模切 出反射天線部分，然後再與通過蝕刻或印刷工藝製作輻射天線部分結合，制 成超高頻電子標籤。
背景技術：
目前，超高頻電子標籤中的UHF天線製造^t支術多採用以下三種方法 (1)蝕刻銅工藝，(2)蝕刻鋁工藝，(3)導電油墨印刷工藝。
前兩種工藝均採用傳統的化學蝕刻工藝，其製造所用相關設備比較昂 貴，另外，蝕刻工藝都存在十分嚴重的環境汙染問題，再者，由於蝕刻掉的 絕大部分銅箔、鋁箔部分，因而造成了材料的較大浪費。
第三種導電油墨印刷工藝雖然設備較為簡單，且環境也比較友好，但由 於通常導電油墨是由銀等貴金屬做為導電載體，因此也決定了這種工藝所制 成產品十分昂貴。
發明內容
為了克服現有超高頻電子標籤技術存在的上述問題，本發明提供一種低 成本的採用分體天線的超高頻電子標籤及其製造方法，其天線由反射天線和 連接IC晶片的輻射天線兩部分組成，反射天線採用鋁箔或銅箔模切成型，
4使成本降低，生產效率提高。
本發明另一個目的是提供一種超高頻電子標籤天線製造方法。
本發明的採用分體天線的超高頻電子標籤製造方法，包括如下步驟 (丄)、在帶狀離型紙上塗布熱熔壓敏膠，將鋁箔或銅箔層合於離型紙上 形成複合帶料；配置反射天線的成型刀模，將所述的帶銅箔或鋁箔的複合帶 料送入模切機，通過所述刀模連續半切出若干反射天線，去除所述離型紙上
反射天線周圍的廢料，製成反射天線部分；
(2) 、在輻射天線載體上製作輻射天線和用於連接射頻IC晶片的若干端 子，構成一輻射天線單元，連接射頻IC晶片至所述的若干端子，構成含射 頻IC晶片的輻射天線單元；
(3) 、將所述含射頻IC晶片的輻射天線單元粘貼於所述反射天線部分的 反射天線的上表面一定位置，然後將背面塗布熱熔壓敏膠的面料層合在所述 輻射天線單元和反射天線部分上表面，再按設計標籤的形狀尺寸模切出標 籤。
使用時，將模切出的標籤底面的離型紙剝離，粘貼於產品或產品包裝物 上即可。
按照上述方法製造的具有分體天線的超高頻電子標籤，包括
一輻射天線單元，該輻射天線單元具有輻射天線栽體，在該輻射天線載 體上設置有輻射天線和用於連接射頻IC晶片的若干端子；連接一射頻IC芯 片至所述的若干端子，構成含射頻IC晶片的輻射天線單元；以及，
一反射天線單元，該反射天線單元含模切成型的鋁箔或銅箔反射天線和 可分離的載體，反射天線通過壓敏膠粘貼於可分離的載體表面；
在反射天線單元的反射天線的上面一定位置粘貼所述含射頻IC晶片的輻射天線單元，在所述輻射天線單元和反射天線單元上表面粘貼面料。 上述面料選用紙、塑料薄膜等，面料上印刷有圖案和/或文字。
根據本發明構思的超高頻電子標籤天線製造方法，包括如下步驟
(1) 、在帶狀離型紙上塗布熱熔壓敏膠，將鋁箔或銅箔層合於離型紙上
形成複合帶料；配置反射天線的成型刀模，將所述的帶銅箔或鋁箔的複合帶
料送入模切機，通過所述刀模連續半切出若干反射天線，去除離型紙上反射
天線周圍的廢料，製成反射天線部分；
(2) 、在輻射天線載體上製作輻射天線和用於連接射頻IC晶片的若干端 子，構成一輻射天線單元；
面一定位置。
本發明採用分體天線結構，其天線由反射天線和連接IC晶片的輻射天 線兩部分組成，反射天線採用鋁箔或銅箔模切成型，輻射天線部分通過傳統 蝕刻或印刷工藝製作，晶片植入輻射天線上，然後將各部分結合製成超高頻 電子標籤。其製造的超高頻電子標籤成本低，使用方便。
本發明分體天線的標籤製造技術主要優點是
① 、使用的設備非常簡單，價格低廉，工藝成熟，生產效率提高，生產 成本降低。
② 、整個製造過程符合環保要求，不產生任何汙染物。
③ 、其反射天線部分採用模切工藝，模切生產完反射天線多餘的銅箔或 鋁箔可以直接回收，並簡單的治煉使用，不會造成不必要的浪費。
、其所製成天線部分的綜合成本非常低廉，約為傳統工藝天線部分成 本的10%左右。
圖1 a為鋁箔或銅箔層合於離型紙後的複合帶料結構示意圖； 圖lb為圖la複合帶料的俯視圖2a、b為圖1複合帶料通過模切機半切出天線形狀後的主視圖和俯視圖；.
圖3a、 b為圖2狀態去除廢料後的反射天線部分的主視圖和俯視圖； 圖4a、 b為將帶IC晶片輻射天線單元粘貼於圖3的一反射天線上的主 ^見圖和俯^L圖5為在圖4基礎上粘貼面料後的示意圖； 圖6為在圖5基礎上模切標籤後的示意圖； 圖7為圖6所示模切出的一標籤示意圖。
具體實施例方式
以下結合附圖詳細說明。
本發明採用分體天線的超高頻電子標籤製造方法，具體步驟如下
1、 參照圖la、 b，在帶狀離型紙1上塗布熱熔壓敏膠2，在將一定厚 度的鋁箔或銅箔3層合其上，形成帶銅箔或鋁箔的複合帶料。其中，所述鋁 箔或銅箔的厚度為0.007 - 0.03mm。
2、 按照特定的設計好的天線形狀開好刀模。
3、 將圖1的帶銅箔或鋁箔的複合帶料送入模切機，通過所述刀模連 續半切出若干反射天線，如圖2所示形狀的反射天線31、 32等。
4、 排廢，即排除圖2所示反射天線周圍的多餘的廢料，留下含有若 幹反射天線單元的反射天線部分，如圖3中，左邊的反射天線31、反射天 線31下面的壓敏膠層21以及兩者所在的離型紙1的部分11構成一個反射天線單元，反射天線32、壓敏膠層22以及它們所在的離型紙1的部分12 構成另一個反射天線單元。
5、 按圖4，將製備好的含射頻IC晶片5的輻射天線單元4粘貼於圖 3所示反射天線部分的反射天線31的上表面一定位置。
6、 按圖5，將背面塗布熱熔壓敏膠7的面紙6層合在所述輻射天線單 元4和反射天線31上表面。
7、 參照圖6，按設計標籤的形狀尺寸模切出電子標籤C。圖7即為圖 6所示模切出的一個電子標籤C。
上述4-7步驟，僅僅以複合帶料上左邊的反射天線31為例來說明本發 明超高頻電子標籤的製造過程，具體實施中我們是在自動生產線上連續製造 標籤的。
上述反射天線可由半波振子，或折合振子構成。 上述面紙6上印刷有圖案和/或文字。
上述輻射天線單元4可採用銀槳絲印、蝕刻工藝製造。為降低成本， 本發明採用銀槳絲印工藝製造輻射天線部分。在輻射天線載體上以銀槳絲印 輻射天線和用於連接射頻IC晶片的若干端子，構成一輻射天線單元4，連 接射頻IC晶片5至所述的若干端子，構成含射頻IC晶片的輻射天線單元。 其中，輻射天線載體採用紙片、聚脂薄膜等。
按照上述方法製造的具有分體天線的超高頻電子標籤參照圖7和圖5。 該電子標籤包括 一輻射天線單元4，該輻射天線單元4具有輻射天線載體， 在該輻射天線載體上設置有輻射天線和用於連接射頻IC晶片的若干端子； 連接一射頻IC晶片5至所述的若干端子，構成含射頻IC晶片的輻射天線單 元4;其還包括
一反射天線單元，該反射天線單元含模切成型的鋁箔或銅箔反射天線31和可分離的載體11,反射天線31通過壓敏膠21粘貼於可分離的載體11
表面；在反射天線單元的反射天線31的上面一定位置粘貼所述含射頻IC 晶片5的輻射天線單元4，在所述輻射天線單元4和反射天線單元上表面粘 貼有面紙6。該面紙6上可印刷有圖案和/或文字。圖7為模切出的一標籤C
示意圖。
其中，所述的可分離的載體11是離型紙，離型紙可採用目前市售的多 種離型紙。所述的鋁箔或銅箔反射天線31的厚度為0.007 - 0.03mm。
根據本發明構思的一種超高頻電子標籤天線製造方法，步驟如下
1、 參照圖la、 b,在帶狀離型紙1上塗布熱熔壓敏膠2，在將一定厚 度的鋁箔或銅箔3層合其上，形成帶銅箔或鋁箔的複合帶料。其中，所述鋁 箔或銅箔的厚度為0.007 - 0.03mm。
2、 按照特定的設計好的天線形狀開好刀模。
3、 將圖1的帶銅箔或鋁箔的複合帶料送入模切機，通過所述刀模連 續半切出若干反射天線，如圖2所示形狀的反射天線31、 32等。
4、 排廢，即排除圖2所示反射天線周圍的多餘的廢料，留下含有若 幹反射天線單元的反射天線部分，如圖3中，左邊的反射天線31、反射天 線31下面的壓敏膠層21以及兩者所在的離型紙1的部分11構成一個反射 天線單元。
5、 按圖4，將製備好的輻射天線單元4粘貼於圖3所示反射天線部分 的反射天線31的上表面一定位置，即製成一超高頻電子標籤天線。
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權利要求
1、一種採用分體天線的超高頻電子標籤製造方法，其特徵是包括如下步驟(1)、在帶狀離型紙上塗布熱熔壓敏膠，將鋁箔或銅箔層合於離型紙上形成複合帶料；配置反射天線的成型刀模，將所述的帶銅箔或鋁箔的複合帶料送入模切機，通過所述刀模連續半切出若干反射天線，去除離型紙上所述反射天線周圍的廢料，製成反射天線部分；(2)、在輻射天線載體上製作輻射天線和用於連接射頻IC晶片的若干端子，構成一輻射天線單元，連接射頻IC晶片至所述的若干端子，構成含射頻IC晶片的輻射天線單元；(3)、將所述含射頻IC晶片的輻射天線單元粘貼於所述反射天線部分的反射天線的上表面一定位置，然後將背面塗布熱熔壓敏膠的面料層合在所述輻射天線單元和反射天線部分上表面，再按設計標籤的形狀尺寸模切出標籤。
2、 如權利要求1的採用分體天線的超高頻電子標籤製造方法，其特徵 是所述鋁箔或銅箔的厚度為0.007 - 0.03mm。
3、 如權利要求1或2的採用分體天線的超高頻電子標籤製造方法，其 特徵是所述反射天線由半波振子，或折合振子構成。
4、 如權利要求1或2的採用分體天線的超高頻電子標籤製造方法，其 特徵是所述輻射天線單元採用銀槳絲印或蝕刻工藝製造。
5、 如權利要求1或2的釆用分體天線的超高頻電子標籤製造方法，其 特徵是所述面料釆用紙或塑料薄膜，面料上印刷有圖案和/或文字。
6、 具有分體天線的超高頻電子標籤，包括 一輻射天線單元，該輻射天線單元具有輻射天線載體，在該輻射天線載體上設置有輻射天線和用於連接射頻IC晶片的若干端子；連接一射頻IC晶片至所述的若干端子，構成含 射頻IC晶片的輻射天線單元；其特徵是還包括一反射天線單元，該反射天線單元含模切成型的鋁箔或銅箔反射天線和 可分離的載體，反射天線通過熱熔壓敏膠粘貼於可分離的載體表面；在反射天線單元的反射天線的上面一定位置粘貼所述含射頻IC晶片的 輻射天線單元，在所述輻射天線單元和反射天線單元上表面粘貼面料。
7、 如權利要求6的具有分體天線的超高頻電子標籤，其特徵是所述 可分離的載體是離型紙。
8、 如權利要求6的具有分體天線的超高頻電子標籤，其特徵是所述 鋁箔或銅箔反射天線的厚度為0.007 - 0,03mm。
9、 如權利要求6的具有分體天線的超高頻電子標籤，其特徵是所述 面料採用紙或塑料薄膜，面料上印刷有圖案和/或文字。
10、 一種超高頻電子標籤天線製造方法，其特徵是包括如下步驟(1) 、在帶狀離型紙上塗布熱熔壓敏膠，將鋁箔或銅箔層合於離型紙上 形成複合帶料；配置反射天線的成型刀模，將所述的帶銅箔或鋁箔的複合帶料送入模切機，通過所述刀模連續半切出若干反射天線，去除離型紙上反射天線周圍的廢料，製成反射天線部分；(2) 、在輻射天線載體上製作輻射天線和用於連接射頻IC晶片的若干端 子，構成一輻射天線單元；面一定位置。
全文摘要
採用分體天線的超高頻電子標籤製造方法，包括(1)在離型紙上塗布熱熔壓敏膠，將鋁箔或銅箔層合於離型紙上形成複合帶料；將該複合帶料送入模切機，通過刀模連續半切出若干反射天線，去除廢料，製成反射天線部分；(2)製備含射頻IC晶片的輻射天線單元；(3)將所述輻射天線單元粘貼於所述反射天線部分的反射天線的上面，然後將背面塗布熱熔壓敏膠的面料層合在所述輻射天線單元和反射天線上表面，再按設計標籤的形狀尺寸模切出標籤。其採用分體天線結構，天線部分的綜合成本約為傳統天線部分成本的10％左右，電子標籤成本低，使用方便，符合環保要求。
文檔編號H01Q1/22GK101609926SQ20081006775
公開日2009年12月23日 申請日期2008年6月17日 優先權日2008年6月17日
發明者滕玉傑 申請人:深圳市華陽微電子有限公司