改進的大功率整流元件的製作方法
2023-07-21 20:41:56 2
專利名稱：改進的大功率整流元件的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種大功率整流元件，特別涉及一種具較佳封裝性的改進的大功率二極體整流元件。
一般常見大功率整流作用的整流元件不外乎為二極體、閘流管及電晶管等元件，如圖3所示，為大功率二極體的整流元件主構造，其增設一支接腳即成為一閘流管或電晶管元件。
如圖1、2所示為已知的二極體整流元件的構成元件，是將六角墊片2』套置焊固於散熱基座1』上方，並使晶片組3』焊接容置定位其上，該晶片組3』由一晶片31』上下方各焊固鉬片32』所構成，並以絕緣膠灌入覆蓋而定位，又該晶片組3』的上方鉬片32』與導柱體4』的焊接部41』焊固導接，再以一罩蓋座5』套蓋焊固於六角墊片2』上方，並使導柱體4』的導柱42』頂端外凸於罩蓋座5』的空心圓柱51』上方，以令導柱42』頂端實施打扁衝孔形成一端接點，便完成如圖3所示的大功率整流元件成品。
然而，上述的六角墊片2』套置焊固於散熱基座1』上方時，其六角墊片2』上表面形成一平面(如圖2所示)，因此晶片組3』在組焊定位於上時會有偏移或定位滑移不在中心位置上的疑慮，故定位作業性較差；另外，在灌膠作業上，其絕緣膠覆蓋於晶片組3』上因無有效的定位作用，導致灌入的絕緣膠擴散面積增加，若超過罩蓋座5』套蓋焊固於六角墊片2』的焊接面，如此會影響罩蓋座5』的焊固組裝作業性，需重新清除溢出的絕緣膠，不僅費時且費工；同時，在罩蓋座5』與六角墊片2』的焊固組裝作業方面，其罩蓋座5』與六角墊片2』相互對接焊固，因六角墊片2』上表面無有效的定位作用，使其兩者焊接定位易發生中心對位偏移的情形，且在罩蓋座5』點焊時，其高溫熔接的輻射未受到屏障有效的擋阻，會直接影響到晶片組3』，相對也影響了整流元件的產品良品率及產品可靠性，故其適用性有待改進。
有鑑於此，基於上述大功率整流元件所面臨的瓶頸，乃潛心研究予以改善，以從事此產業多年的經驗，終提供一種改進的大功率整流元件，以供此產業的需求利用。
本實用新型的主要目的是要提供一種改進的大功率整流元件，能使晶片組具有較佳組裝定位性。
本實用新型的另一目的是要提供一種改進的大功率整流元件，能在組裝過程中避免影響罩蓋座與六角墊片的焊固組裝作業。
本實用新型的又一目的是要提供一種改進的大功率整流元件，能避免焊接時所產生的高溫輻射對晶片組的影響，以確保整流元件的產品良品率及產品可靠性，相對提高產品的競爭力。
本實用新型的目的是這樣實現的一種改進的大功率整流元件，主要包括有散熱基座、六角墊片、晶片組、導柱體及罩蓋座，該六角墊片套置焊固於散熱基座上方，並使晶片組焊接容置定位其上，該晶片組由一組晶片上下方各焊固鉬片所構成，並以絕緣膠灌入而定位，該晶片組的上方鉬片為與導柱體的焊接部焊固導接，該罩蓋座套蓋焊固於六角墊片上方；其中該散熱基座於上方具有一段差環部，該六角墊片的中心孔套置於段差環部上，以定位焊固於散熱基座上方，其特徵在於該六角墊片於中心孔周緣向上延伸一圈護牆環，該罩蓋座套蓋其上與該六角墊片對接貼觸，該六角墊片上表面凸伸多出一容置空間，該晶片組具有較佳組裝定位性的容置其中。
本實用新型六角墊片採用凸出護牆環的設計，使六角墊片上表面凸伸多出一容置空間，有利於晶片組容置其中定位，較不會有偏移或定位滑移不在中心位置上的情形；在灌膠製程上，其護牆環可讓絕緣膠較易覆蓋充滿於整個晶片組，灌膠作業性較佳，也可避免絕緣膠外漏擴散於護牆環外部，需再次重新清除溢出的絕緣膠；在罩蓋座與六角墊片的焊固組裝作業方面，其罩蓋座可與護牆環相互套合，使罩蓋座與六角墊片相互對接焊固時，不致有中心對位偏移的情形，而在罩蓋座點焊時所產生的高溫熔接輻射，可受護牆環適當的擋阻，不致直接影響於晶片組上，多一份保護屏障；從而達到使晶片組有較佳組裝定位性，能避免封膠作業的絕緣膠外漏影響罩蓋座與六角墊片的焊固組裝作業性，能避免焊接時所產生的高溫輻射對晶片組的影響，以確保產品可靠性的目的。
本實用新型結構簡單，是指一種具有較佳的封裝作業性，也可加強保護晶片及其定位性，進而提高整流元件的產品良品率及產品可靠性，而具實用性。
以下結合附圖進一步說明本實用新型的技術方案和實施例。
圖1是已知大功率整流元件的分解示意圖；圖2是已知大功率整流元件的六角墊片套置焊固於散熱基座上的剖面示意圖；圖3是大功率整流元件的立體外觀圖；圖4是本實用新型大功率整流元件的分解示意圖；圖5是本實用新型大功率整流元件的剖面示意圖。
請參閱圖3至圖5所示，本實用新型所提供大功率整充元件主要包括有散熱基座1、六角墊片2、晶片組3、導柱體4及罩蓋座5。其中六角墊片2套置焊固於散熱基座1上方，並使晶片組3焊接容置定位其上，該晶片組3是以一組晶片31上下方各焊固鉬片32所構成，其鉬片32有助於晶片31兩極的焊接導電性，並以絕緣膠6灌入覆蓋而定位，以具有隔離絕緣的作用，又該晶片組3的上方鉬片32為裸露於絕緣膠6外部得與導柱體4焊固導接，該導柱體4底部具有一焊接部41，供與晶片組3的上方鉬片32焊固連接，及其焊接部41向上凸伸一導柱42，可穿置於罩蓋座5的空心圓柱51中，如此罩蓋座5套蓋焊固於六角墊片2上方，以封閉保護晶片組3及導柱體4，並使導柱體4的導柱42頂端外凸於罩蓋座5的空心圓柱51上方，以令導柱42頂端實施打扁衝孔作業，其導柱42頂端以形成一端接點43，便完成如圖3所示的大功率整流元件成品。
上述的散熱基座1，是於上方具有一段差環部11，供以六角墊片2套置定位，及該散熱基座1於下方具有一螺接杆12，可鎖接於一散熱板上，使整流元件產生熱能得由散熱基座1傳導於散熱板上散熱。
又如圖5所示，上述的六角墊片2是於中心孔21套置於散熱基座1的段差環部11上，以定位焊固於散熱基座1上方，有利於整流元件鎖付握持施力，及該六角墊片2於中心孔21周緣向上延伸一圈護牆環22，以使該罩蓋座5套蓋其上與六角墊片2對接貼觸，該六角墊片2上表面凸伸多出一容置空間，因此在封裝製程上，該晶片組3置入定位於六角墊片2的護牆環22所形成的容置空間中得受擋阻，不致有偏移或定位滑移不在中心位置上或掉落於六角墊片2外部，使晶片組3能放置定位於中心孔21範圍內，使晶片組3具有較佳的組裝定位性；另一方面在灌膠製程上，其護牆環22可讓絕緣膠6覆蓋充滿於整個晶片組3，灌膠作業性較佳，也可避免絕緣膠6外漏擴散於護牆環22外部，需再次重新清除溢出的絕緣膠6，避免影響罩蓋座5與六角墊片2的焊固組裝作業；另外，在罩蓋座5與六角墊片2的焊固組裝作業方面，其罩蓋座5可與護牆環22相互套合，使罩蓋座5與六角墊片2相互對接焊固時，不致有中心對位偏移的情形，而在罩蓋座5點焊時所產生的高溫熔接輻射，可受護牆環22的擋阻，不致直接影響於晶片組3上，多一份保護屏障，以確保整流元件的產品良品率及產品可靠性，極具先進性及實用價值。
綜上所述，本實用新型提供的改進的大功率整流元件，其六角墊片的護牆環設計，能達到預期的目的及實用功效，極具先進性，實為一可供產業上利用的結構改進設計。符合實用新型專利各要件，故依法提出實用新型專利申請。
權利要求1.一種改進的大功率整流元件，主要包括有散熱基座、六角墊片、晶片組、導柱體及罩蓋座，該六角墊片套置焊固於散熱基座上方，並使晶片組焊接容置定位其上，該晶片組由一組晶片上下方各焊固鉬片所構成，並以絕緣膠灌入而定位，該晶片組的上方鉬片為與導柱體的焊接部焊固導接，該罩蓋座套蓋焊固於六角墊片上方；其中該散熱基座於上方具有一段差環部，該六角墊片的中心孔套置於段差環部上，以定位焊固於散熱基座上方，其特徵在於該六角墊片於中心孔周緣向上延伸一圈護牆環，該罩蓋座套蓋其上與該六角墊片對接貼觸，該六角墊片上表面凸伸多出一容置空間，該晶片組具有較佳組裝定位性的容置其中。
專利摘要一種改進的大功率整流元件,主要包括有散熱基座、六角墊片、晶片組、導柱體及罩蓋座,該散熱基座上方具有一段差環部,該六角墊片的中心孔套置於段差環部上,其特徵是該六角墊片於中心孔周緣向上延伸一圈護牆環,罩蓋座套蓋其上與六角墊片對接貼觸,六角墊片上表面凸伸出一容置空間,晶片組容置其中組裝定位,有利於封膠作業,及避免絕緣膠外漏,在罩蓋座套蓋焊固時產生的高溫輻射不影響晶片組而形成保護屏障,以確保產品可靠性。
文檔編號H01L29/861GK2458735SQ0026825
公開日2001年11月7日 申請日期2000年12月29日 優先權日2000年12月29日
發明者林金鋒 申請人:林金鋒