一種雙排腳內存條座連接器及伺服器的製作方法
2023-07-22 16:49:26
專利名稱：一種雙排腳內存條座連接器及伺服器的製作方法
技術領域：
本發明涉及計算機技術領域，特別涉及一種雙排腳內存條座連接器及伺服器。
背景技術：
隨著信息爆炸時代的到來，很多新興的技術，例如雲計算，虛擬化等等應運而生，推動了高性能計算HPC,虛擬桌面VDI,資料庫一體機(Database machine),數據中心(DataCenter)等等領域的快速發展，進而促進了能源，政府，醫療，銀行，企業網，網絡公司等ICT業急速發展壯大，以及為了滿足客戶需求而不斷提升自我能力。而上述應用和技術都賴於硬體設備，比如伺服器中的刀片伺服器(Blade Server)或機架伺服器(Rack Server)等來實現。目前，隨著應用的增多，伺服器上需要存儲該應用的內存條也越來越多，而需要用於固定內存條的雙排腳內存條(DIMM, Dual Inline Memory Module)座也就越來越多。比如，刀片伺服器上每個半寬刀片目前最多要支持24個DMM座，全寬刀片需要支持48個DIMM座，或者更多。其中，現有安裝內存條的方式為需要將每個DIMM座分別固定在單板上，然後，再將內存條插入對應的DIMM座上。其中，將一個DIMM座固定在單板的方式為將DIMM座封裝在單板上，具體可以通過表貼(SMT, Surface Mounted Technology),壓接(Press-Fit),插件(Thru-Hole)三種方式來封裝。但是，如果採用SMT封裝的，需要在貼片機上要一個一個貼，貼一個大概需要通過取料，定位，上料等幾個 步驟，大概需要5s左右。如果採用Press-Fit封裝，則需要特殊的壓接機器和壓接工裝，壓接一個DI麗座大概30s左右。如果採用Thru-Hole封裝的，需要人工一個一個的插接，插接一個DIMM座大概需要5S左右。由此可知，現有的實現方式中，如果在主機板上封裝一個DMM座，花費的時間還能忍受，但是，如果在一個單板上需要封裝24個DMM座，48個DMM座，或者更多的DMM座，則需要花費大量的時間，從而增加了生產工時和生產成本，同時也降低了工作效率。
發明內容
本發明實施例中提供了一種雙排腳內存條座連接器及伺服器，以解決現有技術中在單板上安裝多個DIMM座時耗費大量的時間，導致成本增加的技術問題。為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了如下技術方案第一方面提供了一種雙排腳內存條座連接器，至少包括兩個雙排腳內存條DMM座，每個DMM座上分別設置有內存條插槽，在每個DMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽，在所述每個DIMM座的第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片，一個DMM座通過所述至少一個卡接片卡接到相鄰的DIMM座上的至少一個卡接孔或卡接槽上。在第一方面的第一種可能的實現方式中，如果每個所述DMM座上包括一個所述卡接孔或卡接槽，以及與所卡接孔或卡接槽，以及一個卡接片時，所述卡接孔或卡接槽連接在所述第一側面的外壁上的中間位置，所述卡接片連接在所述第二側面的外壁上的中間位置。結合第一方面或第一方面第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，如果每個所述DIMM座上包括兩個所述卡接孔或卡接槽，以及兩個卡接片時，所述兩個卡接孔或卡接槽分別連接在所述第一側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第一側面的外壁上；所述兩個卡接片分別連接在所述第二側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第二側面的外壁上。結合第一方面或第一方面第一種或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，至少還包括在每個DMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個所述卡接片，在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽，其中，一個DIMM座的第二側面上的卡接片卡接到相鄰的DIMM座的第一側壁上的卡接孔或卡接槽上，同時，所述一個DIMM座的第二側上的卡接孔或卡接槽上被相鄰的DIMM座的 第一側壁上的卡接片卡接上。結合第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，如果每個所述DIMM座上的第一側面的外壁上連接有一個卡接孔或卡接槽和一個卡接片，所述第二側面的外壁上連接有對應的一個卡接片以及對應的一個卡接孔或卡接槽，其中，所述第一側面上的卡接孔或卡接槽和卡接片分別連接在第一側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第一側面的外壁上；所述第二側面上的卡接片和卡接孔或卡接槽分別連接在第二側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第二側面的外壁上。結合第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，如果每個所述DIMM座上的第一側面的外壁上連接有兩個卡接孔或卡接槽，以及兩個卡接片，所述第二側面的外壁上連接有兩個卡接片，以及兩個卡接孔或卡接槽，其中，所述第一側面上的兩個卡接孔或卡接槽和兩個卡接片均分連接在所述第一側面的外壁上；所述第二側面上的兩個卡接片和兩個卡接孔或卡接槽均分連接在第二側面的外壁上。結合第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種或第四種或第五種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型；所述在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片的連接方式為固定連接或一體成型。結合第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種或第四種或第五種或第六種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型；所述在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片的連接方式為固定連接或一體成型；所述在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個所述卡接片的連接方式為固定連接、卡接或一體成型；所述在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型。結合第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種或第四種或第五種或第六種或第七種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，所述卡接片的形狀為折勾狀或倒L形。結合第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種或第四種或第五種或第六種或第七種或第八種可能的實現方式，在第九種可能的實現方式中，所述卡接片為兩端細，中間粗的圓柱體、長方體或正方體。結合第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種或第四種或第五種或第六種或第七種或第八種可能的實現方式，在第九種可能的實現方式中，所述卡接片為卡接彈性片，其中，所述卡接彈性片的整體或部分有彈性。第二方面提供了一種伺服器，包括單板和雙排腳內存條DMM座連接器，所述DMM座連接器連接在所述單板上，其中，所述DIMM座連接器如上述的雙排腳內存條座連接器。在第二方面的第一種可能的實時方式中，所述DMM座連接在所述單板上的連接方式包括表貼SMT,壓接Press-Fit或者插件Thru-Hole。由上述技術方案可知，本發明實施例中，通過DIMM座的兩側連接的卡接片和卡接孔或卡接槽，可以將多個DIMM座固定連接在一起，以便於將連接的多個DIMM座一起安裝到伺服器的單板上，節省了安裝時間，降低了成本，提高了工作效率。`
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發明實施例提供的一種雙排腳內存條座連接器的結構示意圖；圖2為圖1中一個DIMM座的結構示意圖；圖3為本發明實施例提供的一種雙排腳內存條座連接器的另一結構示意圖；圖4為圖3中一個DMM座的結構示意圖；圖5為本發明實施例提供的一種雙排腳內存條座連接器的另一結構示意圖；圖6為圖5中一個DMM座的結構示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。本發明實施例提供的一種雙排腳內存條座連接器，所述DIMM座連接器至少包括兩個雙排腳內存條DMM座，每個DMM座上分別設置有內存條插槽，在每個DMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽，在所述每個DIMM座的第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片，一個DIMM座通過所述至少一個卡接片卡接到相鄰的DIMM座上的至少一個卡接孔或卡接槽上。 為了便於說明，下面以雙排腳內存條座連接器中包括6個DI麗座相互連接為例來說明，但並不限於此。請參閱圖1和圖2，圖1為本發明實施例提供的一種雙排腳內存條座連接器的結構示意圖；圖2為圖1中一個DIMM座的結構示意圖。在該實施例中，在圖1中僅對一個DIMM座進行標號，但並不限於此，所述DIMM座連接器至少包括六個雙排腳內存條DI麗座(本實施例以對一個DI麗座10為例來標號)，每個DI麗座上分別設置有內存條插槽11，在每個DIMM座的第一側面14的外壁上連接有一個卡接孔或卡接槽12 (本實施例以一個卡接孔或卡接槽為例)，在所述每個DIMM座的第二側面15的外壁上連接有一個卡接片13 (本實施例以一個卡接片為例)，一個DIMM座通過所述至少一個卡接片卡13卡接到相鄰的DIMM座至少一個卡接孔或卡接槽上。在該實施例中，如果每個所述DIMM座上包括一個所述卡接孔或卡接槽12,以及與所卡接孔或卡接槽12對應的卡接片12時，所述卡接孔或卡接槽12連接在所述第一側面14的外壁上的中間位置，所述卡接片連接在所述第二側面15的外壁上的中間位置。在該實施例中，每兩個相鄰的DMM座之間，可以通過卡接片和開機孔連接，也就是說，一個DIMM座的第二側面的外壁上連接的卡接片卡接到與其相鄰的一個DIMM座的第一側面的外壁上連接的卡接孔或卡接槽中，需要說明的是，本實施例中，卡接孔或卡接槽與對應的卡接片的位置相對，分別連接在DIMM座兩側的外壁上。其中，在該實施例中，所述在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式可以為固定連接或一體成型；在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型。其中，所述固定連接可以包括焊接、螺釘螺母連接、螺栓連接或鉚釘連接；但並不限於此，還可以包括其他連接，本實施例不作限制。本發明實施例中，通過DIMM座的兩側連接的卡接片和卡接孔或卡接槽，可以將多個DIMM座固定連接在一起，以便於將連接的多個DIMM座一起安裝到伺服器的單板上，節省了安裝時間，降低了成本，提高了工作效率。可選的，在該實施例中，所述卡接片的形狀為折勾狀或倒L形，當然，還可以是其他形狀，本實施例不作限制。可選的，在該實施例中，所述卡接片可以為兩端細，中間粗的圓柱體、長方體或正方體。相應的，所述與卡接片對應的卡接孔或卡接槽的應該與所述卡接片相應，以便於卡接片能開接到所述卡接孔或卡接槽中。可選的，在該實施例中，所述卡接片為卡接彈性片，其中，所述卡接彈性片的整體或部分有彈性。還請參閱圖3和圖4，為本發明實施例提供的一種雙排腳內存條座連接器的另一結構示意圖。圖4為圖3中一個DIMM座的結構示意圖。在該實施例 中，與上述實施例的不同之處在於以每個所述DIMM座上包括兩個所述卡接孔或卡接槽和對應的兩個卡接片為例，但並不限於此，為了便於描述，圖中兩個卡接孔或卡接槽的標號為31和32，兩個卡接片的標號為33和34。需要說明的兩個卡接孔或卡接槽的大小可以相同，也可以不同，但與其分別對應的兩個卡接片只要能卡接到對應的卡接孔或卡接槽中即可。其他與上述實施例相同，具體詳見上述。在該實施例中，所述兩個卡接孔或卡接槽31和32分別連接在所述第一側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第一側面的外壁上(本實施例以連接在第一側面的外壁上的兩端為例)；所述兩個卡接片33和34分別連接在所述第二側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第二側面的外壁上(本實施例以連接在第一側面的外壁上的兩端為例)。相鄰的DIMM座之間通過所述兩個卡接片卡31和32卡接到對應的兩個卡接孔或卡接槽33和34上，即卡接片31卡接到卡接孔或卡接槽33上，接片卡32卡接到卡接孔或卡接槽34上，其中，在該實施例中，對應的連接方式可以詳見上述，在此不再贅述。在該實施例中，採用連個卡接片分別卡接到對應的卡接孔中，更加固定DIMM座之間的連接。在上述所有實施例的基礎上，所述方法還可以包括在每個DMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個所述卡接片，在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽。即本發明實施例還提供另一種雙排腳內存條座連接器，所述雙排腳內存條座連接器至少包括兩個雙排腳內存條DMM座，每個DMM座上分別設置有內存條插槽，在每個DMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽，至少一個卡接片，在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片，至少一個卡接孔或卡接槽，一個DIMM座的第二側面上的卡接片卡接到相鄰的DIMM座的第一側壁上的卡接孔或卡接槽上，同時，所述一個DIMM座的第二側上的卡接孔或卡接槽上被相鄰的DIMM座的第一側壁上的卡接片卡接上。為了便於說 明，下面以雙排腳內存條座連接器中包括6個DI麗座相互連接為例來說明，每個DMM座上的第一側面上以包括一個卡接孔或卡接槽，以及一個卡接片；第二側面上以包括對應的一個卡接片和一個卡接孔或卡接槽為例，但並不限於此。請參閱圖5和圖6，圖5為本發明實施例提供的一種雙排腳內存條座連接器的另一結構不意圖；圖6為圖5中一個DIMM座的結構意圖。在該實施例中，在圖5中僅對一個DIMM座進行標號，但並不限於此，所述DIMM座連接器包括六個雙排腳內存條DI麗座(本實施例以對一個DI麗座50為例來標號);每個DI麗座上分別設置有內存條插槽51，在每個DIMM座的第一側面56的外壁上連接有一個卡接孔或卡接槽52和一個卡接片53，在第二側面57的外壁上連接有一個與所述卡接孔或卡接槽52卡接的卡接片54，與所述卡接片53卡接的卡接孔或卡接槽55 ;其中，一個DMM座的第二側面上的卡接片54卡接到相鄰的DIMM座的第一側壁上的卡接孔或卡接槽上，同時，所述一個DIMM座的第二側上的卡接孔或卡接槽55上被相鄰的DIMM座的第一側壁上的卡接片卡接上。也就是說，在該實施例中，如果每個所述DIMM座上的第一側面的外壁上連接有一個卡接孔或卡接槽和一個卡接片，所述第二側面的外壁上連接有對應的一個卡接片以及對應的一個卡接孔或卡接槽，一個DIMM座上的卡接片卡接到與其相鄰的DIMM座上的卡接孔或卡接槽中，同時，該DIMM座上的卡接孔或卡接槽被相鄰的DIMM座上卡接片卡接。
其中，在該實施例中，所述第一側面上的卡接孔或卡接槽和卡接片分別連接在第一側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第一側面的外壁上(本實施例中已連接在第一側面的外壁上的兩端為例)；所述第二側面上的卡接片和卡接孔或卡接槽分別連接在第二側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第二側面的外壁上(第二側面的外壁上的兩端為例)。其中，所述在每個DMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型；所述在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片的連接方式為固定連接或一體成型；其中，所述固定連接可以包括焊接、螺釘螺母連接、螺栓連接或鉚釘連接，但並不限於此。所述在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個所述卡接片的連接方式為固定連接、卡接或一體成型；所述在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型。可選的，所述卡接片的形狀為折勾狀或倒L形，當然，還可以是其他形狀，本實施例不作限制。可選的，在該實施例中，所述卡接片為兩端細，中間粗的圓柱體、長方體或正方體，相應的，所述與卡接片對應的卡接孔或卡接槽的應該與所述卡接片相應，以便於卡接片能開接到所述卡接孔或卡接槽中。可選的，在該實施例中，所述卡接片為卡接彈性片，其中，所述卡接彈性片的整體或部分有彈性。可選的，在另一實施例中，該實施例與圖5所述的實施例的不同之處在於每個所述DIMM座上的第一側面的外壁上連接有兩個卡接孔或卡接槽和對應的兩個卡接片，所述第二側面的外壁上連接有兩個卡接片以及兩個卡接孔或卡接槽，其中，所述第一側面上的兩個卡接孔或卡接槽和兩個卡接片均分連接在所述第一側面的外壁上；所述第二側面上的兩個卡接片和兩個卡接孔或卡接槽均分連接在第二側面的外壁上。其他與圖5所示實施例相同，具體詳見上述，造次不再贅述。本發明實施例中，通過DIMM座的兩側連接的卡接片和卡接孔或卡接槽，可以將多個DIMM座固定連接在一起，以便於將連接的多個DIMM座一起安裝到伺服器的單板上，節省了安裝時間，降低了成本，提高了工作效率。相應的，本發明實施例還提供一種伺服器，所述伺服器中包括單板和雙排腳內存條DIMM座連接器，所述DIMM座連接器連接在所述單板上，其連接方式可以包括通過表貼SMT,壓接Press-Fit或插件Thru-Hole三種方式。其具體的連接過程對於本領域技術人員了說明，已是熟知技術，在此不再贅述，所述DIMM座連接器具體如上述的雙排腳內存條座連接器，在此不再贅述。本發明實施例中提供的一種DIMM座連接器，以便於DIMM座的安裝和拆卸。本實施中，可以多個DIMM座一起安裝，即，先將相鄰的DMM座之間通過卡接片與卡接孔或卡接槽卡接，之後，將卡接在一起的DIMM座(DIMM座連接器)安裝到伺服器的單板上，與現有技術先比，節約了安裝時間，降低了成本， 提高了工作效率。
本實施例中，可以實現對DIMM座連接器中每個DIMM座的拆卸，其拆卸過程為先對需要拆卸的DIMM座其封裝，然後，將將DIMM座上的卡接片拔出對應的卡接孔或卡接槽即可，方便拆卸。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。通過以上的實施方式的描述，本領域的技術人員可以清楚地了解到本發明可藉助軟體加必需的通用硬體平臺的方式來實現，當然也可以通過硬體，但很多情況下前者是更佳的實施方式。基於這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟體產品的形式體現出來，該計算機軟體產品可以存儲在存儲介質中，如ROM/RAM、磁碟、光碟等，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，伺服器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例或者實施例的某些部分所述的方法。以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍 。
權利要求
1.一種雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，至少包括兩個雙排腳內存條DMM座，每個DIMM座上分別設置有內存條插槽，在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽，在所述每個DMM座的第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片，一個DIMM座通過所述至少一個卡接片卡接到相鄰的DIMM座上的至少一個卡接孔或卡接槽上。
2.根據權利要求1所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，如果每個所述DIMM座上包括一個所述卡接孔或卡接槽，以及一個卡接片時，所述卡接孔或卡接槽連接在所述第一側面的外壁上的中間位置，所述卡接片連接在所述第二側面的外壁上的中間位置。
3.根據權利要求1所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，如果每個所述DIMM座上包括兩個所述卡接孔或卡接槽，以及兩個卡接片時，所述兩個卡接孔或卡接槽分別連接在所述第一側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第一側面的外壁上；所述兩個卡接片分別連接在所述第二側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第二側面的外壁上。
4.根據權利要求1所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，至少還包括 在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個所述卡接片，在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽，其中，一個DIMM座的第二側面上的卡接片卡接到相鄰的DIMM座的第一側壁上的卡接孔或卡接槽上，同時，所述一個DIMM座的第二側上的卡接孔或卡接槽上被相鄰的DIMM座的第一側壁上的卡接片卡接上。
5.根據權利要求4所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，如果每個所述DIMM座上的第一側面的外壁上連接有一個卡接孔或卡接槽和一個卡接片，所述第二側面的外壁上連接有對應的一個卡接片以及對應的一個卡接孔或卡接槽，其中，所述第一側面上的卡接孔或卡接槽和卡接片分別連接在第一側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第一側面的外壁上；所述第二側面上的卡接片和卡接孔或卡接槽分別連接在第二側面的外壁上的兩端，或者均分連接在所述第二側面的外壁上。
6.根據權利要求4所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，如果每個所述DIMM座上的第一側面的外壁上連接有兩個卡接孔或卡接槽、以及兩個卡接片，所述第二側面的外壁上連接有兩個卡接片，以及兩個卡接孔或卡接槽，其中，所述第一側面上的兩個卡接孔或卡接槽和兩個卡接片均分連接在所述第一側面的外壁上；所述第二側面上的兩個卡接片和兩個卡接孔或卡接槽均分連接在第二側面的外壁上。
7.根據權利要求1至6任一項所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於， 所述在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型； 所述在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片的連接方式為固定連接或一體成型。
8.根據權利要求4至6任一項所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於， 所述在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型； 所述在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片的連接方式為固定連接或一體成型； 所述在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個所述卡接片的連接方式為固定連接、卡接或一體成型；所述在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽的連接方式為固定連接或一體成型。
9.根據權利要求1至6任一項所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，所述卡接片的形狀為折勾狀或倒L形。
10.根據權利要求1至6任一項所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，所述卡接片為兩端細，中間粗的圓柱體、長方體或正方體。
11.根據權利要求1至6任一項所述的雙排腳內存條座連接器，其特徵在於，所述卡接片為卡接彈性片，其中，所述卡接彈性片的整體或部分有彈性。
12.—種伺服器，其特徵在於，包括單板和雙排腳內存條DIMM座連接器，所述DIMM座連接器連接在所述單板上，其中，所述DIMM座連接器如權利要求1至6任一項所述的雙排腳內存條座連接器。
13.根據權利要求12所述的伺服器，其特徵在於，所述DIMM座連接在所述單板上的連接方式包括表貼SMT，壓接Press-Fit或者插件Thru-Hole。
全文摘要
本發明實施例公開了一種雙排腳內存條座連接器及伺服器，所述雙排腳內存條座連接器至少包括兩個雙排腳內存條DIMM座，每個DIMM座上分別設置有內存條插槽，在每個DIMM座的第一側面的外壁上連接有至少一個卡接孔或卡接槽，在第二側面的外壁上連接有至少一個卡接片，一個DIMM座通過所述至少一個卡接片卡接到相鄰的DIMM座上的至少一個卡接孔或卡接槽上。本發明解決了現有技術中在單板上安裝多個DIMM座時耗費大量的時間，導致成本增加的技術問題。
文檔編號H01R12/73GK103050820SQ201210591948
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月31日 優先權日2012年12月31日
發明者崔雷, 王松林, 邱少真 申請人:華為技術有限公司