主板維修方法
2023-07-21 19:49:36
專利名稱：主板維修方法
技術領域：
本發明涉及一種維修方法，特別是一種可維修具有貼裝不良的DMM(Dual InlineMemory Module，雙列直插內存模塊)插槽的主板的方法。
背景技術：
DIMM (Dual Inline Memory Module，雙列直插內存模塊)是繼 SIMM (Single InlineMemory Module，單列直插內存模塊)以來又一新規格的直插內存模組。同樣採用 DIMM, SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步動態隨機存取存儲器)的 接口與DDR(Dual Date Rate SDRAM，也就是雙倍速率SDRAM，簡稱DDR)內存的接口略有不 同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避 免插入插槽時，錯誤將內存反向插入而導致燒毀；雙倍速率DIMM系列的內存模組分為DDR DI匪、DDR2DI匪及DDR3DIMM三種，現在較常用的是DDR DI匪及DDR2DIMM，隨著對主板性能 要求的提升以及未來主板生產的發展趨勢，DDR3DIMM已逐漸應用於許多主板上。DDR DIMM 及DDR2DIMM插槽的固定方式是將其底面的針腳插入主板的PTH(Plated-Thr0ugh-H0le，鍍 通孔技術)孔內，使DDR DIMM及DDR2DIMM插槽的針腳與主板的對應走線連接。而DDR3DIMM插槽是通過SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)貼裝 於主板上的，在SMT貼裝過程中會出現空焊、連錫(相鄰針腳之間)、少錫、偏位等不良，導 致主板不良，維修SMT元件主要有兩種方法一是使用鉗形烙鐵，在SMT元件側面繞一圈較 粗的焊錫絲，用鉗形烙鐵夾住元件，烙鐵頭的熱量經熔化的焊錫傳到每隻引腳，停留幾秒即 可輕輕取下SMT元件。這種方法取下的SMT元件不能再用，而且大面積熔化的高溫焊錫可 能損壞電路板。另一種方法是用熱風槍吹焊，待所有引腳焊錫熔化後，輕輕取下SMT元件， 最後用吸錫帶清理焊盤。但是，上述兩種維修方法均只能針對較小的SMT元件，對於較大的 SMT元件，例如DDR3DIMM插槽，其針腳分布的區域較大，烙鐵或者熱風槍的熱量無法在很短 的時間內使所有錫點熔化，因此利用傳統的方法無法拆卸不良的DDR3DIMM插槽，具有不良 DDR3DIMM插槽的主板常無法維修，導致整個主板報廢，造成極大的浪費。
發明內容
鑑於以上內容，有必要提供一種能維修貼裝不良的內存插槽的主板維修方法。一種主板維修方法，包括以下步驟利用球柵陣列結構返修臺及噴嘴對主板上的 不良內存插槽的焊錫加熱；焊錫熔化後取下該不良內存插槽；將一鋼條裝於一備用內存插 槽上；檢測該備用內存插槽底面的平整度；及檢測合格後將該備用內存插槽對準安裝於主 板上相較於現有技術，本發明主板維修方法利用噴嘴對不良內存插槽下的焊錫加熱， 利用鋼條協助檢查備用內存插槽的平整度，可成功的完成拆卸及更換內存插槽的步驟，維 修成功率高。
圖1是本發明較佳實施方式主板維修方法的流程圖。圖2是本發明較佳實施方式主板維修方法所用到的一鋼片的示意圖。圖3是本發明較佳實施方式主板維修方法所用到的一鋼條的示意圖。圖4是本發明較佳實施方式主板維修方法所用到的一噴嘴的示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1，本發明較佳實施方式主板維修方法包括以下步驟SOl 準備維修工具；所述維修工具包括BGA (Ball Grid Array，球柵陣列結構)返 修臺、錫膏、助焊膏、清洗劑、40X顯微鏡(40倍放大)、吸錫線、烙鐵、3-D顯微鏡、X-RAY (X射 線)檢測設備、噴嘴、鋼片、鋼條等。其中鋼片10、鋼條20、噴嘴30的示意圖可參閱圖2至 圖4。S02 將鋼片10插入主板的不良DMM插槽中。該鋼片10的下端與DMM卡的金手 指的形狀相仿，可緊緊地插入DIMM插槽中；該鋼片10的上端開設一缺口 12，作為返修臺、 檢測設備擺放對齊時的參考點使用，靠近所述缺口的下方開設一對通孔14，鑷子的兩腳可 伸進通孔內，夾起所述鋼片10。S03 所述BGA返修臺的加熱器產生的熱氣流通過所述噴嘴30吹向所述DMM插 槽，使DMM插槽下的錫球坍塌融化。所述噴嘴30下端的長度(如圖4所示的一對平行線) 與DIMM插槽的長度一致，可使熱氣流分散到不良內存插槽的中間和兩邊。S04 利用鑷子伸進所述鋼片10的兩通孔14內夾起鋼片10，以將該不良DMM插 槽自主板取下。利用鋼片10及鑷子可以防止直接用手操作碰觸影響到主板上的其它元件。S05 清潔不良內存插槽下的DMM焊盤；此步驟中可利用烙鐵將焊盤殘留的焊錫 清理乾淨、平整，也可使用吸錫線和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時務必注意不要損壞焊盤 和阻焊膜，電烙鐵溫度使用烙鐵測溫儀校驗，一般調整在385°C左右。然後用清洗劑(可用 異丙醇)將助焊劑殘留物清洗乾淨。S06 利用40倍放大的顯微鏡檢查清潔後的焊盤。S07 印刷錫膏。由於主板上有其它元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚 度一般採用0. 15或0. 13匪，模板與主板的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)需 固定緊密結合好，印刷時儘量做到不重複印刷，保證印刷質量，如有少數焊盤未印刷好，可 以點塗修理；如大面積不良，必須重新印刷。S08 利用40倍放大的顯微鏡檢查所述錫膏。S09:測量並記錄所述錫膏的高度，錫膏的高度必須在規定的範圍內，焊錫的高度 不能有起伏，以免影響SMT貼裝質量。SlO 將鋼條20裝於一備用內存插槽上，可協助檢查該備用插槽底面的平整度。Sll 檢測該備用內存插槽底面的平整度。S12 將該備用內存插槽對準安裝於主板上。此步驟具體包括貼裝及固化兩步驟。 貼裝是將所述備用內存插槽準確安裝到PCB的固定位置上。固化的作用是將貼片膠融化， 從而使所述備用內存插槽與PCB板牢固粘接在一起；所用設備為固化爐，位於SMT生產線中 貼片機的後面。
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S13 =X-RAY檢查。使用X-RAY檢查焊接好的BGA是否有橋連，測量出BGA球的直 徑，目視檢查BGA四周是否平整，無歪斜現象以及周邊焊點質量。
權利要求
一種主板維修方法，包括以下步驟利用球柵陣列結構返修臺及噴嘴對主板上的不良內存插槽的焊錫加熱；焊錫熔化後取下該不良內存插槽；將一鋼條裝於一備用內存插槽上；檢測該備用內存插槽底面的平整度；及檢測合格後將該備用內存插槽對準安裝於主板上。
2.如權利要求1所述的主板維修方法，其特徵在於所述主板維修方法還包括在所述 加熱的步驟之前將一鋼片插入所述不良內存插槽中；焊錫融化後用鑷子夾取所述鋼片即可 取下不良內存插槽。
3.如權利要求1所述的主板維修方法，其特徵在於所述噴嘴在所述加熱的步驟中使 熱氣流分散到不良內存插槽的中間和兩邊。
4.如權利要求1所述的主板維修方法，其特徵在於所述維修方法還包括在取下所述 該不良內存插槽的步驟之後清潔不良內存插槽下的焊盤區的步驟。
5.如權利要求4所述的維修方法，其特徵在於所述維修方法還包括在所述清潔的步 驟之後利用顯微鏡檢查所述焊盤區的步驟。
6.如權利要求5所述的維修方法，其特徵在於所述維修方法還包括在所述用顯微鏡 檢查所述焊盤區的步驟之後在所述在焊盤上印刷錫膏的步驟。
7.如權利要求6所述的維修方法，其特徵在於所述維修方法還包括在所述印刷錫膏 的步驟之後利用顯微鏡檢查所述錫膏的步驟。
8.如權利要求7所述的維修方法，其特徵在於所述維修方法還包括在所述檢查錫膏 的步驟之後測量所述錫膏的高度的步驟。
9.如權利要求8所述的維修方法，其特徵在於所述將備用內存插槽對準安裝於主板 上的步驟包括貼裝及固化兩步驟；貼裝是將所述備用內存插槽準確安裝到主板上的對應位 置上；固化是將貼片膠融化，從而使所述備用內存插槽與主板牢固粘接在一起。全文摘要
一種主板維修方法，包括以下步驟利用球柵陣列結構返修臺及噴嘴對主板上的不良內存插槽的焊錫加熱；焊錫熔化後取下該不良內存插槽；將一鋼條裝於一備用內存插槽上；檢測該備用內存插槽底面的平整度；及檢測合格後將該備用內存插槽對準安裝於主板上。本發明主板維修方法可維修具有貼裝不良的內存插槽的主板，維修成功率高。
文檔編號B23P6/00GK101961825SQ200910304700
公開日2011年2月2日 申請日期2009年7月23日 優先權日2009年7月23日
發明者夏易 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司