一種微動式電子組件結構的製作方法
2023-07-11 19:37:01
專利名稱：一種微動式電子組件結構的製作方法
技術領域：
本實用新型有關於一種電連接接口，尤指一種藉由彈性材質所構成的微動端子再配合具彈性效果的黏合材料共同構築而成的一具有複合式的多係數形變特性的電子組件結構。
背景技術：
目前，市面上的計算機最常見的熱插入接口為通用串行總線接口(USB)，而大部分的通用串行總線接口於外接式裝置則皆是以USB2.0插頭來連接至計算機。隨著科技日益精進，通用串行總線的訊號傳輸規格現階段也已從USB2.0發展至USB3.0,而相較於傳統USB2.0的480Mbps傳輸速率發展至目前USB3.0的5Gbps，實已大幅地增加了數據傳遞的速度。電子裝置的USB3.0本身的傳輸接口具有兩種不同型態的接腳，目前在一般製造上通常是先提供一基板，並將包含所有單一接腳的接腳模塊另外獨立製作，待接腳模塊製作完成後，再予以接合至基板上，以形成可兼容於USB2.0與USB3.0的傳輸接口。然而，若要在接腳模塊上製作兩種不同的接腳，因其結構變化度較高，且包含高度上的差異，故其製造過程較一般平面型態的接腳模塊更為複雜，且容易產生較多的材料耗損。此外，現有USB的接腳經多次插拔之 後，也容易因不當外力及碰撞受損變形或是因接腳本身的彈性疲乏而導致電接觸不良。是以，針對上述現有技術的缺陷，有必要提供一種具改良結構的電連接接口，以克服前述問題。
發明內容本實用新型的目的提供一種結構簡單、易於組裝且具有高可靠度的一種微動式電子組件結構。為達成上述目的,本實用新型的一種微動式電子組件結構包含一絕緣本體,至少一導電通孔，至少一導電材料，以及至少一微動端子。該絕緣本體具有一頂面及一底面。該導電通孔貫穿該頂面及該底面。該導電材料形成於該導電通孔中。該微動端子設置於該導電材料之上。於本實用新型的一實施例中，其中該導電通孔貫穿於該底面的孔徑大於該頂面的孔徑。於本實用新型的一實施例中，其中該導電材料形成一凹陷結構鄰近該頂面。於本實用新型的一實施例中，其中該微動端子包含一接觸墊及一與該接觸墊連結的接合件。於本實用新型的一實施例中，其中該接觸墊為凸型結構並連結於該接合件下方。於本實用新型的一實施例中，其中該接合件包含凸出結構或平面結構。於本實用新型的一實施例中，其中該微動端子以黏接或焊接方式設置於該頂面。[0013]於本實用新型的一實施例中，其中該微動端子以一黏合材料形成於該接合件底面並與該頂面黏合。於本實用新型的一實施例中，更包含一基板與該底面相接合。於本實用新型的一實施例中，更包含至少一連接墊設置於該基板上，且該連接墊與該導電材料對應設置。於本實用新型的一實施例中，其中該基板包含印刷電路板或COB封裝型式的電路板。綜上所述，本實用新型是藉由彈性材質所構成的微動端子再配合黏合材料所產生的具彈性效果的黏合材料共同構築而成的一具有複合式的多係數形變特性的電子組件結構，選擇不用接腳的端子型態以避免單一彈性係數在長時間的作動之下所產生的彈性疲乏及變形，且在黏合材料形成的密封環狀結構的條件下，加上在內部氣體受壓縮的狀態下，對產生形變的結構產生一氣壓式的輔助支撐效果，將更能有效延長本實用新型電子組件結構的使用期限；此外，於本實用新型中，絕緣本體底面的導電材料可依照絕緣本體底面積的大小予以設計調整，以提供與連接墊對應接合時的最大接合面積，提高電性連接的穩定性，進而提供產品在使用上的可靠度。
圖1為本實用新型第一實施例的微動式電子組件結構的示意圖。圖2為本實用新型第二實施例的微動式電子組件結構的示意圖。圖3為本實用新型第三實施例的微動式電子組件結構的示意圖。圖4為本實用新型第三實施例的微動式電子組件結構的俯視圖。圖5為本實用新型第四實施例的微動式電子組件結構的示意圖。圖6為本實用新型第四實施例的微動式電子組件結構的另一示意圖。附圖標記說明100、200、300、400 微動式電子組件結構101絕緣本體102導電通孔103頂面104底面105導電材料106微動端子107頂面孔徑108底面孔徑109陷結構110接合件111接觸墊112黏合材料113基板114 連接墊[0040]115黏著層具體實施方式
為詳細說明本實用新型，以下將藉由所列舉的實施例配合隨附的圖示，敘述本實用新型的技術內容、構造特徵及其功效。在以下實施例中，以微動式電子組件的接口規格進行說明，惟本實用新型並不僅以微動式電子組件接口規格為限，其他規格的連接接口皆可適用。請參照圖1所示，本實用新型第一實施例的一種微動式電子組件結構100包含一絕緣本體101，至少一導電通孔102，至少一導電材料105，以及至少一微動端子106。絕緣本體101具有一頂面103及一底面104。導電通孔102貫穿頂面103及底面104。導電材料105形成於導電通孔102中。微動端子106設置於導電材料105之上。導電材料105形成於導電通孔102中且形成一凹陷結構鄰近頂面103 ;此外，導電材料105頂部曝露於絕緣本體101的頂面103。相似地，導電材料105底部曝露於絕緣本體101的底面104用以使微動端子106與其他電子組件產生電性連接。於本實用新型中，微動端子106包含一接觸墊111及一與接觸墊111連結的接合件110。接觸墊111為凸型結構並連結於接合件110下方。另外，接合件110可包含凸出結構或平面結構。於本實施例中，微動端子106的構成例如接合件110為一平面結構且接觸墊111為一凸塊，且接觸墊111連結於接合件110下方。上述的導電材料105形成於導電通孔102中且形成一凹陷結構鄰近頂面103以配合接觸墊111的型態設計。微動端子106可選擇以黏接或焊接方式設置於頂面103以配置於絕緣本體101之上。於本實施例中，微動端子106以一黏合材料112形成於接合件110底面並與頂面103黏合，此時，黏合材料112形成於頂面103的導電通孔102周圍，並接合接合件110底面的周圍以形成一密封空間。若以設置於絕緣本體101的多數個微動端子106來看，微動端子106與導電通孔102及 導電材料105對應設置。請參照圖2所示，本實用新型的第二實施例的一種微動式電子組件結構200包含一絕緣本體101，至少一導電通孔102，至少一導電材料105，以及至少一微動端子106。微動端子106配置於絕緣本體101的結構大致與上述第一實施例相同，於此不再贅述。於本實施例中，導電通孔102貫穿於底面104的孔徑108大於頂面103的孔徑107。另外，接合件110以一外凸結構為例說明，並且接觸墊111連結於接合件110下方，相似地，導電材料105形成一凹陷結構109鄰近頂面103。請參照圖3及圖4所示，本實用新型的第三實施例的一種微動式電子組件結構300包含一絕緣本體101，至少一導電通孔102，至少一導電材料105，以及至少一微動端子106。微動端子106配置於絕緣本體101的結構大致與上述第二實施例相同。本實施例與上述第二實施例最大不同之處在於:絕緣本體的外型設計，可視實際產品需求調整外型結構 』另夕卜，微動式電子組件300可設計為一模塊化的結構，以利相關產品應用。請參照圖5及圖6所示，本實用新型第四實施例的一種微動式電子組件結構400包含一絕緣本體101，至少一導電通孔102，至少一導電材料105，以及至少一微動端子106。微動端子106配置於絕緣本體101的結構大致與上述第一實施例相同，於此不再贅述。本實施例的微動式電子組件結構400更包含一基板113與底面104相接合。另外，微動式電子組件結構400更包含至少一連接墊114設置於基板113之上，或以嵌入方式設置。連接墊114與導電材料105對應設置以供電性連接。另外，於本實施例中，連接墊114具有一黏著層115形成於其上以期加強微動式電子組件400與連接墊114的接合強度。須附加說明的是，基板113包含印刷電路板或COB封裝型式的電路板。綜上所述，本實用新型是藉由彈性材質所構成的微動端子再配合彈性貼合材料所產生的多係數形變效果的一具有複合式特性的電子組件結構，選擇不用接腳的端子型態以避免單一彈性係數在長時間的作動之下所產生的彈性疲乏及變形，且在黏合材料形成之密封環狀結構的條件下，加上在內部氣體受壓縮的狀態下，對產生形變的結構提供一輔助支撐的效果，將更能有效延長本實用新型電子組件結構的使用期限；此外，於本實用新型中，絕緣材料底面的導電材料可依照絕緣材料底面積的大小予以設計調整，以提供與連接墊對應接合時的最大接合面積，提高電性連接的穩定性，進而提供產品在使用上的可靠度。本實用新型藉由微動端子本身所提供的形變條件及形成於導電通孔周圍並與微動端子接觸墊底面相互接合的黏合 材料提供此一微動端子所需的彈性條件，同時更可藉由此一雙重彈性係數的應用而延長此一結構的產品可靠度。在黏合材料完整黏合絕緣本體與接合件的狀態下，將可避免下突結構與導電材料因氧化所可能產生的接觸不良現象，而在導電材料頂面所形成的內凹結構將可更進一步提供一表面摩擦接觸機制以保持導電材料與微動端子間維持一有效的電性連接。故以此一微動式電子組件將可避免傳統接觸式彈性端子所可能產生的結構變型或彈性疲乏所衍生的電性不良及組裝過程中所可能構成的產品瑕疵。雖然本實用新型揭示了優選實施例，但不應該以此限定本實用新型專利實施的範圍，所屬領域技術人員在不脫離本實用新型的精神和範圍下，相對所述實施例進行的等同變化和改進，都應該屬於本實用新型所保護的技術範圍。
權利要求1.一種微動式電子組件結構，包含: 一絕緣本體，具有一頂面及一底面； 至少一導電通孔，貫穿該頂面及該底面； 至少一導電材料，形成於該導電通孔中；以及 至少一微動端子，設置於該導電材料之上。
2.如權利要求1所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:其中該導電通孔貫穿於該底面的孔徑大於該頂面的孔徑。
3.如權利要求1所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:其中該導電材料形成一凹陷結構鄰近該頂面。
4.如權利要求1所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:其中該微動端子包含一接觸墊及一與該接觸墊連結的接合件。
5.如權利要求5所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:其中該接觸墊為凸型結構並連結於該接合件下方。
6.如權利要求5所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:其中該接合件包含凸出結構或平面結構。
7.如權利要求1所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:其中該微動端子以黏接或焊接方式設置於該頂面 。
8.如權利要求7所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:其中該微動端子以一黏合材料形成於該接合件底面並與該頂面黏合。
9.如權利要求1所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:更包含一基板與該底面相接合。
10.如權利要求9所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:更包含至少一連接墊設置於該基板，且該連接墊與該導電材料對應設置。
11.如權利要求9所述的微動式電子組件結構，其特徵在於:其中該基板包含印刷電路板或COB封裝型式的電路板。
專利摘要本實用新型涉及一種微動式電子組件結構，包含一絕緣本體，至少一導電通孔，至少一導電材料，以及至少一微動端子。絕緣本體具有一頂面及一底面。導電通孔貫穿頂面及底面。導電材料形成於導電通孔中。微動端子設置於導電材料之上。
文檔編號H01R12/51GK203119154SQ20132004642
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月28日 優先權日2013年1月28日
發明者林殿方 申請人:東琳精密股份有限公司