一種板卡封裝機構的製作方法

2023-07-11 16:15:11

一種板卡封裝機構的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種板卡封裝機構，用於電路板的加固、散熱和快速插拔鎖緊，其改進之處在於：該機構包括均為矩形且對應設有內腔的基板和封蓋，內腔為矩形底部設有開口，內腔中設有通過開口與母板連接的電路板；基板和封蓋的外壁分別設有散熱筋，基板外壁的散熱筋頂部兩側對稱設有起拔器一和起拔器二，基板外壁的散熱筋兩側沿基板內腔開口方向對稱設有鎖緊器一和鎖緊器二。和現有技術比，本發明提供的板卡封裝機構，實現了板卡的加固、隔離，防止板卡變形和相互碰撞，提高了板卡的散熱性能。
【專利說明】一種板卡封裝機構

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種封裝機構，具體講涉及一種板卡封裝機構。

【背景技術】
[0002]電路板是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布)，經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。
[0003]做為車載電子設備，機箱內一般會集成多個可快速插拔的電路板卡，通過母板實現板卡間的信息交互。
[0004]電路板卡一般不能直接插進機箱與母板連接，需要有針對性地對電路板採取加固、散熱、預留檢測埠等設計手段，以期實現對電路板卡的防護加固，對功率板卡上特定器件的散熱，和對電路板卡在機箱內的快速插拔及鎖緊等問題。


【發明內容】

[0005]為了解決上述問題，本發明提供了一種板卡封裝機構，實現了板卡的加固、隔離，防止板卡變形和相互碰撞，提高了板卡的散熱性能。
[0006]本發明的目的是採用下述技術方案實現的:
[0007]本發明提供的一種板卡封裝機構，用於基於標準的3U電路板8的加固、散熱和快速插拔鎖緊，其改進之處在於:所述機構包括其相對的一面設有與電路板8相匹配的凹槽的基板I和封蓋2，所述基板I和封蓋2的另一面分別設有散熱筋；所述基板I和封蓋2的凹槽底部設有開口，設置在所述凹槽中的電路板8通過開口與母板連接；所述基板I的散熱筋兩側在水平方向對稱設有拔起電路板8的起拔器一 3和起拔器二 4,在豎直方向對稱設有緊固電路板8的鎖緊器一 5和鎖緊器二 15。
[0008]其中，所述基板I的內腔邊緣設有螺紋孔凸臺12，所述電路板8通過螺釘固定設置在螺紋孔凸臺12上。
[0009]其中，所述基板I和封蓋2的內腔與電路板8的晶片相對應的位置分別設有散熱凸臺9，所述散熱凸臺9與電路板8的晶片之間設有導熱墊。
[0010]其中，所述基板I外壁的散熱筋頂部兩側對稱設有垂直於所述內腔開口方向的安裝槽，所述安裝槽設有鉚釘通孔。
[0011]其中，所述起拔器一 3和起拔器二 4的一端設有扁平扳手，另一端設有向下彎折90°的圓弧形頂頭，中部設有鉚釘通孔。
[0012]其中，所述起拔器一 3和起拔器二 4分別設置在安裝槽中，並通過鉚釘6與基板I連接，所述所述起拔器一 3和起拔器二 4與基板I之間分別設有波形彈墊7。
[0013]其中，所述鎖緊器一 5和鎖緊器二 15分別通過螺釘與設置在基板I外壁散熱筋兩側的鎖緊器接口 14連接。
[0014]其中，所述封蓋2底部兩側對稱設有凸耳10，頂部對稱設有凹槽11，所述凸耳10和凹槽11均設有螺釘孔。
[0015]其中，所述封蓋2通過設置在螺釘孔中的螺釘和平彈墊與基板I連接。
[0016]其中，所述基板I頂部設有與電路板8調試口相匹配的板卡調試口 13。
[0017]與現有技術比，本發明達到的有益效果是:
[0018]1、本發明提供的板卡封裝機構，實現了基於標準的3U板卡的加固、隔離，防止板卡變形和相互碰撞。
[0019]2、本發明提供的板卡封裝機構，頂部兩側的起拔結構便於板卡的快速插拔。
[0020]3、本發明提供的板卡封裝機構，封裝結構的兩側設有鎖緊結構，便於板卡在機箱內的鎖緊固定。
[0021 ] 4、本發明提供的板卡封裝機構,基板和封蓋內部設有散熱凸臺、外側均有散熱凹槽，提高了板卡的散熱性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是:本發明提供的板卡封裝機構的正視結構示意圖；
[0023]圖2是:本發明提供的板卡封裝機構的後視結構示意圖；
[0024]其中:1、基板；2、封蓋；3、起拔器一 ；4、起拔器二 ；5、鎖緊器一 ；6、鉚釘；7、波形彈墊；8、電路板；9、散熱凸臺；10、凸耳；11、凹槽；12、螺紋孔凸臺；13、板卡調試口 ；14、鎖緊器接口 ；15、鎖緊器二。

【具體實施方式】
[0025]下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。
[0026]本實施例以板卡封裝機構為例，如圖1至圖2所示，本發明實施例提供的板卡封裝機構用於電路板8的加固、散熱和快速插拔鎖緊，包括:基板1、封蓋2、起拔器一 3、起拔器二 4、鎖緊器一 5、鉚釘6、波形彈墊7、電路板8、散熱凸臺9、凸耳10、凹槽11、螺紋孔凸臺12、板卡調試口 13、鎖緊器接口 14、鎖緊器二 15。
[0027]基板I和封蓋2均為矩形且對應設有內腔，內腔為矩形底部設有開口，在內腔中設有通過開口與母板連接的基於標準的3U電路板8 ;基板I和封蓋2的外壁分別設有散熱筋，基板I外壁的散熱筋頂部兩側對稱設有起拔器一 3和起拔器二 4，基板I外壁的散熱筋兩側沿基板I內腔開口方向對稱設有鎖緊器一 5和鎖緊器二 15。
[0028]在基板I的內腔邊緣設有螺紋孔凸臺12，電路板8通過螺釘固定設置在螺紋孔凸臺12上。基板I和封蓋2的內腔與電路板8的晶片相對應的位置分別設有散熱凸臺9，散熱凸臺9與電路板8的晶片之間設有導熱墊。
[0029]基板I外壁的散熱筋頂部兩側對稱設有垂直於內腔開口方向的安裝槽，安裝槽設有鉚釘通孔。起拔器一 3和起拔器二 4的一端設有扁平扳手，另一端設有向下彎折90°的圓弧形頂頭，中部設有鉚釘通孔。起拔器一 3和起拔器二 4分別設置在安裝槽中，並通過鉚釘6與基板I連接，起拔器一 3和起拔器二 4與基板I之間分別設有波形彈墊7。鎖緊器一5和鎖緊器二 15分別通過螺釘與設置在基板I外壁散熱筋兩側的鎖緊器接口 14連接。
[0030]封蓋2底部兩側對稱設有凸耳10，頂部對稱設有凹槽11，凸耳10和凹槽11均設有螺釘孔。封蓋2通過設置在螺釘孔中的螺釘和平彈墊與基板I連接。
[0031]其中，如圖1所示，起拔器一 3和起拔器二 4採用槓桿原理設計，一端扁平設計易於手扳；另一端向下折彎90°，採用圓弧頂設計，便於支撐；中間設有鉚釘通孔，通孔外側面有沉槽，便於擴鉚。
[0032]其中，如圖1所示，與普通彈墊相比，波形彈墊7可以有效的增加軸向推力，使起拔器一 3、起拔器二 4與基板I之間緊配合，避免起拔器一 3、起拔器二 4在振動時晃動。
[0033]其中，如圖2所示，基板1、封蓋2頂部的板卡調試口 13，便於板卡調試，具體的調試口的位置和大小，可根據電路板8上調試口的位置和大小來確定。
[0034]其中，電路板8上需要散熱的CPU晶片，在封蓋2內腔對應位置設計了散熱凸臺9，(PU晶片與散熱凸臺9之間安裝導熱墊，通過導熱墊將晶片的熱量傳遞給散熱凸臺9，進而通過封蓋2散熱。散熱凸臺9的具體位置和高度可根據電路板8上散熱元器件的位置和高度來確定，並且基板I和封蓋2上均可以設置散熱凸臺9。基板1、封蓋2外壁設置的散熱筋，增加散熱面積，提高板卡的散熱性能。
[0035]最後應當說明的是:以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非對其限制，所屬領域的普通技術人員應當理解，參照上述實施例可以對本發明的【具體實施方式】進行修改或者等同替換，這些未脫離本發明精神和範圍的任何修改或者等同替換均在申請待批的權利要求保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種板卡封裝機構，用於基於標準的3U電路板(8)的加固、散熱和快速插拔鎖緊，其特徵在於:所述機構包括其相對的一面設有與電路板(8)相匹配的凹槽的基板(I)和封蓋(2)，所述基板(I)和封蓋(2)的另一面分別設有散熱筋；所述基板(I)和封蓋(2)的凹槽底部設有開口，設置在所述凹槽中的電路板(8)通過開口與母板連接；所述基板(I)的散熱筋兩側在水平方向對稱設有拔起電路板(8)的起拔器一(3)和起拔器二(4)，在豎直方向對稱設有緊固電路板(8)的鎖緊器一(5)和鎖緊器二(15)。
2.如權利要求1所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述基板(I)的內腔邊緣設有螺紋孔凸臺(12)，所述電路板(8)通過螺釘固定設置在螺紋孔凸臺(12)上。
3.如權利要求1所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述基板(I)和封蓋(2)的內腔與電路板(8)的晶片相對應的位置分別設有散熱凸臺(9)，所述散熱凸臺(9)與電路板(8)的晶片之間設有導熱墊。
4.如權利要求1所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述基板(I)外壁的散熱筋頂部兩側對稱設有垂直於所述內腔開口方向的安裝槽，所述安裝槽設有鉚釘通孔。
5.如權利要求4所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述起拔器一(3)和起拔器二(4)的一端設有扁平扳手，另一端設有向下彎折90°的圓弧形頂頭，中部設有鉚釘通孔。
6.如權利要求5所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述起拔器一(3)和起拔器二(4)分別設置在安裝槽中，並通過鉚釘(6)與基板(I)連接，所述起拔器一(3)和起拔器二(4)與基板(I)之間分別設有波形彈墊(7)。
7.如權利要求1所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述鎖緊器一(5)和鎖緊器二(15)分別通過螺釘與設置在基板(I)外壁散熱筋兩側的鎖緊器接口(14)連接。
8.如權利要求1所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述封蓋(2)底部兩側對稱設有凸耳(10)，頂部對稱設有凹槽(11)，所述凸耳(10)和凹槽(11)均設有螺釘孔。
9.如權利要求8所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述封蓋(2)通過設置在螺釘孔中的螺釘和平彈墊與基板(I)連接。
10.如權利要求1所述的板卡封裝機構，其特徵在於，所述基板(I)頂部設有與電路板(8)調試口相匹配的板卡調試口(13)。
【文檔編號】H05K5/00GK104244627SQ201410490575
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月23日 優先權日:2014年9月23日
【發明者】林青, 王永康, 秦叔敏, 郝宏, 徐陽 申請人:中國北方車輛研究所