Oled背板及其製作方法、對位系統及其對位方法
2023-08-11 15:08:11 2
Oled背板及其製作方法、對位系統及其對位方法
【專利摘要】本發明公開了一種OLED背板及及其製作方法、對位系統及其對位方法，涉及OLED顯示【技術領域】，為解決在OLED背板上製作有機發光材料層的效率低的問題。所述OLED背板包括：透明基板，設置在透明基板的上表面上的至少兩個功能層，且各功能層依次上下疊加設置，貫穿各功能層的厚度且一端與透明基板的上表面相通的至少兩個過孔，以及設於透明基板的上表面上且與至少兩個過孔一一對應的至少兩個對位模塊，每個對位模塊包括按照設定軌跡排布的至少三個第一對位結構，根據每個對位模塊中的各第一對位結構之間的相對位置可確定一虛擬對位點。採用本發明提供的OLED背板，可提高在OLED背板上製作有機發光材料層的效率。
【專利說明】OLED背板及其製作方法、對位系統及其對位方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及OLED顯示【技術領域】，尤其涉及一種OLED背板及其製作方法、對位系統及其對位方法。
【背景技術】
[0002]近年來，有機發光二極體(Organic Light Emitting D1de,簡稱為0LED)顯示裝置因具有自發光、廣視角、響應快、功耗低以及可柔性顯示等優點而廣泛應用在顯示領域中。現有的OLED顯示裝置通常包括OLED背板和設於OLED背板上有機發光材料層，而有機發光材料層一般是通過蒸鍍工藝製成的，具體地，使用精細金屬掩膜板(Fine Metal Mask,以下簡稱FMM)掩膜，利用蒸鍍工藝將有機材料蒸鍍到OLED背板的像素區的各像素單元中，從而在OLED背板上形成所需的有機發光材料層。
[0003]在上述有機發光材料層的製作過程中，要保證FMM和OLED背板準確對位，如此才可以確保有機材料準確地蒸鍍到OLED背板的像素區的各像素單元中。目前，較常用的一種對位手段是通過在FMM上設置數個對位孔、在OLED背板上設置數個對位銷。具體地，如圖1所示，OLED背板通常包括:透明基板10，設於透明基板10的上表面上的多晶矽層16和柵極絕緣層11，設於柵極絕緣層11的上表面上的柵極17和介質層12，設於介質層12的上表面上的源漏極18和平坦化層13，平坦化層13上設有製備有機發光結構的陽極19，且在平坦化層13的四周邊緣上設有數個對位銷20，相應的，在FMM上設有數個對位孔，當各對位銷20分別插入對應的對位孔中後，便可實現FMM和OLED背板的準確對位。
[0004]不過，隨著OLED顯示裝置的尺寸的增大，相應的所使用的FMM的尺寸也隨之增大，而FMM的厚度較薄，在將FMM和OLED背板對位過程FMM易變形，導致採用上述對位方法的難度較大，需要進行多次調整才可能實現FMM和OLED背板的準確對位，嚴重影響了在OLED背板上製作有機發光材料層的效率。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在於提供一種OLED背板及其製作方法、對位系統及對位方法，用於提高在OLED背板上製作有機發光材料層的效率。
[0006]為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案:
[0007]一種OLED背板，包括:透明基板，設置在所述透明基板的上表面上的至少兩個功能層，且各所述功能層依次上下疊加設置，貫穿各所述功能層的厚度且一端與所述透明基板的上表面相通的至少兩個過孔，以及設於所述透明基板的上表面上且一一對應的位於所述至少兩個過孔內的至少兩個對位模塊，每個所述對位模塊包括按照設定軌跡排布的至少三個第一對位結構，根據每個所述對位模塊中的各所述第一對位結構之間的相對位置可確定一虛擬對位點。
[0008]可選地，每個所述對位模塊包括按照矩形軌跡排布的三個所述第一對位結構，且每個所述第一對位結構的中心與所述矩形軌跡的一個拐點對應。
[0009]可選地，每個所述對位模塊包括按照圓形軌跡排布的四個所述第一對位結構，且四個所述第一對位結構的中心將所述圓形軌跡四等分。
[0010]優選地，每個所述第一對位結構包括反射層，所述反射層與位於所述透明基板上方的陽極同步形成。
[0011]較佳地，所述功能層的數量為三個，其中，設於所述透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，設於所述柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質層，設於所述介質層的上表面上的功能層為平坦化層。
[0012]優選地，所述過孔和所述對位模塊的數量分別為四個，且將四個所述對位模塊確定的四個所述虛擬對位點依次相連構成一個矩形。
[0013]本發明同時還提供了一種OLED背板的製作方法，包括:
[0014]在所述透明基板的上表面上依次疊加形成至少兩個功能層，通過構圖工藝在各所述功能層的設定區域形成貫穿各所述功能層的厚度至所述透明基板的上表面的至少兩個過孔；
[0015]在位於各所述過孔內的所述透明基板的上表面上形成金屬膜層，通過一次構圖工藝形成包括至少兩個對位模塊的圖形，每個所述對位模塊包括按照設定軌跡排布的至少三個第一對位結構，根據每個所述對位模塊中的各所述第一對位結構之間的相對位置可確定一虛擬對位點。
[0016]優選地，所述功能層的數量為三個，其中，形成在所述透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，形成在所述柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質層，形成在所述介質層的上表面上的功能層為平坦化層。
[0017]進一步地，各所述過孔的製作方法具體包括:
[0018]在所述透明基板的上表面上形成所述柵極絕緣層後，通過一次構圖工藝在所述柵極絕緣層上形成包括至少兩個第一過孔部的圖形；
[0019]在所述柵極絕緣層的上表面上形成所述介質層後，通過一次構圖工藝在所述介質層上形成包括至少兩個第二過孔部的圖形，且所述第二過孔部與所述第一過孔部一一對應；
[0020]在所述介質層的上表面上形成所述平坦化層後，通過一次構圖工藝在所述平坦化層上形成包括至少兩個第三過孔部的圖形，且所述第三過孔部與所述第二過孔部一一對應；
[0021]對應的一個所述第一過孔部、一個所述第二過孔部和一個所述第三過孔部構成一個所述過孔。
[0022]較佳地，所述第一過孔部和所述第二過孔部由一次構圖工藝形成，具體包括:
[0023]在所述透明基板的上表面上依次疊加形成所述柵極絕緣層和所述介質層後，通過一次構圖工藝形成包括貫穿所述介質層厚度的至少兩個所述第二過孔部和貫穿所述柵極絕緣層厚度的至少兩個所述第一過孔部，且所述第二過孔部和所述第一過孔部一一對應；
[0024]該次構圖工藝所使用的掩膜板包括用於形成所述第二過孔部和所述第一過孔部的全色調掩膜區，以及與所述透明基板的像素區對應的半色調掩膜區。
[0025]優選地，每個所述第一對位結構包括反射層，所述反射層與位於所述透明基板上方的陽極同步形成。
[0026]本發明同時還提供了一種確定上述技術方案所提的OLED背板與精細金屬掩膜板FMM是否準確對位的對位系統，包括:
[0027]用於拍攝所述OLED背板和所述FMM的對位圖片的電荷耦合元件CCD相機，所述對位圖片包括:表示所述OLED背板的每個對位模塊中的各第一對位結構的圖案，以及表示所述FMM上的各第二對位結構的圖案；
[0028]與所述CXD相機信號連接的圖片處理器，所述圖片處理器對所述CXD相機所反饋的所述對位圖片進行處理，以確定每個所述對位模塊對應的一個虛擬對位點，以及各所述第二對位結構的圖案中心，並判斷各所述虛擬對位點是否與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合，當各所述虛擬對位點分別與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合時，確定所述OLED背板和所述FMM之間實現準確對位。
[0029]本發明同時還提供了一種採用上述技術方案所提的對位系統實現OLED背板和FMM之間的準確對位的對位方法，包括:
[0030]將FMM上的第二對位結構對準權利要求1-6任一所述的OLED背板中的過孔，實現所述OLED背板和所述FMM之間的初步對位；
[0031]從所述OLED背板背向所述FMM的一側，通過CXD相機拍攝所述OLED背板和所述FMM的對位圖片，所述對位圖片包括:表示所述OLED背板的每個對位模塊中的各第一對位結構的圖案，以及表示所述FMM上的各第二對位結構的圖案；
[0032]通過圖片處理器對所述CXD相機所反饋的所述對位圖片進行處理，以確定每個所述對位模塊對應的一個虛擬對位點，以及各所述第二對位結構的圖案中心，並判斷各所述虛擬對位點是否與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合，當各所述虛擬對位點分別與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合時，確定所述OLED背板和所述FMM之間實現準確對位。
[0033]本發明提供的OLED背板中，各對位模塊設置在透明基板的上表面上，並在採用FMM掩膜時，FMM上的各第二對位結構分別與各過孔正對。因此，當CCD相機從透明基板的下表面側拍照時，各第一對位結構和各第二對位結構反射的光可以直接從透明基板反射到CCD相機，大大減少了光的反射次數和折射次數，使得對位圖片中第一對位結構、第二對位結構的圖案灰度與FMM的圖案灰度相差較大，從而能夠明顯的區分表示FMM的圖案、第一對位結構的圖案和第二對位結構的圖案，大大減少FMM和OLED背板之間的對位次數，從而顯著提高了在OLED背板上製作有機發光材料層的效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0034]此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
[0035]圖1為現有技術中OLED背板的結構示意圖；
[0036]圖2為本發明實施例提供的OLED背板的局部示意圖；
[0037]圖3為圖1中A-A方向的剖視圖；
[0038]圖4為採用CXD相機拍攝時OLED背板與FMM之間的位置關係圖；
[0039]圖5為圖2中每個對位模塊中各第一對位結構的一種排布圖；
[0040]圖6為本發明實施例提供的OLED背板的製作流程圖；
[0041]圖7為本發明實施例提供的對位系統的示意圖；
[0042]圖8為本發明實施例提供的對位方法的流程圖。
[0043]附圖標記:
[0044]10-透明基板，11-柵極絕緣層，
[0045]12-介質層，13-平坦化層，
[0046]14-第一對位結構，15-過孔，
[0047]16-多晶矽層，17-柵極，
[0048]18-源漏極，19-陽極，
[0049]20-對位銷，30-FMM
[0050]31-第二對位結構，40-CCD相機，
[0051]50-圖片處理器。
【具體實施方式】
[0052]為了進一步說明本發明實施例提供的OLED背板及及其製作方法、對位系統及其對位方法，下面結合說明書附圖進行詳細描述。
[0053]請參閱圖2和圖3，其中，圖2為本發明實施例提供的OLED背板的局部示意圖，即為對位區域的示意圖；圖3為圖2中A-A方向的剖視圖。本發明實施例提供的OLED背板，包括:透明基板10，設置在透明基板10的上表面上的至少兩個功能層，且各功能層依次上下疊加設置，貫穿各功能層的厚度且一端與透明基板10的上表面相通的至少兩個過孔15，以及設於透明基板10的上表面上且一一對應的位於至少兩個過孔15內的至少兩個對位模塊，每個對位模塊包括按照設定軌跡排布的至少三個第一對位結構14，根據每個對位模塊中的各第一對位結構14之間的相對位置可確定一虛擬對位點。
[0054]當需要在上述OLED背板上製作有機發光材料層時，請參閱圖4，為採用CCD相機拍攝時OLED背板與FMM之間的位置關係圖。首先將FMM30上的第二對位結構31對準OLED背板中的過孔15，完成初步對位；CCD相機40在OLED背板背向FMM30的一側進行拍攝，獲取FMM30與OLED背板的對位圖片，需要注意的是，拍攝時要保證CCD相機40的拍攝範圍至少包括兩個對位模塊，且每次拍攝時，要保證CCD相機40和OLED背板之間的相對位置不變。
[0055]然後，根據對位圖片中表示每個對位模塊中的各第一對位結構的圖案，確定每個對位模塊對應的一個虛擬對位點；根據對位圖片中表示第二對位結構31的圖案，確定每個第二對位結構31對應的圖案中心。接下來判斷各虛擬對位點是否與對應的各第二對位結構31的圖案中心重合，如果各虛擬對位點與對應的各第二對位結構31的圖案中心重合，則表明FMM30和OLED背板之間已經準確對位，可以進行將有機材料蒸鍍到OLED背板的像素區的各像素單元中；如果各虛擬對位點與對應的各第二對位結構31的圖案中心都不重合，或只有一個虛擬對位點與對應的第二對位結構31的圖案中心重合，則表明FMM和OLED背板之間沒有準確對位，需要根據對位圖片中第二對位結構31的圖案中心與對應的虛擬對位點之間的相對位置，調整FMM30相對OLED背板的位置，重複上述拍照、對比和調整過程，直到各虛擬對位點與對應的各第二對位結構31的圖案中心重合為止。
[0056]從上述方案可知，在本發明實施例提供的OLED背板中，各對位模塊設置在透明基板10的上表面上，且第二對位結構31與過孔15正對，當CXD相機40從透明基板10的下表面側拍照時，各第一對位結構14和各第二對位結構31反射的光可以直接從透明基板10反射到CCD相機40，大大減少了光的反射次數和折射次數，使得對位圖片中第一對位結構14、第二對位結構31的圖案灰度與FMM30的圖案灰度相差較大，從而能夠明顯的區分表示FMM30的圖案、第一對位結構14的圖案和第二對位結構31的圖案，進而能夠準確地判斷FMM和OLED背板是否準確對位，以及在需要調整FMM30相對OLED背板的位置時，準確地獲得FMM30相對OLED背板的位移。因此，與現有技術相比，大大減少FMM30和OLED背板之間的對位次數，從而顯著提高了在OLED背板上製作有機發光材料層的效率。
[0057]具體實施時，上述透明基板10可選用玻璃基板或塑料基板，為了減小OLED背板的厚度和降低OLED背板的功耗,優選地,透明基板10為製備低溫多晶娃用(Low TemperaturePoly-Si,以下簡稱LTPS)基板。各過孔15位於OLED背板的周邊，即位於OLED背板的非顯示區(非像素區)，因此上文和下文所說的過孔15是貫穿OLED背板的非顯示區的各功能層的厚度；0LED背板的非顯示區的功能層數量通常為三個，其中，設於透明基板10的上表面上的功能層為柵極絕緣層11，設於柵極絕緣層11的上表面上的功能層為介質層12，設於介質層12的上表面上的功能層為平坦化層13。需要說明的是，在一些OLED背板中，沒有上述平坦化層13，或，在透明基板和柵極絕緣層之間還會設有緩衝層(Buffer)。
[0058]作為上述實施例的一種改進或者變形，上述容納對位模塊的過孔15還可以僅貫穿上層功能層的厚度，例如，在透明基板10上方一次疊加設有柵極絕緣層11、介質層12和平坦化層13時，過孔15可以僅貫穿介質層12的厚度和平坦化層13的厚度至柵極絕緣層11的上表面，或過孔15僅貫穿平坦化層13的厚度至介質層12的上表面。
[0059]在上述實施例中，是利用每個對位模塊中的各第一對位結構14之間的相對位置，確定虛擬對位點，從而判斷FMM和OLED背板之間是否準確對位。具體地，如圖2所示，第一對位結構14具體可以同為圓柱體結構、正方體結構或十字交叉結構，或，分別為圓柱體結構、正方體結構或十字交叉結構。每個第一對位結構14包括反射層，該反射層與位於透明基板10上方的陽極同步形成；具體地，在OLED背板上製作陽極時，首先在平坦化層14上和位於各過孔內的透明基板10的上表面上形成金屬膜層，然後通過一次構圖工藝形成陽極圖形和各反射層圖形，即與陽極同時形成各第一對位結構14，因陽極具有高反射率，因此上述反射層也具有高反射率；同樣，第二對位結構也包括具有高反射率的反射層。如此設計，可以提高各第一對位結構14和各第二對位結構31對光的反射率，從而使所獲得的對位圖片中表示第一對位結構14、第二對位結構31的圖案與表示FMM的圖案具有較大灰度差別，從而方便判斷FMM和OLED背板之間是否準確對位。
[0060]為了便於獲得該虛擬對位點，每個對位模塊中的各第一對位結構14按照設定軌跡排布，具體排布方式如下:
[0061 ] 排布方式一，請繼續參閱圖2，每個對位模塊包括按照矩形軌跡排布的三個第一對位結構14，三個第一對位結構14的中心分別與矩形軌跡的拐點B1、B2和B3重合，即每個第一對位結構14的中心與矩形軌跡的一個拐點對應。因此，當通過CCD相機獲得對位圖片後，首先可以找到表示三個第一對位結構14的圖案，從而確定三個第一對位結構14的中心分別為點B1、B2和B3，根據點B1、B2和B3之間的相對位置，可繪製一個矩形，該矩形的拐點B4即為虛擬對位點。
[0062]排布方式二，請參閱圖5，每個對位模塊包括按照圓形軌跡排布的四個第一對位結構14，且四個第一對位結構14的中心將圓形軌跡四等分。等分點分別為C1、C2、C3和C4，當通過CCD相機40獲得對位圖片後，首先可以找到表示四個第一對位結構14的圖案，從而確定四個第一對位結構14的中心分別為點C1、C2、C3和C4，根據點C1、C2、C3和C4之間的相對位置，可確定該圓形軌跡的圓心D的位置，而點D即為虛擬對位點。
[0063]值得一提的是，在上述兩種排布方式中，分別列舉了第一對位結構14的數量分別為三個和四個的情況，以及設定軌跡為矩形和圓形的情況，但不限於此，第一對位結構14的數量可以大於等於六個，設定軌跡也可以為邊數大於等於六且邊數為偶數的正多邊形，同樣也可以確定唯一的一個虛擬對位點，例如，第一對位結構14的數量六個，並分別設置一個正六邊形的六個拐點位置，該正六邊形的三條對角線的交點即為虛擬對位點。
[0064]在判斷FMM30和OLED背板之間是否準確對位的過程中，是利用每個對位模塊中的各第一對位結構31之間的相對位置來確定虛擬對位點的，而要判斷FMM30和OLED背板之間是否準確對位，需要保證有至少兩個虛擬對位點與對應的第二對位結構31的圖案中心重合，因此，在OLED背板中設有兩個或兩個以上過孔15和對位模塊，例如，在OLED背板中設有四個過孔15，相應的，對位模塊的數量分別為四個，四個對位模塊確定的四個虛擬對位點依次相連構成一個矩形。需要說明的是，在具體拍攝過程中，一般拍攝處於對角線位置的兩個過孔中的對位模塊。
[0065]請參閱圖6，本發明實施例同時還提供了一種OLED背板的製作方法，包括:
[0066]步驟101、在透明基板的上表面上依次疊加形成至少兩個功能層，通過構圖工藝在各功能層的設定區域形成貫穿各功能層的厚度至透明基板的上表面的至少兩個過孔；
[0067]步驟102、在位於各過孔內的透明基板的上表面上形成金屬膜層，通過一次構圖工藝形成包括至少兩個對位模塊的圖形，每個對位模塊包括按照設定軌跡排布的至少三個第一對位結構，根據每個對位模塊中的各第一對位結構之間的相對位置可確定一虛擬對位點。具體地，首先通過沉積鍍膜的方式在最上層的功能層的上表面上形成一層金屬膜層，然後通過塗光刻膠、掩膜、曝光、顯影、刻蝕等工藝形成包括OLED背板所需的陽極的圖形，以及對位模塊的圖形，即對位模塊與陽極一起形成。
[0068]採用上述方法製作形成的OLED背板中，各對位模塊設置在透明基板的上表面上，並在採用FMM掩膜時，FMM上的各第二對位結構分別與各過孔正對。因此，當CXD相機從透明基板的下表面側拍照時，各第一對位結構和各第二對位結構反射的光可以直接從透明基板反射到CCD相機，大大減少了光的反射次數和折射次數，使得對位圖片中第一對位結構、第二對位結構的圖案灰度與FMM的圖案灰度相差較大，從而能夠明顯的區分表示FMM的圖案、第一對位結構的圖案和第二對位結構的圖案，大大減少FMM和OLED背板之間的對位次數，從而顯著提高了在OLED背板上製作有機發光材料層的效率。
[0069]具體實施時，各過孔可以在透明基板上的各功能層製作完成後通過一次構圖工藝形成，也可以在形成一個所述功能層後、在形成下一個功能層之前，通過一次構圖工藝在當前功能層上形成包括與至少兩個對位模塊一一對應的至少兩個過孔部，各功能層上對應的各過孔部構成貫穿各功能層的厚度至透明基板的上表面的至少兩個過孔，每個對位模塊對應的位於一個所述過孔內。而上述OLED背板中的功能層的數量通常為三個，其中，形成在透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，形成在柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質層，形成在介質層的上表面上的功能層為平坦化層。各過孔的製作方法具體包括:
[0070]在透明基板的上表面上形成柵極絕緣層後，通過一次構圖工藝在柵極絕緣層上形成包括至少兩個第一過孔部的圖形；
[0071]在柵極絕緣層的上表面上形成介質層後，通過一次構圖工藝在介質層上形成包括至少兩個第二過孔部的圖形，且第二過孔部與第一過孔部一一對應；
[0072]在介質層的上表面上形成平坦化層後，通過一次構圖工藝在平坦化層上形成包括至少兩個第三過孔部的圖形，且第三過孔部與第二過孔部一一對應；
[0073]對應的一個第一過孔部、一個第二過孔部和一個第三過孔部構成一個過孔。
[0074]值得一提的是，形成在介質層上的第二過孔部和形成在柵極絕緣層上的第一過孔部還可以通過如下方法形成:在透明基板的上表面上依次疊加形成柵極絕緣層和介質層後，通過一次構圖工藝形成包括貫穿介質層厚度的至少兩個第二過孔部和貫穿柵極絕緣層厚度的至少兩個第一過孔部，且第二過孔部和第一過孔部一一對應；該次構圖工藝所使用的掩膜板包括:用於形成第二過孔部和第一過孔部的全色調掩膜區，以及與透明基板的像素區對應的半色調掩膜區。具體地，首先刻蝕用於容納對位模塊的過孔，完全刻蝕各功能層，然後進行灰化處理，刻蝕掉像素區域的柵絕緣層和平坦化層，形成像素過孔。
[0075]上述各過孔還可以通過如下方法製作:在透明基板的上表面上依次疊加形成柵極絕緣層、介質層和平坦化層後，通過一次構圖工藝以及延長刻蝕時間，形成包括貫穿所述柵極絕緣層、所述介質層和所述平坦化層至所述透明基板的上表面的至少兩個所述過孔。具體地，在用於掩膜平坦化層的掩膜板上設有用於掩膜容納對位模塊的過孔的掩膜孔，在對平坦化層進行掩膜時，通過延長刻蝕時間，來形成貫穿平坦化層、介質層和柵極絕緣層的各所需過孔。
[0076]採用上述方法製作形成的OLED背板中，每個第一對位結構可以包括反射層，該反射層與透明基板上方的陽極同步形成，且每個第一對位結構的材質與陽極的材質相同；即第一對位結構與陽極同步形成，且材質相同。具體地，在平坦化層上形成有機發光結構的陽極時，首先在平坦化層和在位於各過孔內的透明基板的上表面上同時形成金屬膜層，然後通過一次構圖工藝形成所需的陽極以及各第一對位結構；因陽極的材料具有較高的反射率，因此，形成的各第一對位結構也具有較高的反射率，如此可以提高各第一對位結構對光的反射率，從而使所獲得的對位圖片中表示第一對位結構的圖案與表示FMM的圖案具有較大灰度差別，從而方便判斷FMM和OLED背板之間是否準確對位。
[0077]請參閱圖7，本發明實施例同時還提供了一種確定上述技術方案所提的OLED背板與FMM是否準確對位的對位系統，包括:
[0078]用於拍攝OLED背板和FMM30的對位圖片的電荷耦合元件CXD相機40，所述對位圖片包括:表示OLED背板的每個對位模塊中的各第一對位結構14的圖案，以及表示FMM30上的各第二對位結構31的圖案；
[0079]與CXD相機40信號連接的圖片處理器50，圖片處理器50對CXD相機40所反饋的對位圖片進行處理，以確定每個對位模塊對應的一個虛擬對位點，以及各第二對位結構31的圖案中心，並判斷各虛擬對位點是否與對應的各第二對位結構31的圖案中心重合，當各虛擬對位點分別與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合時，確定所述OLED背板和所述FMM之間實現準確對位。
[0080]舉例來說，當採用本實施例提供的對位系統來判斷圖2所示的OLED背板與FMM30是否準確對位時，首先通過CCD相機40可以獲得每個對位模塊中的三個第一對位結構14的圖案，以及與該對位模塊對應的第二對位結構31的圖案，然後利用圖片處理器50對CCD相機40所反饋的對位圖片進行處理，確定三個第一對位結構14的圖案中心分別為B1、B2和B3，並根據三個第一對位結構14的圖案中心的坐標(橫坐標和縱坐標)，可以虛構通過B1、B2和B3的矩形，該矩形的拐點B4即為虛擬對位點；同理，根據FMM30中的第二對位結構31的圖案，確定第二對位結構31的圖案中心。當圖片處理器50確定每個對位模塊中的虛擬對位點和對應的第二對位結構的圖案中心後，判斷各虛擬對位點B4和對應的第二對位結構31的圖案中心是否重合，或判斷各虛擬對位點B4的坐標和對應的第二對位結構31的圖案中心的坐標是否相同，當各虛擬對位點B4分別與對應的各第二對位結構31的圖案中心重合時，確定OLED背板和FMM30之間實現準確對位。
[0081]因此，採用本實施例提供的對位系統來上述技術方案所提的OLED背板與FMM30是否準確對位時，大大減少了 OLED背板與FMM30之間的對位次數，從而提高了在OLED背板上製作有機發光材料層的效率。
[0082]請參閱圖8，本發明實施例同時還提供了一種採用上述技術方案所提的對位系統實現OLED背板和FMM30之間的準確對位的對位方法，包括:
[0083]步驟301、將FMM30上的第二對位結構31對準上述技術方案所提的OLED背板中的過孔，實現OLED背板和FMM30之間的初步對位；
[0084]步驟302、從OLED背板背向FMM30的一側，通過CXD相機40拍攝OLED背板和FMM30的對位圖片，所述對位圖片包括:表示OLED背板的每個對位模塊中的各第一對位結構14的圖案，以及表示FMM上的各第二對位結構31的圖案；
[0085]步驟303、通過圖片處理器50對C⑶相機所反饋的對位圖片進行處理，以確定每個對位模塊對應的一個虛擬對位點，以及各第二對位結構31的圖案中心；
[0086]步驟304、判斷各虛擬對位點是否與對應的各第二對位結構31的圖案中心重合，
[0087]步驟305、當各虛擬對位點分別與對應的各第二對位結構31的圖案中心重合時，確定OLED背板和FMM30之間實現準確對位；
[0088]步驟306、當各虛擬對位點分別與對應的各第二對位結構31的圖案中心不重合或只有一個重合時，根據對位圖片中各虛擬對位點和各自對應的第二對位結構31的圖案中心之間的相對位置，調整OLED背板和FMM30之間的相對位置，然後重複步驟302，直到確定OLED背板和FMM30之間實現準確對位。
[0089]當採用本實施例提供的對位方法來對上述技術方案所提的OLED背板和FMM30進行對位時，大大減少了 OLED背板與FMM30之間的對位次數，從而提高了在OLED背板上製作有機發光材料層的效率。
[0090]在上述實施方式的描述中，具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0091]以上所述，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。
【權利要求】
1.一種OLED背板，包括:透明基板，設置在所述透明基板的上表面上的至少兩個功能層，且各所述功能層依次上下疊加設置，其特徵在於，貫穿各所述功能層的厚度且一端與所述透明基板的上表面相通的至少兩個過孔，以及設於所述透明基板的上表面上且一一對應的位於所述至少兩個過孔內的至少兩個對位模塊，每個所述對位模塊包括按照設定軌跡排布的至少三個第一對位結構，根據每個所述對位模塊中的各所述第一對位結構之間的相對位置可確定一虛擬對位點。
2.根據權利要求1所述的OLED背板，其特徵在於，每個所述對位模塊包括按照矩形軌跡排布的三個所述第一對位結構，且每個所述第一對位結構的中心與所述矩形軌跡的一個拐點對應。
3.根據權利要求1所述的OLED背板，其特徵在於，每個所述對位模塊包括按照圓形軌跡排布的四個所述第一對位結構，且四個所述第一對位結構的中心將所述圓形軌跡四等分。
4.根據權利要求1至3任一所述的OLED背板，其特徵在於，每個所述第一對位結構包括反射層，所述反射層與位於所述透明基板上方的陽極同步形成。
5.根據權利要求1所述的OLED背板，其特徵在於，所述功能層的數量為三個，其中，設於所述透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，設於所述柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質層，設於所述介質層的上表面上的功能層為平坦化層。
6.根據權利要求1所述的OLED背板，其特徵在於，所述過孔和所述對位模塊的數量分別為四個，且將四個所述對位模塊確定的四個所述虛擬對位點依次相連構成一個矩形。
7.—種OLED背板的製作方法，其特徵在於，包括: 在所述透明基板的上表面上依次疊加形成至少兩個功能層，通過構圖工藝在各所述功能層的設定區域形成貫穿各所述功能層的厚度至所述透明基板的上表面的至少兩個過孔； 在位於各所述過孔內的所述透明基板的上表面上形成金屬膜層，通過一次構圖工藝形成包括至少兩個對位模塊的圖形，每個所述對位模塊包括按照設定軌跡排布的至少三個第一對位結構，根據每個所述對位模塊中的各所述第一對位結構之間的相對位置可確定一虛擬對位點。
8.根據權利要求7所述的OLED背板的製作方法，其特徵在於，所述功能層的數量為三個，其中，形成在所述透明基板的上表面上的功能層為柵極絕緣層，形成在所述柵極絕緣層的上表面上的功能層為介質層，形成在所述介質層的上表面上的功能層為平坦化層。
9.根據權利要求8所述的OLED背板的製作方法，其特徵在於，各所述過孔的製作方法具體包括: 在所述透明基板的上表面上形成所述柵極絕緣層後，通過一次構圖工藝在所述柵極絕緣層上形成包括至少兩個第一過孔部的圖形； 在所述柵極絕緣層的上表面上形成所述介質層後，通過一次構圖工藝在所述介質層上形成包括至少兩個第二過孔部的圖形，且所述第二過孔部與所述第一過孔部一一對應； 在所述介質層的上表面上形成所述平坦化層後，通過一次構圖工藝在所述平坦化層上形成包括至少兩個第三過孔部的圖形，且所述第三過孔部與所述第二過孔部一一對應； 對應的一個所述第一過孔部、一個所述第二過孔部和一個所述第三過孔部構成一個所述過孔。
10.根據權利要求9所述的OLED背板的製作方法，其特徵在於，所述第一過孔部和所述第二過孔部由一次構圖工藝形成，具體包括: 在所述透明基板的上表面上依次疊加形成所述柵極絕緣層和所述介質層後，通過一次構圖工藝形成包括貫穿所述介質層厚度的至少兩個所述第二過孔部和貫穿所述柵極絕緣層厚度的至少兩個所述第一過孔部，且所述第二過孔部和所述第一過孔部一一對應； 該次構圖工藝所使用的掩膜板包括用於形成所述第二過孔部和所述第一過孔部的全色調掩膜區，以及與所述透明基板的像素區對應的半色調掩膜區。
11.根據權利要求8所述的OLED背板的製作方法，其特徵在於，各所述過孔的製作方法具體包括: 在所述透明基板的上表面上依次疊加形成所述柵極絕緣層、所述介質層和所述平坦化層後，通過一次構圖工藝以及延長刻蝕時間，形成包括貫穿所述柵極絕緣層、所述介質層和所述平坦化層至所述透明基板的上表面的至少兩個所述過孔。
12.根據權利要求7所述的OLED背板的製作方法，其特徵在於，每個所述第一對位結構包括反射層，所述反射層與位於所述透明基板上方的陽極同步形成。
13.—種對位系統,用於確定權利要求1-6任一所述的OLED背板與精細金屬掩膜板FMM是否準確對位，其特徵在於，包括: 用於拍攝所述OLED背板和所述FMM的對位圖片的電荷耦合元件CCD相機，所述對位圖片包括:表示所述OLED背板的每個對位模塊中的各第一對位結構的圖案，以及表示所述FMM上的各第二對位結構的圖案； 與所述CCD相機信號連接的圖片處理器，所述圖片處理器對所述CCD相機所反饋的所述對位圖片進行處理，以確定每個所述對位模塊對應的一個虛擬對位點，以及各所述第二對位結構的圖案中心，並判斷各所述虛擬對位點是否與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合，當各所述虛擬對位點分別與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合時，確定所述OLED背板和所述FMM之間實現準確對位。
14.一種對位方法，採用權利要求13所述的對位系統實現OLED背板和FMM之間的準確對位，其特徵在於，包括: 將FMM上的第二對位結構對準權利要求1-6任一所述的OLED背板中的過孔，實現所述OLED背板和所述FMM之間的初步對位； 從所述OLED背板背向所述FMM的一側，通過CXD相機拍攝所述OLED背板和所述FMM的對位圖片，所述對位圖片包括:表示所述OLED背板的每個對位模塊中的各第一對位結構的圖案，以及表示所述FMM上的各第二對位結構的圖案； 通過圖片處理器對所述CCD相機所反饋的所述對位圖片進行處理，以確定每個所述對位模塊對應的一個虛擬對位點，以及各所述第二對位結構的圖案中心，並判斷各所述虛擬對位點是否與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合，當各所述虛擬對位點分別與對應的各所述第二對位結構的圖案中心重合時，確定所述OLED背板和所述FMM之間實現準確對位。
【文檔編號】H01L21/77GK104282623SQ201410555507
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年10月17日 優先權日:2014年10月17日
【發明者】張金中 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司