Sot186a封裝產品絕緣測試裝置的製作方法

2023-08-11 15:11:06

專利名稱：Sot186a封裝產品絕緣測試裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體電子器件封裝技術，尤其是涉及用於S0T186A封裝產品測試的器具。
背景技術：
圖1、2、3所示，由於產品框架的頂部銅筋是在塑封過程中起固定作用，在塑封完後，需要把其固定作用的部分拉出來，產品頂部拉筋完後會出現兩個小方孔100，如果在拉筋過程中，沒有被拉斷，導致銅筋在絕緣測試時，引起與內部框架連接放電；但實際生產過程中要完全避免是不太現實的，如圖2、3所示，總會偶然出現拉筋101拉不斷的情況；為了能夠探測這種拉筋不斷的產品能夠完全篩選出來，必須設計一套既能夠探測拉筋不斷的產 品，又不會導致引起誤篩選的情況發生。

發明內容
本發明的目的在於提供一種結構簡單，操作方便，可把沒有被拉斷的銅筋部分探測出來，探測準確的S0T186A封裝產品絕緣測試裝置。為達到上述目的，本發明採用如下技術方案實現S0T186A封裝產品絕緣測試裝置，包括有絕緣測試儀，絕緣測試儀的正極引線連接到封裝產品的管腳上，而絕緣測試儀的負極引線連接到封裝產品的塑封體外周上；在封裝產品的塑封體底側設有一不鏽鋼板承載，而塑封體的頂側設有不鏽鋼塊下壓，不鏽鋼板與不鏽鋼塊一起連接絕緣測試儀的負極。上述方案中進一步改進是所述不鏽鋼板與不鏽鋼塊之靠近封裝產品之管腳的一端相對塑封體的端部內縮。上述方案中，於不鏽鋼塊上設有加壓機構，加壓機構為正面壓在不鏽鋼塊上的壓
縮彈黃。本發明是在產品的管腳處加載高壓正極，在外面四周塑封體上連接到電壓的負極，通過探測內部框架晶片與外面的塑封體是否存在放電的現象來考核塑封體的封裝質量，其結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產業利用及推廣。不鏽鋼板與不鏽鋼塊一起對壓封裝產品的塑封體相對側面上，且不鏽鋼板與不鏽鋼塊之靠近封裝產品之管腳的一端相對塑封體的端部內縮，這樣，不僅可利用電壓的探測把沒有被拉斷的銅筋部分探測出來，且又不能引起晶片本身的框架被誤探測，探測準確率高，能快速、準確的將頂部拉筋不良的產品順利篩選出來，促進生產。


附圖I為現有S0T186A封裝產品拉筋後的結構示意圖；附圖2、3為S0T186A封裝產品沒有完全拉筋的示意圖；附圖4為本發明的較佳實施結構示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖對本發明進一步說明參閱圖4所示，是為本發明的較佳實施例，本發明有關一種S0T186A封裝產品絕緣測試裝置，包括有絕緣測試儀1，絕緣測試儀I的正極引線連接到封裝產品2的管腳上，三管腳短接在一起；而絕緣測試儀I的負極引線連接到封裝產品2的塑封體外周上；在封裝產品2的塑封體底側設有一不鏽鋼板3承載，而塑封體的頂側設有不鏽鋼塊4下壓，不鏽鋼板3與不鏽鋼塊4 一起連接絕緣測試儀I的負極。工作時，由絕緣測試儀I輸出加載電壓到封裝產品2，通過探測內部框架晶片與外面的塑封體是否存在放電的現象來考核塑封體的封裝質量，由此可把沒有被拉斷的銅筋部分探測出來，其結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便。本發明中，對於不鏽鋼板3與不鏽鋼塊4之靠近封裝產品2之管腳的一端相對塑 封體的端部做內縮設計，由此實現在加載的電壓達幾千伏時，不會引起晶片本身的框架被誤探測，提升探測的準確性。圖4所示，於不鏽鋼塊4上設有加壓機構5，加壓機構5為正面壓在不鏽鋼塊4上的壓縮彈簧，結構簡單，實施方便，可確保不鏽鋼塊4緊緊抵壓在封裝產品2的塑封體外周上，有利於加載電壓探測，提升本發明的工作性能。
權利要求
1.S0T186A封裝產品絕緣測試裝置，包括有絕緣測試儀(I)，其特徵在於絕緣測試儀(I)的正極引線連接到封裝產品(2)的管腳上，而絕緣測試儀(I)的負極引線連接到封裝產品(2)的塑封體外周上；在封裝產品(2)的塑封體底側設有一不鏽鋼板(3)承載，而塑封體的頂側設有不鏽鋼塊⑷下壓，不鏽鋼板⑶與不鏽鋼塊⑷一起連接絕緣測試儀⑴的負極。
2.根據權利要求I所述的S0T186A封裝產品絕緣測試裝置，其特徵在於不鏽鋼板(3)與不鏽鋼塊(4)之靠近封裝產品(2)之管腳的一端相對塑封體的端部內縮。
3.根據權利要求I或2所述的S0T186A封裝產品絕緣測試裝置，其特徵在于于不鏽鋼塊(4)上設有加壓機構(5)。
4.根據權利要求3所述的S0T186A封裝產品絕緣測試裝置，其特徵在於加壓機構(5) 為正面壓在不鏽鋼塊(4)上的壓縮彈簧。
全文摘要
本發明涉及半導體電子器件封裝技術，尤其是涉及用於SOT186A封裝產品測試的器具。其包括有絕緣測試儀，絕緣測試儀的正極引線連接到封裝產品的管腳上，而絕緣測試儀的負極引線連接到封裝產品的塑封體外周上；在封裝產品的塑封體底側設有一不鏽鋼板承載，而塑封體的頂側設有不鏽鋼塊下壓，不鏽鋼板與不鏽鋼塊一起連接絕緣測試儀的負極。本發明是在產品的管腳處加載高壓正極，在外面四周塑封體上連接到電壓的負極，通過探測內部框架晶片與外面的塑封體是否存在放電的現象來考核塑封體的封裝質量，其結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產業利用及推廣。
文檔編號G01R31/12GK102955104SQ20111024027
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月19日 優先權日2011年8月19日
發明者周黎軍, 李建輝, 陳宏仕, 楊小珍, 張華洪 申請人:汕頭華汕電子器件有限公司