可通過去醇交聯以製成彈性體的有機聚矽氧烷組合物的製作方法

2023-07-13 05:53:46

專利名稱：可通過去醇交聯以製成彈性體的有機聚矽氧烷組合物的製作方法
技術領域：
本發明涉及可製成低模量硫化橡膠的烷氧基室溫硫化-1(RTV-1)組合物、該組合物的製備及其作為天然石材填充接縫的密封化合物的用途。
就本發明的目的而言，有機聚矽氧烷一詞系包含二聚、低聚及多聚矽氧烷。
例如，因100％應變時的應力值(100％應變時的模量)太高，用作永久柔韌密封材料時，未經塑化的室溫硫化-1組合物的應力-應變特性實難令人滿意。較高的100％模量(例如0.6N/mm2)意味著接縫例如在受熱擴張時引起的應力將明顯地增加，因此亦將明顯增加粘結失效，亦即柔韌密封材料脫離各自接縫底材的危險性。實踐中已發現，就此類接縫而言，0.2至0.4N/mm2的100％模量較為滿意。
矽氧硫化橡膠的應力-應變特性填料的類型及數量，特別是每單位體積內交聯點數目的函數。通過增加羥基封端的二有機聚矽氧烷的鏈長可降低室溫硫化-1體系的模量。化學結構鏈太長的聚合物的使用受到限制的是，若所填膏料的稠度軟且呈糊狀、但還可自承重，則該有機聚矽氧烷的粘度不宜太高，否則將呈堅挺、油灰狀軟膏，使用起來較為困難。
因此，製造該化合物時經常使用長鏈聚合物與低粘度聚矽氧烷增塑劑的混合物。為了製備低模量產品，通常採用該方法，若該原料需具備加工性，則使用增塑劑以降低粘度是非常重要的。此外，使用三甲代甲矽烷基封端的短鏈有機聚矽氧烷作為增塑劑亦可減少單位體積內的交聯點數目及由此降低模量。
增塑劑的根本缺點是它不與硫化橡膠網絡生成鍵結。所以，通過接觸某種溶劑而自硫化橡膠中溶出或通過其他自然方式，增塑劑可外移至鄰近表面而沉積在上面。此種現象在大理石、花崗石或高石英巖(Altoquarzit)等多孔性天然石材的接縫處尤為顯著，因為該接縫周邊變得具有疏水性而且色澤深暗，這當然是不希望有的。原則上所有包含有增塑劑的產品不用於填充天然石材的接縫。
為避免在烷氧基室溫硫化-1組合物內添加增塑劑，歐洲專利EP-A-763556中曾述及藉磷酸酯(例如磷酸二-2-乙基己基酯)的催化作用下使羥基封端的短鏈有機聚矽氧烷縮合，形成羥基封端的長鏈有機聚矽氧烷。縮合作用例如在混入白堊14分鐘之後被終止，也就是產生了中和及失活作用。接著藉鈦催化劑的催化作用，用甲基三甲氧基矽烷將該羥基封端的長鏈有機聚矽氧烷施以烷氧基封端。低模量硫化橡膠可用此方法製備。然而此方法所需操作過多而且得到的未經硫化組合物具有超過所需的堅挺程度。
美國專利US-A-4755578中曾述及一種烷氧基室溫硫化-1組合物，該組合物包括一種分別由烷基二烷氧基矽烷基及三烷氧基矽烷基封端的聚合物與二烷基一烷氧基矽烷基封端的聚合物所形成的混合物。該二烷基一烷氧基端基在交聯時並不具活性。由羥基封端的二有機聚矽氧烷、二烷氧基矽烷以及三烷氧基矽烷的製備所需的工作周期時較長且溫度較高(例如60至80°C)。將其他組分混入室溫硫化-1組合物的工作必須隨後分別實施。
本發明的目的是製備一種提供烷氧基室溫硫化-1組合物的簡單方法，該組合物易於使用且無需添加增塑劑即可將其模量降低。
本發明可提供一種烷氧基室溫硫化-1組合物，其中包含由(A)羥基封端的有機聚矽氧烷，(B1)具有至少三個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物，及(B2)具有兩個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物，在有(C)具有化學通式(I)的酸式磷酸酯存在的情況下，進行反應的產物。
(HO)aOP(-O-[(CR21)b-O-]c[(CR22)d]e-L-M)(3-a)(I)其中，a為1或2，R1及R2為一氫基、甲基或羥基，b及d為2或3，c為2至15的整數，e為0或1，L是選自一個由-O-、-COO-、-OOC-、-CONR3-、-NR4CO-及-CO-組成的組，R3及R4係為一氫基或C1-C10的烷基，及M是一個未經取代的或由羥基、氟、氯、溴、C1-C10烷氧基烷基或氰基取代的單價C1-C20烴基，但在任一碳原子上僅有一個R1和R2基可以是一羥基。
該方法是在為室溫的低溫下實施，其反應速率甚高，因而將成分(A)、(B1)、(B2)及(C)混合後不久(例如10分鐘之後)，所形成的烷氧基封端有機聚矽氧烷(它是成分(A)與(B1)及(B2)反應失去一個烷醇的產物)，在必要時添加其他組分之後，可用作烷氧基室溫硫化-1組合物。此方法無需供應能量(例如將混合物加熱)。亦無需檢查反應是否完成。
該方法的另一優點是不會產生副反應，例如羥基封端的直線型有機聚矽氧烷(A)時不會形成T單元或Q單元。
酸式磷酸酯(C)不必於反應後立即失活。
利用二官能(B2)與三和/或四官能烷氧基矽烷(B1)的混合物可製得一烷氧基、二烷氧基及三烷氧基矽烷基端基。一烷氧基矽烷基端基在實施交聯作用時不具活性，所以無助於網狀結構中交聯點濃度的增加。如此無需承受所混增塑劑易遷移的缺點即可獲致較低的模量。
本發明亦提供一種製備烷氧基室溫硫化-1組合物的方法，其中(A)羥基封端的有機聚矽氧烷，(B1)具有至少三個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物，及
(B2)具有兩個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物，在有(C)具有化學通式(I)酸式磷酸酯存在的情況下，進行反應。
(HO)aOP(-O-[(CR21)b-O-]c[(CR22)d]e-L-M)(3-a)(I)烷氧基矽烷(B1)∶(B2)比值優選為99∶1至0.5∶1，更優選為5∶1至1∶1。
c優選為2至10的整數，更優選為2、3、4或5。
L優選為-O-基。
M優選為未經取代的或由C1-C10烷氧基烷基取代的C1-C20烴基，更優選未經取代的C5-C18烴基。
R1及R2優選為一氫基。
b及d優選為2。
羥基封端的有機聚矽氧烷(A)優選是具有化學通式(II)的直線型α，ω-二羥基聚(二有機矽氧烷)HO-[R2SiO]m-H(II)其中，R為一個未經取代的或由氟、氯、溴、C1-C4烷氧基烷基或氰基取代的單價C1-C8羥基，及m的值對應於使羥基封端的有機聚矽氧烷(A)的粘度為0.05至1000Pa.s。
烴基R的實例是直線型及環型、飽和及不飽和烷基，例如甲基，芳烴基，例如苯基，烷芳基，例如甲苯基，及芳烷基，例如苄基。
R基優選為具有1至6個碳原子、未經取代的烴基，更優選為甲基。
有機聚矽氧烷(A)在23℃溫度下的粘度優選為100至700000mPa.s、更優選為20000至350000mPa.s。
烷氧基矽烷(B1)優選具有化學通式(III)
R5μSi(OR6)4-μ(III)其中，R5及R6是未經取代的或由氟、氯、溴、C1-C4烷氧基烷基或氰基取代的單價C1-C13烴基，及μ為0至1。
烷氧基矽烷(B1)的部分水解產物已特別通過水解及縮合2至4個烷氧基矽烷而製得。部分水解產物(B1)的實例是六甲氧基二矽氧烷及六乙氧基二矽氧烷。
烷氧基矽烷(B2)優選為具有化學通式(IV)R72Si(OR8)2(IV)其中，R7及R8是未經取代的或由氟、氯、溴、C1-C4烷氧基烷基或氰基取代的單價C1-C13烴基。
R5及R7基各自優選為未經取代的C1-C6烴基，更優選甲基、乙基及丙基。
R6及R8基各自優選為未經取代的C1-C6烴基，更優選甲基、乙基、乙烯基或丙基。
具有化學通式(I)的酸式磷酸酯(C)是用作由烷氧基封端的有機聚矽氧烷製得的烷氧基室溫硫化-1組合物的儲存穩定劑。尤其烷氧基室溫硫化-1組合物的皮膜形成時間實際上保持不變且穩定，而且不易變色。
在化學通式(I)至(IV)中，R及R1至R8所有基團，及所有指數a、b、c、d、e、m及μ是相同或不同的，各自獨立。
以500重量份的羥基封端的有機聚矽氧烷(A)為基準，酸式磷酸酯(C)的使用量為0.1至50重量份，優選2至20重量份更佳。
添加烷氧基矽烷(B1)及(B2)到羥基封端的有機聚矽氧烷(A)中的量，優選超過按化學計量計算的值。為使羥基封端的有機聚矽氧烷(A)與烷氧基矽烷(B1)及(B2)的反應儘可能達到完全，相應於每500重量份的羥基封端的有機聚矽氧烷(A)，烷氧基矽烷(B1)及(B2)的使用量優選為10至60重量份，更優選為20至50重量份。反應期間未消耗的過量烷氧基矽烷(B1)及(B2)對有機基氧基封端的有機聚矽氧烷及烷氧基室溫硫化-1組合物並無不利，所以可保留在反應產物內。過量的烷氧基矽烷(B1)可作為烷氧基室溫硫化-1組合物的交聯成分。
實施反應的溫度優選為20至50℃，更優選為室溫。視烷氧基矽烷(B1)及(B2)的使用量而定，反應時間為1至60分鐘。
反應速率首先依賴於所用烷氧基矽烷(B1)及(B2)的活性，其次與酸式磷酸酯(C)有關。
在室溫下反應時間優選為3至20分鐘，這對以單罐法製備室溫硫化-1組合物特別有利。
除上述諸成分外，該室溫硫化-1組合物可包括其他習知的成分。
製備烷氧基室溫硫化-1組合物時可優選添加的其他物質是雙-(三烷氧基矽烷基)C1-C12烷類，其中烷氧基是OR6，例如雙-(三乙氧基矽烷基)乙烷。
製備烷氧基室溫硫化-1組合物時，亦可使用縮合催化劑、增強型填料、非增強型填料、顏料、可溶性染料、香料、增塑劑、磷酸酯或以三甲基矽氧烷基封端的在室溫下呈液態的二甲基聚矽氧烷、殺菌劑、樹脂狀有機聚矽氧烷類(包含由(CH3)3SiO1/2單元及SiO4/2單元組成者)，純有機樹脂，例如丙烯腈、苯乙烯、氯乙烯或丙烯的均聚物或共聚物(其中此類純有機樹脂，尤其是苯乙烯與丙烯酸正丁基酯的共聚物，可在每個終端單元具有Si-鍵結羥基的二有機聚矽氧烷存在的情況下，通過上述單體的自由基聚合作用以製得)，腐蝕抑制劑、聚乙二醇(可以是已被酯化或醚化)、抗氧劑、熱穩定劑、溶劑、影響電學性能的品劑(例如導電性碳黑)、阻燃劑、光穩定劑及皮膜形成時間延長劑(例如具有SiC-鍵結氫硫基烷基)，以及發泡劑(例如偶氮二甲醯胺)。其他可添加的物質是粘結促進劑，優選氨基烷基官能矽烷，例如γ-氨基丙基三乙氧基矽烷。
優選使用縮合催化劑。依照本發明，該烷氧基室溫硫化-1組合物可能包括任何所需縮合催化劑，目前凡除水後即可長期儲存且於室溫下遇水即實施交聯生成彈性體的組合物中均含有縮合催化劑。
此類縮合催化劑的實例是錫、鋅、鋯、鈦或鋁的有機化合物。在該縮合催化劑中，優選的是鈦酸丁基酯及有機錫化合物，如二乙酸二正丁基錫、二月桂酸正丁基錫、二有機錫二有機酸鹽(酯)與矽烷的反應產物，其中每個分子具有至少兩個可水解的單價烴基，該烴基經由氧與矽鍵結，且必要時具有烷氧基取代或同類的低聚物，該反應產物內錫原子的價位，由≡SiOSi≡基中的氧原子及/或SnC鍵結的單價有機基中獲得滿足。
該烷氧基室溫硫化-1組合物優選包含有填料。填料的實例是非增強型填料，亦即BET表面積高達50m2/g者，例如石英、硅藻土、矽酸鈣、矽酸鋯、沸石、金屬氧化物粉末，例如氧化鋁、氧化鈦、氧化鐵或氧化鋅及/或該氧化物的混合物，硫酸鋇、碳酸鈣、石膏、氮化矽、碳化矽、氮化硼、玻璃粉及塑料粉，例如聚丙烯腈粉；增強型填料，亦即BET表現積超過50m2/g者，例如熱解二氧化矽、沉澱二氧化矽、碳黑，例如爐黑或乙炔黑，及高BET表面積的矽鋁混合氧化物；及纖維型填料，例如石棉及合成聚合物纖維。
上述填料可以進行疏水化，例如用有機矽烷及/或矽氧烷或用硬脂酸加以處理，或將羥基加以醚化生成烷氧基。在應用中，可使用單獨一種填料或至少兩種填料的混合物。
若使用增強型二氧化矽作為唯一填料，可製得透明的烷氧基室溫硫化-1組合物。
空氣中通常含有的水分即足以使烷氧基室溫硫化-1組合物實施交聯作用。必要時交聯作用亦可在低於或高於室溫的溫度下實施，例如-5至10℃，或30至50℃。
依照德國工業標準DIN 18540，經交聯的烷氧基室溫硫化-1組合物在100％應變下的應力(100％模量)優選不超過0.45，特別是不超過4。
所以該新型烷氧基室溫硫化-1組合物極適宜用作例如密封(包含垂直接縫)組合物，或作建築物、車輛、船舶或飛機等寬達10至40毫米間隙的密封組合物，或例如在建造門窗、製造展示櫥櫃中用作粘結劑或油灰，以及用以製造保護性塗料、彈性體模具，電機或電子設備的絕緣材料。該新型烷氧基室溫硫化-1組合物特別適用作填充天然石材接縫的密封組合物。
除另有說明外，下列實施例中所有百分比數據均系以重量計。此外，所有粘度均是在25℃溫度下測得。除另有說明外，下列實施例均系在環境大氣壓力(亦即約1000百帕斯卡)、室溫(亦即約20℃)下或在室溫下無需加熱或冷卻將反應物結合在一起所產生的溫度下實施。實施例各實施例的製備工作詳述如下。烷氧基封端反應的實施是用三烷氧基和二烷氧基矽(B1)及(B2)的混合物或作為比較，僅用三甲氧基矽烷(B1)(實施例4及5)。再者，為比較計，若干實施例(實施例6及7)中亦混以聚矽氧烷增塑劑。所有數值係為求得以下諸性能1)皮膜形成時間，起始值。
2)皮膜形成時間，在50℃溫度下儲存(Tubenlagerung)28日之後。
3)依照德國工業標準DIN 18540，在100％應變下的應力(100％模量)。
試樣的製備方法如下於兩個U型鋁質型材(壁厚2毫米；長度70毫米；寬度12毫米；高度12毫米)之間製造一個50×12×12毫米的填充接縫，並利用兩個外部元件(長度10毫米；寬度12毫米；高度12毫米)以分隔及界定該接縫。於23℃/50％相對溼度情況下儲存4周之後，側量其100％應變下的應力。
4)增塑劑遷移的測定。
於兩個長80毫米、寬80毫米、高8毫米的高石英巖型材之間製造一個80×8×10毫米(接縫寬度)接縫。於23℃/50％相對溼度情況下儲存2周之後，在一夾持裝備內，沿接縫垂直方向壓縮該試樣，使接縫由原先的10毫米寬度減至7.5毫米。在溫度50℃及此應力下儲存6周之後，測定接縫周邊的石材表面有無變黑現象。實施例1在一行星式混合器(該混合器可在真空中操作)內，將850克二甲基聚矽氧烷(其每個終端單元具有一個羥基且其23℃溫度下的粘度為20000mPa.s)與12克具有化學通式(HO)1PO[(OCH2CH2)2-3-O-(CH2)7-9-CH3]2及(HO)2PO[(OCH2CH2)2-3-O-(CH2)7-9-CH3]1及的烷氧基化磷酸酯混合物混合，然後立即添加20克甲基三甲氧基矽烷、10克乙烯基三甲氧基矽烷及10克二甲基二甲氧基矽烷，繼而於真空中將其均勻化10分鐘。利用室溫硫化-1組合物常用的混合技術，依照給定順序添加下列諸物質85克BET表面積為150m2/g的熱解、沉澱二氧化矽，18克氨基官能矽氧烷由氨基丙基三乙氧基矽烷及胺值為2.2之甲基三乙氧基矽烷的縮合物/水解產物所製得的平衡產物，4克3-(2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基矽烷，及4克反應產物(該反應產物系在不停攪拌、於溫度20℃、環境大氣壓力下將4份矽酸四乙酯及2.2份二乙酸二正丁基錫的混合物加熱6小時而製得，同時將反應中所生乙酸乙酯蒸餾出去)。
在真空中實施均勻化後，將該化合物取出置入防水(不透水)包裝內。
硫化過程中，該組合物皮膜形成時間的起始值為20分鐘。即使於50℃儲存28日之後，該值仍保持不變。
本實例的組合物經第3)項中所述的交聯及鍵結，在100％應變下的模量經測得為0.50。
如第4)項中所述，於50℃溫度下儲存6周之後，高石英巖薄片間接縫的周邊並未顯示任何汙損。實施例2程序與實施例1相似。
將850克實施例1的α，ω-二羥基聚二甲基矽氧烷與15克具有下列化學式的烷氧基化磷酸酯混合物(HO)1PO[(OCH2CH2)3-4-O-(CH2)11-14-CH3]2及(HO)2PO[(OCH2CH2)3-4-O-(CH2)11-14-CH3]1混合。於此混合物內依照給定順序添加下列諸成分22克甲基三甲氧基矽烷，11克乙烯基三甲氧基矽烷，17克二甲基二甲氧基矽烷，18克氨基官能矽氧烷由氨基丙基三乙氧基矽烷及胺值為2.2之甲基三乙氧基矽烷的縮合物/水解產物所製得的平衡產物。
4克3-(2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基矽烷，85克BET表面積為150m2/g的熱解、沉澱二氧化矽，及4克實施例1的矽酸四乙酯與二乙酸二正丁基錫的反應產物。
硫化過程中，該組合物皮膜形成時間的起始值為30分鐘。即使於50℃下儲存28日之後該值仍保持不變。
該組合物經第3)項中所述的交聯及鍵結，在100％應變下的模量經測得為0.35。
如第4)項中所述，於50℃溫度下儲存6周之後，高石英巖薄片間接縫的周邊並未顯示任何汙損。實施例3程序與實施例1相似。依照給定順序將下列諸成分與850克實施例1的α，ω-二羥基聚二甲基矽氧烷混合
15克實施例2的烷氧基化磷酸酯，17克甲基三甲氧基矽烷，8克乙烯基三甲氧基矽烷及25克二甲基二甲氧基矽烷，繼而於真空中將其均勻化10分鐘。利用室溫硫化-1組合物常用的混合技術，依照給定順序添加下列諸物質18克氨基官能矽氧烷由氨基丙基三乙氧基矽烷及胺值為2.2之甲基三乙氧基矽烷的縮合物/水解產物所製得的平衡產物，4克3-(2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基矽烷，85克BET表面積為150m2/g的熱解、沉澱二氧化矽，及4克實施例1的矽酸四乙酯與二乙酯二正丁基錫的反應產物。
硫化過程中，該組合物皮膜形成時間的起始值為35分鐘。即使於50℃儲存28日後該值仍保持不變。
該組合物經第3)項中所述的交聯及鍵結、在100％應變下的模量經測得為0.25。
如第4)項中所述，於50℃溫度下儲存6周之後，高石英巖薄片間接縫的周邊並未顯示任何汙損。實施例4(無模量降低添加劑的對比例)程序與實施例1相似。依照給定順序將下列諸成分與850克實施例1的α，ω-二羥基聚二甲基矽氧烷混合15克實施例2的烷氧基化磷酸酯，33克甲基三甲氧基矽烷，17克乙烯基三甲氧基矽烷，18克氨基官能矽氧烷由氨基丙基三乙氧基矽烷及胺值為2.2之甲基三乙氧基矽烷縮合物/水解產物所製得的平衡產物，4克3-(3-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基矽烷，85克BET表面積為150m2/g的熱解、沉澱二氧化矽，及4克實施例1的矽酸四乙酯與二乙酸二正丁基錫的反應產物。
硫化過程中，該組合物皮膜形成時間的起始值為35分鐘。即使於50℃儲存28日之後該值仍保持不變。
該組合物經第3)項中所述的交聯及鍵結，在100％應變下的模量無法測得。因為在73％應變時組合物的內聚力就受到破壞。在50％應變下的模量為0.56。該組合物的模量非常高。
如第4)項中所述，於50℃溫度下儲存6周之後，高石英巖薄片間接縫的周邊並未顯示任何汙損。實施例5(對比例，無降低模量的添加劑，交聯劑所佔比例較低，且混合順序與實施例4者不同)程序與實施例1相似。依照給定順序將下列諸成分與850克實施例1的α，ω-二羥基聚二甲基矽氧烷混合12克實施例1的烷氧基化磷酸酯，20克甲基三甲氧基矽烷，10克乙烯基三甲氧基矽烷，85克BET表面積為150m2/g的熱解、沉澱二氧化矽，18克氨基官能矽氧烷由氨基丙基三乙氧基矽浣及胺值為2.2之甲基三乙氧基矽烷的縮合物/水解產物所製得的平衡產物，4克3-(2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基矽烷，4克實施例1的矽酸四乙酯與二乙酸二正丁基錫的反應產物。
硫化過程中，該組合物皮膜形成時間的起始值為20分鐘。即使於50℃儲存28日之後該值仍保持不變。
該組合物經第3)項中所述的交聯及鍵結，在100％應變下的模量經測得為0.60。
如第4)項中所述，於50℃溫度下儲存6周之後，高石英巖薄片間接縫的周邊並未顯示任何汙損。實施例6(使用外界增塑劑的對比例)程序與實施例1相似。但首先將607克實施例1的α，ω-二羥基聚二甲基矽氧烷與243克聚二甲基矽氧烷(其每個終端單元內具有三甲基矽氧基且其23℃溫度下的粘度為100mm2/s)混合。之後依照給定順序將下列諸成分混入8克實施例2的烷氧基化磷酸酯，20克甲基三甲氧基矽烷，10克乙烯基三甲氧基矽烷，18克氨基官能矽氧烷；由氨基丙基三乙氧基矽烷及胺值為2.2之甲基三乙氧基矽烷的縮合物/水解產物所製得的平衡產物，4克3(2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基矽烷，85克BET表面積為150m2/g的熱解、沉澱二氧化矽，及4克實施例1的矽酸四乙酯與二乙酸二正丁基錫的反應產物。
硫化過程中，該組合物皮膜形成時間的起始值為20分鐘。即使50℃儲存28日之後該值仍保持不變。
該組合物經第3)項中所述的交聯及鍵結，在100％應變下的模量經測得為0.38。
如第4)項中所述，於50℃溫度下儲存6周之後，高石英巖薄片間接縫的周邊顯示嚴重汙損。實施例7(使用外界增塑劑的對比例)程序與實施例1相似。但首先將535克實施例1的α，ω-二羥基聚二甲基矽氧烷與315克聚二甲基矽氧烷(其每個終端單元內具有三甲基矽氧基且其23℃溫度下的粘度為100mm2/s)混合。之後依照給定順序將下列諸成分混入8克實施例2的烷氧基化磷酸酯，20克甲基三甲氧基矽烷，10克乙烯基三甲氧基矽烷，18克氨基官能矽氧烷由氨基丙基三乙氧基矽烷及胺值為2.2之甲基三乙氧基矽烷的縮合物/水解產物所製得的平衡產物，4克3-(2-氨基乙基氨基)丙基三乙氧基矽烷，85克BET表面積為150m2/g的熱解、沉澱二氧化矽，及4克實施例1的矽酸四乙酯與二乙酸二正丁基錫的反應產物。硫化過程中，該組合物皮膜形成時間之起始值為20分鐘。即使50℃儲存28日之後該值仍保持不變。
該組合物經第3)項中所述的交聯及鍵結，在100％應變下的模量經測得為0.36如第4)項中所述，於50℃溫度下儲存6周之後，高石英巖薄片間接縫之周邊顯示非常嚴重汙損，較實施例6內更為顯著。
權利要求
1.一種烷氧基室溫硫化-1組合物，其中包含由(A)羥基封端的有機聚矽氧烷，(B1)具有至少三個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物，及(B2)具有兩個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物，在有(C)具有化學通式(I)的酸式磷酸酯存在的情況下，進行反應的產物，(HO)aOP(-O-[(CR21)b-O-]c[(CR22)d]e-L-M)(3-a)(I)其中，a為1或2，R1及R2為一氫基、甲基或羥基，b及d為2或3，c為2至15的整數，e為0或1，L是選自一個由-O-、-COO-、-OOC-、-CONR3-、-NR4CO-及-CO-組成的組，R3及R4係為一氫基或C1-C10的烷基，及M是一個未經取代的或由羥基、氟、氯、溴、C1-C10烷氧基烷基或氰基取代的單價C1-C20烴基，但在任一碳原子上僅有一個R1和R2基可以是羥基。
2.如權利要求1所述的室溫硫化-1組合物，其中烷氧基矽烷(B1)(B2)是99∶1至0.5∶1。
3.如權利要求1或2所述的室溫硫化-1組合物，其中該羥基封端的有機聚矽氧烷(A)為一具有化學通式(II)的直線型α，ω-二羥基聚(二有機)矽氧烷HO-[R2SiO]m-H(II)其中，R為一個未經取代的或由氟、氯、溴、C1-C4烷氧基烷基或氰基取代的單價C1-C3烴基，及m的值對應於使羥基封端的有機聚矽氧烷(A)的粘度為0.05至1000Pa.s。
4.如權利要求1-3任一項所述的室溫硫化-1組合物，其中該烷氧基矽烷(B1)具有化學通式(III)R5μuSi(OR6)4-μ(III)其中，R5及R6是未經取代的或由氟、氯、溴、C1-C4烷氧基烷基或氰基取代的單價C1-C13烴基，及μ為0或1。
5.如權利要求1-4任一項所述的室溫硫化-1組合物，其中該烷氧基矽烷(B2)優選具有化學通式(IV)R72Si(OR8)2(IV)其中，R7及R8是未經取代的或由氟、氯、溴、C1-C4烷氧基烷基或氰基取代的單價C1-C13烴基。
6.一種用以製備如權利要求1-5任一項所述的室溫硫化-1組合物的方法，其中(A)羥基封端的有機聚矽氧烷，(B1)具有至少三個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物，及(B2)具有兩個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物，在有(C)具有化學通式(I)的酸式磷酸酯存在的情況下，進行反應。
7.如權利要求1-5任一項所述的烷氧基室溫硫化-1組合物，是用作填充天然石材接縫的密封組合物。
全文摘要
一種烷氧基室溫硫化－1組合物,其中包含由(A)羥基封端的有機聚矽氧烷、(B1)具有至少三個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物及(B2)具有兩個烷氧基的烷氧基矽烷及/或其部分水解產物在有(C)具有化學通式(Ⅰ)的酸式磷酸酯存在的情況下進行反應的產物。(HO)
文檔編號C08K5/521GK1255514SQ9912516
公開日2000年6月7日 申請日期1999年11月26日 優先權日1998年12月2日
發明者克裡斯蒂安·芬格, 諾曼·多施, 沃爾夫岡·黑希特爾, 克裡斯蒂安·鮑姆加特納, 阿爾弗雷德·海因裡希 申請人:瓦克化學有限公司