一種工字型rfid射頻晶片連接片的製作方法

2023-07-13 08:54:41 1

一種工字型rfid射頻晶片連接片的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種工字型RFID射頻晶片連接片，其特徵在於，它包括PET底膜，在PET底膜複合有鋁箔層，所述的鋁箔層設置為四個組成部分，分別包括上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層，所述的上部鋁箔層和下部鋁箔層為T型結構，對應設置在PET底膜上，所述的兩個中間鋁箔層為矩形結構，對應設置在PET底膜中部，所述的上部鋁箔層其下端與一個射頻晶片有效柱腳相連，下部鋁箔層其上端與另一個射頻晶片有效柱腳相連，兩個中間鋁箔層分別與兩個無效的射頻晶片柱腳相連，本實用新型提高了射頻晶片與射頻天線電氣連接的生產效率，而且射頻晶片連接片可以用於射頻諧振腔橫向開口的天線，彌補領帶結式射頻晶片連接片不能用於橫向開口天線的不足。
【專利說明】一種工字型RFID射頻晶片連接片
【【技術領域】】
[0001]本實用新型涉及一種工字型RFID射頻晶片連接片。
【【背景技術】】
[0002]目前，RFID射頻晶片的面積越來越小，達0.5mm*0.5mm，晶片上面的電氣連接腳的面積更小，將RFID射頻晶片安裝在射頻天線的工藝很複雜，異嚮導電膠固化的時間長達5-7秒鐘，因而射頻晶片安裝在天線上的生產效率很低。
[0003]將射頻晶片安裝在標準尺寸的晶片連接片上，即將射頻晶片的電氣連接柱腳與晶片連接片安裝在一起成為晶片連接片總成(業內稱為「strap」)，然後安裝在不同形狀的射頻天線上。
[0004]市場上在用的領帶結型RFID射頻晶片連接片的鋁箔的尺寸為3.5*8mm，外沿尺寸4*9_，由於晶片貼片機的限制，無法將4*9_領帶結形狀的晶片連接片豎起來，故此只能用於射頻諧振腔縱向開口的射頻天線，「領帶結」式射頻晶片連接片尺寸大，影響射頻產品美觀。
[0005]另外市場上在用的「X」形狀的晶片連接片的尺寸小，為4*4.5mm，晶片連接片的寬度1_左右，與射頻天線的接觸電阻較大，安裝在射頻天線的精度要求高，從而影響安裝效率。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型的目的是克服上述缺陷，提供一種工字型RFID射頻晶片連接片，本實用新型需要解決的技術問題是:提高射頻晶片與射頻天線電氣連接的生產效率，而且射頻晶片連接片可以用於射頻諧振腔橫向開口的天線，彌補「領帶結」式射頻晶片連接片不能用於橫向開口天線的不足。
[0007]本實用新型技術方案如下所述:
[0008]一種工字型RFID射頻晶片連接片，其特徵在於，它包括PET底膜，在PET底膜複合有鋁箔層，所述的鋁箔層設置為四個組成部分，分別包括上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層，所述的上部鋁箔層和下部鋁箔層為T型結構，對應設置在PET底膜上，所述的兩個中間鋁箔層為矩形結構，對應設置在PET底膜中部，所述的上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層整體呈工字型結構並且高度一致，所述的上部鋁箔層其下端與一個射頻晶片有效柱腳相連，下部鋁箔層其上端與另一個射頻晶片有效柱腳相連，兩個中間鋁箔層分別與兩個無效的射頻晶片柱腳相連。
[0009]所述的上部鋁箔層的上端、下部鋁箔層的下端長度為4mm，寬度為1mm，面積為lmm*4mm = 4平方毫米。
[0010]根據上述結構及技術方案，本實用新型的有益效果在於:
[0011]1、射頻晶片的柱腳固定在晶片連接片上成為射頻晶片連接片總成，射頻晶片柱腳外延了約2mm,提高了與射頻天線電氣連接的生產效率；
[0012]2、工字型射頻晶片連接片可用於射頻諧振腔橫向開口的天線，彌補了「領帶結」式射頻晶片連接片不能用於橫向開口天線的不足；
[0013]3、工字型射頻晶片連接片的尺寸小(4*4_)，適用於小尺寸天線，外觀比「領帶結」式晶片連接片好；
[0014]4、工字型射頻晶片連接片與射頻天線的連接面積達到比「X」型射頻晶片連接片與天線連接的面積提高了 4倍，接觸電阻小，射頻天線質量好；
[0015]5、工字型射頻晶片連接片與天線連接的面積1*4_，在安裝中工字型射頻晶片連接片允許誤差達到± lmm，從而大大提聞了生廣效率；
[0016]6、將工字型晶片連接片旋轉90度，成為「H」型晶片連接片，可適用於射頻諧振腔縱向開口的射頻天線。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0017]圖1-1為射頻晶片的外形結構圖。
[0018]圖1-2為圖1-1的側面視圖。
[0019]圖2-1為市場在用的領帶結型射頻晶片連接片外形結構圖。
[0020]圖2-2為圖2-1的側面視圖。
[0021]圖3-1為市場在用的X型射頻晶片連接片外形結構圖。
[0022]圖3-2為圖3-1的側面視圖。
[0023]圖4-1為本實用新型工字型晶片連接片結構圖。
[0024]圖4-2為圖4-1的側面視圖。
[0025]圖5-1為本實用新型晶片連接片上安裝晶片成為晶片連接片總成外形結構圖。
[0026]圖5-2為圖5-1的側面視圖。
[0027]圖6-1為本實用新型晶片連接片總成與射頻天線的連接外形圖。
[0028]圖6-2為圖6-1的A-A向側剖面視圖。
[0029]圖7為D處側剖面放大後的結構視圖。
[0030]在圖中，10、晶片本體；11、有效柱腳；12、無效柱腳13、有效柱腳；14、無效柱腳；20、PET膜；21 (22、23、24)、領帶結形晶片連接片的鋁箔層；31 (32、33、34)、X型晶片連接片鋁箔層41(42、43、44)、工字型晶片連接片鋁箔層；50、射頻天線基底PET膜；51、射頻天線鋁箔層；52、射頻天線諧振腔開口處。
【【具體實施方式】】
[0031]如圖1-1、1-2所示，射頻晶片在晶片本體10上設置有四個柱腳11、12、13、14，其中
11、13為晶片有效柱腳，12、14為晶片無效柱腳。
[0032]如圖2-1、2_2所示，市場上在用的領帶結型RFID射頻晶片連接片的鋁箔的尺寸為
3.5*8mm,外沿尺寸4*9mm，20為PET膜，作為晶片連接片基底膜，厚度0.05毫米，21、22、23、24為晶片連接片的鋁箔層，厚度0.01毫米，21、23與晶片有效柱腳11、13經導電膠固定在一起，22、24與晶片無效柱腳12、14經導電膠連接固定在一起，由於晶片貼片機的限制，無法將4*9mm領帶結形狀的晶片連接片豎起來，故此只能用於射頻諧振腔縱向開口的射頻天線，「領帶結，，式射頻晶片連接片尺寸大，影響射頻產品美觀。
[0033]如圖3-1、3-2所示，市場上在用的「X」形狀的晶片連接片的尺寸小，為4*4.5mm，晶片連接片的寬度Imm左右,與射頻天線的接觸電阻較大，安裝在射頻天線的精度要求高，從而影響安裝效率，31、32、33、34為X形晶片連接片鋁箔層，固定在PET基底膜20上，鋁箔層31、33與晶片有效柱腳11、13經導電膠連接固定在一起，鋁箔層32、34與晶片無效柱腳12、14經導電膠連接固定在一起。
[0034]如圖4-1、4_2所示，本實用新型PET底膜20上複合鋁箔，經過化學蝕刻後留下如圖4-1的形狀結構，上部鋁箔層41其下端與晶片柱腳11相連，下部鋁箔層43其上端與晶片柱腳13相連，上部鋁箔層41的上端、下部鋁箔層43的下端的面積為= 4平方毫米，遠遠大於X型晶片連接片上下端面積，將來與射頻天線連接時的接觸面積大，具有更小的接觸電阻，提高晶片連接片總成與射頻天線連接的工作效率。
[0035]鋁箔層42、44用來固定射頻晶片的無效柱腳，面積極小的鋁箔層確保晶片無效柱腳與有效柱腳同時固結在鋁箔上，保持一樣的水平高度。
[0036]如圖5-1、5_2所示，晶片10經過導電膠粘結固定在晶片連接片中心的鋁箔層上，鋁箔層41、43經導電膠分別與晶片有效柱腳11、13連接固定，鋁箔層42、44經導電膠分別與晶片無效柱腳12、14連接固定，晶片10的有效柱腳與鋁箔41、43的電氣連接，晶片10的柱腳電氣連接尺寸從0.5*0.5毫米擴大到了 4*4毫米的範圍，極其方便安裝在射頻天線上，解決了射頻晶片尺寸極小，晶片安裝在射頻天線上的結束難度高及生產效率低的缺陷。
[0037]如圖6-1、6_2、圖7所示，將晶片連接片總成的鋁箔層面與天線鋁箔層51的諧振腔開口處52中心處壓合在一起或者用導電膠粘合在一起，通過導電鋁箔層41、43與天線鋁箔層51電氣連接，射頻晶片10的有效柱腳11、13與天線鋁箔層51的射頻天線諧振腔開口處52實現電氣連接，射頻晶片10具備了射頻讀寫功能。
【權利要求】
1.一種工字型RFID射頻晶片連接片，其特徵在於，它包括PET底膜，在PET底膜複合有鋁箔層，所述的鋁箔層設置為四個組成部分，分別包括上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層，所述的上部鋁箔層和下部鋁箔層為T型結構，對應設置在PET底膜上，所述的兩個中間鋁箔層為矩形結構，對應設置在PET底膜中部，所述的上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層整體呈工字型結構並且高度一致，所述的上部鋁箔層其下端與一個射頻晶片有效柱腳相連，下部鋁箔層其上端與另一個射頻晶片有效柱腳相連，兩個中間鋁箔層分別與兩個無效的射頻晶片柱腳相連。
2.根據權利要求1所述的工字型RFID射頻晶片連接片，其特徵還在於，所述的上部鋁箔層的上端、下部招箔層的下端長度為4mm,寬度為Imm,面積為= 4平方毫米。
【文檔編號】H01R31/06GK203951011SQ201420388919
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月15日 優先權日:2014年7月15日
【發明者】焦林 申請人:深圳市驕冠科技實業有限公司