電子設備及其系統級封裝模塊的製作方法
2023-07-13 14:34:16 1
本實用新型屬於電子設備技術領域，具體涉及一種電子設備及其系統級封裝模塊。
背景技術：
SIP(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶片，包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。SIP封裝由於可以靈活的採用已有的封裝進行集成，甚至可以進行3D堆疊。這樣設計周期可以大大縮短，功能器件也可以有了選擇的餘地。SIP封裝在醫療電子、汽車電子、功率模塊、圖像感應器、手機、全球定位系統、藍牙等方面應用越來越多。
有時因為功能需要，需要在系統封裝模塊增加燈光指示功能，因此需要在其結構上增加指示光源。目前通常是在系統封裝體上無發光裝置，因為大都封裝料是非透明的，貼裝在內部，光線無法透出，所以或者在電路基板載體的非封裝面貼裝發光裝置。但是這樣一來，發光裝置與系統封裝模塊並未一體化，不能全部實現系統級封裝的優勢，或者無法在封裝體上直接帶指示功能。
技術實現要素：
有鑑於此，本實用新型實施例提供一種電子設備及其系統級封裝模塊，能夠解決現有技術中的系統級封裝模塊無指示光源或者指示光源的光線無法透出的問題。
為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種系統級封裝模塊，該系統級封裝模塊包括電路基板、貼裝層和封裝層；貼裝層包括至少一個發光體，發光體與電路基板電連接並設於電路基板的邊緣；封裝 層用於封裝隔離貼裝層；其中，封裝層對應發光體處形成有缺口以使得發光體的光線能夠射出。
其中，發光體包括主體、第一光源和第一透明體，主體包括與電路基板連接的貼合面、與貼合面垂直的第一側面；第一光源設於第一側面上；第一透明體包覆第一光源，第一透明體的材料為熱固性樹脂；其中，封裝層對應第一光源形成有缺口。
其中，發光體還包括第二光源和第二透明體，主體還包括與第一側面相鄰的第二側面，第二光源設於第二側面上，第二透明體包覆第二光源，第二透明體的材料為熱固性樹脂，封裝層對應第二光源形成有缺口。
其中，第一透明體和第二透明體的厚度均為0.5-0.6mm。
其中，第一透明體和第二透明體的外表面均平行於電路基板的側面。
其中，貼裝層還包括晶片組和無源器件組，晶片組和無源器件組通過表面貼裝技術焊接於電路基板上。
其中，晶片組包括處理器晶片和/或內存晶片，無源器件組包括電阻、電容和電感中的一種或多種。
其中，封裝層的材料為環氧樹脂，環氧樹脂通過轉注、壓縮或印刷的方法形成封裝層。
其中，缺口由機械切割和/或雷射切割形成。
為解決上述技術問題，本實用新型還提供一種電子設備，該電子設備包括如前所述的系統級封裝模塊。
通過上述技術方案，本實用新型實施例的有益效果是：本實用新型實施例通過在貼裝層上設置至少一個發光體，並封裝層對應該發光體設有缺口以使得發光體的光線能夠射出，相比現有技術不能實現系統封裝基礎上提供燈光指示或者燈光指示模塊無法跟電子裝置一體化。通過上述方式，本實用新型實施例的電子設備及其系統級封裝模塊能夠實現系統級封裝模塊具備燈光指示功能，保證了系統級封裝模塊的一體化。
附圖說明
圖1是本實用新型系統級封裝模塊第一實施例的結構示意圖；
圖2是本實用新型系統級封裝模塊第二實施例的結構示意圖；
圖3是本實用新型系統級封裝模塊製造方法的流程示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，本實用新型以下所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
請參照圖1，圖1是本實用新型系統級封裝模塊第一實施例的結構示意圖。本實施例的系統級封裝模塊包括電路基板101、貼裝層和封裝層。
電路基板101用以承載晶片及元件，並實現電路連接，電路基板101可以是BT樹脂基板或者PCB線路板，可以是單層或者多層板。
貼裝層包括晶片組103、無源器件組104以及至少一個發光體102。
晶片組103和無源器件組104通過表面貼裝技術焊接於電路基板上。晶片組103可以是單顆或多顆晶片，晶片組103包括處理器晶片和/或內存晶片，無源器件組104包括電阻、電容或電感中的一種或多種。
發光體102與電路基板101電連接並設於電路基板101的邊緣。具體而言，在本實施例中，發光體102包括主體106、第一光源(圖未示)和第一透明體107，主體106包括與電路基板101連接的貼合面(未標示)、與貼合面垂直的第一側面(未標示)；第一光源設於第一側面上；第一透明體107包覆第一光源，第一透明體107的材料為熱固性樹脂。
優選地，第一透明體107厚度為0.5-0.6mm，第一透明體107的外表面的形狀可以是方形、圓形或者其他形狀，本領域技術人員可根據具體情況選擇。第一透明體107的外表面平行於電路基板101的側面。
封裝層105用於封裝隔離貼裝層。封裝層105的材料為環氧樹脂，環氧樹脂通過轉注、壓縮或印刷的方法形成封裝層105。封裝層105對 應發光體處形成有缺口108以使得發光體的光線能夠射出，優選地缺口108由機械切割和/或雷射切割形成，缺口108對應於第一光源。
本實用新型實施例通過在貼裝層上設置至少一個發光體，並封裝層對應該發光體設有缺口以使得發光體的光線能夠射出，相比現有技術不能實現系統封裝基礎上提供燈光指示或者燈光指示模塊無法跟電子裝置一體化。通過上述方式，本實用新型實施例的電子設備及其系統級封裝模塊能夠實現系統級封裝模塊具備燈光指示功能，保證了系統級封裝模塊的一體化。
請參閱圖2，圖2是本實用新型系統級封裝模塊第二實施例的結構示意圖。本實施例的系統級封裝模塊在第一實施例的基礎上，增加了第二光源(圖未示)和第二透明體206。
具體而言，發光體還包括第二光源和第二透明體208，主體206還包括與第一側面相鄰的第二側面，第二光源設於第二側面上，第二透明體208包覆第二光源，第二透明體208的材料為熱固性樹脂，封裝層(圖未示)對應第二光源形成有缺口。
優選地，第二透明體208厚度為0.5-0.6mm，第二透明體208的外表面的形狀可以是方形、圓形或者其他形狀，本領域技術人員可根據具體情況選擇。第二透明體208的外表面平行於電路基板的側面。
本實用新型實施例通過在貼裝層上設置至少一個發光體，並封裝層對應該發光體設有缺口以使得發光體的光線能夠射出，相比現有技術不能實現系統封裝基礎上提供燈光指示或者燈光指示模塊無法跟電子裝置一體化。通過上述方式，本實用新型實施例的電子設備及其系統級封裝模塊能夠實現系統級封裝模塊具備燈光指示功能，保證了系統級封裝模塊的一體化。
請參閱圖3，圖3是本實用新型系統級封裝模塊製造方法的流程示意圖。本實用新型系統級封裝模塊製造方法包括以下步驟：
S301：提供電路基板。
S302：在電路基板上形成貼裝層，其中，貼裝層包括至少一個發光體。
其中，貼裝層上的元件通過表面貼裝焊接於電路基板上。貼裝層包括但不限於晶片組、無源器件組以及發光體，發光體的個數和發光體的光源個數由本領域技術人員根據具體情況進行設置。
S303：在貼裝層上形成封裝層以封裝隔離貼裝層。
其中，封裝層用於封裝隔離貼裝層。封裝層的材料為環氧樹脂，環氧樹脂通過轉注、壓縮或印刷的方法形成封裝層。
S304：切割封裝層對應發光體的部分形成缺口，以使得發光體的光線能夠射出。
其中，優選封裝層對應發光體的光源部分形成有缺口。通常封裝層為黑色，在本實施例中，優選採用雷射切割或機械切割，也可採用兩者結合以提高切割效率。
值得注意的是，上述實施例中第一透明體和第二透明體均採用0.5-0.6mm的厚度，該厚度可避免在切割存在製程誤差時損壞第一光源和/或第二光源，也能保證第一光源和/或第二光源的發光透出量。
本實用新型還提供一種電子設備，該電子設備包括上述實施例的系統級封裝模塊。該電子設備可以是移動硬碟等。
以上各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實用新型可用以實施的特定實施例。再者，本實用新型所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「頂」、「底」、「前」、「後」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」、「周圍」、「中央」、「水平」、「橫向」、「垂直」、「縱向」、「軸向」、「徑向」、「最上層」或「最下層」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實用新型，而非用以限制本實用新型。
以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，例如各實施例之間技術特徵的相互結合，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。