一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑的製作方法

2023-07-07 01:36:56

專利名稱：一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑的製作方法
技術領域：
本發明涉及電解銅箔生產工藝技術領域，尤其涉及一種用於銅箔表面粗化處理的 添加劑。
背景技術：
電解銅箔是製造覆銅板(CCL)及印製電路板(PCB)的重要的材料。在當今電子信 息產業迅速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的「神經網絡」。電解銅 箔的生產工序主要包括以下三個過程溶銅生箔、表面處理和產品分切。其中，表面處理包 括酸洗、粗化、固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理工序(如圖1所示)。目前，電 解銅箔的製造過程中，表面處理過程中的粗化工序一般不加添加劑或添加含有砷、銻、鎘等 對人體易造成傷害的元素，所得銅箔粗化顆粒較大，不均勻，或不環保。現有的電解銅箔用 於製造高Tg板、無滷素板或撓性板等高檔板材時抗剝離強度較低，所製成的線路板容易出 現起泡、甩線和脫層等不良現象，嚴重影響覆銅板和印製電路板的質量。發明內容
本發明的目的在於為克服現有技術的缺陷，而提供一種使銅箔粗化顆粒細小、分 布均勻，抗剝離強度高的用於銅箔表面粗化處理的添加劑。
為實現上述目的，本發明採用以下技術方案一種用於銅箔表面粗化處理的添加 劑，所述添加劑由含鎳化合物、含鑰化合物、含鈷化合物、含鐵化合物、含磷化合物、含鈦化 合物、含錫化合物和含氯化合物中的兩種或兩種以上的物質組成。
進一步說，所述添加劑的用量為5-1000mg/L。
優選地，所述含鑰化合物為鑰酸鈉、鑰酸銨和磷鑰酸銨中的任一種或兩種。
優選地，所述含鈷化合物為硫酸鈷。
優選地，所述含鐵化合物為硫酸亞鐵。
優選地，所述含錫化合物為硫酸亞錫。
優選地，所述含氯化合物為鹽酸
優選地，所述含磷化合物為亞磷酸。
優選地，所述含鈦化合物為硫酸鈦。
優選地，所述含鎳化合物為硫酸鎳。
與現有技術相比，本發明的有益效果是電解銅箔表面粗化處理中使用本發明所 述添加劑，所製造的銅箔不含砷、銻、鎘等對人體易造成嚴重傷害的元素，銅箔粗化顆粒細 小、分布均勻，抗剝離強度高，適用於製造高Tg板、無滷素板和撓性板等高檔板材。


圖1為電解銅箔表面處理流程圖2為粗化工序中未添加本發明所生產的電解銅箔的電鏡照片(1000倍)；
圖3為粗化工序中添加本發明所生產的電解銅箔的電鏡照片(1000倍)。
具體實施方式
為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案進一步介紹和說明。
電解銅箔的表面處理依次包括以下六道工序酸洗、粗化、固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理。酸洗、固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理均採用現有技術的常用方法進行；在粗化工序中除向原粗化液中加入本發明所述的添加劑外，其餘操作及條件參數均按現有的常用方法進行。添加劑由以下任兩種或兩種以上的物質組成 含鎳化合物、含鑰化合物、含鈷化合物、含鐵化合物、含磷化合物、含鈦化合物、含錫化合物和含氯化合物。原粗化液中添加劑的濃度為5-1000mg/L。原粗化液的銅含量為5-20g/L， 硫酸含量為100-200g/L，溫度為10-40°C。
實施例1
將未經表面處理的35 μ m毛箔按照現有技術進行酸洗。經酸洗後的毛箔進入粗化槽進行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為5-20g/L、硫酸含量為100-200g/L、鑰酸鈉含量為 300mg/L、硫酸亞錫含量為150mg/L，在10_40°C下按照現有技術的操作方法進行電鍍。粗化後按照現有技術的方法繼續進行固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理得到銅箔。所得銅箔的抗剝離強度為1.75kgf/cm，銅箔粗化顆粒細小、分布均勻(參見圖3)。
實施例2
將未經表面處理的35 μ m毛箔根據現有的技術進行酸洗。經酸洗後的毛箔進入粗化槽進行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為5-20g/L、硫酸含量為100-200g/L、鑰酸鈉含量為30mg/L、硫酸鈷含量為200mg/L、硫酸亞鐵含量為100mg/L和鹽酸含量為60mg/L，在 10-40°C下按照現有技術的操作方法進行電鍍。粗化後按照現有技術的方法繼續進行固化、 耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理得到銅箔。所得銅箔的抗剝離強度為1.70kgf/ cm,銅箔粗化顆粒細小、分布均勻。
實施例3
將未經表面處理的35 μ m毛箔根據現有的技術進行酸洗。經酸洗後的毛箔進入粗化槽進行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為15g/L、硫酸含量為150g/L、鑰酸銨含量為 30mg/L、硫酸鈷含量為200mg/L、亞磷酸含量為80mg/L、硫酸鈦含量為200mg/L、硫酸鎳含量為150mg/L、硫酸亞鐵含量為100mg/L和鹽酸含量為60mg/L，在10°C下按照現有技術的操作方法進行電鍍。粗化後按照現有技術的方法繼續進行固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理得到銅箔。所得銅箔的抗剝離強度為1.65kgf/cm，銅箔粗化顆粒細小、分布均勻。
實施例4
將未經表面處理的35 μ m毛箔根據現有的技術進行酸洗。經酸洗後的毛箔進入粗化槽進行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為15g/L、硫酸含量為150g/L、磷鑰酸銨含量為 30mg/L、鑰酸鈉含量為20mg/L、硫酸鈷含量為200mg/L、亞磷酸含量為80mg/L、硫酸鈦含量為200mg/L、硫酸鎳含量為150mg/L和硫酸亞鐵含量為100mg/L，在40°C下按照現有技術的操作方法進行電鍍。粗化後按照現有技術的方法繼續進行固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理得到銅箔。所得銅箔的抗剝離強度為1. 68kgf/cm，銅箔粗化顆粒細小、分布均勻。
實施例5
將未經表面處理的35 μ m毛箔根據現有的技術進行酸洗。經酸洗後的毛箔進入粗化槽進行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為15g/L、硫酸含量為150g/L、鑰酸鈉含量為3mg/ L和硫酸鈷含量為3mg/L，在25°C下按照現有技術的操作方法進行電鍍。粗化後按照現有技術的方法繼續進行固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理得到銅箔。所得銅箔的抗剝離強度為1. 64kgf/cm，銅箔粗化顆粒細小、分布均勻。
對比I
將未經表面處理的35 μ m毛箔按照現有技術依次進行酸洗、粗化、固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理，與實施例1不同之處是粗化工序中不添加任何添加劑。 所得銅箔的抗剝離強度為1.40kgf/cm。與實施例1所得銅箔比較，本實施例所得銅箔的抗剝離強度明顯較低，銅箔粗化顆粒較大，分布不均勻(參見圖2)。用於壓制高Tg板、無滷板和撓性板等高檔板材其抗剝離強度不高，從而容易產生起泡和甩線等不良現象。
對比2
將未經表面處理的35 μ m毛箔根據現有的技術進行酸洗。經酸洗後的毛箔進入粗化槽進行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為5-20g/L、硫酸含量為100-200g/L和鑰酸鈉含量為300mg/L，在10-40°C下按照現有技術的操作方法進行電鍍。粗化後按照現有技術的方法繼續進行固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理得到銅箔。與實施例1不同之處是粗化工序中只加入鑰酸鈉作為添加劑，未加入硫酸亞錫。所得銅箔的抗剝離強度為1.42kgf/cm。與實施例1所得銅箔比較，本實施例所得銅箔的抗剝離強度明顯較低，銅箔粗化顆粒較大，分布不均勻。用於壓制高Tg板、無滷板和撓性板等高檔板材其抗剝離強度不聞，從而容易廣生起泡和思線等不良現象。
對比3
將未經表面處理的·35 μ m毛箔根據現有的技術進行酸洗。經酸洗後的毛箔進入粗化槽進行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為5-20g/L、硫酸含量為100-200g/L、鑰酸鈉含量為3mg/L、硫酸亞錫含量為lmg/L，在10-40°C下按照現有技術的操作方法進行電鍍。粗化後按照現有技術的方法繼續進行固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理得到銅箔。 與實施例1不同之處是粗化工序中·所加入的添加劑鑰酸鈉和硫酸亞錫的總含量低於5mg/ L0所得銅箔的抗剝離強度為1. 41kgf/cm0與實施例1所得銅箔比較，本實施例所得銅箔的抗剝離強度明顯較低，銅箔粗化顆粒較大，分布不均勻。用於壓制高Tg板、無滷板和撓性板等高檔板材其抗剝離強度不高，從而容易產生起泡和甩線等不良現象。
對比4
將未經表面處理的35 μ m毛箔根據現有的技術進行酸洗。經酸洗後的毛箔進入粗化槽進行粗化，粗化槽中粗化液的銅含量為5-20g/L、硫酸含量為100-200g/L、鑰酸鈉含量為600mg/L、硫酸亞錫含量為600mg/L，在10_40°C下按照現有技術的操作方法進行電鍍。 粗化後按照現有技術的方法繼續進行固化、耐熱層處理、防氧化、塗偶聯劑和烘乾處理得到銅箔。與實施例1不同之處是粗化工序中所加入的添加劑鑰酸鈉和硫酸亞錫的總含量高於 1000mg/L。所得銅箔的抗剝離強度為1. 39kgf/cm。與實施例1所得銅箔比較，本實施例所得銅箔粗化顆粒較大或產生細長的樹枝狀結晶。用於壓制高Tg板、無滷板和撓性板等板材後出現蝕刻不淨的現象，易使線路板產生短路不良。
以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便於讀者更容易理解， 但不代表本發明的實施方式僅限於此，任何依本發明所做`的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。
權利要求
1.一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述添加劑由含鎳化合物、含鑰化合物、含鈷化合物、含鐵化合物、含磷化合物、含鈦化合物、含錫化合物和含氯化合物中的任意兩種或兩種以上的物質組成。
2.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述添加劑的總用量為5-1000mg/L。
3.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述含鑰化合物為鑰酸鈉、鑰酸銨和磷鑰酸銨中的任一種或兩種。
4.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述含鈷化合物為硫酸鈷。
5.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述含鐵化合物為硫酸亞鐵。
6.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述含錫化合物為硫酸亞錫。
7.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述含氯化合物為鹽酸。
8.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述含磷化合物為亞磷酸。
9.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述含鈦化合物為硫酸鈦。
10.根據權利要求1所述一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，其特徵在於所述含鎳化合物為硫酸鎳。
全文摘要
本發明公開了一種用於銅箔表面粗化處理的添加劑，所述添加劑由含鎳化合物、含鉬化合物、含鈷化合物、含鐵化合物、含磷化合物、含鈦化合物、含錫化合物和含氯化合物中的兩種或兩種以上的物質組成。電解銅箔表面粗化處理中使用本發明所述添加劑，所製造的銅箔不含砷、銻、鎘等對人體易造成嚴重傷害的元素，銅箔粗化顆粒細小、分布均勻，抗剝離強度高，適用於製造高Tg板、無滷素板和撓性板等高檔板材。
文檔編號C25D3/58GK103052278SQ20121058361
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月27日 優先權日2012年12月27日
發明者吳偉安, 郭偉, 黃文榮 申請人:建滔(連州)銅箔有限公司