導線架料帶結構的製作方法

2023-07-07 03:53:06

專利名稱：導線架料帶結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種導線架料帶結構，特別指一種具有保護結構的導線架料帶
結構。
背景技術：
隨著科技不斷進步，發光二極體(LED)已大幅應用於各種照明、燈具等領域。發光 二極體並不依靠燈絲髮熱來發光，因此發光二極體具有非常高的能量轉化效率，故其在使 用上具有節能、節費的優勢；另外，發光二極體採用固體封裝，具有結構牢固、使用壽命長的 優點，更避免傳統的螢光燈管破裂溢出汞的二次汙染。而除了一般普通照明之外，發光二極 管可使用在最先進的光電技術，例如運用於手機、液晶背光、按鍵、信號設備、大型顯示屏等 多種領域。 在一般的發光二極體的使用上，發光二極體是固晶設置於一金屬支架上，利用金 屬支架達成連接電信號/控制信號以及散熱等功能。而上述金屬支架會裝設有晶片模座， 以利發光二極體的固晶及後續的樹脂封裝工藝。 但是由於晶片模座的製造，是由塑料射出模具在該金屬支架上利用射出成型所制 成，且利用模具上的結構阻擋塑料流至導電端子之間的空隙，但塑料射出時所造成的液態 塑料的竄流以及射出壓力，即可能造成晶片模座的結構變形。另外，上述在射出成型的工藝 中，可能會出現靠破位置不穩定，而造成溢膠等不當的情況。 再一方面，由於導電端子等金屬對象可能受到塑料射出模具的直接接觸而導致金 屬表面的刮傷，而影響所述導電端子在傳送電流或信號上的品質。 本案創作人有鑑於上述現有的結構裝置於實際施用時的缺點，且積累個人從事相 關產業開發實務上多年的經驗，精心研究，終於提出一種設計合理且有效改善上述問題的 結構。

實用新型內容本實用新型的主要目的，旨在提供一種導線架料帶結構，其具有多個導線架，且每 一導線架上的相鄰導電端子之間的裸空部填入有塑料材料，以形成一保護結構，該保護結 構可保護金屬部件的表面，進以提升導線架料帶的產品品質。
為了達到上述目的，本實用新型是提供一種導線架料帶結構，包含多個導線架， 該導線架具有一晶片承載座以及多個排列於晶片承載座兩側的導電端子，每一個該導電端 子旁形成有裸空部，且該裸空部中是填入有一保護結構。 其中該晶片承載座兩側還包括有至少一個固定腳。 其中所述導電端子均具有一位於該晶片承載座內部的導接部及延伸於該晶片承 載座外部的導電腳位。 其中該裸空部是成型於每一個所述導電端子的該導電腳位之間，或是該導電腳位 與該固定腳之間。[0012] 其中該保護結構為以射出成型將一塑料填滿於該裸空部。 其中該保護結構的肉厚大於所述導電端子的肉厚。 其中該保護結構具有凸起上表面及平面下表面。 其中該保護結構具有凸起上表面及凸起下表面。 其中該保護結構具有平面上表面及凸起下表面。 其中該保護結構具有平面上表面及平面下表面。 其中該保護結構覆蓋於導電端子的部分上表面及部分下表面。 其中所述導電端子具有彎折結構或不具有彎折結構。 本實用新型的有益效果是如上述構造，相鄰導電端子之間具有一裸空部，而本實 用新型利用塑料填滿於該裸空部以形成該保護結構，該保護結構可提高該晶片承載座的強 度，且可避免金屬對象的表面受損的情況；另一方面，該導線架上還包括有固定腳，所述導 電端子與該固定腳之間同樣形成有上述的裸空部，故該保護結構亦成型於導電端子與固定 腳之間的裸空部，以達成保護導電端子等金屬對象的表面的功效。

為使能更進一步了解本實用新型的特徵及技術內容，請參閱以下有關本實用新型 的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本實用新型加以限制， 其中。
圖1是為本實用新型第一實施例的導線架料帶結構的示意圖。 圖1A是為圖1的A部分的示意圖，其顯示所述導電端子之間的裸空部。 圖2是顯示保護結構成型於該裸空部的示意圖。 圖2A至圖2D是為本實用新型的保護結構的四種結構態樣。 圖3是顯示本實用新型第一實施例的單一導線架的所述導電端子彎折後的示意 圖。 圖4是為本實用新型第二實施例的導線架料帶結構的示意圖，其顯示所述導電端 子之間的裸空部。 圖5是顯示保護結構成型於該裸空部的示意圖。 圖6是顯示本實用新型第二實施例的單一導線架的示意圖。
具體實施方式首先，請參閱圖1至圖2所示，本實用新型提出一種導線架料帶結構1，其上包含有 多個導線架IO，換言之，導線架10是規則地排列於該導線架料帶結構1上，以利後續的生 產流程。每一個導線架10具有一晶片承載座101以及多個排列於晶片承載座101兩側的 導電端子102，且位於該晶片承載座101的同側的導電端子102之間形成有裸空部103，該 裸空部103中是填入有一保護結構105，以補強下料時晶片承載座101的強度，且保護結構 105可避免導電端子102或其它金屬料件的壓傷問題。 請參考圖l及圖1A，其為本實用新型的第一實施例。在本實用新型中，導線架料帶 結構1包含有多個導線架IO，每一個導線架10具有一晶片承載座101以及三組成對地排 列於該晶片承載座101兩側的導電端子102，該晶片承載座101的中央位置是定義出一功能區，其是用以固設發光二極體(圖未示)，而位於晶片承載座101兩側的導電端子102分 別由晶片承載座101內部向外延伸成型，換言之，所述導電端子102均具有一位於該晶片承 載座101內部的導接部1021及延伸於該晶片承載座101外部的導電腳位1022，當一發光 二極體固設於功能區時，該發光二極體可分別以打線電性連接於其所對應的所述導電端子 102的導接部1021，以形成電連接。 而上述的裸空部103則是定義為兩導電端子102的導電腳位1022之間所形成的 空隙，而保護結構105則是填滿裸空部103。再一方面，每一個導線架IO還包括四個固定 腳104，該四個固定腳104大致上是成型於晶片承載座101的四個角落位置，而每一固定腳 104與其相鄰的導電腳位1022之間同樣形成有上述的裸空部103，因此保護結構105則同 樣地填滿位於固定腳104與其相鄰的導電腳位1022之間的裸空部103。換言之，如圖2所 示，在本具體實施例中，保護結構105是成型於導電腳位1022之間所形成的裸空部103，或 是固定腳104與其相鄰的導電腳位1022之間的裸空部103，以達補強晶片承載座101強度 的功效。 而在本具體實施例中，保護結構105是以射出成型將一塑料填滿於上述的裸空部 103，但不以此為限。 請參考圖2A至圖2D，其為圖2中A_A的剖視圖。保護結構105的肉厚Dl是大於 導電端子102的肉厚D2(請注意，在本實施例中固定腳104的肉厚大致上同於導電端子102 的肉厚D2)，以使保護結構105得以保護導電端子102的金屬表面受到模具的壓傷。圖2A 是為保護結構105的第一種結構態樣，保護結構105的肉厚D1是大於所述導電端子102的 肉厚D2，該保護結構105是覆蓋於導電端子102的部分上表面及部分下表面，且保護結構 105是為一具有平面上表面及平面下表面的塑料結構。圖2B是為保護結構105的第二種結 構態樣，其中，保護結構105是為一具有平面上表面及凸起下表面的塑料結構。圖2C是為 保護結構105的第三種結構態樣，其中，保護結構105是為一具有凸起上表面及平面下表面 的塑料結構。圖2D是為保護結構105的第四種結構態樣，其中，保護結構105是為一具有 凸起上表面及凸起下表面的塑料結構。而上述的保護結構105的上表面與下表面的結構態 樣，可根據不同產品的導電端子102的厚度加以變化調整。 另一方面，晶片承載座101射出成型之後，所述導電端子102的導電腳位1022必 須進一步彎折以連接於電路板上(如圖3所示，其顯示本實用新型第一實施例的單一導線 架)，而在彎折導電端子102的同時或是彎折前，是利用工具將該保護結構105加以壓出、折 斷，以便將保護結構105由晶片承載座101上移除。值得注意的是，由於保護結構105是連 接於該晶片承載座101，當去除該保護結構105後，晶片承載座101與保護結構105的連接 位置會殘留有較不平整的表面。 另外，請參考圖4及圖5，其為本實用新型的第二實施例。第二實施例與第一實施 例不同之處在於，導電端子102在導線架料帶結構l進行衝壓時，同時進行彎折的動作，因 此，本實施例中的導電端子102的導電腳位1022上已具有彎折的結構。而如同第一實施 例，裸空部103則是定義為兩導電端子102的導電腳位1022之間所形成的空隙，或是固定 腳104與其相鄰的導電腳位1022之間所形成的空隙，且利用射出成型將一塑料填滿於上述 的裸空部103，以成型保護結構105，進而達成利用較厚的保護結構105避免導電端子102 的表面受到模具壓傷的問題。[0037] 請參考圖6，其顯示本實用新型第二實施例的單一導線架。在晶片承載座101射 出成型之後，利用工具將該保護結構105加以壓出、折斷，以便將保護結構105由晶片承載 座101上移除，以利下遊廠商進行發光二極體的封裝作業。由於保護結構105是連接於該 晶片承載座101，當去除該保護結構105後，晶片承載座101與保護結構105的連接位置會 殘留有較不平整的表面。 綜上所述，本實用新型具有下列諸項優點 1、本實用新型的導線架料帶結構是利用填滿成型於該導電端子旁的裸空部的保 護結構，以提高晶片承載座的強度，且可避免金屬對象(如導電端子等)受到射出成型模具 的壓傷。 2、本實用新型將塑料填滿於所述導電端子間的裸空部，使得裸空部成為實體的結 構區，因此可解決傳統使用射出模擋膠卻造成的溢膠問題。 以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此局限本實用新型的專利範 圍，故凡是運用本實用新型說明書及圖標內容所為的等效技術變化，均包含於本實用新型 的權利要求範圍內。
權利要求一種導線架料帶結構，其特徵在於，包含有多個導線架，該每一導線架具有一晶片承載座以及多個排列於晶片承載座兩側的導電端子，每一該導電端子旁形成有裸空部，且該裸空部中是填入有一保護結構。
2. 如權利要求1所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該晶片承載座兩側還包括 有至少一個固定腳。
3. 如權利要求2所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中所述導電端子均具有一位 於該晶片承載座內部的導接部及延伸於該晶片承載座外部的導電腳位。
4. 如權利要求3所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該裸空部是成型於每一個 所述導電端子的該導電腳位之間，或是該導電腳位與該固定腳之間。
5. 如權利要求l所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該保護結構為以射出成型 將一塑料填滿於該裸空部。
6. 如權利要求1所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該保護結構的肉厚大於所 述導電端子的肉厚。
7. 如權利要求l所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該保護結構具有凸起上表 面及平面下表面。
8. 如權利要求1所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該保護結構具有凸起上表 面及凸起下表面。
9. 如權利要求1所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該保護結構具有平面上表 面及凸起下表面。
10. 如權利要求1所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該保護結構具有平面上表 面及平面下表面。
11. 如權利要求1所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中該保護結構覆蓋於導電端 子的部分上表面及部分下表面。
12. 如權利要求1所述的導線架料帶結構，其特徵在於，其中所述導電端子具有彎折結 構或不具有彎折結構。
專利摘要一種導線架料帶結構，是包含多個導線架，該導線架具有一晶片承載座以及多個排列於晶片承載座兩側的導電端子，每一個該導線架上還包括有成型於所述導電端子旁側的裸空部，且該裸空部中填入有一保護結構；該保護結構可保護金屬部件的表面，並提升導線架料帶的產品品質。
文檔編號F21Y101/02GK201521909SQ20092026720
公開日2010年7月7日 申請日期2009年10月19日 優先權日2009年10月19日
發明者曾紹誠, 李廷璽, 陳立敏 申請人:一詮精密電子工業(崑山)有限公司;一詮精密工業股份有限公司