一種微波鐵氧體腔體的製造方法與流程
2023-07-07 05:03:31
本發明涉及微波鐵氧體技術領域，尤其涉及一種微波鐵氧體腔體的製造方法。
背景技術：
微波鐵氧體器件(如：隔離器、環行器)在微波電路中起到起到環行、隔離、調幅等作用，主要用於軍事雷達系統、通信領域，其具有大功率、寬頻帶、低插損、易集成、低互調的特點。在現有的環行器與隔離器中，腔體是必不可少的部件，腔體承擔著機械支撐，封裝，導磁，導電的功能。
隨著通信技術和市場的飛速發展，對微波環行器、隔離器的指標要求越來越高，環行器、隔離器的各製造廠商之間的競爭也越來越激烈，產品價格日趨白熱化。目前的隔離器/環行器腔體主要是銑床加工的方式，但由於銑床加工慢，時間成本以及人力成本等方面較高，且浪費材料，不利於提高產品的市場競爭力。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題是：提供一種微波鐵氧體腔體的製造方法，製造工藝簡單，能夠有效降低製造成本。
為了解決上述技術問題，本發明採用的技術方案為：
一種微波鐵氧體腔體的製造方法，包括以下步驟：
S1、根據所需要的的微波鐵氧體腔體的形狀設計並加工出平面狀胚體；
S2、根據胚體和微波鐵氧體腔體的形狀設計並加工模具；
S3、將胚體定位，使胚體的中心對準模具的中心；
S4、使用所述模具對所述胚體進行衝壓，得到成品。
本發明的有益效果在於：本發明採用模具衝壓的方法製造出微波鐵氧體腔體，加工工藝簡單，有效節省材料，更適合批量化生產，能夠降低生產成本，增加產品的競爭力；且衝壓式腔體結構穩定，具有較小的外磁阻，使微波鐵氧體器件具有良好的工作性能。
附圖說明
圖1為本發明實施例的微波鐵氧體腔體的製造方法的流程圖；
圖2為本發明實施例的微波鐵氧體腔體胚體的結構示意圖；
圖3為本發明實施例的微波鐵氧體腔體成品的俯視圖；
圖4為本發明實施例的微波鐵氧體腔體成品的側視圖。
具體實施方式
為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式並配合附圖予以說明。
本發明最關鍵的構思在於：使用衝壓的方式製造出微波鐵氧體腔體，使其製造工藝更簡單，成本更低，結構更穩定。
請參照圖1，一種微波鐵氧體腔體的製造方法，包括以下步驟：
S1、根據所需要的的微波鐵氧體腔體的形狀設計並加工出平面狀胚體；
S2、根據胚體和微波鐵氧體腔體的形狀設計並加工模具；
S3、將胚體定位，使胚體的中心對準模具的中心；
S4、使用所述模具對所述胚體進行衝壓，得到成品。
從上述描述可知，本發明的有益效果在於：本發明採用模具衝壓的方法製造出微波鐵氧體腔體，加工工藝簡單，有效節省材料，更適合批量化快速生產，能夠降低生產成本，增加產品的競爭力；且衝壓式腔體結構穩定，具有較小的外磁阻，使微波鐵氧體器件具有良好的工作性能。
進一步的，所述步驟S4之前還包括步驟：將胚體加熱軟化。
由上述描述可知，在衝壓前將胚體進行軟化處理更有利於胚體衝壓成型。
進一步的，所述胚體的材料為鋼材。
進一步的，所述模具包括上模和下模，所述上模為凸模，所述凸模包括圓柱形本體和連接於圓柱形本體的三個側枝；所述下模為凹模，所述凹模為中空的圓柱形凹槽，所述凹槽的側壁上設置有三個開槽，所述開槽的位置與所述三個側枝的位置相對應。
進一步的，步驟S3是將所述下模固定於衝床上，將胚體定位於所述下模的上表面，並使上模、下模、胚體的中心在一條豎直線上。
進一步的，步驟S4具體為：使上模向下衝壓，直至上模、胚體、下模三者緊密結合。
請參照圖1，本發明的實施例一為：一種微波鐵氧體腔體的製造方法，包括以下步驟：
步驟1、根據所需要的的微波鐵氧體腔體的形狀設計並加工出平面狀胚體。如圖2所示，所述胚體為所需要的微波鐵氧體腔體完全展開時的形狀，所述胚體包括圓形本體、連接於圓形本體周圍的三個扇形側臂以及分別設置於三個扇形側臂之間的三個分支，所述分支的末端均設置有孔；所述胚體的材料為鋼材。
步驟2、根據胚體和微波鐵氧體腔體的形狀設計並加工模具。所述模具包括上模和下模，所述上模為凸模，所述凸模包括圓柱形本體和連接於圓柱形本體周圍的三個側枝；所述下模為凹模，所述凹模為中空的圓柱形凹槽，所述凹槽的側壁上設置有三個開槽，所述開槽的位置與所述三個側枝的位置相對應。微波鐵氧體腔體恰好能夠夾在上模和下模之間。
步驟3、將胚體定位，使胚體的中心對準模具的中心。具體地，是將所述下模固定於衝床上，將胚體定位於所述下模的上表面，並使上模、下模、胚體的中心在一條豎直線上。
步驟4、將胚體加熱軟化。
步驟5、使用所述模具對所述胚體進行衝壓，具體地，使上模向下衝壓，直至上模、胚體、下模三者緊密結合，得到如圖3以及圖4所示的成品。
綜上所述，本發明提供的微波鐵氧體腔體使用衝壓的方法製造而成，加工工藝簡單，能有效節省材料，更適合批量化快速生產，能夠降低生產成本，增加產品的競爭力；且衝壓式腔體結構穩定，具有較小的外磁阻，使微波鐵氧體器件具有良好的工作性能。
以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。