表面組裝元器件用料盤的製作方法
2023-08-10 04:40:36 1
表面組裝元器件用料盤的製作方法
【專利摘要】本發明公開了表面組裝元器件用料盤，包括料盤本體，設置在料盤本體內部中心的內纏繞環，其特徵在於，在料盤本體外表面中心還設置有外纏繞環，所述內纏繞環和料盤本體上設置有供料帶插入到外纏繞環中心的缺口，所述外纏繞環設置有供料帶插出的缺口，料帶始端穿過內纏繞環、料盤本體、外纏繞環的缺口纏繞在外纏繞環上，料帶末端纏繞在內纏繞環上。結構簡單，操作簡捷，方便從料帶的始端和末端分別取料，提高工作效率。
【專利說明】表面組裝元器件用料盤
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種表面組裝元器件用料盤。
【背景技術】
[0002]表面貼裝技術就是SMT (Surface Mounted Technology),是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝，無需對印製板鑽插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印製板表面規定位置上的裝聯技術。
[0003]表面組裝元器件首先做成帶狀料帶，然後將料帶纏繞在料盤上進行送料並通過貼片機貼、焊到印製板表面規定位置上。傳統的料盤只方便從料帶末端取料，當料帶連接在貼片機上工作時，如果想取料很麻煩，比如後續檢查的時候發現有缺料現象需要人工補上，要麼需要把料帶從貼片機上取掉，然後從料帶末端取料，最後將料帶末端重新安裝在貼片機上；要麼是將料帶從料盤上全部取出來，然後從料帶始端取料，最後重新將料帶纏繞在料盤上。在實際工作中，這種現象經常出現，總之，現有結構的料盤當料帶連接在貼片機上時，取料非常費時費力。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在於克服現有技術中存在的不足，提供了一種表面組裝元器件用料盤，方便從料帶的始端和末端分別取料，提高工作效率。
[0005]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現:表面組裝元器件用料盤，包括料盤本體，設置在料盤本體內部中心的內纏繞環，其特徵在於，在料盤本體外表面中心還設置有外纏繞環，所述內纏繞環和料盤本體上設置有供料帶插入到外纏繞環中心的缺口，所述外纏繞環設置有供料帶插出的缺口，料帶始端穿過內纏繞環、料盤本體、外纏繞環的缺口纏繞在外纏繞環上,料帶末端纏繞在內纏繞環上。
[0006]將表面組裝元器件做成料帶,將料帶始端穿過內纏繞環的缺口、料盤本體的缺口、外纏繞環的缺口，纏繞在外纏繞環上，優選在料帶始端設置有不乾膠，直接將料帶粘貼住，防止鬆散，料帶末端纏繞在內纏繞環上，跟傳統的料盤一樣使用，工作人員可以隨意從料帶的始端或者末端取料，尤其是當料帶末端連接在貼片機上工作時，可以直接從料帶始端取料，大大提高效率。
[0007]本發明的有益效果是:表面組裝元器件用料盤，結構簡單，操作簡捷，方便從料帶的始端和末端分別取料，提高工作效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明表面組裝元器件用料盤的結構示意圖；
圖2為本發明表面組裝元器件用料盤的剖視圖；
附圖的標記含義如下:
1:料盤本體；2:外纏繞環；3:缺口 ； 4:料帶始端；5:不幹I父；6:料帶末端；7:內纏繞環。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖和具體的實施例對本發明技術方案作進一步的詳細描述，以使本領域的技術人員可以更好的理解本發明並能予以實施，但所舉實施例不作為對本發明的限定。
[0010]如圖1和圖2所示，表面組裝元器件用料盤，包括料盤本體1，設置在料盤本體I內部中心的內纏繞環7，在料盤本體I外表面中心還設置有外纏繞環2，為了便於區分，在圖1中將內纏繞環7的輪廓使用實心黑色線條顯示，內纏繞環7和料盤本體I上設置有供料帶插入到外纏繞環2中心的缺口(圖中未顯示)，外纏繞環2設置有供料帶插出的缺口 3，優選料帶始端4設置有不乾膠5。優選外纏繞環2的直徑是內纏繞環7直徑的三分之一到二分之一之間，為了方便拿取料盤，可以在料盤本體I上設置開孔(圖中未顯示)，可以將手指直接放入開孔中拿取料盤。將表面組裝元器件做成料帶，需要指明一下，為了更清楚的體現料盤的結構，人為將料帶的前端部分稱之為料帶始端4，而將其餘部分統稱為料帶末端6，即料帶始端4和料帶末端6是相連的。將料帶始端4穿過內纏繞環7的缺口、料盤本體I的缺口、外纏繞環2的缺口 3，纏繞在外纏繞環2上，其中在缺口處料帶會有彎折，然後直接用不乾膠5將料帶始端4粘貼住，防止鬆散，取料時揭開不乾膠5，結束後再粘貼住，可以反覆多次使用。料帶末端6纏繞在內纏繞環7上，為了便於區分和圖片的簡潔，僅用部分虛線示意料帶末端6，跟傳統的料盤一樣使用，一般情況下外纏繞環2上只需纏繞3-6圈料帶即可滿足使用效果。工作人員可以隨意從料帶的始端或者末端取料，尤其是當料帶末端6連接在貼片機上工作時，可以直接從料帶始端4取料，大大提高效率。
[0011]以上僅為本發明的優選實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或者等效流程變換，或者直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.表面組裝元器件用料盤，包括料盤本體，設置在料盤本體內部中心的內纏繞環，其特徵在於，在料盤本體外表面中心還設置有外纏繞環，所述內纏繞環和料盤本體上設置有供料帶插入到外纏繞環中心的缺口，所述外纏繞環設置有供料帶插出的缺口，料帶始端穿過內纏繞環、料盤本體、外纏繞環的缺口纏繞在外纏繞環上，料帶末端纏繞在內纏繞環上。
2.根據權利要求1所述的表面組裝元器件用料盤，其特徵在於，所述料帶始端設置有不乾膠。
3.根據權利要求1所述的表面組裝元器件用料盤，其特徵在於，所述外纏繞環是內纏繞環直徑的三分之一到二分之一之間。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的表面組裝元器件用料盤，其特徵在於，所述料盤本體上設置有方便拿取料盤的開孔。
【文檔編號】H05K13/02GK103533822SQ201310487466
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月18日 優先權日:2013年10月18日
【發明者】楊俊民 申請人:蘇州市國晶電子科技有限公司