熱管散熱裝置的製作方法
2023-08-10 15:41:46 1
專利名稱：熱管散熱裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種安裝於電子元件上進行散熱的熱管散熱裝置。
背景技術：
隨著電子產業不斷發展，電子元件(特別是中央處理器)運行速度和整體性能在不斷提升。然而，它的發熱量也隨之增加，另一方面體積越來越小，發熱也就更加集中，使得業界單純使用金屬實體傳熱的散熱裝置無法滿足高端電子元件的散熱需求。
為此，業界開始使用帶有熱管的散熱裝置。熱管是主要由真空密封的管形殼體、其內壁上設置的毛細結構(如粉末燒結物、溝槽結構、絲網結構等)及其內適量裝入的工作液體(如水、酒精、氟裡昂、丙酮等)組成。熱管是通過工作液體受熱後進行液汽兩相變化而吸收、釋放熱量以達到傳熱目的，由於熱管的傳熱快且傳熱距離長而得到廣泛應用。
中國實用新型專利第02248248.2號揭露了一種使用熱管的散熱裝置，其包括一與熱源接觸的傳熱板、設於傳熱板上的若干等間距排列的散熱鰭片及傳熱板與散熱鰭片之間夾設的數個熱管。該傳熱板上表面中部區域和上述若干散熱鰭片的與傳熱板結合處平行設有數個相對的容槽，而且該對應的容槽共同組合形成一通孔，該通孔中插設上述熱管。由於熱管的傳熱速度較快，將熱源的熱量能夠很快的擴散到傳熱板上，進而促進散熱效率提高。但是，該散熱裝置的熱管基本都集中在傳熱板的中部區域，熱管配置方向單一，未能將熱量充分擴散於整個傳熱板。
發明內容以下通過實施例對本發明予以說明。
本發明實施例的熱管散熱裝置，包括一基板，該基板具有上、下表面，其上表面形成彎曲延伸的溝槽，溝槽內嵌設熱管，多數平行排列的第一及第二散熱鰭片分別安裝於基板上、下表面，該溝槽包括一靠近基板一邊緣而沿與第一散熱鰭片垂直的方向延伸的第一溝段、遠離該基板邊緣的第二溝段及介於二者之間的第三溝段，熱管匹配溝槽形狀而在其內延伸。
該實施方式與現有技術相比具有如下優點由於該散熱裝置溝槽具有一靠近基板一邊緣而沿與第一散熱鰭片垂直的方向延伸的第一溝段及位於基板中部的第二溝段，從該結構可知，當氣流由設有第一溝段的基板一端吹進時該第一溝段處的溫度較低，使得第一溝段與第二溝段周圍的溫度差增大，即使溝槽內嵌設的熱管兩端溫度差增大，使其熱量傳輸動力增強，充分發揮熱管傳熱速度快的特性且充分利用散熱裝置的氣流入口處的溫度低的特點，有效提高散熱效率。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。
圖1是本發明熱管散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本發明熱管散熱裝置的部分組裝立體圖。
圖3是本發明熱管散熱裝置的基板熱量傳輸路徑示意圖。
圖4是本發明熱管散熱裝置的立體組合圖。
具體實施方式本發明熱管散熱裝置是用以安裝在中央處理器100等發熱電子元件上進行散熱。請參閱圖1至圖4，本發明一實施例的熱管散熱裝置包括一基板10、設置在該基板10上表面的二熱管20、分別設置在基板10上下表面的第一散熱片30及第二散熱片40。
該基板10大致呈矩形，其具有一對較長的平行端緣10a及一對較短的平行端緣10b。該基板10上表面開設有與上述熱管20配合的二溝槽12。該二溝槽12均呈U形且相向交錯配置，每一溝槽12一端位於基板10的對應安裝中央處理器的部位且彎曲形成與端緣10b平行的第一溝段122，其另一端在與端緣10a平行方向延伸至基板10的設置第二散熱片40的部位且又彎曲形成與端緣10b平行的第二溝段124，從而形成分別相互平行錯開的二第一溝段122及二第二溝段124，其中位於相對基板10中部外側的第一溝段122及第二溝段124的長度較大，每一溝槽12的第一、第二溝段122、124之間延伸部分為第三溝段。該基板10對應安裝中央處理器的部位的靠近端緣10a位置設有固定孔16。
該熱管20彎曲成大致呈U形，與溝槽12形狀相匹配的嵌設於基板10上表面，該熱管20設置於溝槽12內時其裸露表面與基板10表面大致平齊，由於熱管20的傳熱速度較快，熱源產生熱量時該基板10上形成大致呈U形的傳熱帶。
該第一散熱片30由若干散熱鰭片32按一定間距平行排列組合形成，並且每一散熱鰭片32的上下相對兩邊緣同向彎折延伸有折邊，從而相鄰散熱鰭片32之間形成兩端開通的氣流通道。該第一散熱片30貼設於基板10的上表面且與熱管20的裸露表面接觸，每一散熱鰭片32的兩側緣與溝槽12第三溝段平行延伸至基板10的相對兩端緣10b。
該第二散熱片40也由若干散熱鰭片42按一定間距平行排列組合形成，並且每一散熱鰭片42的上下相對兩端同向彎折延伸有折邊，從而相鄰散熱鰭片42之間形成兩端開通的氣流通道。該第二散熱片40貼設於基板10的對應溝槽12第二溝段的下表面上，其一側緣與溝槽12第三溝段平行延伸至基板10中部。
如圖3所示，從上述結構可知，該熱管散熱裝置的氣流通道的橫向延伸方向與溝槽12的第一、二溝段122、124垂直，即氣流A方向與溝槽12的第一、第二溝段122、124垂直，使得氣流A與熱管20傳熱帶的接觸充分，提高熱管20的利用率，提高散熱效率，尤其對應溝槽12第二溝段124的一端為氣流A入口時，中央處理器100的熱量B被傳至溝槽12的第一溝段122處且通過熱管20迅速傳導至氣流A入口處，使基板靠向氣流A入口處的溫度降低，使得熱管20兩端周圍溫度差最大化，充分發揮熱管特性，能夠將熱源熱量B迅速充分的帶離，使散熱效率最大化。
權利要求
1.一種熱管散熱裝置，包括一基板，該基板具有上、下表面，其上表面形成彎曲延伸的溝槽，溝槽內嵌設熱管，多數平行排列的第一及第二散熱鰭片分別安裝於基板上、下表面，其特徵在於該溝槽包括一靠近基板一邊緣而沿與第一散熱鰭片垂直的方向延伸的第一溝段、遠離該基板邊緣的第二溝段及介於二者之間的第三溝段，熱管匹配溝槽形狀而在其內延伸。
2.如權利要求1所述的熱管散熱裝置，其特徵在於所述溝槽呈U形，第一與第二溝段平行且與第三溝段垂直。
3.如權利要求2所述的熱管散熱裝置，其特徵在於所述基板上另形成有一呈U形溝槽，該溝槽也具有第一、第二、第三溝段，二溝槽的第一及第二溝段分別相互靠近且平行錯開，第三溝段也相互平行。
4.如權利要求3所述的熱管散熱裝置，其特徵在於所述二溝槽交錯形成於基板上，其中一溝槽的第一溝段介於另一溝槽的第一和第二溝段之間，另一溝槽的第二溝段介於前一溝槽的第一和第二溝段之間。
5.如權利要求3所述的熱管散熱裝置，其特徵在於所述散熱鰭片之間形成兩端開通的氣流通道。
6.如權利要求5所述的熱管散熱裝置，其特徵在於所述第一散熱鰭片的兩側緣與溝槽第三溝段平行而延伸至基板兩端緣，第二散熱鰭片設於對應基板的設有溝槽第一溝段的部分，其一側緣與溝槽第三溝段平行而延伸至基板中部。
7.如權利要求1所述的熱管散熱裝置，其特徵在於所述熱管於基板上表面具有裸露表面，該第一散熱鰭片貼設於基板上表面的同時與熱管裸露表面接觸。
全文摘要
本發明公開一種熱管散熱裝置，是用以安裝在中央處理器等發熱電子元件上進行散熱，其包括一基板，該基板具有上、下表面，其上表面形成彎曲延伸的溝槽，溝槽內嵌設熱管，多數平行排列的第一及第二散熱鰭片分別安裝於基板上、下表面，該溝槽包括一靠近基板一邊緣而沿與第一散熱鰭片垂直的方向延伸的第一溝段、遠離該基板邊緣的第二溝段及介於二者之間的第三溝段，熱管匹配溝槽形狀而在其內延伸。本發明熱管散熱裝置充分發揮熱管的傳熱速度快的特性且充分利用氣流入口處溫度最低特點。
文檔編號G06F1/20GK1917190SQ200510036759
公開日2007年2月21日 申請日期2005年8月19日 優先權日2005年8月19日
發明者夏萬林, 李濤, 校敏奇 申請人:富準精密工業(深圳)有限公司, 鴻準精密工業股份有限公司