噴墨列印頭和製造該噴墨列印頭的方法

2023-07-31 12:25:51

專利名稱：噴墨列印頭和製造該噴墨列印頭的方法
技術領域：
此總體發明構思涉及一種噴墨列印頭，更具體的說，涉及一種具有用改 進的材料製成的腔室層和噴嘴層的熱噴墨列印頭和製造該噴墨列印頭的方 法。
背景技術：
噴墨列印頭是用於通過噴射精細的墨水滴在列印介質所希望的位置形 成圖像的裝置。 一般的，有兩種噴墨列印頭，這兩種噴墨列印頭具有不同的 噴射墨水滴的機構。 一種是熱噴墨列印頭，其利用熱源在墨水中產生氣泡後 利用氣泡膨脹力噴射墨水滴，而另一種是壓電噴墨列印頭，其利用施加到墨 水的壓力噴射墨水滴，該壓力是由壓電材料的變形引起的。
所述熱噴墨列印頭的噴墨機構將在下面更詳細的描述。當脈衝電流在由 熱阻元件形成的加熱器上流動時，所述加熱器產生熱量，而因此鄰近所述加
熱器的墨水被立刻加熱到大約30(TC的溫度。因此，所述墨水沸騰並產生氣 泡，而所產生的氣泡膨脹並且壓迫填充到墨水腔室中的墨水。因此，所述噴 嘴附近的墨水被以液滴的形式通過噴嘴噴射出墨水腔室。
所述熱噴墨列印頭包括在基體上連續堆疊腔室和噴嘴層的結構,加熱器 形成在該基體上。所述腔室層包括多個墨水腔室，該墨水腔室填充有將被噴 射的墨水，而所述噴嘴層包括多個噴射墨水的噴嘴。根據傳統工藝，所述腔 室層通過將幹膜抗蝕劑堆疊在所述基體上並構圖該堆疊的幹膜抗蝕劑來形 成。此外，所述噴嘴層通過在所述腔室層上熱壓片狀鎳或聚醯醯亞胺而形成。 同時，最近也開發了通過利用感光環氧樹脂經過單個過程製造所述腔室層和 噴嘴層的技術。

發明內容
此總體發明構思提供了 一種具有由改進的材料製成的腔室層和噴嘴層 的熱噴墨列印頭，以及製造所述噴墨列印頭的方法。
此總體發明構思的其它方面和效用將部分在下述說明中闡述，而部分將 根據所述描述是顯而易見的，或者可以通過實施此總體發明構思認識到。
本發明的上述和其它方面和效用可以通過提供一種噴墨列印頭實現，所 述列印頭包括基體，在該基體上形成有多個加熱器以加熱墨水以便產生墨水
氣泡；包括多個形成在所述基體上的墨水腔室的腔室層；和包括多個形成在 所述腔室層上的噴嘴的噴嘴層，其中至少所述腔室層和所述噴嘴層之一由醯 亞胺矽樹脂製成。
可以另外在所述基體和所述腔室層之間形成膠結層。所述膠結層可以用 醯亞胺矽樹脂形成。
所速腔室層的厚度可以為10到25pm。所述噴嘴層的厚度可以為10到 20(im。
所述基體可以包括墨水供給孔，其貫穿所述基體以將墨水供給到所述墨 水腔室。
隔離層、加熱器、為加熱器供給電流的電極、以及保護加熱器和電極的 鈍化層可以依次形成在所述基體上。保護所述加熱器免受當氣泡破裂時所產 生的氣穴壓力作用的抗氣穴層可以另外形成在所述鈍化層上。
此總體發明構思的上述和其它效用也可以通過提供一種製造噴墨列印 頭的方法實現，所述方法包括在基體上形成多個包括多個加熱器的材料層； 在基體上形成包括多個墨水腔室的腔室層，其中多個材料層形成在所述基體 上；在所述腔室層上形成具有多個噴嘴的噴嘴層；以及在所述基體中形成用 於將墨水供給到所述墨水腔室的墨水供給孔，其中所述腔室層和所述噴嘴層 中的至少一個由醯亞胺矽樹脂形成。
所述方法還可以包括在形成所述腔室層之前在基體上形成膠結層，其中 多個材料層形成在所述基體上。所述膠結層可以用醯亞胺矽樹脂形成。
所述腔室層的形成可以包括在所述基體上施加液體醯亞胺矽樹脂，其中 多個材料層形成在所述基體上；並使所施加的液體醯亞胺矽樹脂乾燥，構圖 所乾燥的醯亞胺矽樹脂以形成墨水腔室；並熱固化所構圖的醯亞胺矽樹脂。 所述液體醯亞胺矽樹脂的粘度可以為大約800 - 1600釐泊。構圖的醯亞胺矽 樹脂可以在300。C或更低的溫度熱固化。
所述方法還可以包括通過依次蝕刻所述鈍化層和所述隔離層形成暴露 所述基體的上表面的溝槽，並在所述腔室層形成後形成填充所述溝槽和所述墨水腔室的犧牲層。所述方法還可以包括在形成所述犧牲層後平整所述犧牲 層和腔室層的上表面。
所述噴嘴層的形成可以包括在所述犧牲層和所述腔室層上施加液體醯 亞胺矽樹脂，使得所述液體醯亞胺矽樹脂乾燥，構圖所乾燥的醯亞胺矽樹脂 以形成噴嘴，以及熱固化所構圖的醯亞胺矽樹脂。
所述墨水供給孔的形成可以包括蝕刻所述基體的下表面直到暴露出填 充到所述溝槽中的犧牲層，並去掉填充到所述墨水腔室和所述溝槽中的犧牲 層。
此總體發明構思的上述和/或其它方面和效用也可以通過提供一種成像
裝置實現，所述成像裝置包括供給列印介質的供給單元；在所述列印介質上 列印的列印單元，還包括噴墨列印頭，該噴墨列印頭具有基體，所述基體形 成有加熱墨水以便產生墨水氣泡的多個加熱器；形成在所述基體上以限定多 個墨水腔室的腔室層；以及形成在所述腔室層上以限定多個噴嘴的噴嘴層， 其中所述腔室層和所述噴嘴層中的至少 一個由醯亞胺矽樹脂形成，以及用於 輸出所述列印介質的輸出單元。
此總體發明構思的上述和其它方面和效用也可以通過提供一種噴墨打 印頭實現，所述噴墨列印頭包括形成有多個加熱器以加熱墨水以便產生墨水 氣泡的基體，形成在所述基體上以限定多個墨水腔室的腔室層，形成在所述 腔室層上以限定多個噴嘴的噴嘴層，以及形成在所述基體和所述腔室層之間 並由醯亞胺矽樹脂形成的膠結層。
此總體發明構思的上述和其它方面和效用也可以通過提供一種噴墨打 印頭實現，所述噴墨列印頭包括形成有多個加熱器以加熱墨水以便產生墨水 氣泡的基體，形成在所述基體上並由第一醯亞胺矽樹脂製成以限定多個墨水 腔室的腔室層，形成在所述腔室層上並由第二醯亞胺矽樹脂製成以限定多個 噴嘴的噴嘴層，以及形成在所述基體和所述腔室層之間並由第三醯亞胺矽樹 脂形成的膠結層。


此總體發明構思的上述和/或其它方面和效用將在下面結合附圖對實施 例的說明中變得顯而易見和更容易理解。其中
圖1是示出根據此總體發明構思的實施例的熱噴墨列印頭的示意性平面
圖2是示出所述熱噴墨列印頭沿著圖1的II - n，線截取的截面圖； 圖3到圖8是示出製造圖2中所示的根據此總體發明構思的實施例的噴 墨列印頭的方法的簡圖；以及
圖9是示出根據此總體發明構思的實施例的成像裝置的視圖。
具體實施例方式
現在將對此總體發明構思的實施例做出詳細說明，其實例在附圖中示 出，其中相同的附圖標記在整個附圖中代表相同的部件。下面描述的所述實 施例是為了通過參照

此總體發明的構思。可以理解，當一個層被稱 為在"另一個，，層或基體上時，其可以直接在該另一個層或基體上，或者也 可以出現介入層。此外，所述噴墨列印頭中的噴墨的每個部件可以利用與此 處做為例子描述的材料不同材料形成，並且製造所述噴墨列印頭的方法中的 處理順序可以不同。
圖1是示出根據此總體發明構思的實施例的熱噴墨列印頭的簡要平面
圖，而圖2是示出所述熱噴墨列印頭沿著圖i的n - ir線截取的截面圖。
參照圖l和圖2，根據此總體發明構思的實施例的所述噴墨列印頭包括 基體IIO，在該基體上形成有多個材料層，形成在所述基體110上的腔室層 120,和形成在所述腔室層120上的噴嘴層130。所述基體110可以是矽基體。 所述基體110包括墨水供給孔111以供給墨水。在此實施例中，所述腔室層 120和所述噴嘴層130中的至少一個由醯亞胺矽樹脂形成。
在基體110上形成的所述材料層包括按順序形成在該基體110上的隔離 層112，加熱器114,電極116,以及鈍化層118。更詳細的說，所述隔離層 112形成在所述基體110的上表面上以便將所述加熱器114與所述基體110 隔離。所述隔離層112可以由，比如，二氧化矽形成。此外，所述加熱器114 形成在所述隔離層112的上表面以加熱相應一個墨水腔室122中的墨水以便 產生氣泡。所述加熱器114可以由熱阻材料形成，比如鉭-鋁合金，氮化鉭， 氮化鈦，或者矽化鴒。另外，為相應一個加熱器114供給電流的所述電極116 形成在所述加熱器114的對應上表面上。所述電極116可以由具有高導電性 的材料形成，比如，鋁，鋁合金，金，或者4艮。
所述鈍化層118可以進一步形成在所述加熱器114和所述電極116的對
應上表面上。所述鈍化層118保護所述加熱器114和所述電極使之不被氧化 或者免於由於與墨水接觸而腐蝕。所述鈍化層118可以由，比如，氮化矽或 氧化矽形成。另外，抗氣穴層119可以形成在所述鈍化層118上以形成所述 墨水腔室122的底部的一部分，即，在位於所述加熱器114上的鈍化層118 之上。所述抗氣穴層119保護所述加熱器114使之不受當所述氣泡破裂時產 生的氣穴力的作用。所述抗氣穴層119可以由比如鉭形成。
所述腔室層120形成在多個形成在所述基體110的材料層上。所述腔室 層120可以形成在鈍化層118上並可以包括多個墨水腔室122，其中填充有 由墨水供給孔lll供給的將要噴射的墨水。所述墨水腔室122可以形成在所 述加熱器的相應的上部分上。另外，所述腔室層120還可以包括多個做為將 所述墨水供給孔111連接到相應一個墨水腔室122的通道的限流器124。在 現有實施例中，所述腔室層120可以由醯亞胺矽樹脂形成，它是聚醯亞胺和 矽的化合物。醯亞胺矽樹脂的一個例子可以是美國專利7256248中由 Shin-Etsu化學有限公司公開的醯亞胺樹脂。所述醯亞胺矽樹脂可以具有以 下結構式。formula see original document page 9所述醯亞胺矽樹脂是一種可以由光刻過程構圖的感光材料。因此，當所 述醯亞胺矽樹脂被構圖以具有預定形狀時，可以構造精細的三維結構，比如 腔室層120。此外，所述醯亞胺矽樹脂即使在大約300。C或更低的溫度下熱 固化時也很少收縮，並具有優良的抗墨水的化學耐久性。因此，當所述腔室 層120利用醯亞胺矽樹脂形成時，可以獲得具有希望形狀的腔室層120，並 且因此，所述噴墨列印頭的噴射性能可以改善。另外，所述腔室層120抗墨 水的化學耐久性提高，因此，所述噴墨列印頭的壽命可以增大。這裡所述腔 室層的厚度可以在10到25pm的範圍內，但是，其也不限於此。
膠結層120a可以進一步形成在形成有多個材料層的所述基體110和所 述腔室層120之間。這裡，所述膠結層120a是為了增大所述腔室層120和 所述基體110之間的粘附力。在現有實施例中，所述膠結層120a可以由用 於形成所述腔室層120的醯亞胺矽樹脂形成。另外，所述膠結層的厚度可以
在2到4pm的範圍內。
所述噴嘴層130形成在所述腔室層120上。該噴嘴層130包括多個噴嘴 132以噴射墨水，並且其與所述墨水腔室122連通。這裡所述噴嘴132可以 位於所述墨水腔室122的相應上部部分上。所述噴嘴層130可以由用於形成 所述腔室層120的醯亞胺矽樹脂形成。所述噴嘴層130的厚度可以在大約10 到20pm之間，但是，其也不限於此。
如上所述，在根據此總體發明構思的實施例的熱噴墨列印頭中，所述腔 室層120和所述噴嘴層130由用於形成具有希望形狀的所述腔室層和所述噴 嘴層的醯亞胺矽樹脂形成，並且因此，所述噴墨列印頭的噴射性能可以改善。 另外，所述醯亞胺矽樹脂是一種具有抗墨水的高的化學耐久性的材料，而因 此，當所述腔室層120和所述噴嘴層130由醯亞胺矽樹脂形成時，所述噴墨 列印頭的壽命可以增大。
在下文中，將描述根據此總體發明構思的實施例的噴墨列印頭的製造方 法。圖3到圖8是示出了圖2的噴墨列印頭的製造方法的簡圖。
參照圖2和圖3，製備所述基體110,隨後，在該基體110上形成多個 材料層。所述基體IIO可以是矽基體。這裡多個材料層可以包括依次形成在 所述基體IIO上的隔離層112、加熱器114、電極116、以及鈍化層118。所 述隔離層112形成在所述基體110的上表面上。所述隔離層可以將加熱器114 與所述基體110隔離，並可以由，比如二氧化矽形成。此外，加熱所述墨水 以產生氣泡的所述加熱器114形成在所述隔離層112的上表面上。所述加熱 器114可以這樣形成，即沉積熱阻材料，比如鉭-鋁合金、氮化鉭、氮化鈦、 或矽化鴒，隨後，將所沉積的材料構圖。另外，供應電流到相應加熱器114 的所述電極116形成在該加熱器114的上部部分。所述電極116可以由在所 述加熱器114的上表面上沉積具有高導電性的金屬，比如鋁，鋁合金，銀， 或者金，隨後構圖所沉積的金屬來形成。
另外，所述鈍化層118形成在隔離層112上以便覆蓋加熱器114和電極 116。所述鈍化層118防止所述加熱器114和所述電極116被氧化或由於與 墨水接觸而被腐蝕，並可以由，例如，氮化矽或氧化矽形成。另外，所述抗 氣穴層119可以形成在所述鈍化層118上。所述抗氣穴層119保護所述加熱 器114使之免受當所述氣泡破裂時產生的空穴力作用，並可以由，比如鉭Ta 形成。
參照圖4,所述腔室層120形成在形成有多個材料層的基體IIO上以限 定多個墨水腔室122。這裡所述腔室層120可以由作為感光材料的醯亞胺矽 樹脂形成，如上所述。所述醯亞胺矽樹脂在前面的實施例中描述，而因此， 對醯亞胺矽樹脂的詳細描述將被省略。
所述腔室層120可以如下形成。液體醯亞胺矽樹脂施加到圖3中示出的 結構上，隨後，其被乾燥。所述液體醯亞胺矽樹脂可以具有大約800到1600 釐泊的粘度。此外，所乾燥的醯亞胺矽樹脂被利用光刻過程構圖以形成多個 墨水腔室122。在這個過程中，將所述墨水腔室122連接到所述墨水供給孔 111 (參照圖8)的多個限流器124可以另外形成。接下來，所構圖的醯亞胺 矽樹脂在預定溫度被熱固化以形成所述腔室層120。這裡，熱固化過程可以 在大約300。C或者更低的溫度下進行。在這個過程中，所述醯亞胺矽樹脂的 體積很少變化，而因此，可以形成具有墨水腔室122的希望形狀的腔室層 120。所述腔室層120的厚度可以大約為1到25pm。另外，由於所述醯亞胺 矽樹脂具有高的抗墨水耐久性，所述腔室層120的耐久性可以得到提高。
如圖4中所示，在形成所述腔室層120之前，在形成有多個材料層的所 述基體110上形成膠結層120a的過程可以另外進行。這裡，所述膠結層120a 形成以增大所述腔室層120和所述基體IIO之間的粘附力，並且其可以由用 於形成所述腔室層120的醯亞胺矽樹脂形成。所述膠結層120a可以通過在 圖3的結構上施加液體醯亞胺矽樹脂並使得該醯亞胺矽樹脂乾燥、構圖該醯 亞胺矽樹脂、以及對所構圖的醯亞胺矽樹脂進行熱固化形成，與腔室層120 類似。這裡，所述膠結層可以形成為厚度為2到4|am。接下來，在形成所述 腔室層120之後，所述鈍化層118和隔離層112依次被蝕刻以形成暴露所述 基體110的上表面的溝槽113。這裡，所述溝槽113可以形成在所述墨水供 給孔111的上部部分上，該墨水供給孔將在下面描述。
參照圖5，形成犧牲層125以填充所述墨水腔室122、限流器124、以及 所述溝槽113。此夕卜，可以進一步進4亍利用化學機械拋光(chemical mechanical polishing, CMP)平整所述犧牲層125和所述腔室層120的過程。所述腔室 層120可以利用該平整過程形成為具有所希望的高度。
參照圖6，具有多個噴嘴132的所述噴嘴層130形成在所述腔室層120 和所述犧牲層125的上表面。這裡，所述噴嘴130也可以與所述腔室層120 一樣由醯亞胺矽樹脂形成。形成所述噴嘴層130的過程與形成所述腔室層
ii
120的過程相同。即，所述液體醯亞胺矽樹脂被施加在所述腔室層120和所 述犧牲層125的上表面上，然後被乾燥。用於形成所述噴嘴層130的液體醯 亞胺矽樹脂的粘度可以為大約800到1600釐泊。另外，所乾燥的醯亞胺矽 樹脂被通過光刻過程構圖以形成多個噴嘴132，填充在所述墨水腔室122中 的所述犧牲層125的上表面被所述噴嘴132暴露。接下來，所構圖的醯亞胺 矽樹脂被在大約30(TC或者更低的溫度熱固化以形成所述噴嘴層130。在這 個過程中，由於所述醯亞胺矽樹脂的體積在熱固化過程中很少變化，形成具 有所希望形狀的噴嘴132的所述噴嘴層130。所述噴嘴層130的厚度可以為 大約10到20|am。另外，由於所述醯亞胺矽樹脂具有高的抗墨水化學耐久性， 所述噴嘴層130的耐久性可以得到改善。
參照圖7，用於供給墨水的墨水供給孔111形成在所述基體110中。所 述墨水供給孔111可以通過蝕刻所述基體110的下表面直到填充在所述溝槽 113中的所述犧牲層125的下表面暴露而形成。此外，參照圖8，可以選擇 性蝕刻犧牲層125的蝕刻劑被通過所述墨水供給孔111和所述犧牲層125注 射。因此，填充到所述墨水腔室122中的所述犧牲層125、限流器124、以 及所述溝槽113可以被去掉，而隨後，可以形成本總體發明構思的實施例的 噴墨列印頭。
在上面的描述中，所述腔室層120和所述噴嘴層130都由所述醯亞胺矽 樹脂形成，但是，根據本總體發明構思僅僅所述腔室層120和噴嘴層130之 一可以由醯亞胺矽樹脂形成。所述腔室層120和所述噴嘴層130中的另一個 可以由不同於醯亞胺矽樹脂的材料形成。
如圖9中所示，成像裝置900可以使用上述噴墨列印頭以噴出墨水以便 在列印介質上形成預定的圖像。所述成像裝置900可以包括紙盒910，從所 述紙盒910中拾取列印介質的拾取單元，沿著所述供給路徑供給所拾取的打 印介質的供給單元930,具有上述噴墨列印頭以噴射墨水以便在所供給的打 印介質上列印的列印單元，輸出所述列印介質的輸出單元，和控制所述成像 裝置900的各組成部件的控制器。所述列印介質可以是靜止不動的，而所述 列印單元相對於所述列印介質可以移動以列印。所述列印單元的噴墨列印頭 也可以是往復式的噴墨列印頭或者陣列式列印頭。所述噴墨列印頭可以是單 噴墨列印頭以噴射黑色墨水或者彩色噴墨列印頭以噴射不同顏色的墨水。
如上所述，在根據本發明的噴墨列印頭中，所述腔室層和/或所述噴嘴層
由作為感光材料的醯亞胺矽樹脂形成，而因此，由熱固化過程引起體積收縮 可以大大減小。因此，可以形成具有希望形狀的腔室層或所述噴嘴層。此外， 由於所述醯亞胺矽樹脂具有良好的抗墨水化學耐久性，所述噴墨列印頭的壽 命也可以增大。
儘管已經示出並描述了本總體發明構思的幾個實施例，對本領域的技術 人員來說，在不背離此總體發明構思的原則和精神的情況下可以做出變化， 所述構思的範圍在所附權利要求和它們的等價物中限定。
本申請要求在35USCg119 (a)下的2007年8月27日向韓國智慧財產權 局提交的韓國專利申請10-2007- 0086277的優先權，其整個內容引入於此 做為參考。
權利要求
1. 一種噴墨列印頭，包括:形成有多個加熱器以加熱墨水以便產生墨水氣泡的基體；形成在所述基體上以限定多個墨水腔室的腔室層；和形成在所述腔室層上以限定多個噴嘴的噴嘴層，其中所述腔室層和所述噴嘴層中的至少一個由醯亞胺矽樹脂形成。
2. 如權利要求1所述的噴墨列印頭，進一步包括 形成在所述基體和所述腔室層之間的膠結層。
3. 如權利要求2所述的噴墨列印頭，其中所述膠結層由醯亞胺矽樹脂形成。
4. 如權利要求1所述的噴墨列印頭，其中所述腔室層具有10到25fim 的厚度。
5. 如權利要求1所述的噴墨列印頭，其中所述噴嘴層具有10到20pm 的厚度。
6. 如權利要求1所述的噴墨列印頭，其中所述基體包括貫穿所述基體以 為所述墨水腔室供給墨水的墨水供給孔。
7. 如權利要求1所述的噴墨列印頭，其中隔離層、加熱器、為所述加熱 器提供電流的電極、以及保護所述加熱器和電極的鈍化層依次形成在所述基 體上。
8. 如權利要求7所述的噴墨列印頭，進一步包括形成在所述鈍化層上以保護所述加熱器免受當氣泡破裂時產生的空穴 壓力的抗空穴層。
9. 一種製造噴墨列印頭的方法，該方法包括 在所述基體上形成多個包括多個加熱器的材料層；在形成有多個材料層的基體上形成包括多個墨水腔室的腔室層；在所述腔室層上形成具有多個噴嘴的噴嘴層；以及在所述基體中形成供給墨水到所述墨水腔室的墨水供給孔，其中所述腔室層和所述噴嘴層中的至少 一個由醯亞胺矽樹脂形成。
10. 如權利要求9所述的方法，進一步包括 形成所述腔室層之前，在形成有多個材料層的基體上形成膠結層。
11. 如權利要求IO所述的方法，其中所述膠結層由醯亞胺矽樹脂形成。
12. 如權利要求9所述的方法，其中多個材料層的形成包括 在所述基體上形成隔離層； 在所述隔離層上形成加熱器； 在所述加熱器上形成多個電極；以及 在所述隔離層上形成鈍化層以便覆蓋所述加熱器和電極。
13. 如權利要求12所述的方法，進一步包括 形成所述鈍化層之後，在所述鈍化層上形成抗氣穴層。
14. 如權利要求12所述的方法，其中所述腔室層的形成包括 在形成有多個材料層的基體上施加液體醯亞胺矽樹脂，並將所施加的液體矽樹脂乾燥；構圖所乾燥的醯亞胺矽樹脂以形成墨水腔室層；以及 熱固化所構圖的醯亞胺矽樹脂。
15. 如權利要求14所述的方法，其中所述液體醯亞胺矽樹脂的粘度為大 約800到1600釐泊。
16. 如權利要求14所述的方法，其中所構圖的醯亞胺矽樹脂在大約 300°C或更低的溫度熱固化。
17. 如權利要求12所述的方法，進一步包括通過依次蝕刻所述鈍化層和所述隔離層形成暴露所述基體的上表面的 溝槽；以及在形成所述腔室層之後，形成填充所述溝槽和所述墨水腔室的犧牲層。
18，如權利要求17所述的方法，進一步包括 在形成所述犧牲層後平整所述犧牲層和所述腔室層的上表面。
19. 如權利要求17所述的方法，其中，所述噴嘴層的形成包括在所述犧牲層和所述腔室層上施加液體醯亞胺矽樹脂，並將所述液體醯 亞胺矽樹脂乾燥；構圖所乾燥的醯亞胺矽樹脂以形成噴嘴；以及 熱固化所構圖的醯亞胺矽樹脂。
20. 如權利要求17所述的方法，其中所述墨水供給孔的形成包括 蝕刻所述基體的下表面直到暴露出填充到所述溝槽中的所述犧牲層；以去掉填充在所述墨水腔室和所述溝槽中的犧牲層。
21. —種成像裝置，包括 供給列印介質的供給單元；列印所述列印介質的列印單元，還具有噴墨列印頭，該噴墨列印頭包括:形成有多個加熱器以加熱墨水以便產生墨水氣泡的基體， 形成在所述基體上以限定多個墨水腔室的腔室層，和形成在所述腔室層上以限定多個噴嘴的噴嘴層， 其中所述腔室層和所述噴嘴層中的至少一個由醯亞胺矽樹脂形成；和 輸出所述列印介質的輸出單元。
22. —種噴墨列印頭，包括形成有多個加熱器以加熱墨水以便產生墨水氣泡的基體； 形成在所述基體上以限定多個墨水腔室的腔室層，和 形成在所述腔室層上以限定多個噴嘴的噴嘴層， 形成在所述基體和所述腔室層之間並由醯亞胺矽樹脂製成的膠結層。
23. —種噴墨列印頭，包括形成有多個加熱器以加熱墨水以便產生墨水氣泡的基體； 形成在所述基體上並由第 一醯亞胺矽樹脂製成以限定多個墨水腔室的 腔室層，形成在所述腔室層上並由第二醯亞胺矽樹脂製成以限定多個噴嘴的噴 嘴層，以及形成在所述基體和所述腔室層之間並由第三醯亞胺矽樹脂製成的膠結
全文摘要
本發明提供了一種噴墨列印頭和一種製造所述噴墨列印頭的方法。所述噴墨列印頭包括基體，在其上形成有多個用於加熱墨水以便產生墨水氣泡的加熱器；形成在所述基體上的包括多個墨水腔室的腔室層；以及形成在所述腔室層上的包括多個噴嘴的噴嘴層。另外，所述腔室層和所述噴嘴層中的至少一個由醯亞胺矽樹脂形成。
文檔編號B41J2/16GK101376283SQ200810090560
公開日2009年3月4日 申請日期2008年4月3日 優先權日2007年8月27日
發明者樸性俊, 權明鍾, 金敬鎰 申請人:三星電子株式會社