電子裝置的屏蔽構造的製作方法
2023-08-01 20:49:16 1
專利名稱：電子裝置的屏蔽構造的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子裝置的屏蔽構造，尤其涉及一種可分離式的電子裝置的屏蔽構造。
背景技術：
電磁幹擾是電子設備常見的問題之一，通常電路在應用中都會產生電磁波，而影響其它電子裝置的信號傳輸及工作性能。為降低此種幹擾程度，可將電子裝置周圍設置一由導電材料製成的罩體，此罩體可消除靜電積累，並可吸收電磁場，因此可實現電磁屏蔽的功能。相關現有技術可參閱美國專利第5,400,949、5,365,410及5,742,488號等。但是，這些現有的屏蔽構造通常為一體式焊接在電路板上，如果該屏蔽構件所屏蔽的電子元件或電子裝置需更換或修理時，則需通過熔化作業以移開屏蔽構件，其過程極為繁瑣而不利於便捷操作。
為解決上述問題，也有將屏蔽構造分為二件分離式構件，相關專利可參閱2002年10月2日公告的中國專利第CN 2514579Y號，該專利揭示的電子裝置的屏蔽構造包括一下框架及一上蓋，該下框架設置在電路板上以框住所要屏蔽的電子元件，該下框架包括若干側壁，且在側壁上設有若干通孔，該上蓋包括頂板及自頂板周側垂直設置的垂片，其中該垂片上設有若干個凸起，當該上蓋組設在下框架上時，下框架的通孔與上蓋垂片上對應位置的凸起相互卡合而將上蓋固持在下框體上。如此設置，當取出上蓋時，由於上蓋垂片上的凸起與下框架的通孔緊密配合，不利於拆卸。
因此，有必要對現有電子裝置的屏蔽構造予以改良以克服現有技術中的所述缺陷。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種電子裝置的屏蔽構造，其便於維修及拆卸。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的一種電子裝置的屏蔽構造，用以組裝到電路板上以屏蔽安裝在電路板上的電子裝置，包括框體及扣置在框體上的蓋體，其中框體上設有側壁，蓋體則包括上板及自上板彎折的卡持翼，所述框體側壁及卡持翼上分別設有相互配合的扣體及配合孔，所述框體側壁或卡持翼上設有可對應卡持翼或框體側壁相接觸配合的幹涉塊，幹涉塊與側壁或卡持翼接觸配合保證蓋體與框體側壁間有一間隙。
與現有技術相比，本實用新型若干卡持翼上設有幹涉塊，當取出蓋體時，由於幹涉塊與側壁接觸配合使蓋體與框體側壁間有一定的間隙，從而使蓋體易於從框體上拆卸。
圖1是本實用新型的立體組合圖。
圖2是圖1另一角度的立體組合圖。
圖3是本實用新型的立體分解圖。
圖4是圖1中卡持翼的扣體與側壁的配合孔沿A-A方向的局部剖視圖。
圖5是圖1中幹涉塊與側壁沿B-B方向的局部剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖5所示，本實用新型電子裝置的屏蔽構造1，包括框體10及扣置在框體10上的蓋體11，其中框體10及蓋體11均為金屬材料製成，所述框體10包括頂壁100及自頂壁100側緣垂直彎折的若干側壁101，所述頂壁100設有若干第一開口103，位於相鄰兩開口103之間設有可將兩開口103隔開的中間壁104，所述開口103與中間壁104及側壁101圍設形成包容安裝在電路板(未圖示)上的電子裝置(未圖示)的空間，所述側壁101上設有若干貫穿的配合孔102；蓋體11包括與框體10相組合的上板110及自上板110側緣垂直彎折的若干不連續的卡持翼111，卡持翼111與框體10的側壁101對應，所述上板110上設有第二開口115及若干通孔112，若干卡持翼111內側設有半球形幹涉塊113及與配合孔102相配合的半球形扣體114。
在將該電子裝置的屏蔽構造1組設在電路板上時，先將框體10組設在電路板上需屏蔽的電子裝置外圍，並與電路板上的接地路徑相連接，然後將蓋體11自框體10的上方組設到框體10上，通過卡持翼111的扣體114與框體10側壁101配合孔102緊密卡合，而將蓋體11固持在框體10上，而實現對框體10內電子裝置的屏蔽功能；同時，幹涉塊113與側壁101接觸配合保證蓋體11內側與框體10側壁101外側之間有一定的間隙；另外，扣體114採用圓弧形設計以利卡合及卡持的緊密性。
當取出蓋體11時，由於幹涉塊113與側壁101接觸配合使蓋體11與框體10側壁101之間有一定的間隙，利於所述扣體114在框體10側壁101上滑動，從而使蓋體11易於從框體10上拆卸。
誠然，上述實施方式也可在框體10的側壁101上設置半球形幹涉塊113，在蓋體11的卡持翼111上設置與側壁101配合孔102相卡扣的扣體114，組裝時，將蓋體11自框體10的上方組設到框體10上，通過卡持翼111的扣體114與框體10側壁101的配合孔102卡合；同時，側壁101的幹涉塊113與對應卡持翼111接觸配合保證蓋體11與框體10側壁101間的間隙，同樣可以達到本實用新型的目的。
另外，上述實施方式也可在框體10的側壁101上設置扣體114，而在蓋體11的卡持翼111上設置凹陷的配合孔102，在框體10的側壁101上設置半球形幹涉塊113，將該電子裝置的屏蔽構造1組設在電路板上時，先將框體10組設在電路板上需屏蔽的電子裝置外圍，並與電路板上的接地路徑相連接，然後將蓋體11自框體10的上方組設到框體10上，通過卡持翼111的配合孔102與框體10側壁101的扣體114卡合，而將蓋體11固持在框體10上，同時，側壁101的幹涉塊113與對應卡持翼111接觸配合保證蓋體11與框體10側壁101間的間隙，使蓋體11易於從框體10上拆卸。
上述實施方式也可在框體10的側壁101上設置扣體114，若干卡持翼111設有半球形幹涉塊113及與半球形扣體114相配合的配合孔102，通過卡持翼111的配合孔102與框體10側壁101的扣體114卡合，而將蓋體11固持在框體10上，同時，卡持翼111的幹涉塊113與對應側壁101接觸配合保證蓋體11與框體10側壁101間的間隙，同樣可以達到本實用新型的目的。
權利要求1.一種電子裝置的屏蔽構造，用以組裝到電路板上以屏蔽安裝在電路板上的電子裝置，包括框體及扣置在框體上的蓋體，其中框體上設有側壁，蓋體則包括上板及自上板彎折的卡持翼，所述框體側壁及卡持翼上分別設有相互配合的扣體及配合孔，其特徵在於所述框體側壁或卡持翼上設有可對應卡持翼或框體側壁相接觸配合的幹涉塊，幹涉塊與側壁或卡持翼接觸配合保證蓋體與框體側壁間有一間隙。
2.如權利要求1所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於所述幹涉塊設於框體側壁上，該幹涉塊與卡持翼接觸配合。
3.如權利要求1所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於所述幹涉塊設於卡持翼上，該幹涉塊與框體側壁接觸配合。
4.如權利要求1所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於所述扣體設置在卡持翼上、配合孔設置在框體側壁上。
5.如權利要求1所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於所述扣體設置在框體側壁上、配合孔設置在卡持翼上。
6.如權利要求1所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於所述扣體為半球形，蓋體可通過滑動方式使扣體卡合在配合孔內。
7.如權利要求6所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於所述幹涉塊為半球形，其尺寸小於扣體的尺寸。
8.如權利要求1至7項中任意一項所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於蓋體上板設有若干個通孔。
9.如權利要求1所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於所述卡持翼的扣體緊密卡合於框體側壁配合孔。
10.如權利要求1所述的電子裝置的屏蔽構造，其特徵在於所述框體及蓋體均為金屬材料製成。
專利摘要一種電子裝置的屏蔽構造，包括框體及扣置在框體上的蓋體，其中框體包括頂壁及側壁，且在側壁上設有若干配合孔；蓋體則包括上板及自上板側緣垂直彎折的卡持翼，若干卡持翼上設有扣體及幹涉塊，組裝時，將框體蓋置於電路板上的電子裝置上，然後將蓋體組設到框體上，所述扣體在框體側壁上滑動，通過卡持翼的扣體與框體側壁的配合孔相卡合將蓋體固持在框體上，從而實現對框體內電子裝置的屏蔽功能；取出蓋體時，由於幹涉塊與側壁接觸配合使蓋體與框體側壁間有一定的間隙，從而使蓋體與框體易於拆卸。
文檔編號H05K7/12GK2887007SQ20052013968
公開日2007年4月4日 申請日期2005年12月9日 優先權日2005年12月9日
發明者龍際恩, 郭韋男 申請人:富士康(崑山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司