恆溫晶體振蕩器的製作方法
2023-07-30 14:47:41 1
專利名稱：恆溫晶體振蕩器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶體振蕩器，尤其涉及一種恆溫晶體振蕩器。
背景技術：
石英晶體振蕩器的應用已有幾十年的歷史，因其具有頻率穩定度高這一特點，故 在電子技術領域中一直佔有重要的地位。尤其是信息技術產業的高速發展，更使這種晶體 振蕩器煥發出勃勃生機。石英晶體振蕩器在遠程通信、衛星通信、行動電話系統、全球定位 系統、導航、遙控、航空航天、高速計算機、精密計測儀器及消費類民用電子產品中，作為標 準頻率源或脈衝信號源，提供頻率基準，是目前其它類型的振蕩器所不能替代的。石英晶體 振蕩器分非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償晶體振蕩器、電壓控制晶體振蕩器、恆溫晶體 振蕩器和數位化/ P P補償式晶體振蕩器等幾種類型。其中，恆溫晶體振蕩器是目前頻率穩 定度和精確度最高的晶體振蕩器，它在老化率、溫度穩定性、長期穩定度和短期穩定度等方 面的性能都非常好，因此常作為精密時頻信號源被廣泛應用於全球定位系統、通信、計量、 遙測遙控、頻譜及網絡分析儀等電子儀器中。 由於石英晶體的振蕩特性隨溫度的變化而變化，從而會影響石英晶體振蕩器的輸 出頻率。恆溫晶體振蕩器是利用恆溫槽使晶體振蕩器或石英晶體振子的溫度保持恆定，將 由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振蕩器。在現有技術中， 為了進一步減小溫度變化的影響，以提高恆溫晶體振蕩器的頻率穩定度，恆溫晶體振蕩器 一般具有內部電路板和外部電路板，內部電路板包括晶體振蕩電路，由於晶體振蕩電路容 易受溫度影響其工作性能，故內部電路板位於恆溫槽內，外部電路板包括控溫電路和供電 電路，外部電路板固定連接在恆溫槽的底部，並與內部電路板電性連接。恆溫槽的設置保證 恆溫晶體振蕩器的頻率穩定度，但是現有技術中的恆溫晶體振蕩器有以下問題其一，恆溫 槽設置在外部電路板之上，該結構使恆溫晶體振蕩器的高度過高，不利於產品的小型化設 計；其二，內部電路板採用底板出針的方式，使內部電路板與位於恆溫槽下方的外部電路板 電性連接，該結構容易因裝配加工過程時的震蕩，而影響內部電路板與外部電路板的電連 接性能，或者由于震蕩而使恆溫槽脫離外部電路板。 因此，有必要提供一種高穩定度且輕薄的改進型恆溫晶體振蕩器來克服上述缺 陷。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種高穩定度且輕薄的恆溫晶體振蕩器。 為了實現上述目的，本實用新型提供一種恆溫晶體振蕩器，包括恆溫槽、內部電路
板、外部電路板、加熱元件和溫度傳感器，所述內部電路板設置於所述恆溫槽中且通過引針
與所述外部電路板電連接，所述內部電路板包括晶體振蕩電路，所述外部電路板包括控溫
電路和與所述控溫電路電連接的供電電路，所述加熱元件和所述溫度傳感器均與所述外部
電路板電連接，其特徵在於所述外部電路板開設有通槽，所述恆溫槽安裝於所述通槽中。[0007] 與現有技術相比，本實用新型恆溫晶體振蕩器的外部電路板開設有通槽，將恆溫 槽安裝於外部電路板的通槽中，該結構大大降低了恆溫晶體振蕩器的整體高度，順應當今 電子產品的小型化趨勢，有利於客戶端產品的小型化設計；並且，由於開了通孔，合理且巧 妙地利用了外部電路板上的布局結構，精簡了電路板，降低了恆溫晶體振蕩器的整體重量。 此外，該結構設置因外部電路板對恆溫槽的限位作用，使得恆溫槽牢靠地固定在外部電路 板上，進而提高了外部電路板與內部電路板的電連接性能，提高恆溫晶體振蕩器的穩定度。 較佳地，所述引針從所述恆溫槽的側壁穿出且以與所述外部電路板平行的方向延 伸。由於所述引針設置沿與所述外部電路板平行的方向延伸，在實現內部電路板與外部電 路板的電連接的基礎上，增強了恆溫晶體振蕩器整體的電連接性能。 較佳地，所述加熱元件固定連接於所述恆溫槽的側壁外表面。所述加熱元件用於 對所述恆溫槽的加熱，均衡所述恆溫槽的槽內溫度。 較佳地，所述恆溫槽的底部和側壁的連接處向內凹陷形成凹陷部，所述加熱元件
安裝於所述凹陷部。將加熱元件安裝在凹陷部，使加熱元件的位置設置得更合理，不僅合理
安排了恆溫晶體振蕩器的空間排布，且更加有效地改善恆溫槽內的溫度梯度。 較佳地，所述溫度傳感器固定連接於所述恆溫槽的側壁外表面。所述溫度傳感器
對恆溫槽的溫度進行檢測與反饋，使恆溫槽內的溫度均衡，降低恆溫槽溫度受外界的影響程度。 較佳地，所述恆溫晶體振蕩器還包括銅管，所述銅管固定連接於所述恆溫槽的側 壁外表面，所述溫度傳感器設置於所述銅管內。 通過以下的描述並結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用於解釋本 實用新型的實施例。
圖1為本實用新型恆溫晶體振蕩器第一個實施例的結構示意圖。 圖2為圖1所示恆溫晶體振蕩器的分解圖。 圖3圖1所示恆溫晶體振蕩器中外部電路板的結構示意圖。 圖4為本實用新型恆溫晶體振蕩器第二個實施例的結構示意圖。 圖5為圖4所示恆溫晶體振蕩器中恆溫槽的結構示意圖。 具本實施方式 現在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元 件。如上所述，本實用新型提供了一種恆溫晶體振蕩器，所述恆溫晶體振蕩器具有高穩定 度，且輕薄的優點。 圖l所示為本實用新型恆溫晶體振蕩器第一個實施例的結構示意圖。參考圖1-3， 恆溫晶體振蕩器1包括恆溫槽11、內部電路板12、外部電路板13、加熱元件14和溫度傳感 器15，所述內部電路板12包括由石英晶體121和振蕩元件122所組成的晶體振蕩電路，所 述內部電路板12固定地安裝在所述恆溫槽11中。所述外部電路板13包括控溫電路(圖 未示)和與所述控溫電路電連接的供電電路(圖未示)，所述加熱元件14和所述溫度傳感 器15均與所述外部電路板13電性連接。 具體地，參考圖l-3，所述外部電路板13開設有通槽131，所述通槽131貫穿所述外部電路板13，所述恆溫槽11安裝於所述通槽131中。在本實施例中，所述恆溫槽11穿過所述通槽131，並與所述外部電路板13固定連接；詳細地，所述恆溫槽11的側壁外表面1111通過粘結劑粘接在所述外部電路板13的側壁內表面132上。所述外部電路板13固定連接所述恆溫槽11的中部，將所述恆溫槽11分隔成兩部分位於所述外部電路板13上方的恆溫槽上部112，以及位於所述外部電路板13下方的恆溫槽下部113。所述恆溫晶體振蕩器1還包括側針121，所述側針121為導體，所述側針121的一端與所述內部電路板12電連接，並固定於所述內部電路板12的側邊；所述引針121的另一端從所述恆溫槽11的側壁111穿出，並且所述引針121以與所述外部電路板13平行的方向延伸至外部電路板13，所述外部電路板13通過所述側針121與所述內部電路板12電連接。本實用新型恆溫晶體振蕩器1通過將恆溫槽11穿過外部電路板13的通槽131設置，從而降低了恆溫晶體振蕩器1的整體高度，減輕了恆溫晶體振蕩器1的重量；並且，通過內部電路板12側邊出針的方式與將內部電路板12與外部電路板13電連接，提高了恆溫晶體振蕩器1的電連接性能，從而提高恆溫晶體振蕩器1輸出頻率的穩定度。 具體地，參考圖1-2，所述恆溫槽11的底面114和側壁111的連接處向內凹陷形成凹陷部115，所述凹陷部115位於所述恆溫槽下部113，在本實施例中，所述恆溫槽11的底部114呈四邊形，所述凹陷部115為四個，分別位於所述恆溫槽下部113的四個角。所述加熱元件14為加熱管，所述加熱元件14也為四個，分別位於四個所述凹陷部115中，詳細地，所述加熱元件14通過焊接方式安裝在所述凹陷部115中。四個所述加熱元件14均與所述外部電路板13電性連接。所述加熱元件14的排布設置使對所述恆溫槽11的加熱更加均勻，有效地改善恆溫槽11內部的溫度梯度，進而提高恆溫晶體振蕩器1輸出頻率的穩定度，提高恆溫晶體振蕩器1的工作效率。 具體地，如圖1所示，所述溫度傳感器15通過焊接的方式固定連接在所述恆溫槽腔體11的側壁外表面1111上，詳細地，所述溫度傳感器15固定連接在所述恆溫槽下部113。所述溫度傳感器15與外部電路板13中的控溫電路電連接，所述溫度傳感器15對恆溫槽11的溫度進行檢測與反饋，所述溫度傳感器15通過所述控溫電路，控制恆溫槽11上的加熱元件14對恆溫槽11的加熱程度，保持恆溫槽11內的溫度均衡，減少外界溫度對所述恆溫槽ll的影響。 需要說明的是，上述實施例中恆溫晶體振蕩器的加熱元件的個數並不局限於四個，視具體情況而設計，上述實施例中的凹槽根據加熱元件的個數而做相應的調整設計。[0026] 圖4所示為本實用新型恆溫晶體振蕩器第二個實施例的結構示意圖。參考圖4-5，恆溫晶體振蕩器2包括恆溫槽21、內部電路板(圖未示)、外部電路板23、加熱元件24和溫度傳感器(圖未示)，加熱元件24和溫度傳感器均與所述外部電路板23電連接，所述內部電路板固定地安裝在所述恆溫槽21中。所述內部電路板通過穿過恆溫槽21的側針221，與所述外部電路板23電連接。與本實用新型第一個實施例恆溫晶體振蕩器1不同的是恆溫晶體振蕩器2沒有凹陷部115 ;恆溫晶體振蕩器2還包括銅管26，以及加熱元件24固定連接恆溫槽21的側壁外表面2111。具體地，所述銅管26通過焊接的方式固定連接在恆溫槽21的側壁外表面2111上，且所述銅管26固定連接在恆溫槽上部212上；所述溫度傳感器設置在所述銅管26的內部。詳細地，所述加熱元件24通過焊接的方式固定連接在恆溫槽21的側壁外表面2111上。[0027] 需要說明的是，本實用新型恆溫晶體振蕩器中的溫度傳感器並不局限於上述實施 例中的設計方式，銅管的添加與否視具體情況而定。另外，所述恆溫槽與所述外部電路板的 連接方式也不局限於使用粘結劑，也可使用焊接或者卡扣等方式來連接恆溫槽與外部電路 板。 以上結合最佳實施例對本實用新型進行了描述，但本實用新型並不局限於以上揭 示的實施例，而應當涵蓋各種根據本實用新型的本質進行的修改、等效組合。
權利要求一種恆溫晶體振蕩器，包括恆溫槽、內部電路板、外部電路板、加熱元件和溫度傳感器，所述內部電路板設置於所述恆溫槽中且通過引針與所述外部電路板電連接，所述內部電路板包括晶體振蕩電路，所述外部電路板包括控溫電路和與所述控溫電路電連接的供電電路，所述加熱元件和所述溫度傳感器均與所述外部電路板電連接，其特徵在於所述外部電路板開設有通槽，所述恆溫槽安裝於所述通槽中。
2. 如權利要求1所述的恆溫晶體振蕩器，其特徵在於所述引針從所述恆溫槽的側壁穿出且以與所述外部電路板平行的方向延伸。
3. 如權利要求1所述的恆溫晶體振蕩器，其特徵在於所述加熱元件固定連接於所述恆溫槽的側壁外表面。
4. 如權利要求3所述的恆溫晶體振蕩器，其特徵在於所述恆溫槽的底部和側壁的連接處向內凹陷形成凹陷部，所述加熱元件安裝於所述凹陷部。
5. 如權利要求1所述的恆溫晶體振蕩器，其特徵在於所述溫度傳感器固定連接於所述恆溫槽的側壁外表面。
6.如權利要求l所述的恆溫晶體振蕩器，其特徵在於還包括銅管，所述銅管固定連接於所述恆溫槽的側壁外表面，所述溫度傳感器設置於所述銅管內。
專利摘要本實用新型公開了一種恆溫晶體振蕩器，包括恆溫槽、內部電路板、外部電路板、加熱元件和溫度傳感器，所述內部電路板設置於所述恆溫槽中且通過引針與所述外部電路板電連接，所述內部電路板包括晶體振蕩電路，所述外部電路板包括控溫電路和與所述控溫電路電連接的供電電路，所述加熱元件和所述溫度傳感器均與所述外部電路板電連接，其特徵在於所述外部電路板開設有通槽，所述恆溫槽安裝於所述通槽中。本實用新型恆溫晶體振蕩器的通過將恆溫槽安裝於外部電路板的通槽中，從而降低恆溫晶體振蕩器的高度，減輕其重量，提高電連接性能，進而提高恆溫晶體振蕩器輸出頻率的穩定度。
文檔編號G05D23/20GK201490968SQ20092019388
公開日2010年5月26日 申請日期2009年9月2日 優先權日2009年9月2日
發明者劉朝勝 申請人:廣東大普通信技術有限公司