串接式發光二極體組件的製作方法
2023-07-12 08:38:11 2
專利名稱：串接式發光二極體組件的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發光二極體組件,尤其涉及一種利用撓性線材相互串接使用 的串接式發光二級管組件。
背景技術：
近年發光二極體(Light Emitting Diode, LED)由於其具有體積小、耐震、反應時 間短、省電以及低熱度的特性，漸有取代傳統燈泡的趨勢，並被廣泛的應用於室內外照明、 建築物外觀裝飾燈、大型看板、甚至是景觀造型之用。雖然發光二極體具有種種優點,但由於其本身低電壓、低電流的特性,相對伴隨著 具有發光亮度不足的缺點；因此,一般為了提高發光二極體照明設備的亮度,多會將數量不 等的發光二極體組件串接為燈組或燈串的方式加以使用。 而為了方便利用撓性線材對發光二極體組件之互相進行串接，用可供串接使用的 發光極體模組系,將若干發光二極體組件組合在一塑料框體內部，由兩對具預定長度的線 材伸入塑料框體內部並與各發光二極體組件電性連接之後，再在塑料框體內部填注封膠材 料，待封膠材料凝固定型之後，從而達到將各發光二極體組件固定於塑料框體內部的目的； 在使用時，利用兩對線材相對伸出塑料框體之一端相互串接。上述可供串接使用的發光二極體模組必需以完全手工作業的方式加以製作而成， 施工過程繁複困難，當需組合的發光二體元件數量愈多時,整體發光二極體模組的生產效 率愈低。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供--種有助於提高生產率,並且能夠方便利用撓性線材 相互串接使用的串接式發光二極體組件。為實現上述目的,本實用新型提供一種串接式發光二極體組件，它包括有一金屬 基板，至少兩組串接電路,至少一個發光二極體和一封裝罩；所述的串接電路建構在金屬板 上，並且每一組串接電路都具有至少兩個供與外部電路電性連接的電極接點；所述的發光 二極體建構在金屬基板上，該發光二極體與至少一組串接電路電性連接；所述的封裝罩覆 蓋在發光二極體外。進一步的,所述的電極接點處連接有撓性線材。進一步的,所述的撓性線材尾端設有連接器。進一步的，所述的電極接點以焊墊型態呈現或者以電連接器端子型態呈現。進一步的，所述的發光二極體設在金屬基板的板面，並在相對於各發光二極體建 構區域之外圍設有一外框。進--步的,所述外框的內側表層僅施以表面反光處理。進一步的，所述金屬基板上設有一凹坑，該凹坑與金屬板基板板面形成一高度落 差，所述的發光二極體建構在凹坑底部。[0014]進一步的,所述的發光二極體與--組串接電路電性連接,且該組串接電路間相對 應的電極接點僅透過發光二極體構成串接。進一步的,所述的發光二極體僅連接於兩組串接電路之間，並在其中一組串接電 路與發光二極體之間設有至少一個被動元件。本實用新型金屬基板上設有--銅箔線路層,另由--絕緣層將金屬基板與銅箔線路 層加以隔離；使得以利用銅箱線路層做為串接電路之主體架構，並利用自動化封裝流程完 成發光二極體與金屬基板之結合以及與串接電路之電性連接，這樣不但有助於提升串接式 發光二極體組件之產能,在使用時還可運用設置在底部的鋁或銅等熱傳導性較佳的金屬基 板來加速散熱。
圖1為本實用新型結構1示意圖。圖2為本實用新型以串接電路為電性連接的結構示意圖。圖3為本實用新型以並聯電路為電性連接的結構示意圖。圖4為本實用新型的串接方式1示意圖。圖5為本實用新型的串接方式2示意圖。圖6為本實用新型結構2示意圖。圖7為本實用新型結構3示意圖。圖8為本實用新型利用電連接器增加發光二極體組件數量的串接方式示意圖。圖9為本實用新型外觀結構1示意圖。圖10為本實用新型外觀結構2示意圖。圖11為本實用新型的串接方式3示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖說明本實用新型的具體實施方式
。如圖1所示，本實用新型一種串接式發光二極體組件10系包括有一金屬基板 11、至少一發光二極體12，以及至少一封裝層13 ；其中該金屬基板11係為用以承載發光二極體12之載體,其可以由銅或鋁基板所構成， 該金屬基板11上系建構有至少兩組串接電路111，各組串接電路111系具有至少兩個相對 應配置之電極接點112，各電極接點112可如圖所示，直接以焊墊之型態呈現，或是以電連 接器端子之型態呈現(圖略)，供與外部電路電性連接。如圖2、3、4、5所示，該至少一發光二極體12建構於該金屬基板1.1上,並與其中至 少--組串接電路111電性連接,成為供串聯方式串接使用之發光二極體組件10,或成為供 並聯方式串接使用之發光二極體組件10。至少一封裝層13相對覆蓋在各發光二極體12外，其可以由樹脂或樹脂結合螢光粉所構成,主要用以對發光二極體12構成屏蔽、防護作用，並可對發光二極體12提供預期 的光學機制。實施時，該金屬基板11上可設有一銅箔線路層113及一絕緣層114，由該絕緣層 114將金屬基板11與銅箔線路層113加以隔離，使得以利用銅箔線路層113做為串接電路Ill的主體架構,並利用自動化封裝流程完成發光二極體12與金屬基板11的結合以及與串 接電路111的電性連接，這不但有助於提升串接式發光二極體組件的產能，在使用時還可 運用設置於底部的鋁或銅等熱傳導性較佳之金屬基板11來加速發光二極體12散熱。各發光二極體12可以如第1圖所示,直接設於該金屬基板11板面的方式建構在 該金屬基板η上,亦可如第6圖所示,在相對於各發光二極體12建構區域之外圍設有一外 框115，該外框115可以由金屬或塑料所製成，並在外框115之內側表層施以表面反光處理， 以改善發光二極體12的光線照射效果；或者如第7圖所示，是在該金屬基板11上設有一凹 坑116,該凹坑116與該金屬基板11的板面形成一高度落差,並將各發光二極體12建構於 該凹坑116底部,利用凹坑116壁面之反射作用改善發光二極體12之光線照射效果。如圖8所示，本實用新型一種串接式發光二極體組件10可利用撓性線材20相互 串接使用，或利用電連接器30連接，自行增加發光二極體組件10的數量，更可利用撓性線 材20容易彎曲之特性,增加各發光二極體組件10之間的配置變化。如圖9、10、11所示,各發光二極體組件10可直接於預定串接電路111的電極接點 112處連接有撓性線材20，在預定撓性線材20的尾端設有電連接器30，方便各發光二極體 組件10利用簡單的插接動作即可相互串接使用。 值得一提的是,如圖2所示,各發光二極體12僅與其中一組串接電路11.1電性連 接，且該組串接電路111相對應的電極接點112透過各發光二極體12構成串接。另外,在 第3圖所示實施例中，各發光二極體12連接在該兩組串接電路111之間，並可在其中一組 串接電路111與發光二極體12之間設有至少一被動元件14,該至少一被動元件14可以為 電阻或保險絲,如圖5所示，當發光二極體組件10以並聯方式相互串接使用時，若其中一發 光二極體組件10當中的發光二極體12故障,其他發光二極體組件10仍可維持正常運作。以上所述實施方式為本實用新型的實施案例之一，並非以此限制本實用新型的實 施範圍，故凡依本實用新型之形狀、構造及原理所做的等效變化，均應涵蓋在本實用新型的 保護範圍內。
權利要求一種串接式發光二極體組件，其特徵在於所述的串接式發光二極體組件包括有一金屬基板，至少兩組串接電路，至少一個發光二極體和一封裝罩；所述的串接電路建構在金屬板上，並且每一組串接電路都具有至少兩個供與外部電路電性連接的電極接點；所述的發光二極體建構在金屬基板上，該發光二極體與至少一組串接電路電性連接；所述的封裝罩覆蓋在發光二極體外。
2.根據權利要求1所述的串接式發光二極體組件,其特徵在於所述的電極接點處連 接有撓性線材。
3.根據權利要求2所述的串接式發光二極體組件，其特徵在於所述的撓性線材尾端 設有連接器。
4.根據權利要求1或2所述的串接式發光二極體組件,其特徵在於所述的電極接點 以焊墊型態呈現或者以電連接器端子型態呈現。
5.根據權利要求1或2所述的串接式發光二極體組件，其特徵在於所述的發光二極 管設在金屬基板的板面，並在相對於各發光二極體建構區域之外圍設有一外框。
6.根據權利要求1或2所述的串接式發光二極體組件,其特徵在於所述金屬基板上 設有一凹坑，該凹坑與金屬板基板板面形成一高度落差，所述的發光二極體建構在凹坑底
7.根據權利要求1或2所述的串接式發光二極體組件，其特徵在於所述的發光二極 管與--組串接電路電性連接,且該組串接電路間相對應的電極接點僅透過發光二極體構成 串接。
8.根據權利要求1或2所述的串接式發光二極體組件，其特徵在於所述的發光二極 管僅連接於兩組串接電路之間，並在其中一組串接電路與發光二極體之間設有至少一個被 動元件。
9.根據權利要求5所述的串接式發光二極體組件，其特徵在於所述外框的內側表層 僅施以表面反光處理。
專利摘要本實用新型公開了一種串接式發光二極體組件，它包括有一金屬基板，至少兩組串接電路，至少一個發光二極體和一封裝罩；串接電路建構在金屬板上，並且每一組串接電路都具有至少兩個供與外部電路電性連接的電極接點；發光二極體建構在金屬基板上，該發光二極體與至少一組串接電路電性連接；封裝罩覆蓋在發光二極體外。本實用新型利用自動化封裝流程完成發光二極體與金屬基板之結合以及與串接電路之電性連接，這樣不但有助於提升串接式發光二極體組件之產能，而且在使用時還可運用設置在底部的鋁或銅等熱傳導性較佳的金屬基板來加速散熱。
文檔編號F21S2/00GK201593702SQ20092029312
公開日2010年9月29日 申請日期2009年12月16日 優先權日2009年12月16日
發明者陳元傑 申請人:普照光電科技股份有限公司