發光二極體封裝以及具有其的發光裝置的製作方法

2023-08-07 05:30:26 1

專利名稱：發光二極體封裝以及具有其的發光裝置的製作方法
技術領域：
本發明的實施方式涉及發光二極體封裝以及具有該發光二極體封裝的發光裝置。
背景技術：
一般地，諸如液晶顯示器或電泳顯示器的顯示裝置包括用於顯示圖像的液晶顯示面板或電泳顯示面板。然而，液晶顯示面板和電泳顯示面板不是自發射型的，所以顯示裝置需要用於將光提供到顯示面板的背光組件。已經開發了能被局部減光方法(dimming method)驅動的顯示裝置，以減少背光組件中的電力消耗並且改善顯示面板中的對比度。根據局部減光方法，提供到顯示面板的光的量根據在顯示面板上顯示的圖像而變化。

發明內容
本發明的示範性實施方式提供一種能改善其組裝性能的發光二極體封裝。本發明的示範性實施方式提供一種具有發光二極體封裝的顯示裝置。根據本發明的實施方式，一種發光裝置包括至少一個發光二極體封裝、印刷電路板和至少一個導光板。發光二極體封裝提供光。發光二極體封裝包括沿第一方向延伸的支撐構件以及用於提供光的多個發光二極體晶片。發光二極體晶片沿垂直於第一方向的第二方向被插入支撐構件中以平行於支撐構件的表面。支撐構件包括框架和多個分支部。框架沿第一方向延伸。分支部沿第二方向從框架分支並且彼此間隔開。每個發光二極體晶片被插入在兩個相鄰的分支部之間並且與該兩個相鄰的分支部耦接，並且具有與框架的表面基本平行的光出射表面。發光二極體封裝還包括沿第一方向延伸並且與支撐構件的表面和發光二極體晶片接觸的後板。印刷電路板垂直於第二方向布置以接觸支撐構件並且供應電源電壓到發光二極體封裝。印刷電路板可接觸或者框架或者支撐構件。導光板可設置在顯示面板與發光二極體封裝之間以引導光到顯示面板。根據以上描述，因為發光二極體晶片被排成一行固定到支撐構件，所以發光二極體晶片可以被牢固地保持在適當位置，從而防止亮線現象出現。另外，發光二極體封裝包括連接到電源的框架電極，所以可省略用於提供發光二極體與印刷電路板之間的電連接的工藝。


圖1是分解透視圖，示出根據本發明的示範性實施方式的顯示裝置；圖2是分解透視圖，示出圖1的導光部件與第一至第三發光二極體封裝之間的耦接關係；
圖3是透視圖，示出圖2的第一發光二極體封裝；圖4是沿圖3的線1-1』提取的截面圖；圖5是沿圖3的線11-11』提取的截面圖；圖6是透視圖，示出圖2的第二發光二極體封裝；圖7是沿圖6的線III-III』提取的截面圖；圖8是透視圖，示出了根據本發明另一示範性實施方式的第一發光二極體封裝。
具體實施例方式將理解當元件或層被稱為在另一元件或層「上」、「連接到」或「耦接到」另一元件或層時，它能是直接在另一個元件或層上或者直接連接或耦接到另一元件或層，或者可以存在中間元件或者層。相似的附圖標記通篇表示相似的元件。在以下文中，將參考附圖詳細解釋本發明的示範性實施方式。圖1是分解透視圖，示出根據本發明示範性實施方式的顯示裝置。參考圖1，顯示裝置100包括顯示面板120、背光組件BA、下蓋180和上蓋110。顯示面板120能顯示圖像。顯示面板120可以是諸如液晶顯示面板或者電泳顯示面板的各種顯示面板的其中之一。在當前的示範性實施方式中，液晶顯示面板將被描述為代表性實例，然而，本發明的其它實施方式不限於此。顯示面板120具有板狀形狀，該板形形狀具有長側和短側。顯示面板120包括第一基板122、與第一基板122相對的第二基板124以及設置在第一基板122與第二基板IM 之間的液晶層(未示出)。第一基板122可包括多個像素電極(未示出)和以一一對應關係電連接到像素電極的多個薄膜電晶體。每個薄膜電晶體切換(switch)施加到其相應的像素電極的驅動信號。此外，第二基板1 可包括公共電極，該公共電極與像素電極形成電場以控制液晶層中液晶分子的排列。因而，顯示面板120可顯示與液晶分子的排列相應的圖像。背光組件BA設置在顯示面板120下面。背光組件BA包括光源部件160、導光部件 150、光學構件130和反射片170。光源部件160給顯示面板120提供用於在顯示面板120上顯示圖像的光。導光部件150引導從光源部件160提供到顯示面板120的光。導光部件150包括一個或多個導光板。在以下文中，具有兩個導光板的導光部件 150將被描述為代表性實例，但是在導光部件150中的導光板的數目不限於此。該兩個導光板將分別被稱為第一導光板152和第二導光板154。光源部件160包括第一發光二極體封裝162、第二發光二極體封裝162』和第三發光二極體封裝162」。第一導光板152和第二導光板IM鄰近第一發光二極體封裝162、第二發光二極體封裝162』和第三發光二極體封裝162」中每一個的至少一側設置以將光提供到顯示面板120。光學構件130設置在導光部件150與顯示面板120之間。光學構件130控制從光源部件160輸出的光。光學構件130包括依次堆疊在導光部件150上的漫射片136、稜鏡片 Π4和保護片132。漫射片136漫射從光源部件160輸出的光。稜鏡片134聚集被漫射片134漫射的光從而允許光沿著相對於顯示面板120的垂直方向行進。經過稜鏡片134的光垂直地入射到顯示面板120。保護片132設置在稜鏡片134上以保護稜鏡片134免受外部衝擊。在當前的示範性實施方式中，包括漫射片136、稜鏡片134和保護片132的光學構件130已經被示為代表性實例，但是其不應該限制於此。也就是說，可以提供漫射片136、稜鏡片134和保護片132中每一種的一個或多個，或者可以從光學構件130去除漫射片136、 稜鏡片134和保護片132中的任一。反射片170設置在下蓋180上，在光源部件160下面。反射片170可包括反射材料。反射片170將從導光部件160以及從第一發光二極體封裝162、第二發光二極體封裝 162』、和第三發光二極體封裝162」向下洩漏的光反射到顯示面板120。因此，反射片170可增加行進到顯示面板120的光的量。上蓋110設置在顯示面板120上。上蓋110提供有穿透其形成以暴露顯示面板 120的顯示區的顯示窗111。因而，當上蓋110與下蓋180耦接時，上蓋110可支撐顯示面板120的前端。下蓋180提供在其中容納背光組件BA和顯示面板120的容納空間。上蓋110與下蓋180耦接以將背光組件BA和顯示面板120固定到下蓋180。圖2是分解透視圖，示出圖1的導光部件150與第一至第三發光二極體封裝162、 162，和162」之間的耦接關係。參考圖2，導光部件150包括第一導光板152和與第一導光板152間隔開的第二導光板154。第一發光二極體封裝162、第二發光二極體封裝162』和第三發光二極體封裝 162」中的每個鄰近第一導光板152和第二導光板154的至少一側設置。特別地，第一導光板152和第二導光板IM具有板狀形狀。第一導光板152包括第一光入射表面152A和面對第一光入射表面152A的第二光入射表面152B。此外，導光板 152包括連接第一光入射表面152A和第二光入射表面152B的第一光出射表面152C。第一發光二極體封裝162定位成面對第一光入射表面152A。第一發光二極體封裝 162沿著第一光入射表面152A的縱向方向(在以下文中，被稱為第一方向Dl)延伸。第二導光板巧4包括第三光入射表面154A和面對第三光入射表面154A的第四光入射表面154B。此外，第二導光板巧4包括連接第三光入射表面154A和第四光入射表面 154B的第二光出射表面154C。第二發光二極體封裝162』設置在第一導光板152和第二導光板IM之間，使得其每個表面分別面對第二光入射表面152B和第四光入射表面154B。第二發光二極體封裝 162，沿著第一方向Dl延伸。第三發光二極體封裝162」設置成面對第三光入射表面154A。第三發光二極體封裝162」沿著第三光入射表面154A的縱向方向(例如，第一方向Dl)延伸。在以下文中，將解釋第一發光二極體封裝162和第三發光二極體封裝162」，然後將解釋第二發光二極體封裝162』。圖3是透視圖，示出圖2的第一發光二極體封裝；圖4是沿圖3的線1_1』提取的截面圖。參考圖1至圖4，第一發光二極體封裝162和第三發光二極體封裝162」具有相同的結構和功能並且關於第一導光板152與第二導光板IM之間的空間彼此對稱。因此，為了便於解釋，將主要描述第一發光二極體封裝162，將省略第三發光二極體封裝162」的與第一發光二極體封裝162相同的部分的詳細描述。第一發光二極體封裝162包括多個發光二極體晶片162C和保持發光二極體晶片 162C的支撐構件。支撐構件沿第一方向Dl延伸並且包括框架162A、多個分支部162B以及多個框架電極166。框架162A沿第一方向Dl延伸。第一方向Dl與第一導光板152的第一光入射表面152A的縱向方向一致，以及發光二極體晶片162C沿第一方向Dl布置。分支部162B沿實質上垂直於第一方向Dl的第二方向D2從框架162A突出。彼此鄰近的兩個分支部162B彼此間隔開並且其間插置有空間以接收發光二極體晶片162C之一。根據本發明的實施方式，提供至少三個分支部162B以接收排成一行的至少兩個發光二極體晶片162C。發光二極體晶片162C可以利用諸如凹凸耦接結構、吊鉤型耦接結構、回形針(clip)型耦接結構等等的不同結構與分支部162B耦接。在當前的示範性實施方式中，凹凸耦接結構將被描述為代表性實例，但是在本發明其它實施方式中的耦接結構不限於此。每個分支部162B被提供有通過使面對相鄰分支部表面的表面凹入而形成的引導槽167。引導槽167從其表面朝第一方向Dl凹入。引導槽167在第二方向D2上延伸以具有矩形的空腔形狀。在當前的示範性實施方式中，框架162A和分支部162B包括絕緣材料諸如聚合物樹脂，諸如丙烯酸樹脂(acryl resin)、環氧樹脂等等。此外，框架162A和分支部162B可以彼此一體地形成。框架162A和分支部162B可以通過使用相同的材料經由諸如模製工藝的單一工藝形成。框架162A和分支部162B可以由漫射從發光二極體晶片162C發出的光的材料形成。框架電極166以一一對應的關係定位於引導槽167內部。每個框架電極166具有包括前表面和後表面的板狀形狀並且比引導槽167的寬度薄。當將框架電極166置於引導槽167內部時，框架電極166被固定在引導槽167內部使得每個框架電極166的後表面平行於框架162A的表面。因而，每個框架電極166的前表面可以與每個引導槽167的面對框架電極166前表面的內表面間隔開。每個框架電極166被提供有形成在框架電極166前表面上的突出部166P和切口 (recess) 166R中的至少之一。突出部166P和切口 166R用於將發光二極體晶片162C固定到支撐構件。在當前的示範性實施方式中，每個代表性框架電極166均被提供有一個突出部 166P和一個切口 166R，已經在圖3和圖4中示出該突出部166P和切口 166R的形狀為半球形狀，但是在本發明其它實施方式中的突出和切口的數目和形狀不限於此。也就是說，可以提供具有各種其它形狀的多個突出部166P或切口 166R，諸如多稜錐(polypyramid)形狀、 多面體形狀、吊鉤形狀等等。框架電極166包括導電材料，原因在於它們用於施加電源電壓到發光源晶片 162C。每個發光二極體晶片162C包括主體部和翼部件164。主體部包括支撐體165和發光二極體163。支撐體165具有含前表面和後表面的板狀形狀。支撐體165可包括聚合物絕緣材料諸如環氧樹脂、丙烯酸樹脂，但是不限於此。 在當前的示範性實施方式中，每個發光二極體晶片162C的支撐體165的在第一方向上的寬度比支撐體165在第二方向上的寬度窄。發光二極體163發射光並安裝在支撐體165的前表面上。發光二極體163發射遠離支撐體165的前表面傳播的光。翼部件164從每個發光二極體晶片162C的支撐體165的兩側突出。也就是說，提供一對翼部件164到每個發光二極體晶片162C的每個支撐體165。翼部件164相應於引導槽167並且沿著第二方向D2延伸。翼部件164被提供有突出部164P和切口 164R的至少之一。每個翼部件164的突出部164P和切口 164R在數目、位置和結構上相應於框架電極166的切口 166R和突出部 166P。翼部件164由導電材料形成，從而當被插入到相應的引導槽167中時每個翼部件164 電連接到相應的框架電極166。在以下文中，將詳細描述第一發光二極體封裝162的支撐構件與發光二極體晶片 162C之間的耦接結構。發光二極體晶片162C被定位使得發光二極體晶片162C的光出射表面平行於框架 162A的表面。然後，翼部件164的端部分分別被插入兩個相鄰分支部162B的引導槽167 中，然後按壓發光二極體晶片162C使得發光二極體晶片162C從分支部162B的下部分移到框架162A。每個翼部件164被提供有突出部164P和切口 164R的至少之一，每個框架電極 166被提供有突出部166P和切口 166R的至少之一。因此，當翼部件164被插入相應的引導槽167中時，翼部件164的突出部164P與框架電極166的切口 166R接合併且翼部件164 的切口 164R與框架電極166的突出部166P接合。因此，發光二極體晶片162C與支撐構件完全耦接。如上所述，每個發光二極體晶片162C可以插入排成一行的相應的相鄰分支部 162B之間。發光二極體晶片162C的數目可以根據分支部162B的數目調整。根據當前的示範性實施方式，印刷電路板162p可以設置在第一發光二極體封裝 162下面以接觸分支部162B的下部分。印刷電路板162p支撐第一發光二極體封裝162並且施加電源電壓到第一發光二極體封裝162。印刷電路板162p具有上表面和下表面並且沿第一方向延伸以具有伸長的形狀。 雖然在圖1到圖4中未示出，但是印刷電路板162p可包括連接到外部電源的電線(wire)。 印刷電路板162p布置使得其上表面垂直於方向D2定位。電線連接到在第一發光二極體封裝162中的電線169，在圖5中示出並在以下描述，以施加電源電壓到發光二極體晶片 162C。印刷電路板162p的上表面與支撐構件接觸。上表面可接觸分支部162B的下部分或者框架162A的下部分。特別地，在其中印刷電路板162p的上表面與分支部162B的下部分接觸的情形下，如在圖2和圖3中所示，分支部162B定位得低於框架162A並且框架162A 定位得高於分支部162B。在該情形下，每個發光二極體晶片162C可以向上地插入相應的相鄰分支部162B之間。在當前的示範性實施方式中，與分支部162B的下部分接觸的印刷電路板162p將被描述為代表性的而非限制性的實例。替代地，雖然在圖1至圖4中未示出，但是在其中印刷電路板162p的下表面與框架162A的上部分接觸的情形下，分支部162B定位得高於框架162A並且框架162A定位得低於分支部162B。在該情形下，因為每個發光二極體晶片162C向下地插入在相應的相鄰分支部162B之間，所以在印刷電路板162p與支撐構件接觸之後，發光二極體晶片162C可以與支撐構件耦接。印刷電路板162p與第一發光二極體封裝162接觸的方法不限於此。也就是說，在第一發光二極體封裝162或者印刷電路板162p上塗覆粘接劑(未示出)之後，第一發光二極體封裝162可以被固定到印刷電路板162p。此外，雖然在圖中未示出，但是第一發光二極體封裝162可以使用諸如螺旋聯接結構、吊鉤耦接結構、凹凸耦接結構等等的其它方法與印刷電路板162p耦接。在圖2中，附圖標記162p，和162p」表示分別與第二發光二極體封裝162，和第三發光二極體封裝162」耦接的印刷電路板。印刷電路板162p』與第二發光二極體封裝162』 之間以及印刷電路板162p」與第三發光二極體封裝162」之間的耦接方法和結構實質上跟印刷電路板162p與第一發光二極體封裝162之間的耦接方法和結構相同，因而將省略其詳細描述。圖5是沿圖3的線11-11』提取的截面圖。參考圖3至圖5，支撐構件包括分支部162B。分支部162B包括第一分支部162_1至第η分支部162_η (η是等於或大於3的自然數)。每個框架電極166設置在第一分支部162_1至第η分支部162_η的相應引導槽內。框架電極166包括第一框架電極166_1和166_η，第二框架電極166_2至166_η_1 以及第三框架電極166_2，至166_η-Γ。第一框架電極包括與第一分支部162_1耦接的框架電極166_1以及與第η分支部 162_η耦接的框架電極166_η。第一分支部162_1和第η分支部162_η相應於第一至第η 分支部162_1至162_η中最外面的分支部。第二框架電極包括框架電極166_2至166η_1， 框架電極166_2至166_η-1中的每個均定位在每個相應的分支部162_2至162_η_1的第一側部分處，第三框架電極包括框架電極166_2，至166_η-Γ，框架電極166_2，至166_η_Γ 的每個均定位在每個相應的分支部162_2至162_η-1的第二側部分處。具體地，第一分支部162_1包括設置在其面對第二分支部162_2第一側的第二側部分處的第一框架電極166_1。第二分支部162_2包括設置在其面對第一分支部162_1第二側部分的第一側部分處的第二框架電極166_2，以及設置在其面對第三分支部162_3的第二側部分處的第三框架電極166_2』。類似地，第m分支部162_m(m是大於1且小於η的自然數)包括設置在其面對第(m-Ι)分支部162_m-l的第一側部分處的第二框架電極166_ m-Ι以及設置在其面對第(m+1)分支部162_m+l的第二側部分處的第三框架電極166_m』。 此外，第η分支部162_η包括設置在其面對第(η_1)分支部(未示出)的第一側部分處的第一框架電極166_η。第一框架電極166_1和166_11通過電線169連接到印刷電路板162ρ。包括在每個分支部中的第二框架電極和第三框架電極經由電線(169)彼此連接。例如，在第m分支部 162_m中的第二框架電極166_m經由電線169連接到第m分支部162_m中的第三框架電極 166_m，。在發光二極體晶片162C與支撐構件耦接之前，第二框架電極166_2至166_n以及第三框架電極166_2』至166_η-Γ與外部電源電絕緣，原因在於第一框架電極166_1和 166_η電連接到外部電源。當發光二極體晶片162C與支撐構件完全耦接時，分別設置在兩個相鄰分支部 162Β處的框架電極166通過插入在相鄰分支部162Β之間的相應發光二極體晶片162C彼此電連接。例如，第(m-Ι)分支部162_m-l的第三框架電極166_m-l』通過插入在第(m_l)分支部162_m-l與第m分支部162_m之間的發光二極體晶片162C電連接到第m分支部162_ m的第二框架電極166_m。因此，在分支部162B之間插入發光二極體晶片162C之後，當第一框架電極166_1 和166_n連接到外部電源時，第一框架電極166_1和166_n、第二框架電極166_2至166_ n-1、第三框架電極166_2，至166_η-Γ以及發光二極體晶片162C彼此串聯連接。如上所述，第一發光二極體封裝162可以電連接到印刷電路板162ρ。在該情形下， 發光二極體晶片162C不需要直接連接到印刷電路板162ρ，第一框架電極166_1和166_η電連接到印刷電路板162ρ是足夠的。因此，被施加外部電源電壓的第一發光二極體封裝162在諸如第三方向D3的方向上發光，第三方向D3實質上垂直於第一方向Dl和第二方向D2。圖6是透視圖，示出圖2的第二發光二極體封裝；圖7是沿圖6的線III-III』提取的截面圖。在圖6中，相同的附圖標記表示在圖3中相同的元件、因而將省略相同元件的詳細描述。參考圖1、圖2、圖6和圖7，第二發光二極體封裝162』包括發光二極體晶片162C 和保持發光二極體晶片162C的支撐構件。支撐構件包括框架162Α、分支部162Β和框架電極 166。框架162Α沿第一方向Dl延伸。分支部162Β在實質上垂直於第一方向Dl的第二方向D2上從框架162Α突出。相鄰的分支部162Β彼此間隔開以在其間提供容納發光二極體晶片162C之一的空間。根據本發明的實施方式，提供至少三個分支部162Β以布置至少兩個發光二極體晶片162C。每個分支部162Β被提供有通過使面對相鄰分支部表面的表面凹入而形成的引導槽167。引導槽 167從其表面朝第一方向Dl凹入。每個發光二極體晶片162C可以被插入在相鄰的分支部162Β之間。每個發光二極體晶片162C包括主體部和翼部件164，主體部包括支撐體165和發光二極體163。支撐體165具有板狀形狀，該板狀形狀具有前表面和後表面。翼部件164從每個發光二極體晶片162C的支撐體165的兩側突出。也就是說，提供一對翼部件164到每個發光二極體晶片162C的每個支撐體165。當每個發光二極體晶片162C被插入在相應的相鄰分支部162Β之間時，每個發光二極體晶片162C的翼部件164分別被插入引導槽167中。發光二極體晶片162C被定位使得發光二極體163的光出射表面平行於框架162Α 的表面。對於第一發光二極體封裝162，發光二極體晶片162C布置使得發光二極體163的光出射表面面對相同的方向，但是對於第二發光二極體封裝162』，發光二極體晶片162C布置使得發光二極體晶片162C的光出射表面交替地面對相反的方向。因為在第二發光二極體封裝162』中，發光二極體163的光出射表面布置成交替地面對關於框架162Α表面的彼此相反的方向，所以發光二極體163可發射沿著實質上垂直於框架162A的兩個表面的彼此相反的方向傳播的光。因此，第二發光二極體封裝162』可提供光到第二光入射表面152B和第四光入射表面154B。在當前的示範性實施方式中，發光二極體163的光出射表面布置成交替地面對彼此相反的方向，但是本發明的其它實施方式不限於此。例如，如果支撐構件被分成多個區域，則發光二極體163在不同區域中的光出射表面可以布置成交替地面對相反的方向。也就是說，發光二極體163的被包括在相同區域中的光出射表面面對相同的方向，發光二極體163的被包括在相鄰區域中的光出射表面面對相反方向。因而，可控制光的傳播方向和強度。第二發光二極體封裝162，的框架162A被提供有蓋168，該蓋168沿實質上垂直於第一方向Dl和第二方向D2的方向從框架162A的上部分的兩側延伸。蓋168具有板狀形狀並且沿第一方向Dl延伸。蓋168覆蓋彼此面對的第一導光板152的一部分以及第二導光板154的一部分。 因此，第二光入射表面152B的上部分以及第四光入射表面154B的上部分被蓋168覆蓋。從第二發光二極體封裝162』發出的光入射到第二光入射表面152B和第四光入射表面1MB，並且分別通過第一光出射表面152C和第二光出射表面154C被提供到顯示面板 120。然而，因為第一導光板152和第二導光板IM通過第二發光二極體封裝162』彼此間隔開，所以從發光二極體晶片162C發出的光可通過第一導光板152和第二導光板IM之間的空間向上傳播，而不是入射到第二光入射表面152B或第四光入射表面154B。然而，蓋168 可阻擋或漫射向上傳播的光。為此，蓋168可包括用於光阻擋向上傳播的不透明材料(例如，黑色材料)。此外，蓋168可包括光漫射材料以散射向上傳播的光。因此，可以防止由經過第一導光板152與第二導光板IM之間的空間向上傳播的光所引起的亮線，從而保持顯示面板120的亮度均勻性。此外，蓋168可防止第一導光板152和第二導光板巧4離開。當第二發光二極體封裝162』沒有被提供蓋168時，第一導光板152和第二導光板IM可由於從第一發光二極體162、第二發光二極體162』和第三發光二極體162」施加的熱而向上移動或膨脹。因此， 第一導光板152和第二導光板IM可從其原始位置移動。與框架162A和分支部162B —體提供的蓋168可保持第一導光板152和第二導光板154的位置。在當前的示範性實施方式中，蓋168包括絕緣材料諸如聚合物樹脂，諸如丙烯酸樹脂、環氧樹脂等等。此外，蓋168可與框架162A和分支部162B—體地形成。蓋168、框架 162A和分支部162B可以使用相同的材料通過諸如模製工藝的單一工藝形成。在第一發光二極體封裝162、第二發光二極體封裝162』和第三發光二極體封裝 162」中，發光二極體晶片162C被牢固地固定到支撐構件以及印刷電路板162p、162p』和 162p」中的相應印刷電路板，並且沿第一方向Dl布置成一行。因此，發光二極體晶片162C 可以被牢固地保持在適當位置，與發光二極體晶片安裝在印刷電路板而未使用支撐構件的情形相反。詳細地，傳統的發光二極體晶片垂直地並且單獨地安裝在印刷電路板上。將薄板形狀的發光二極體晶片垂直地安裝在印刷電路板上是個難題並且所安裝的晶片易於因外力而傾斜，導致光洩露以及在顯示面板上的顯示缺陷。在當前的示範性實施方式中，發光二極體晶片被插入形成在框架162A中的引導槽中，並且被布置成具有均勻間距的一行。因而，發光二極體晶片可以被牢固地保持在適當位置以防止光洩漏並改善顯示品質。此外，因為不是所有發光二極體晶片都需要被供應電源電壓，所以在當電源電壓被施加到發光二極體封裝中的電線的情形下，不是所有的發光二極體晶片都需要直接安裝在印刷電路板上。此外，可以移除用於固定發光二極體封裝下部分的印刷電路板。當移除印刷電路板時，第一至第三發光二極體封裝162、162』和162」可以被安裝在諸如下蓋180 的另一元件上。此外，雖然在圖1中未示出，但是第一至第三發光二極體封裝162、162』和 162」可以被附接到用於容納光學構件130的模製框架上。替代地，第一發光二極體封裝162、第二發光二極體封裝162』和第三發光二極體封裝162」可以被獨立地操作，使得不同的光強度可以提供到第一導光板152和第二導光板 154。因此，經過第一導光板152和第二導光板IM被提供到顯示面板120的光強度可以根據顯示面板120的顯示區的位置來調整，從而實現局部調光。圖8是透視圖，示出了根據本發明另一示範性實施方式的第一發光二極體封裝。 在圖8中，根據當前示範性實施方式的發光二極體封裝262具有與圖3中示出的第一發光二極體封裝162類似的結構和功能，因而相同的附圖標記指定相同的元件並且將省略相同元件的詳細描述。第一發光二極體封裝262沿第一方向Dl延伸並且包括與支撐構件的表面和發光二極體晶片接觸的後板162D。後板162D可以與支撐構件一體地形成。後板162D可通過諸如模製工藝的單一工藝與框架162A和分支部162B —起形成。後板162D可包括可漫射光的材料並且包括與用於支撐構件的材料相同的材料，諸如聚合物樹脂(例如，丙烯酸樹脂、環氧樹脂等等)。然而，後板162D的結構在本發明的其它實施方式中不限於此。例如，後板162D可以在分離地形成之後附接到支撐構件表面。附接到支撐構件或與支撐構件一體形成的後板162D可提高支撐構件的強度，因此支撐構件可保持其原始形狀。換句話說，後板162D可防止框架162A和分支部162B彎曲或被損壞，從而可靠地保持發光二極體晶片162C。在上述實施方式中，已經描述了兩個導光板和三個發光二極體封裝，但是導光板的數目以及發光二極體封裝的數目可變化。當一個導光板被用於顯示裝置時，第一發光二極體封裝可鄰近導光板的至少一側設置以提供光到導光板。替代地，當布置成方格棋盤形狀的四個導光板被用於顯示裝置時，第二發光二極體封裝可以以十字形狀設置在四個導光板之間。雖然已經描述了本發明的示範性實施方式，但是本領域的普通技術人員將理解本發明的其它實施方式將不限於這些示範性實施方式而且可以在權利要求書所要求的本發明實施方式的精神和範圍內進行各種變化和改進。本申請要求享有2010年5月11日提交到韓國知識產權局(KIPO)的韓國專利申請No. 2010-44107的權益，在此通過參考結合其全部內容。
權利要求
1.一種發光裝置，包括發光二極體封裝，包括沿第一方向延伸的支撐構件以及多個發光二極體晶片，所述發光二極體晶片沿垂直於所述第一方向的第二方向被插入所述支撐構件中以平行於所述支撐構件的表面；印刷電路板，垂直於所述第二方向布置以接觸所述支撐構件並且供應電源電壓到所述發光二極體封裝；以及導光板，鄰近所述發光二極體封裝設置。
2.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述支撐構件包括沿所述第一方向延伸的框架；以及多個分支部，沿所述第二方向從所述框架分支並且彼此間隔開，其中每個所述發光二極體晶片被插入在兩個相鄰的分支部之間並且與該兩個相鄰的分支部耦接，並且具有與所述框架的表面基本平行的光出射表面。
3.根據權利要求2所述的發光裝置，其中所述印刷電路板與所述框架或者所述支撐構件接觸。
4.根據權利要求3所述的發光裝置，其中所述發光二極體封裝還包括沿所述第一方向延伸並且與所述支撐構件的所述表面和所述發光二極體晶片接觸的後板。
5.根據權利要求2所述的發光裝置，其中所述發光二極體晶片以凹凸耦接結構、吊鉤型耦接結構或回形針型耦接結構中之一與所述分支部耦接。
6.根據權利要求2所述的發光裝置，其中每個所述分支部包括沿所述第二方向延伸的引導槽，每個所述發光二極體晶片包括主體部以及從所述主體部突出並且適於被插入所述引導槽中的一對翼部件。
7.根據權利要求6所述的發光裝置，其中所述主體部包括具有前表面、後表面的板狀形狀的支撐體，以及安裝在所述支撐體的前表面上的發光二極體，所述翼部件從所述支撐體的兩側突出。
8.根據權利要求7所述的發光裝置，其中每個所述翼部件包括突出部和切口的至少之一，所述引導槽被提供有與所述翼部件的所述突出部相應的切口以及與所述翼部件的所述切口相應的突出部中的至少一個。
9.根據權利要求7所述的發光裝置，還包括設置在所述引導槽內並且電連接到所述發光二極體的框架電極。
10.根據權利要求9所述的發光裝置，其中所述翼部件包含導電材料並且與所述框架電極接觸。
11.根據權利要求2所述的發光裝置，其中所述多個分支部的數目大於或等於3。
12.根據權利要求9所述的發光裝置，其中第一分支部和最末分支部的每一個包括第一引導槽，第二至倒數第二分支部的每一個包括形成在其第一側的第二引導槽和形成在其第二側的第三引導槽，以及所述框架電極包括設置在所述第一引導槽中並且電連接到所述印刷電路板的第一框架電極、設置在所述第二引導槽中的第二框架電極以及設置在所述第三引導槽中並且電連接到所述第二框架電極的第三框架電極。
13.根據權利要求1所述的發光裝置，其中提供多個發光二極體封裝，所述發光二極體封裝包括第一發光二極體封裝以及第二發光二極體封裝，其中所述第一發光二極體封裝的光出射表面布置成面對相同方向，該相同方向基本垂直於所述支撐構件的所述第一方向， 所述第二發光二極體封裝的光出射表面交替地布置以面對基本垂直於所述支撐構件的所述第一方向的兩個相反方向。
14.根據權利要求13所述的發光裝置，其中提供多個導光板，所述第二發光二極體封裝設置在兩個相鄰的導光板之間。
15.根據權利要求14所述的發光裝置，其中用於所述第二發光二極體封裝的所述支撐構件包括蓋，該蓋沿基本垂直於所述第一方向和所述第二方向的方向從所述支撐構件的兩側延伸，其中所述蓋覆蓋所述兩個相鄰的導光板的每一個的一部分。
16.根據權利要求1所述的發光裝置，其中每個所述發光二極體晶片在所述第一方向上的寬度比在所述第二方向上的寬度窄。
17.一種發光二極體封裝，包括 沿第一方向延伸的支撐構件；以及多個發光二極體晶片，沿基本垂直於所述第一方向的第二方向被插入所述支撐構件中以平行於所述支撐構件的表面。
18.根據權利要求17所述的發光二極體封裝，其中所述支撐構件包括 沿所述第一方向延伸的框架；以及多個分支部，沿所述第二方向從所述框架分支並且彼此間隔開， 其中每個所述發光二極體晶片被插入兩個相鄰的分支部之間並且與該兩個相鄰的分支部耦接，並且具有與所述框架基本平行的光出射表面。
19.根據權利要求18所述的發光二極體封裝，還包括沿所述第一方向延伸並且與所述支撐構件的所述表面和所述發光二極體晶片接觸的後板。
20.根據權利要求18所述的發光二極體封裝，其中每個所述分支部包括沿所述第二方向延伸的引導槽，每個所述發光二極體晶片包括主體部以及從所述主體部突出並且適於被插入所述弓I導槽中的一對翼部件。
21.根據權利要求20所述的發光二極體封裝，其中所述主體部包括具有前表面、後表面的板狀形狀的支撐體，以及安裝在所述支撐體的前表面上的發光二極體，所述翼部件從所述支撐體的兩側突出。
22.根據權利要求20所述的發光二極體封裝，其中所述支撐構件包括沿基本垂直於所述第一方向和所述第二方向的方向從所述支撐構件的兩側延伸的蓋。
23.一種支撐構件，與發光二極體晶片耦接以形成發光二極體封裝，所述支撐構件包括沿第一方向延伸的框架；以及多個分支部，沿基本垂直於所述第一方向的第二方向從所述框架分支，每個分支部被提供有沿所述第二方向延伸的引導槽，其中或者突出部或者切口被提供在所述引導槽中。
24.根據權利要求23所述的支撐構件，還包括沿所述第一方向延伸並且與所述支撐構件的表面和所述發光二極體晶片接觸的後板。
25.一種發光二極體晶片，與框架耦接以形成發光二極體封裝，所述發光二極體晶片包括支撐體，具有前表面和後表面的板狀形狀； 發光二極體，安裝在所述支撐體的所述前表面上；以及一對翼部件，分別從所述支撐體的兩側突出， 其中每個所述翼部件包括突出部和切口的至少之一。
全文摘要
本發明提供一種發光二極體封裝以及具有其的發光裝置。一種發光裝置包括發光二極體封裝，包括沿第一方向延伸的支撐構件以及多個發光二極體晶片，發光二極體晶片沿垂直於所述第一方向的第二方向被插入支撐構件中以平行於支撐構件的表面；印刷電路板，垂直於第二方向布置以接觸支撐構件並且供應電源電壓到發光二極體封裝；以及導光板，鄰近發光二極體封裝設置。
文檔編號H01L25/075GK102287768SQ20111012088
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月11日 優先權日2010年5月11日
發明者呂東珉, 姜議正, 權容焄, 李榮根, 白升桓 申請人:三星電子株式會社