屏蔽式連接器的製作方法
2023-08-07 08:53:16 4
專利名稱：屏蔽式連接器的製作方法
技術領域：
屏蔽式連接器
技術領域：
本實用新型涉及一種屏蔽式連接器，尤指可避免導電端子與屏蔽體短接的屏蔽式連接器。
背景技術：
為解決信號傳輸過程中的電磁幹擾問題，有設計出一種屏蔽式連接器，其電性連接一對接電子組件至一母板，包括一底座和容設於所述底座中的多個導電端子。所述底座包括多個收容槽，於各所述收容槽的內表面設有屏蔽體，於所述屏蔽體外設有隔離體，所述隔離體用以電性絕緣所述導電端子和所述屏蔽體，一導接體位於所述底座的底面，所述導接體連通各所述屏蔽體，以及兩導出部電性連接所述導接體至所述母板，所述導出部位於所述底座的底面。多個所述導電端子對應容設於所述收容槽中，所述導電端子包括一接觸部顯露於所述底座一側，所述接觸部與所述對接電子組件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸並進入所述收容槽中，所述主體部的寬幅大於所述收容槽的寬幅，所述主體部與所述收容槽幹涉配合，以將所述導電端子固定於所述底座中，以及一導接部自所述主體部延伸並顯露於所述底座的另一側，且所述導接部與所述母板電性導接。但是，因所述主體部與所述收容槽幹涉配合，在所述導電端子裝設於所述收容槽的過程中，所述主體部將會刮擦所述屏蔽體外的所述隔離體，進而刮破所述隔離體甚至將所述隔離體自所述屏蔽體上刮掉，導致部分所述屏蔽體裸露而與所述導電端子短接。綜上所述，現有的屏蔽式連接器不足之處在於所述導電端子易與所述屏蔽體短接。因此有必要設計一種新的屏蔽式連接器，來克服上述缺陷。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種可避免導電端子與屏蔽體短接的屏蔽式連接器。為了達到上述目的，本實用新型屏蔽式連接器包括一底座包括多個收容槽，於至少部分所述收容槽的內表面設有屏蔽體，於所述屏蔽體外設有隔離體，至少一導接體設於所述收容槽外並連接所述屏蔽體，以及至少一導出部臨近所述母板設置，所述導出部電性連接所述導接體至所述母板，所述收容槽包括一寬大段臨近所述對接電子組件，以及一窄小段臨近所述母板，所述窄小段與所述寬大段相連通；多個導電端子對應容設於所述收容槽，所述導電端子包括一接觸部顯露於所述底座一側，所述接觸部與所述對接電子組件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸並至少部分位於所述收容槽中，所述主體部與所述寬大段寬鬆配合，且與所述窄小段間隙配合，以及至少一抵接段自所述主體部延伸出所述收容槽並抵接於所述底座的另一側，且所述抵接段與所述母板電性導接。與現有技術相比，在本實用新型屏蔽式連接器中，由於被所述導電端子的所述抵接段刮擦過的所述收容槽的所述窄小段與所述導電端子的所述縮窄段之間具有間隙，因刮破或刮掉所述隔離體而顯露出來的所述屏蔽體將不會與所述縮窄段接觸，所述導電端子也就不會與所述屏蔽體短接。為了達到上述目的，本實用新型還提供了另外一種屏蔽式連接器，其包括一底座包括多個收容槽，於至少部分所述收容槽的內表面設有屏蔽體，於所述屏蔽體外設有隔離體，至少一導接體設於所述收容槽外並連接所述屏蔽體，以及至少一導出部臨近所述母板設置，所述導出部電性連接所述導接體至所述母板，所述收容槽包括一無幹涉段，以及一被刮擦段，所述無幹涉段與所述被刮擦段相連通；多個導電端子對應容設於所述收容槽，所述導電端子包括一接觸部顯露於所述底座一側，所述接觸部與所述對接電子組件電性接觸， 一主體部自所述接觸部延伸並至少部分位於所述收容槽中，所述主體部與所述無幹涉段寬鬆配合，且與所述被刮擦段間隙配合，以及一抵接段自所述主體部延伸出所述收容槽並抵接於所述底座的另一側，且所述抵接段與所述母板電性導接。與現有技術相比，由於所述被刮擦段與所述主體部間隙配合，因刮破或刮掉所述隔離體而顯露出來的所述屏蔽體將不會與所述主體部接觸，所述導電端子也就不會與所述屏蔽體短接。
圖1為本實用新型屏蔽式連接器的組裝示意圖；圖2為本實用新型屏蔽式連接器另一角度的剖面示意圖；圖3為本實用新型屏蔽式連接器與母板的配合示意圖；圖4為本實用新型屏蔽式連接器的平面示意圖；圖5為本實用新型屏蔽式連接器另一實施例的平面示意圖。本創作標號說明母板1底座2絕緣本體20側面 20c導接體M收容槽21讓開部21c導電端子3主體部32抵靠區32c焊料 具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型屏蔽式連接器作進一步說明。請參閱圖1至圖3，本實用新型屏蔽式連接器連接一對接電子組件(未圖標)至一母板1，包括一底座2，多個導電端子3容設於所述底座2中，以及多個焊料4設於所述底座 2上。
上表面20a下表面20b屏蔽體22隔離體23間隔體25導出部26寬大段21a窄小段21b臺階區21d接觸部31抵接段33較寬段3 縮窄段32b溝槽；34抵接部330[0032]所述底座2包括一絕緣本體20，所述絕緣本體20具有相對設置的一上表面20a和一下表面20b，所述上表面2(^臨近所述對接電子組件，所述下表面20b臨近所述母板1，以及連接所述上表面20a和所述下表面20b的多個側面20c。請參閱圖1，圖2和圖4，所述絕緣本體20還包括多個收容槽21貫通所述上表面 20a和所述下表面20b，於每一所述收容槽21的內表面設有屏蔽體22，於所述屏蔽體22外設有隔離體23，一導接體M設於所述收容槽21外連接各所述屏蔽體22，一間隔體25設於所述導接體M外，四導出部沈位於所述底座2的角落處，所述導出部沈臨近所述母板1 設置，所述導出部沈連接所述導接體M至所述母板1。當然，所述導出部沈可進一步設於所述底座的中軸在線，如圖5所示。每一所述收容槽21按照其是否被所述導電端子3刮擦，可分為一無幹涉段(未標識)，以及一被刮擦段(未標識)與所述無幹涉段相連通。具體來講每一所述收容槽21包括一寬大段21a (對應所述無幹涉段)臨近所述上表面20a，一窄小段21b (對應所述被刮擦段)臨近所述下表面20b，所述窄小段21b與所述寬大段21a相連通，以及一讓開部21c側向連通所述寬大段21a和所述窄小段21b，且所述讓開部21c貫通所述底座2。所述寬大段 21a臨近所述上表面20a處側向凹設有一臺階區21d。所述屏蔽體22為導電膜，通過物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，化學鍍或電鍍等方式設於所述收容槽21的內表面。所述導接體M為導電膜，通過物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，化學鍍或電鍍等方式布滿所述上表面20a和所述側面20c，以及布設於部分所述下表面20b，布設於所述下表面20b上的所述導接體M與所述母板1之間具有一間距A。在本實施例中，所述屏蔽體22和所述導接體M —體成型，當然，所述屏蔽體22和所述導接體M也可分別成型。所述隔離體23為絕緣膜，用以電性絕緣所述導電端子3和所述屏蔽體22，所述隔離體23以物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，塗布，沾浸或噴灑方式形成於所述屏蔽體22夕卜。所述間隔體25為絕緣膜，用以電性絕緣所述底座2與外界，尤其用以電性絕緣所述對接電子組件與所述底座2，以及電性絕緣所述母板1與所述底座2，所述間隔體25以物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，塗布，沾浸或噴灑方式布滿所述導接體M。在本實施例中，所述隔離體23和所述間隔體25 —體成型，當然，所述隔離體23和所述間隔體25也可分別成型。 於所述上表面20a上布設的所述導接體M外設置所述間隔體25，可避免所述對接電子組件與所述上表面20a上布設的所述導接體M短接，於所述下表面20b上布設的所述導接體M外設置所述間隔體25，可避免所述母板1與所述下表面20b上布設的所述導接體&短接。請參閱圖3，所述導出部沈自所述底座2的底面向內凹設形成，所述導出部沈包括位於其內表面的導電層，所述導出部26與所述母板1電性連接。所述焊料4對應容設於所述導出部沈和植設於所述導電端子3上，所述焊料4部分露出所述底座2的底面，對應將所述導電端子3和所述導出部沈與所述母板1相焊接。多個所述導電端子3對應容設於所述收容槽21中，每一所述導電端子3包括一接
6觸部31顯露於所述底座2 —側，所述接觸部31與所述對接電子組件電性接觸，一主體部32 自所述接觸部31延伸並進入所述收容槽21中，以及一抵接段33自所述主體部32延伸並顯露於所述底座2的另一側，且所述抵接段33與所述母板1電性導接。所述主體部32呈板狀，所述主體部32寬鬆收容於所述收容槽21中，包括一較寬段3 位於所述寬大段21a中，所述較寬段3 的寬幅不大於所述寬大段21a的寬幅，也即， 所述較寬段32a的寬幅小於所述寬大段21a的寬幅，兩者間隙配合，或者，所述較寬段32a 的寬幅等於所述寬大段21a的寬幅，兩者剛好接觸配合，在所述導電端子3裝設於所述收容槽21的過程中，所述較寬段3 與所述寬大段21a之間無幹涉現象。所述較寬段3 上設有一抵靠區32c臨近所述接觸部31，所述抵靠區32c與所述臺階區21d配合限制所述導電端子3向下移動。所述主體部32進一步包括一縮窄段32b自所述較寬段3 延伸並位於所述窄小段21b中，所述縮窄段32b的寬幅小於所述窄小段21b的寬幅，在所述導電端子3裝設於所述收容槽21的過程中，所述縮窄段32b與所述窄小段21b之間無幹涉現象，並且，在所述導電端子3與所述收容槽21最終配合後，所述縮窄段32b與所述窄小段21b之間具有一間隙 B。也即，所述較寬段3 與所述無幹涉段寬鬆配合，所述縮窄段32b與所述被刮擦段間隙配合。所述抵接段33包括二抵接部330，二所述抵接部330之間具有一溝槽34，其延伸進入所述較寬段32a，以提供所述抵接段33的變形空間，提高所述抵接段33的彈性。所述抵接段33的寬幅小於所述寬大段21a的寬幅，在所述導電端子3裝配於所述收容槽21的過程中，所述抵接段33與所述寬大段21a之間無幹涉現象，所述抵接段33的寬幅大於所述窄小段21b的寬幅，在所述導電端子3裝設於所述收容槽21的過程中，所述抵接段33與所述窄小段21b幹涉配合，將會對所述窄小段21b形成刮擦，在所述導電端子 3與所述收容槽21最終配合後，所述抵接段33牴觸所述底座2的底面。在其它實施例中，所述抵靠區32c形成於所述較寬段3 上臨近所述縮窄段32b 的位置，相應地，所述臺階區21d設於所述寬大段21a上臨近所述窄小段21b的位置，或者， 所述抵靠區32c形成於所述主體部32臨近所述接觸部31的位置，所述抵靠區32c直接抵靠所述底座2的頂面，無論何種形態，其目的均為防止所述導電端子3自所述收容槽21中向下掉落。在其它實施例中，所述導電端子3包括多個信號端子(未標號)和多個電源端子 (未標號)，所述收容槽21對應包括多個信號端子槽(未標號)以收容所述信號端子，以及多個電源端子槽(未標號)以收容所述電源端子，為了避免所述電源端子槽內的所述隔離體23被擊穿，導致所述電源端子3與所述導接體M短接，於所述電源端子槽的內表面未布設所述屏蔽體22。在其它實施例中，所述屏蔽體22也可為金屬片，或者，所述屏蔽體22局部形成於所述收容槽21的內表面，而不是布設於所述收容槽21的整個內表面等等，由於形態眾多， 在此不一一列舉。在其它實施例中，所述導接體M設於所述底座2中，或者，所述導接體M僅設於所述下表面20b，或者，所述導接體M設於所述上表面20a和所述底座2中，或者，所述導接體M設於所述側面20c和所述底座2中，或者，每一排所述收容槽21內的所述屏蔽體22共同配設一所述導接體M連接等等，只要保證所述導接體M連通各所述屏蔽體22並與所述導出部沈導通即可，由於形態眾多，在此不一一列舉。在其它實施例中，所述下表面20b上布設的所述導接體M與所述母板1之間的所述間距A可由所述絕緣本體20底部突伸的一凸臺(未圖示)間隔形成，此情形下，所述下表面20b上布設的所述導接體M外不需布設所述間隔體25。在其它實施例中，所述導接體M為導電片，或者所述導接體M為導電跡線。在其它實施例中，所述隔離體23為一塑料件，或者，所述隔離體23為絕緣膠，或者，所述屏蔽體22外不設所述隔離體23，而是藉助所述導電端子3本身與所述絕緣本體 20的配合，避免所述導電端子3和所述屏蔽體22相短接即可。在其它實施例中，所述間隔體25僅設於所述下表面20b上的所述導接體M外，而於所述側面20c和所述上表面20a上布設的所述導接體M外不設置所述間隔體25，或者， 所述間隔體25設於所述上表面20a和所述下表面20b上布設的所述導接體M外，或者，所述間隔體25為一獨立成型的塑料件或膠片，其位於所述母板1和所述下表面20b上布設的所述導接體M之間等等，無論何種形態，均為了避免所述導接體M與臨近的所述母板1、所述對接電子組件等短接，由於形態眾多，在此不一一列舉。在其它實施例中，所述導出部沈也可自所述側面20c凹設形成，或者，所述導出部 26形成於所述側面20c上，且所述導出部沈臨近所述母板1。在其它實施例中，所述導出部沈也可僅設置一個，兩個，三個，甚至更多，或者，還可間隔幾排所述收容槽21設置一所述導出部沈等等，由於形態眾多，在此不一一列舉。但是，所述導出部26的設置要儘量均勻，保證對每一所述導電端子3的幹擾屏蔽程度一致，提高屏蔽效果。在其它實施例中，所述導出部沈可為一獨立成型的組件，其與所述屏蔽式連接器配合將所述導接體M導接至所述母板1。在其它實施例中，所述導電端子3僅設有一所述抵接部330，此情形下，於所述主體部32上設有一偏轉段(未圖示)，提供所述抵接段33與所述收容槽21配合過程中的彈性變形即可。在其它實施例中，所述讓開部21c可僅對應所述寬大段21a設置，或者，所述讓開部21c僅對應所述窄小段21b設置，或者，所述讓開部21c對應部分所述寬大段21a以及部分所述窄小段21b設置，所述讓開部21c未貫通所述底座2等等，無論形態如何，設置所述讓開部21c的目的在於減少所述導電端子3的所述主體部32與所述收容槽21的接觸面積， 減小其間的電容效應。由於形態眾多，在此不一一列舉。本實用新型屏蔽式連接器的組裝過程如下將所述導電端子3對準所述收容槽21，推動所述導電端子3，所述抵接段33無幹涉通過所述寬大段21a，而後，所述抵接段33經過所述窄小段21b並對其進行刮擦，最後穿出所述收容槽21並牴觸於所述底座2的底面，與此同時，所述較寬段3 無幹涉進入所述寬大段21a，且所述抵靠區32c最終抵靠於所述臺階區21d，所述縮窄段32b無幹涉進入所述窄小段21b，並與所述窄小段21b之間具有所述間隙B，所述主體部32部分顯露於所述讓開部21c。本實用新型具有如下有益效果[0065](一).由於所述收容槽21中被刮擦過的所述窄小段21b與所述導電端子3的所述縮窄段32b之間具有所述間隙B，在所述導電端子3裝設於所述收容槽21的過程中，因所述隔離體23被刮破甚至被刮掉而顯露的所述屏蔽體23不會與所述導電端子3的所述主體部32接觸，可避免所述導電端子3與所述屏蔽體22短接；(二).由於所述導出部沈朝所述底座2內凹陷形成，所述導出部沈中可容納較多所述焊料4，且，在所述焊料4處於熔化狀態時，因所述屏蔽式連接器本身重力作用，所述導出部沈向所述母板1移動並擠壓所述焊料4的情況下，所述焊料4將於所述導出部沈內向上爬升並與其焊接，一方面不會減少所述導出部26與所述母板1之間的所述焊料4，另一方面還增加了所述焊料4與所述導出部沈的焊接面積，焊接後更穩定，於所述導出部沈與所述母板1相焊接處不易錫裂；(三).由於所述收容槽21中設有所述讓開部21c，所述主體部32與所述收容槽 21相接觸的面積減小，可減小電容效應；(四).由於所述導出部沈均勻分布於所述底座2上，對每一所述導電端子3的幹擾屏蔽程度相同，可保證信號傳輸的均一性，提高屏蔽效果。上述說明是針對本實用新型較佳可行實施例的詳細說明，但本實施例並非用以限定本實用新型的專利申請範圍，凡本實用新型所揭示的技術精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應屬於本實用新型所涵蓋專利範圍。
權利要求1.一種屏蔽式連接器，連接一對接電子元件至一母板，其特徵在於，包括一底座包括多個收容槽，於至少部分所述收容槽的內表面設有遮罩體，於所述遮罩體外設有隔離體，至少一導接體設於所述收容槽外並連接所述遮罩體，以及至少一導出部臨近所述母板設置，所述導出部電性連接所述導接體至所述母板，所述收容槽包括一寬大段臨近所述對接電子元件，以及一窄小段臨近所述母板，所述窄小段與所述寬大段相連通；多個導電端子對應容設於所述收容槽，所述導電端子包括一接觸部顯露於所述底座一側，所述接觸部與所述對接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸並至少部分位於所述收容槽中，所述主體部與所述寬大段寬鬆配合，且與所述窄小段間隙配合，以及一抵接段自所述主體部延伸出所述收容槽並抵接於所述底座的另一側，且所述抵接段與所述母板電性導接。
2.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述抵接段包括二抵接部，二所述抵接部之間具有一溝槽。
3.如權利要求2所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述溝槽延伸進入所述較寬段。
4.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述主體部上設有至少一抵靠區， 所述抵靠區相對所述抵接段反向抵接於所述底座。
5.如權利要求4所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述寬大段於臨近所述對接電子元件處設有一臺階區，所述抵靠區抵靠於所述臺階區。
6.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述主體部包括一較寬段位於所述寬大段中，以及一縮窄段自所述較寬段延伸並位於所述窄小段中。
7.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導接體設於所述底座的外表
8.如權利要求7所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導接體臨近所述母板設置。
9.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導接體設於所述底座中。
10.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導接體外設有間隔體。
11.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導接體與所述母板之間具有一間距。
12.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導出部設於所述底座的角落處。
13.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導出部設於所述底座的中軸在線。
14.如權利要求1所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導出部於所述底座上均勻分布。
15.一種屏蔽式連接器，連接一對接電子元件至一母板，其特徵在於，包括一底座包括多個收容槽，於至少部分所述收容槽的內表面設有遮罩體，於所述遮罩體外設有隔離體，至少一導接體設於所述收容槽外並連接所述屏蔽體，以及至少一導出部臨近所述母板設置，所述導出部電性連接所述導接體至所述母板，所述收容槽包括一無幹涉段，以及一被刮擦段，所述無幹涉段與所述被刮擦段相連通；多個導電端子對應容設於所述收容槽，所述導電端子包括一接觸部顯露於所述底座一側，所述接觸部與所述對接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸並至少部分位於所述收容槽中，所述主體部與所述無幹涉段寬鬆配合，且與所述被刮擦段間隙配合，以及一抵接段自所述主體部延伸出所述收容槽，所述抵接段與所述母板電性導接。
16.如權利要求15所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述主體部包括一較寬段位於所述無幹涉段中，以及一縮窄段自所述較寬段延伸並位於所述被刮擦段中。
17.如權利要求15所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述抵接段包括二抵接部，二所述抵接部之間具有一溝槽。
18.如權利要求15所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述抵接段抵持於所述底座的底面。
19.如權利要求15所述的屏蔽式連接器，其特徵在於所述導接體外設有間隔體。
專利摘要本實用新型屏蔽式連接器包括一底座包括多個收容槽，於至少部分所述收容槽的內表面設有遮罩體，於所述遮罩體外設有隔離體，所述收容槽包括一寬大段，以及一窄小段，所述窄小段與所述寬大段相連通；多個導電端子對應容設於所述收容槽，包括一接觸部，一主體部自所述接觸部延伸，所述主體部與所述寬大段寬鬆配合，且與所述窄小段間隙配合，以及至少一抵接段與所述母板電性導接。由於被所述導電端子的所述抵接段刮擦過的所述收容槽的所述窄小段與所述導電端子的所述縮窄段之間具有間隙，因刮傷或刮掉所述隔離體而顯露出來的所述遮罩體將不會與所述縮窄段接觸，所述導電端子也就不會與所述遮罩體短接。
文檔編號H01R13/648GK202178469SQ201120014890
公開日2012年3月28日 申請日期2011年1月1日 優先權日2010年11月22日
發明者林慶其 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司