一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置的製作方法
2023-08-08 19:51:21
專利名稱：一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及溫度轉換技術領域，尤其涉及一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置。
背景技術：
信號仿真是大批量電子控制產品製作生產過程，用於對各種器件進行老化篩選的。由於信號仿真是在不同溫度條件下進行的，因此，各個環節的溫度檢測至關重要。信號仿真通過熱電阻來進行溫度檢測，然後將其電阻與被測環境溫度一一對應， 但是由於熱電阻轉換速度慢，可能導致檢測精度降低。因此，設計一種快速簡單、精度高的溫度與熱電阻阻值的轉換方法及其裝置十分必要，是溫度轉換技術領域目前急待解決的問題之一。
發明內容
本發明實施例提供了一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置，在恆定電流的情況下，通過採樣放大的電壓反過來計算熱電阻的電阻值，將熱電阻的電阻值與溫度之間的數值對應，從而提高了電阻與溫度的轉換速度。本發明實施例提供以下技術方案—種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法，包括步驟一、通過恆流源電路將熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。步驟二、將熱電阻的電壓進行放大。步驟三、將經過放大後的電壓，計算電阻值。步驟四、處理熱電阻的電阻值與溫度之間的參數對應。優選的，上述步驟一中，熱電阻的阻值與環境溫度有一一對應關係，在恆流源電路中，電壓與環境溫度具有一一對應關係，進而對熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。優選的，上述步驟一中，恆流源電路的電流為0. 5mA。優選的，上述步驟二中，熱電阻的電壓經過放大的放大倍數為20。優選的，上述步驟二中，經過放大的電壓V = 0. 5X20XR，V = 10R，其中R為熱電阻被測環境溫度下的阻值。優選的，上述步驟三中，所述經過放大後的電壓是通過DSP控制器採樣獲得。優選的，上述步驟三中，通過DSP控制器採樣得到的電壓V，為精確到小數點後一位的電壓值。優選的，上述步驟四中，所述電阻值與溫度之間的參數對應為表格形式。優選的，上述表格為rc一個間隔，在兩個相差rc間隔間的溫度採用線性插值法。一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換裝置，包括電壓溫度參數處理模塊、電壓放大模塊、電阻計算模塊、電阻溫度參數處理模塊。
優選的，上述電壓溫度參數處理模塊，用於通過恆流源電路將熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。優選的，上述電壓放大模塊，用於將熱電阻的電壓進行放大。優選的，上述熱電阻的電壓經過放大的放大倍數為20，經過放大的電壓V = 0. 5X20XR，V = 10R，其中R為熱電阻被測環境溫度下的阻值。優選的，上述電阻計算模塊，用於將經過放大後的電壓，計算電阻值。優選的，上述經過放大後的電壓是通過DSP控制器採樣獲得。優選的，上述電阻溫度參數處理模塊，用於處理熱電阻的電阻值與溫度之間的參數對應。本發明提供的一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置，在恆定電流的情況下，通過採樣放大的電壓反過來計算熱電阻的電阻值，將熱電阻的電阻值與溫度之間的數值對應，從而提高了電阻與溫度的轉換速度。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發明實施例提供的熱電阻溫度轉換方法流程圖；圖2是本發明實施例提供的熱電阻溫度轉換方法裝置示意具體實施例方式
本發明實施例提供一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置，在恆定電流的情況下，通過採樣放大的電壓反過來計算熱電阻的電阻值，將熱電阻的電阻值與溫度之間的數值對應，從而提高了電阻與溫度的轉換速度。為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，下面參照附圖並舉實施例，對本發明進一步詳細說明。本發明實施例提供一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法，如圖1所示，具體步驟包括步驟1、通過恆流源電路將熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。具體而言，由於熱電阻的阻值與環境溫度有一一對應關係，所以在本發明實施例中，採用了恆流源電路，使得電壓與環境溫度具有一一對應關係，進而對熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。進一步的，上述恆流源電路的電流為0. 5mA。步驟2、將熱電阻的電壓進行放大。具體而言，熱電阻的電壓經過放大的放大倍數為20，上述經過放大的電壓V = 0. 5X20XR，V = 10R，其中R為熱電阻被測環境溫度下的阻值。步驟3、將經過放大後的電壓，計算電阻值。具體而言，上述經過放大後的電壓是通過DSP控制器採樣獲得。具體而言，通過DSP控制器採樣得到的電壓V，為精確到小數點後一位的電壓值。
步驟4、處理熱電阻的電阻值與溫度之間的參數對應。具體而言，上述電阻值與溫度之間的參數對應為表格形式，表格為1°C一個間隔， 在兩個相差rc間隔間的溫度採用線性插值法。具體而言，在本發明實施例中，恆流源電流為0. 5mA，熱電阻上的電壓經過放大的放大倍數為20，該經過放大的電壓V = 0.5X20XR, V= 10R，其中R為熱電阻被測環境溫度下的阻值，DSP控制器採樣得到的電壓V即為精確到小數點後一位的電壓值，在恆定電流的情況下，通過採樣放大的電壓反過來計算熱電阻的電阻值，將熱電阻的電阻值與溫度之間的數值對應，從而提高了電阻與溫度的轉換速度。另外，本發明實施例還提供一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換裝置。如圖2所示，為本發明實施例提供的一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換裝置示意圖。一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換裝置，包括電壓溫度參數處理模塊11、電壓放大模塊22、電阻計算模塊33、電阻溫度參數處理模塊44。電壓溫度參數處理模塊11，用於通過恆流源電路將熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。具體而言，由於熱電阻的阻值與溫度有一一對應關係，所以在本發明實施例中，採用了恆流源電路，使得電壓與環境溫度具有一一對應關係，進而對熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。進一步的，上述恆流源電路的電流為0. 5mA。電壓放大模塊22，用於將熱電阻的電壓進行放大。具體而言，熱電阻的電壓經過放大的放大倍數為20，上述經過放大的電壓V = 0. 5X20XR，V = 10R，其中R為熱電阻被測環境溫度下的阻值。 電阻計算模塊33，用於將經過放大後的電壓，計算電阻值。具體而言，上述經過放大後的電壓是通過DSP控制器採樣獲得。具體而言，通過DSP控制器採樣得到的電壓V，為精確到小數點後一位的電阻值。電阻溫度參數處理模塊44，用於處理熱電阻的電阻值與溫度之間的參數對應。具體而言，上述電阻值與溫度之間的參數對應為表格形式，表格為1°C一個間隔， 在兩個相差rc間隔間的溫度採用線性插值法。具體而言，在本發明實施例中，恆流源電流為0. 5mA，熱電阻上的電壓經過放大的放大倍數為20，該經過放大的電壓V = 0.5X20XR, V= 10R，其中R為熱電阻被測環境溫度下的阻值，DSP控制器採樣得到的電壓V即為精確到小數點後一位的電壓值，在恆定電流的情況下，通過採樣放大的電壓反過來計算熱電阻的電阻值，將熱電阻的電阻值與溫度之間的數值對應，從而提高了電阻與溫度的轉換速度。本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬體完成，所述的程序可以存儲於一種計算機可讀存儲介質中， 該程序在執行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。另外，在本發明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以採用硬體的形式實現，也可以採用軟體功能模塊的形式實現。所述集成的模塊如果以軟體功能模塊的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。綜上所述，本文提供了本發明實施例提供一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置，在恆定電流的情況下，通過採樣放大的電壓反過來計算熱電阻的電阻值，將熱電阻的電阻值與溫度之間的數值對應，從而提高了電阻與溫度的轉換速度。以上對本發明所提供的一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方案；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，所述熱電阻溫度轉換方法包括步驟一、通過恆流源電路將熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。步驟二、將熱電阻的電壓進行放大。步驟三、將經過放大後的電壓，計算電阻值。步驟四、處理熱電阻的電阻值與溫度之間的參數對應。
2.根據權利要求1所述的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，在所述步驟一中，熱電阻的阻值與環境溫度有一一對應關係，在恆流源電路中，電壓與環境溫度具有一一對應關係， 進而對熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。
3.根據權利要求1所述的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，在所述步驟一中，恆流源電路的電流為0. 5mA。
4.根據權利要求1所述的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，在所述步驟二中，熱電阻的電壓經過放大的放大倍數為20。
5.根據權利要求1所述的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，在所述步驟二中，經過放大的電壓V = 0. 5 X 20 X R，V = 10R，其中R為熱電阻被測環境溫度下的阻值。
6.根據權利要求1所述的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，在所述步驟三中，所述經過放大後的電壓是通過DSP控制器採樣獲得。
7.根據權利要求6所述的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，在所述步驟三中，通過 DSP控制器採樣得到的電壓V，為精確到小數點後一位的電壓值。
8.根據權利要求1所述的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，在所述步驟四中，所述電阻值與溫度之間的參數對應為表格形式。
9.根據權利要求8所述的熱電阻溫度轉換方法，其特徵在於，所述表格為1°C一個間隔，在兩個相差rc間隔間的溫度採用線性插值法。
10.一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換裝置，其特徵在於，所述熱電阻溫度轉換裝置包括電壓溫度參數處理模塊、電壓放大模塊、電阻計算模塊、電阻溫度參數處理模塊。
11.根據權利要求10所述的熱電阻溫度轉換裝置，其特徵在於，所述電壓溫度參數處理模塊，用於通過恆流源電路將熱電阻的電壓與環境溫度進行參數對應。
12.根據權利要求10所述的熱電阻溫度轉換裝置，其特徵在於，電壓放大模塊，用於將熱電阻的電壓進行放大。
13.根據權利要求12所述的熱電阻溫度轉換裝置，其特徵在於，熱電阻的電壓經過放大的放大倍數為20，經過放大的電壓V = 0.5X20XR, V= 10R，其中R為熱電阻被測環境溫度下的阻值。
14.根據權利要求10所述的熱電阻溫度轉換裝置，其特徵在於，所述電阻計算模塊，用於將經過放大後的電壓，計算電阻值。
15.根據權利要求14所述的熱電阻溫度轉換裝置，其特徵在於，所述經過放大後的電壓是通過DSP控制器採樣獲得。
16.根據權利要求10所述的熱電阻溫度轉換裝置，其特徵在於，所述電阻溫度參數處理模塊，用於處理熱電阻的電阻值與溫度之間的參數對應。
全文摘要
本發明提供的一種用於信號仿真的熱電阻溫度轉換方法及裝置，在恆定電流的情況下，通過採樣放大的電壓反過來計算熱電阻的電阻值，將熱電阻的電阻值與溫度之間的數值對應，從而提高了電阻與溫度的轉換速度。
文檔編號G01K7/16GK102478435SQ20101055553
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月23日 優先權日2010年11月23日
發明者楊翰, 蔡祖衛, 陳立民, 陳耀民, 顧華 申請人:上海誠佳電子科技有限公司