一種於led覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法
2023-08-08 15:18:06 1
專利名稱：一種於led覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法
技術領域：
本發明屬於LED照明技術領域，尤其涉及一種於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法。
背景技術：
目前大功率LED的螢光粉塗覆工藝主要利用電泳、噴塗、濺射等方法實現，具有較好的效果。但是由於過程複雜，設備昂貴，物料浪費嚴重，導致工藝成本過高，不適用於低成本的批量生產。同時，對於側面發光的覆晶晶片來說，以上工藝均不能很好的解決其側面螢光粉塗覆的問題，所以目前的技術不能很好的解決覆晶晶片的螢光粉塗覆問題。而傳統的螢光粉塗覆通過碗杯承載螢光膠的形式實現，在碗杯結構限制的情況下可以實現低成本的批量生產。但是由於藍光激發過量的螢光粉(螢光粉激發不飽和)而出現黃光斑或者藍光激發少量的螢光粉(藍光激發不飽和)導致藍光漏出而出現藍光圈。因存在螢光粉激發不飽或藍光激發不飽和，降低了成品的光通量，導致封裝成品光斑品質及光效都較差。
發明內容
本發明實施例的目的在於提供一種於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，旨在解決現有塗覆於覆晶晶片表面的螢光膠厚度不均勻，光斑品質差的問題。本發明實施例是這樣實現的，一種於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，包括以下步驟將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺；將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面；由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述凸臺並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面；待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。或者，將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺；將螢光膠點設於所述凸臺並使其覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面為弧面；由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面；待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。或者，將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺，所述凸臺周圍設有凹槽；將螢光膠點設於所述凹槽並使其覆蓋整個覆晶晶片及凸臺，同時使所述螢光膠的上表面為弧面；由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面；
待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。或者，將覆晶晶片固設於LED支架；將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面；由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述薄膜成型裝置與覆晶晶片間的空隙並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。本發明實施例先將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺，接著將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述凸臺並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。如此將使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了 LED成品的光通量及光效。或者，將螢光膠點設於所述凸臺並使其覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。同樣使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了 LED成品的光通量及光效。或者，將螢光膠點設於所述凸臺周圍的凹槽並使其覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。同樣使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了 LED成品的光通量及光效。或者，先將覆晶晶片直接固設於LED支架，接著將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述薄膜成型裝置與覆晶晶片間的空隙並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。同樣使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了 LED成品的光通量及光效。同時，本發明提供多種點膠方式，操作簡便、靈活。
圖1是本發明第一實施例提供的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的實現流程圖；圖2是本發明第一實施例提供的LED支架的結構示意圖(連續的凹槽)；圖3是本發明第一實施例提供的覆晶晶片的背面結構示意圖(與圖2所示LED支架相匹配)；圖4是本發明第一實施例將覆晶晶片固設LED支架凸臺的結構示意圖；圖5是本發明第一實施例提供的LED支架的結構示意圖(相互獨立的子凹槽，直形溝槽)；
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圖6是本發明第一實施例提供的LED支架的結構示意圖(相互獨立的子凹槽，曲折溝槽)；圖7是本發明第一實施例將螢光膠點於覆晶晶片上表面的結構示意圖；圖8是本發明第一實施例將螢光膠點於凸臺並覆蓋整個覆晶晶片的結構示意圖；圖9是本發明第一實施例將螢光膠點於凹槽並覆蓋整個覆晶晶片及凸臺的結構示意圖(固晶區域的面積較所固晶片的面積大)；圖10是本發明第一實施例將螢光膠點於凹槽並覆蓋整個覆晶晶片的結構示意圖 (固晶區域的面積等於所固晶片的面積)；圖11是本發明第一實施例提供的覆晶晶片的背面結構示意圖(與圖6所示LED 支架相匹配)；圖12是圖8所示螢光膠壓合時的結構示意圖；圖13是圖9所示螢光膠壓合時的結構示意圖；圖14是圖8所示螢光膠壓合後的效果圖；圖15是圖9所示螢光膠壓合後的效果圖；圖16是本發明第一實施例提供的薄膜成型裝置的結構示意圖(壓合時)；圖17是本發明第一實施例提供的LED的結構示意圖；圖18是本發明第二實施例提供的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的實現流程圖；圖19是本發明第二實施例將覆晶晶片固設LED支架的結構示意圖；圖20是本發明第二實施例將螢光膠點於覆晶晶片上表面的結構示意圖；圖21是本發明第二實施例壓合螢光膠時的結構示意圖；圖22是本發明第二實施例提供的LED的結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。本發明實施例先將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺，接著將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述凸臺並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。如此將使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了 LED成品的光通量及光效。或者，將螢光膠點設於所述凸臺並使其覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。同樣使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了 LED成品的光通量及光效。或者，將螢光膠點設於所述凸臺周圍的凹槽並使其覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。同樣使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了 LED成品的光通量及光效。或者，先將覆晶晶片直接固設於LED支架，接著將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述薄膜成型裝置與覆晶晶片間的空隙並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。同樣使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了 LED成品的光通量及光效。以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細描述。實施例一圖1示出了本發明實施例提供的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的實現流程，詳述如下。在步驟SlOl中，將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺；本發明實施例先將覆晶晶片25固設於LED支架1上的凸臺，如將覆晶晶片25共晶焊於LED支架1，使覆晶晶片25與支架電極相連，如圖2 4所示。其中，所述覆晶晶片 25上表面及四個側面均發光。應當注意的是，所述LED支架1具有固設所述覆晶晶片25的固晶區域，於所述固晶區域的周圍設凹槽，由此形成承載螢光膠的凸臺，或由所述凹槽直接規範螢光膠，如圖 2 11所示。因而無需另外設置承載螢光膠的碗杯，節省人力、物力，同時有助於提升LED 成品的光通量。所述凹槽一般由物理或化學的方法(如蝕刻)所形成。本發明實施例中所述凹槽具有兩種形式，一種為連續的凹槽，另一種為相對獨立的凹槽。下面將分別介紹兩種凹槽及其優勢。通常，本LED支架1包括與所述覆晶晶片25相連的正電極片41和負電極片42，所述正電極片41與負電極片42之間由溝槽43所隔離，如圖2 4所示。上述凹槽20為連續的凹槽，且與所述溝槽43相連。此時由所述正電極片41與負電極片42構成了獨立的固晶區域11。與前一種凹槽不同的是，本凹槽由支架電極間隔開，形成相對獨立的第一子凹槽 21、第二子凹槽22、第三子凹槽23和第四子凹槽M，如圖5、6所示。其中，所述第一子凹槽 21和第三子凹槽23均與所述溝槽63相連，所述第二子凹槽22和第四子凹槽M均與所述溝槽63相間隔。另外，由部分正、負電極片構成所述固晶區域12。由上可知，所述固晶區域12為正電極片61及負電極片62的一部分，即固晶區域 12與正電極片61和負電極片62均相連，僅中間由溝槽63所隔開。此時覆晶晶片25產生的熱量將通過整個正電極片61和負電極片62向下傳導，散熱效果佳。另外，通過固晶區域 12四個角上預留的熱電通道64，引導液態螢光膠52流向此處，很好地處理晶片四角上螢光膠的圍覆，得到更佳封裝效果。在步驟S102中，將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面；
本發明實施例一般將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，這樣易於點膠，如圖7 所示。因螢光膠為液體，存在表面張力。所述螢光膠點好後，其上表面為弧面。若固晶區域11的面積較所固晶片的面積大，將覆晶晶片25固設於該固晶區域11 居中位置時，即產生承載螢光膠51的凸臺31。作為其中一種點膠方式，在此將螢光膠點於所述凸臺31並使其覆蓋整個覆晶晶片25，如圖8所示。因螢光膠51為液體，存在表面張力。同樣地，所述螢光膠51點好後，其上表面為弧面。而螢光膠51將停留在凸臺31的邊角處。當然，此處還可由凹槽20直接規範螢光膠51，使其覆蓋覆晶晶片25的上表面及其側面。此時將螢光膠點於凸臺31周圍的凹槽20並使其覆蓋整個覆晶晶片25，如圖9所示。因螢光膠51為液體，存在表面張力。同樣地，所述螢光膠51點好後，其上表面為弧面。 而螢光膠51將停留在凹槽20的邊角處。若固晶區域11的面積等於所固晶片的面積，即可由凹槽20直接規範螢光膠51，使其覆蓋覆晶晶片的上表面及其側面。此時將螢光膠點於凸臺31周圍的凹槽20並使其覆蓋整個覆晶晶片25，如圖10所示。因螢光膠51為液體，存在表面張力。同樣地，所述螢光膠 51點好後，其上表面為弧面。而螢光膠51將停留在凹槽20的邊角處。另外還可由凹槽20 直接界定覆晶晶片25的安裝位置。由此可見，本LED支架提供多種點膠方式，點膠簡便，靈活。此外，上述溝槽43為與覆晶晶片25底部焊區相匹配的直形溝槽或曲折溝槽，如圖2、3、5、6、11所示。應當注意的是，圖2中固晶區域11以及圖5、6中固晶區域12所顯示的框線並不存在於實際的LED支架，此處為了便於說明而增加的。在步驟S103中，由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述凸臺並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面；如前所述，若將螢光膠點設於凹槽或凸臺，此時只需使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面。如圖12、13所示，本發明實施例提供的薄膜成型裝置包括高度控制機構71以及下表面為平直面的壓合機構72。壓合螢光膠51時，由所述高度控制機構71支撐壓合機構72， 所述壓合機構72利用液態螢光膠表面張力，使所述螢光膠51沿其下表面流動，其中部分螢光膠流至上述凸臺，從而使螢光膠覆蓋整個覆晶晶片。所述螢光膠51固化後，其上表面平整並平行於覆晶晶片25的上表面，從而使塗覆於覆晶晶片25的螢光膠厚度均勻，提升LED 成品的光斑品質。為保證壓合時不碰觸覆晶晶片，使所述高度控制機構高於所述覆晶晶片25的最高點，低於所述螢光膠弧面的最高點。其中，圖14和15示出了點設於覆晶晶片25上表面的螢光膠經本薄膜成型裝置操作後的效果。如圖16所示，本發明實施例中所述薄膜成型裝置設對所述螢光膠進行加熱，使其固化的加熱機構。具體地，所述加熱機構為多根穿設於所述壓合機構72和/或用以放置 LED支架1的平臺73的加熱棒74。所述平臺73可以是支承並固定LED支架1的光學平臺。 為使所述螢光膠更加平整，所述薄膜成型裝置還設對所述壓合機構72加壓，使其平穩的加壓機構75，在此可通過機械力或磁力加壓。當然，所述高度控制機構71還可與壓合機構72 一體成型。
在步驟S104中，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。本發明實施例通過加熱使所述薄膜成型裝置內的螢光膠固化，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。接著，模壓或安裝矽膠、玻璃等透鏡M，或者填充矽膠、玻璃等填充物，直至製成LED成品，所制LED成品發出的光均勻，顏色一致，如圖17所示。實施例二與前幾個實施例不同的是，本實施例中的LED支架僅具有將正、負電極片間隔開的溝槽，無需凸臺或凹槽，省卻加工凸臺或凹槽的環節，提升效率。圖18示出了本發明實施例提供的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的實現流程，詳述如下。在步驟S1801中，將覆晶晶片固設於LED支架；本發明實施例先將覆晶晶片25固設於LED支架1上的固晶區域，如將覆晶晶片25 共晶焊於LED支架1，使覆晶晶片25與支架電極相連，如圖19所示。其中，所述覆晶晶片 25上表面及四個側面均發光。在步驟S1802中，將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面；本發明實施例一般將螢光膠50點設於所述覆晶晶片25的上表面，這樣易於點膠， 如圖20所示。因螢光膠為液體，存在表面張力。所述螢光膠50點好後，其上表面為弧面。在步驟S1803中，由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述薄膜成型裝置與覆晶晶片間的空隙並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面；如圖21所示，本發明實施例提供的薄膜成型裝置包括高度控制機構71以及下表面為平直面的壓合機構72。壓合螢光膠50時，由所述高度控制機構71支撐壓合機構72， 所述壓合機構72利用液態螢光膠表面張力，使所述螢光膠50沿其下表面流動，其中部分螢光膠流至所述薄膜成型裝置與覆晶晶片25間的空隙並覆蓋整個覆晶晶片25。所述螢光膠 50固化後，其上表面平整並平行於覆晶晶片25的上表面，從而使塗覆於覆晶晶片25的螢光膠厚度均勻，提升LED成品的光斑品質。優選地，所述高度控制機構具有四個內側面，各內側面均為平直面。壓合所述螢光膠50時，各內側面均平行於所述覆晶晶片25相應的側面，且間距相等。所述螢光膠50流至所述高度控制機構71與覆晶晶片25間的空隙後固化，各側面平整並平行於所述覆晶晶片25相應的側面。如此將使塗覆於覆晶晶片25各側面的螢光膠厚度一致，進一步提升光斑品質。在步驟S1804中，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。本發明實施例通過加熱使所述薄膜成型裝置內的螢光膠固化，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。如圖22所示，模壓或安裝矽膠、玻璃等透鏡M，或者填充矽膠、玻璃等填充物，直至製成LED成品，所制LED成品發出的光均勻，顏色一致。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟 將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺；將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面； 由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述凸臺並覆蓋整個覆晶晶片， 同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面； 待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。
2.—種於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟 將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺；將螢光膠點設於所述凸臺並使其覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面為弧由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。
3. —種於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟 將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺，所述凸臺周圍設有凹槽； 將螢光膠點設於所述凹槽並使其覆蓋整個覆晶晶片及凸臺，同時使所述螢光膠的上表面為弧面；由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。
4.如權利要求1、2或3所述的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述薄膜成型裝置包括高度控制機構以及下表面為平直面的壓合機構；壓合所述螢光膠時， 由所述高度控制機構支撐壓合機構，所述壓合機構迫使所述螢光膠沿其下表面流動；所述螢光膠固化後，其上表面平整並平行於所述覆晶晶片的上表面。
5.如權利要求4所述的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述覆晶晶片與支架電極相連，所述高度控制機構高於所述覆晶晶片的最高點，低於所述螢光膠弧面的最高點。
6.如權利要求4所述的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述薄膜成型裝置設對所述螢光膠進行加熱，使其固化的加熱機構以及對所述壓合機構加壓，使其平穩的加壓機構；所述高度控制機構與壓合機構一體成型。
7.—種於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述方法包括以下步驟將覆晶晶片固設於LED支架；將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面；由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述薄膜成型裝置與覆晶晶片間的空隙並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面；待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置。
8.如權利要求7所述的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述薄膜成型裝置包括高度控制機構以及下表面為平直面的壓合機構；壓合所述螢光膠時，由所述高度控制機構支撐壓合機構，所述壓合機構迫使所述螢光膠沿其下表面流動；所述螢光膠CN 102544260 A固化後，其上表面平整並平行於所述覆晶晶片的上表面。
9.如權利要求8所述的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述高度控制機構具有四個內側面，各內側面均為平直面；壓合所述螢光膠時，各內側面均平行於所述覆晶晶片相應的側面，且間距相等；所述螢光膠流至所述高度控制機構與覆晶晶片間的空隙後固化，各側面平整並平行於所述覆晶晶片相應的側面。
10.如權利要求8或9所述的於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，其特徵在於，所述覆晶晶片與支架電極相連，所述高度控制機構高於所述覆晶晶片的最高點，低於所述螢光膠弧面的最高點。
全文摘要
本發明適用於LED照明技術領域，提供了一種於LED覆晶晶片表面塗覆螢光膠的方法，該方法先將覆晶晶片固設於LED支架上的凸臺，接著將螢光膠點設於所述覆晶晶片的上表面，並使所述螢光膠的上表面為弧面，然後由薄膜成型裝置壓合所述螢光膠，使所述螢光膠流至所述凸臺並覆蓋整個覆晶晶片，同時使所述螢光膠的上表面平行於所述覆晶晶片的上表面，待所述螢光膠固化後，移去所述薄膜成型裝置，即可進行後續封裝。如此將使塗覆於所述覆晶晶片表面的螢光膠厚度均勻，所制LED成品發光均勻、顏色一致，同時提升了LED成品的光通量及光效。同時，本發明提供多種點膠方式，操作簡便、靈活。
文檔編號H01L33/00GK102544260SQ20111045923
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月31日 優先權日2011年12月31日
發明者曹宇星 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司