圖像拾取設備及其製造方法、相機模塊和電子設備的製作方法
2023-08-08 07:38:01 2
專利名稱：圖像拾取設備及其製造方法、相機模塊和電子設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種圖像拾取設備、相機模塊、電子設備和圖像拾取設備的製造方法。
背景技術：
近年來，已經提供了合併有圖像拾取設備的電子設備，比如可攜式電話機和PDA(個人數字助理)。
例如在日本專利公開No.2005-101306(之後稱為專利文獻1)中公開了一種供這種電子設備使用的圖像拾取設備。在專利文獻1中公開的圖像拾取設備包括接線板和具有框架形狀並設置在接線板上的構件。該圖像拾取設備還包括設置在接線板上的構件內側的圖像拾取元件，和放置在構件上的透明蓋。該構件通過利用熱固性粘合劑而粘合到接線板上而被固定。
發明內容
但是，在有關領域的圖像拾取設備中，如果厚度小的接線板是由低硬度材料形成以便實現小型化、厚度減小和重量減小，則在粘合時接線板很可能出現翹曲或扭曲。這種翹曲或扭曲引起諸如圖像拾取元件變形、引線接合性能失真和接線板的焊接性能失真的缺點。
因此，需要通過提供一種圖像拾取設備、相機模塊、電子設備和圖像拾取設備的製造方法，由此來有益地實現可靠性增強、小型化、厚度減小和重量減小。
根據本發明的一個實施例，提供了一種圖像拾取設備，包括接線板、構件、圖像拾取元件和透明蓋。構件具有框架形狀並設置在接線板上。圖像拾取元件設置在接線板上構件的內側。透明蓋設置在構件上。接線板和構件通過熱固性粘合劑而彼此附著。構件由熱膨脹係數比接線板低並且硬度比接線板高的材料形成。
根據本發明的另一個實施例，提供了一種相機模塊，包括鏡筒、底板、圖像拾取設備和信號處理部分。鏡筒被配置為固定圖像拾取光學系統。底板附著到鏡筒。圖像拾取設備合併在鏡筒中並被配置為拾取由圖像拾取光學系統形成的圖形拾取對象的圖像並輸出圖像拾取信號。信號處理部分設置在底板上並被配置為接收由圖像拾取設備輸出的圖像拾取信號作為輸入並對所接收的圖像拾取信號執行預定的信號處理。圖像拾取設備包括接線板、構件、圖像拾取元件和透明蓋。構件具有框架形狀並設置在接線板上。圖像拾取元件設置在接線板上構件的內側。透明蓋設置在構件上。接線板和構件通過熱固性粘合劑而彼此附著。構件由熱膨脹係數比接線板低並且硬度比接線板高的材料形成。
根據本發明的又一個實施例，提供了一種電子設備，包括外殼、合併在外殼中的相機模塊。該相機模塊包括鏡筒、底板、圖像拾取設備和信號處理部分。鏡筒被配置為固定圖像拾取光學系統。底板附著到鏡筒。圖像拾取設備合併在鏡筒中並被配置為拾取由圖像拾取光學系統形成的圖形拾取對象的圖像並輸出圖像拾取信號。信號處理部分設置在底板上並被配置為接收由圖像拾取設備輸出的圖像拾取信號作為輸入並對所接收的圖像拾取信號執行預定的信號處理。圖像拾取設備包括接線板、構件、圖像拾取元件和透明蓋。構件具有框架形狀並設置在接線板上。圖像拾取元件設置在接線板上構件的內側。透明蓋設置在構件上。接線板和構件通過熱固性粘合劑而彼此附著。構件由熱膨脹係數比接線板低並且硬度比接線板高的材料形成。
根據本發明的又一個實施例，提供了一種圖像拾取設備的製造方法，該圖像拾取設備包括接線板、構件、圖像拾取元件和透明蓋。構件具有框架形狀並設置在接線板上。圖像拾取元件設置在接線板上構件的內側。透明蓋設置在構件上。接線板和構件通過熱固性粘合劑而彼此附著。該製造方法包括步驟用熱膨脹係數比接線板低並且硬度比接線板高的材料形成構件，並將構件放置在插入有熱固性粘合劑的接線板上，以及將構件加熱到這種狀態以便硬化熱固性粘合劑。
利用所述圖像拾取設備、相機模塊、電子設備和圖像拾取設備的製造方法，即使將厚度較小且硬度較低的材料用於圖像拾取設備的接線板，也能獲得平坦的接線板而不會有翹曲或扭曲。這對實現圖像拾取元件變形的減低、確保引線接合性能的增強和焊接耦合性能的增強、以及在增強圖像拾取設備的可靠性、小型化、厚度減小和重量減小中是有益的。
圖1A是前視圖並且圖1B是透視圖，示出了合併有相機模塊的可攜式電話機的例子；圖2和3是相機模塊的分解圖；圖4是相機模塊的截面圖；圖5A是圖像拾取設備的平面圖，圖5B是沿著圖5A的B-B線得到的截面圖，圖5C是沿著圖5A的C-C線得到的截面圖，並且圖5D是在圖5A中D表示的方向上看到的透視圖；圖6A到6I是說明一種圖像拾取設備的製造方法不同步驟的視圖；圖7是說明當構件和圖像拾取設備通過利用熱固性粘合劑而粘合到接線板而被固定的原理。
圖8A到8J是說明另一種圖像拾取設備的製造方法不同步驟的視圖。
具體實施例方式
參考附圖描述本發明的優選實施例。
圖1A和1B示出了可攜式電話機10的外觀，其是合併有相機模塊的電子設備。
參考圖1A和1B，所示的可攜式電話機10包括第一和第二外殼14和16，其相連以便通過鉸鏈組件12相對於彼此作搖擺運動。
在第一外殼14的裡面提供液晶顯示面板1402，而在第二外殼16的裡面提供諸如數字鍵和功能鍵的操作開關1602。
相機模塊20合併在第一外殼14的底部末端部分，並且由相機模塊20拾取的圖像顯示在液晶顯示面板1402上。
圖2和3以分解的透視圖示出了相機模塊20，並且圖4示出了相機模塊20的截面圖。
參考圖2到4，相機模塊20包括鏡筒22、圖像拾取設備24、和底板26。
鏡筒22將圖像拾取光學系統23固定在其上並沿著圖像拾取光學系統23的光軸在相對的位置處具有前端和後端。組成圖像拾取光學系統23的光學組件28如此地布置在前方以便其暴露給鏡筒22的前端。本發明中的光學組件28是透鏡蓋。
鏡筒22具有矩形板的形式並具有在其中心部分提供的容納空間。容納空間通過鏡筒22在向前和向後的方向上伸展，或換句話說，沿著圖像拾取光學系統23的光軸伸展。
鏡筒22包括快門支持外殼30、前鏡筒32和後鏡筒34，它們沿著圖像拾取光學系統23的光軸方向以彼此重疊關係裝配。
用於打開和關閉圖像拾取光學系統23的光程的孔徑的未示出快門和快門驅動機構設置在快門支持外殼30的中心部分。快門支持外殼30藉助螺絲3002耦合到前鏡筒32的輪轂3202。
柔性板3004被提供用來控制上述的快門驅動機構。
圖像拾取設備24拾取由圖像拾取光學系統23形成的圖像拾取對象的圖像並輸出圖像拾取信號。圖像拾取設備24設置在底板26上並與底板26一起被附著到後鏡筒34的後端，如圖2和圖3所示。
底板26具有信號處理部分，其接收從圖像拾取設備24輸出的圖像拾取信號作為其輸入並且對所接收的圖像拾取信號執行預定的信號處理。
圖5A是圖像拾取設備24的平面圖，圖5B是沿著圖5A的B-B線得到的截面圖，圖5C是沿著圖5A的C-C線得到的截面圖，並且圖5D是在圖5A中D表示的方向上看到的透視圖。現在參考圖5A到5D，圖像拾取設備24包括接線板36、構件38、圖像拾取元件40和透明蓋42。構件38設置在接線板36上，並且圖像拾取元件40設置在構件38內側的接線板36上。透明蓋42設置在構件38上。
圖像拾取元件40拾取由圖像拾取光學系統23形成的圖像拾取對象的圖像以便產生圖像拾取信號。圖像拾取元件40可由CCD單元、CMOS傳感器或一些其它的傳感器組成。
圖像拾取元件40具有矩形板的形式並在其厚度方向上的相對側具有上面和下面。在圖像拾取元件40上面的中心部分上形成尺寸比圖像拾取元件40上面的輪廓小的矩形圖像拾取面。在圖像拾取元件40的上面形成用於提取圖像拾取信號等的引線的多個電極，圖像拾取元件40的上面具有圍繞圖像拾取面的框架形狀。
接線板36的面積大於圖像拾取元件40下面輪廓的面積。在圖像拾取元件40將其下面設置在接線板36上面之上並通過熱固性粘合劑2來粘合。
在接線板36的上面形成未示出的由導電材料構成的多個電極和來示出的連接到電極的布線圖。
此外，如圖5D所示，在接線板36的下面形成多個焊區3604。焊區3604連接到接線板36的布線圖並通過焊接到底板26而被連接。
對於接線板36，可使用由聚醯亞胺作為原材料形成的柔性接線板或由玻璃布形成的薄有機襯底。
如圖5A到5C所示，圖像拾取元件40的電極和接線板36的電極通過焊接到其上的引線4而彼此電連接。
在與圖像拾取元件40下面相對的接線板36的一個或多個適當位置處形成一個或多個透孔3602。
注意到，銅線路圖形等的硬層相對於接線板36上面上設置的電極而設置在圖像拾取元件40的下面，使得有利地達到之後描述的對電極增強引線接合性能。
構件38具有矩形框架形狀，其具有容納空間S，容納空間S的輪廓大於圖像拾取元件40，使得圖像拾取元件40可容納在構件38中。在本實施例中，接線板36和構件38具有彼此相同的輪廓。
構件38具有在其厚度方向上相對側上的上面和下面。構件38將其下面設置在接線板36上面之上並通過熱固性粘合劑2來粘合，使得構件38覆蓋了圖像拾取元件40的外側。
注意到，以如此形狀和量來提供熱固性粘合劑2，使得透孔3602和容納空間S彼此連通。
此外，在本發明中，接線板36的焊區3604設置在接線板36的一面上，如圖5D，這一面位於接線板36與圖像拾取元件40和構件38所附著的那一面的相對側。焊區3604位於構件38的輪廓3610的範圍內。
構件38由熱膨脹係數比所述接線板36低並且硬度比所述接線板36高的材料形成。
例如，構件38的熱膨脹係數比接線板36的熱膨脹係數的二分之一低。
構件38的硬度與接線板36相差這樣的程度，使得在構件38和接線板36通過熱固性粘合劑2彼此耦合的情況下，即使接線板36趨於發生翹曲或扭曲，構件38也能抵抗以防止這種諸如翹曲或扭曲的變形。
作為構件38的材料，例如可使用陶瓷材料或金屬材料。作為金屬材料，可採用42-合金或科瓦鐵鎳鈷合金。
對於接線板36和構件38可採用下面的特殊例子。
接線板36可形成為線性膨脹係數為3.2×10-6並且彈性模數為3.2Gpa的柔性接線板，而構件38可由線性膨脹係數為7.2×10-6並且彈性模數為270Gpa的陶瓷材料構成。
透明蓋42形成為矩形板，其可關閉容納空間S並且設置在構件38的上面之上或通過熱固性粘合劑2而與構件38的上面粘合，使得圖像拾取元件40包括在容納空間S中。
透明蓋42可由經過其本身將光透射到圖像拾取元件40的圖像拾取面的材料組成並特別地，由透明玻璃材料或透明合成樹脂材料組成。
現在，描述製造方法的兩個例子。
圖6A到6I說明了圖像拾取設備24的第一製造方法。
首先如圖6A所示，將熱固性粘合劑2施加到接線板36的上面與圖像拾取元件40和構件38對應的位置(樹脂施加)。
接著如圖6B所示，將圖像拾取元件40設置並布置在接線板36的上面(小片接合)。
之後如圖6C所示，將構件38設置並布置在接線板36的上面(框架布置)。
接著如圖6D所示，在加熱室H(或加熱爐或烤爐)中將設置在接線板36上面的圖像拾取元件40和構件38加熱到這樣的狀態，以熱硬化熱固性粘合劑2，從而將圖像拾取元件40和構件38安全地粘合到接線板36的上面(樹脂硬化)。
之後如圖6E所示，從加熱室H中取出固定在接線板36上面的圖像拾取元件40和構件38，並且利用引線4將接線板36上面的電極與圖像拾取元件40上面的電極彼此連接(引線接合)。
接著如圖6F所示，將熱固性粘合劑2施加到構件38的上面(樹脂施加)。
接著如圖6G所示，透明蓋42被放置在構件38的上面(透明蓋組件布置)。
之後如圖6H所示，在加熱室H中將放置在構件38上面的透明蓋42加熱到這樣的狀態，以熱硬化熱固性粘合劑2，從而將構件38和透明蓋42彼此粘合和固定(樹脂硬化)。
最後如圖6I所示，，從加熱室H中取出固定在構件38上的透鏡蓋42，並且結果，完成了圖像拾取設備24(完成)。
現在參考圖7A到7D描述本發明的動作和效果。
圖7說明當通過熱固性粘合劑2將構件38和圖像拾取元件40粘合併固定到接線板36時的原理，並且說明圖6D的樹脂硬化步驟和樹脂硬化步驟有關情況。
如圖7的A所示，在通過加熱來硬化樹脂之前，構件38和圖像拾取元件40放置在引線板36的上面，並將熱固性粘合劑2插在其之間。
接著，如圖7B-1所示，在加熱的前半段，熱固性粘合劑2還沒有被充分加熱並因此不處於硬化狀態。
同時，通過加熱，接線板36和構件38按照其各自的熱膨脹係數成比例地膨脹。但是，由於構件38的熱膨脹係數低於接線板36的熱膨脹係數，因此接線板36的膨脹量大於構件38的膨脹量。
接著，如圖7B-2所示，在加熱的後半段，熱固性粘合劑2被加熱和硬化，同時接線板36和構件38處於各自的膨脹狀態，使得構件38和圖像拾取元件40固定到引線板36的上面。
接著，如圖7的C所示，在通過加熱來硬化樹脂之後溫度降低時，接線板36和構件38趨於按照其各自的熱膨脹係數成比例地收縮。但是，由於構件38的熱膨脹係數低於接線板36的熱膨脹係數並且硬度高於接線板36的硬度，因此接線板36不響應於其熱膨脹係數而收縮，但是構件38通過熱固性粘合劑2來拉動接線板36的外圍部分。因此，接線板36處於在其上施加了張應力的狀態。
由此，即使張應力趨於在接線板36上產生翹曲或扭曲，而構件38能抵抗以防止這種諸如翹曲或扭曲的變形。因此，接線板36維持在扁平的狀態。
由此，根據本實施例，即使厚度較小和硬度較小的材料用於圖像拾取設備24的接線板36，接線板36不會受到翹曲或扭曲，並且可實現接線板36的平坦。
這有利於在實現降低圖像拾取元件40的變形、保證增強引線接合性能、和增強焊接耦合性能，並且有利於增強可靠性、小型化、圖像拾取設備24的厚度和重量的降低。
此外，在本實施例中，由於使用熱固性粘合劑2來將構件38和圖像拾取元件40粘合到接線板36，構件38和圖像拾取元件40可通過一個加熱循環同時耦合到接線板36。因此，對它們的硬化步驟可通過普通的硬化步驟來執行，因而可實現生產節拍的降低和工時的降低。
此外，在本實施例中，透孔3602可設置在接線板36中以便建立布置有圖像拾取元件40的容納空間S和構件38外側之間的連通。因此，在容納空間S和構件38外側之間不存在環境差異，這對於實現高可靠性是有利的。應當注意，如果用於建立容納空間S和構件38外側之間連通的透孔要是在構件38中形成的，則構件38的硬度下降。但是在本實施例中，由於不需要在構件38中提供透孔，因此對確保構件38的硬度是有利的。
此外，由於在接線板36中提供透孔3602，否則在通過加熱硬化熱固性粘合劑2時內部壓力的上升可能被抑制。這對在將透鏡蓋42通過粘合而固定到構件38的步驟中使用熱固性粘合劑2來說是有利的。
進而，在本實施例中，接線板36的焊區3604布置在接線板36下面的構件38的輪廓3810的範圍內，或換句話說，接線板36的焊區3604以集中的方式布置在構件38的下面。因此，沿著構件38來定位焊區3604，並因此，可容易地保證焊區3604的平坦度。結果，可期待穩定的焊接，這有利於實現焊接性能的增強。
此外，由於焊區3604具有高硬度以及平坦度，因此可以有利地執行藉助電子檢驗器的檢查，而與電子檢驗器是否屬於接觸類型或不接觸類型無關。
現在，描述了圖像拾取設備24的第二製造方法。
圖8A到8I說明了圖像拾取設備24的第二製造方法。
首先如圖8A所示，將熱固性粘合劑2施加到接線板36的上面與圖像拾取元件40和構件38對應的位置(樹脂施加)。
接著如圖8B所示，將圖像拾取元件40設置並布置在接線板36的上面(小片接合)。
接著如圖8C所示，在加熱室H中將設置在接線板36上面的圖像拾取元件40加熱到這樣的狀態(參考圖7A)，以熱硬化熱固性粘合劑2，從而將圖像拾取元件40安全地粘合到接線板36的上面(樹脂硬化)。
之後如圖8D所示，從加熱室H中取出固定在接線板36上面的圖像拾取元件40，並且利用引線4將接線板36上面的電極與圖像拾取元件40上面的電極彼此電連接(引線接合)。
接著如圖8E所示，將熱固性粘合劑2施加到接線板36的上面與構件38對應的位置(樹脂施加)。
之後如圖8F所示，將構件38設置並布置在接線板36的上面(框架布置)。
接著如圖8G所示，將熱固性粘合劑2施加到構件38的上面(樹脂施加)。
之後如圖8H所示，透明蓋42被放置在構件38的上面(透明蓋組件布置)。
之後如圖8I所示，在加熱室H中將透明蓋42放置在構件38上面並加熱到這樣的狀態，以熱硬化熱固性粘合劑2，從而將構件38將粘合和固定到接線板36的上面(樹脂硬化)。
最後如圖8J所示，從加熱室H中取出固定在構件38上的透鏡蓋42，並且結果，完成了圖像拾取設備24(完成)。
並且，由上述第二製造過程製造的圖像拾取設備24展示了由上述第一製造過程製造的圖像拾取設備24所展示的優點。
注意到，在上述第一製造過程中，由於在通過粘合將構件38固定到接線板36之後，在構件38的內側執行引線接合，因此需要確保圖像拾取元件40和構件38中間的空間。
相反，在第二製造過程中，由於在引線接合(圖8D)之後通過粘合(圖8I)來將構件38固定到接線板36，因此相對於第一製造過程可降低圖像拾取元件40和構件38中間的空間。換句話說，可降低接線板的第二接合點(圖像拾取元件40的電極)和構件38的內壁之間的距離。這有利於構件38的小型化並因此有利於圖像拾取設備24的小型化。
此外，在第二製造過程中，與熱固性粘合劑2一樣的、用於通過粘合而將構件38固定到接線板36的粘合劑被用作為通過粘合將透明蓋42固定到構件38的粘合劑。因此，在圖8I中時可硬化熱固性粘合劑2。由此，可能將施加到構件38或透明蓋42上的應力緩和，這有利於保證可靠性。
應當注意，雖然在上述的實施例中，接線板36和構件38具有相同的輪廓，否則接線板36的尺寸大於構件38的尺寸。在該實例中，在附著了構件38的範圍內可確保接線板36的平坦度。
此外，在上述的實施例中，焊區3604設置在接線板36上並焊接到接線板36，使得由圖像拾取設備24的圖像拾取元件40產生的圖像拾取信號等可被提供給底板26。但是，根據本發明，如上所述用於提供這種圖像拾取信號等的對策不限制於此。例如，代替提供焊區3604，可從接線板36如帶子延伸的引線端提供連接器，使得將圖像信號等從接線板36通過連接器而提供到底板26。
此外，在上述的實施例中，電子設備是可攜式電話機10。但是，本發明可廣泛應用於例如可攜式信息終端，比如PDA或筆記本型計算機以及各種相機設備，比如數字靜照相機和攝像機。
本領域技術人員應當理解，可根據設計要求和其它目前的因素進行各種修改、組合、子組合和替換，只要它們在所附權利要求或其等效物的範圍內。
權利要求
1.一種圖像拾取設備，包括接線板；構件，具有框架形狀並設置在所述接線板上；圖像拾取元件，設置在所述接線板上所述構件的內側；和透明蓋，設置在所述構件上，其中所述接線板和所述構件通過熱固性粘合劑而彼此附著，並且所述構件由熱膨脹係數比所述接線板低並且硬度比所述接線板高的材料形成。
2.根據權利要求1的圖像拾取設備，其中所述接線板和所述圖像拾取元件，以及所述構件和所述透明蓋分別通過熱固性粘合劑而彼此附著。
3.根據權利要求1的圖像拾取設備，其中焊區部分設置在所述接線板的一面上，這一面與所述圖像拾取元件和所述構件附著到的面相對，並且焊區部分位於所述構件輪廓範圍內。
4.一種相機模塊，包括鏡筒，被配置為固定圖像拾取光學系統；底板，附著到鏡筒；圖像拾取設備，合併在所述鏡筒中，並被配置為拾取由所述圖像拾取光學系統形成的圖形拾取對象的圖像並輸出圖像拾取信號；和信號處理部分，設置在所述底板上，並被配置為接收由所述圖像拾取設備輸出的圖像拾取信號作為輸入並對所接收的圖像拾取信號執行預定的信號處理；所述圖像拾取設備包括接線板；構件，具有框架形狀並設置在所述接線板上；圖像拾取元件，設置在所述接線板上所述構件的內側；和透明蓋，設置在所述構件上，其中所述接線板和所述構件通過熱固性粘合劑而彼此附著，並且所述構件由熱膨脹係數比所述接線板低並且硬度比所述接線板高的材料形成。
5.一種電子設備，包括外殼；和合併在所述外殼中的相機模塊；所述相機模塊包括鏡筒，被配置為固定圖像拾取光學系統；底板，附著到鏡筒；圖像拾取設備，合併在鏡筒中，並被配置為拾取由所述圖像拾取光學系統形成的圖形拾取對象的圖像並輸出圖像拾取信號；和信號處理部分，設置在所述底板上，並被配置為接收由所述圖像拾取設備輸出的圖像拾取信號作為輸入並對所接收的圖像拾取信號執行預定的信號處理；所述圖像拾取設備包括接線板；構件，具有框架形狀並設置在所述接線板上；圖像拾取元件，設置在所述接線板上所述構件的內側；和透明蓋，設置在所述構件上，其中所述接線板和所述構件通過熱固性粘合劑而彼此附著，並且所述構件由熱膨脹係數比所述接線板低並且硬度比所述接線板高的材料形成。
6.一種圖像拾取設備的製造方法，該圖像拾取設備包括接線板；構件，具有框架形狀並設置在所述接線板上；圖像拾取元件，設置在所述接線板上所述構件的內側；和透明蓋，設置在所述構件上，其中所述接線板和所述構件通過熱固性粘合劑而彼此附著，該製造方法包括步驟用熱膨脹係數比所述接線板低並且硬度比所述接線板高的材料形成的件；並且將構件放置在插入有熱固性粘合劑的接線板上，以及將構件加熱到這種狀態以便硬化熱固性粘合劑。
7.根據權利要求6的圖像拾取設備的製造方法，其中，當通過硬化熱固性粘合劑而將構件附著到接線板時，同時通過熱固性粘合劑而將圖像拾取元件附著到接線板，並接著通過引線接合將圖像拾取元件與接線板上的電極彼此連接，此後透明蓋放置在插入有熱固性粘合劑的構件上，接著將放置在構件上的透明蓋加熱到這種狀態以便硬化熱固性粘合劑，從而將透明蓋附著到構件。
8.根據權利要求6的圖像拾取設備的製造方法，其中，在通過硬化熱固性粘合劑而將構件附著到接線板之前，通過熱固性粘合劑而將圖像拾取元件附著到接線板，並接著通過引線接合將圖像拾取元件與接線板上的電極彼此連接，此後附著構架並同時將透明蓋放置在插入有熱固性粘合劑的構件上並加熱以便硬化熱固性粘合劑，從而將透明蓋附著到構件。
全文摘要
一種圖像拾取設備包括接線板；具有框架形狀並設置在接線板上的構件；設置在接線板上構件的內側的圖像拾取元件；設置在構件上的透明蓋。接線板和構件通過熱固性粘合劑而彼此附著。構件由熱膨脹係數比接線板低並且硬度比接線板高的材料形成。
文檔編號H04N5/225GK101013710SQ200710006738
公開日2007年8月8日 申請日期2007年2月2日 優先權日2006年2月2日
發明者野村匠, 澀谷仁 申請人:索尼株式會社