可抑制翹曲的四層電路板的製作方法

2023-07-17 16:48:06 3

/>H1表示第一PP板厚度，H2表示第二PP板厚度。2、根據權利要求1所述的可抑制翹曲的四層電路板，其特徵在於所述的函數f(X)為式(II):formulaseeoriginaldocumentpage33、根據權利要求1所述的可抑制翹曲的四層電路板，其特徵在於所述的第一層半固化板為13層。4、根據權利要求1所述的可抑制翹曲的四層電路板，其特徵在於所述的第二層半固化板為13層。全文摘要本發明涉及一種可抑制翹曲的四層電路板，由四層線路層及半固化板、內層組成，第一線路層及第二線路層面積求和的結果與第三線路層及第四線路層面積求和的結果之間的比值再與第一半固化板及第二半固化板厚度的比值之間的關係為函數f(x)。本發明設計了第一半固化板和第二半固化板的不同厚度，有效平衡了因各材料膨脹係數的差異，減小了印刷電路板的翹曲。同現有技術相比，降低了加工周期，節約了原材料，降低了生產成本，提高了生產廠家的產能，產品的合格率由65～69％提升至97～98.5％；而且在印刷電路板滿足客戶要求的總厚度及函數f(x)的前提條件下，可以適當減少內層的厚度，進一步降低生產成本。文檔編號H05K1/03GK101686607SQ200810151490公開日2010年3月31日申請日期2008年9月22日優先權日2008年9月22日發明者王振國申請人:天津普林電路股份有限公司