一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法
2023-07-10 12:33:36
一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法，包括以下步驟：將集成電路版圖的gds格式數據文件導入打平；選擇具有工藝特徵的某一圖層，將該層列印成1個電子文檔文件；依次設置圖片文件頁面的頁邊距，去掉與版圖圖形無關的圖形，僅保留版圖圖形，使要拼接的相鄰的版圖圖形正好與頁邊距對齊，並轉換成若干份該層的jpeg格式文件；選擇該圖層的若干份jpeg格式文件，對照晶片版圖的形狀，設置jpeg格式文件的相應位置，並拼接成一張圖形文件；對拼接後的一張圖形文件進行評價；將製作好的每個圖層的文件匯總到一個文件中，形成該集成電路布圖登記的圖層文件。本方法減少了拼接工作量，提高了拼接精度，可滿足圖層製作的要求。
【專利說明】一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法
[0001]
【技術領域】
[0002]本發明涉及一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法，屬於集成電路【技術領域】。
【背景技術】
[0003]集成電路布圖登記屬於智慧財產權中工業產權的一種，在登記時需要製作每個層次的圖形，該圖形一般通過對集成電路布圖進行屏幕截圖，之後採用手工拼接的方法獲得，這種方法對小面積的版圖適用，但對採用深亞微米以下工藝設計的、或者大面積的版圖，由於對登記的布圖放大比例有要求，且必需滿足截圖時圖形清晰可見、圖形不失真，按手工截圖的方法需要截取很多張圖片，導致採用手工拼接時工作量很大並且圖形拼接的精度無法保證，同時由於計算機內存的限制，無法處理大數據量的很多張圖片拼接，無法完成相應一層完整圖形的圖形，導致對大面積的集成電路版圖無法進行登記保護。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題是提供一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法，減少拼接工作量，提高拼接精度，滿足圖層製作的要求。
[0005]為解決上述技術問題，本發明提供一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法，其特徵是，包括以下步驟:
步驟1.版圖層次打平:提供集成電路版圖的gds格式數據文件，導入該文件，打開晶片版圖的總圖，選擇打平命令將其層次化設計的單元打平，打平後的總圖包含了所有需要製作圖層的同一層次上的圖形；
步驟2.列印:選擇具有工藝特徵的某一圖層，將該層列印成I個電子文檔文件，該文件包含了若干張該層的圖片文件；
步驟3.頁面裁剪:依次設置圖片文件頁面的頁邊距，去掉與版圖圖形無關的圖形，僅保留版圖圖形，使要拼接的相鄰的版圖圖形正好與頁邊距對齊，並轉換成若干份該層的jpeg格式文件；
步驟4.頁面拼接:選擇該圖層的若干份jpeg格式文件，對照晶片版圖的形狀，設置jpeg格式文件的相應位置，並拼接成一張圖形文件；
步驟5.圖層評價:對拼接後的一張圖形文件進行評價，如果滿足要求，則按照步驟2?4製作其它圖層的文件，如果不滿足要求，則按照步驟2?5進行操作；
步驟6.圖層匯總:將製作好的每個圖層的文件匯總到一個文件中，形成該集成電路布圖登記的圖層文件。
[0006]步驟2中，選擇具有工藝特徵的某一圖層，根據晶片版圖的面積大小設置列印參數，將該層列印成I個電子文檔文件。
[0007]步驟5中，對圖形文件進行評價時，至少包含裁剪是否正確、圖層是否清晰和是否有缺陷的評價。
[0008]本發明所達到的有益效果:
本發明提供了一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法，減少拼接工作量，提高圖形質量，提高拼接精度，特別對一些採用深亞微米以下工藝設計的、或者大面積的無法製作集成電路布圖登記所需的圖層，可方便快捷的製作集成電路布圖登記所需的圖層，進行布圖登記保護的版圖製作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是L8層的9張圖形文件示意圖。
[0010]圖2是拼接完成的L8層圖形示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護範圍。
[0012]以某晶片的版圖為例進行說明，該晶片採用0.35 μ m2P3M工藝，15個層次，晶片面積 6.83mmX6.43mm。
[0013]1.版圖層次打平:根據該晶片版圖的gds格式數據文件，導入該文件，打開晶片版圖的總圖，選擇打平命令將其層次化設計的單元打平，打平後的總圖包含了 LI?L15共15層的圖形；
2.列印設置:選擇具有工藝特徵的某一圖層如接觸孔層L8，根據晶片版圖的面積大小設置合適的列印參數，如列印比例、列印張數，將該層列印成I個電子文檔文件，該文件包含了 9張(I?9)圖形文件，見圖1 ;
3.頁面裁剪:通過設置I?9共9個圖形文件頁面的頁邊距，去掉頁面框、空白部分等與版圖無關的圖形，僅保留版圖圖形，使要拼接的相鄰的版圖圖形正好與頁邊距對齊，並轉換成9個jpeg格式文件；
4.頁面拼接:選擇L8圖層的9個jpeg格式文件，對照晶片版圖的形狀，設置9個文件的相應位置，並拼接成一張圖形文件，見圖2 ；
5.圖層評價:對拼接後的一張圖形文件進行評價，看裁剪是否正確、圖層是否清晰、是否有缺陷等。如果滿足要求，則按照2?4步製作其它圖層的文件，如果不滿足要求，則按照2?5步進行操作；
6.圖層匯總:將製作好的LI?L15每個圖層的文件匯總到一個文件中，形成該集成電路布圖登記的圖層文件。
[0014]以該晶片為例，按照手工截圖的方法，滿足截圖時圖形清晰可見、圖形不失真，採用步進0.5mm進行截圖，版圖1個層次需要截取14X 13 = 182張，再將此182張圖拼成一張圖，拼接工作量很大，拼接精度無法保證，並且由於計算機軟體的處理能力限制導致拼圖無法進行，無法製作該圖層，進而無法對布圖登記進行保護。通過採用該種集成電路布圖登記時的圖形輸出方法，使以前採用手工截圖、拼圖的方法通過計算機來進行操作，只需要列印9張圖就能拼成一張圖，減少拼接工作量，提高圖形質量，提高拼接精度，特別對一些採用深亞微米以下工藝設計的、或者大面積的無法進行布圖登記保護的版圖，可方便快捷的進行布圖登記保護。
[0015]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種集成電路布圖登記所需圖層的製作方法，其特徵是，包括以下步驟: 步驟1.版圖層次打平:提供集成電路版圖的gds格式數據文件，導入該文件，打開晶片版圖的總圖，選擇打平命令將其層次化設計的單元打平，打平後的總圖包含了所有需要製作圖層的同一層次上的圖形； 步驟2.列印:選擇具有工藝特徵的某一圖層，將該層列印成I個電子文檔文件，該文件包含了若干張該層的圖片文件； 步驟3.頁面裁剪:依次設置圖片文件頁面的頁邊距，去掉與版圖圖形無關的圖形，僅保留版圖圖形，使要拼接的相鄰的版圖圖形正好與頁邊距對齊，並轉換成若干份該層的jpeg格式文件； 步驟4.頁面拼接:選擇該圖層的若干份jpeg格式文件，對照晶片版圖的形狀，設置jpeg格式文件的相應位置，並拼接成一張圖形文件； 步驟5.圖層評價:對拼接後的一張圖形文件進行評價，如果滿足要求，則按照步驟2?4製作其它圖層的文件，如果不滿足要求，則按照步驟2?5進行操作； 步驟6.圖層匯總:將製作好的每個圖層的文件匯總到一個文件中，形成該集成電路布圖登記的圖層文件。
2.根據權利要求1所述的集成電路布圖登記所需圖層的製作方法，其特徵是，步驟2中，選擇具有工藝特徵的某一圖層，根據晶片版圖的面積大小設置列印參數，將該層列印成I個電子文檔文件。
3.根據權利要求1所述的集成電路布圖登記所需圖層的製作方法，其特徵是，步驟5中，對圖形文件進行評價時，至少包含裁剪是否正確、圖層是否清晰和是否有缺陷的評價。
【文檔編號】G06F17/50GK104376178SQ201410681459
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月25日 優先權日:2014年11月25日
【發明者】呂江萍, 楊林敏, 劉彬, 劉霞, 王麗麗, 陳超 申請人:中國兵器工業集團第二一四研究所蘇州研發中心