比HD6000快1.4倍!HD7000移動晶片曝光

2023-07-10 12:05:30 1

    泡泡網顯卡頻道12月31日 最近Donanimhaber.com網站曝光了AMD新一代28nm工藝HD7000系列旗艦級筆記本核心的規格。據悉該GPU將在2012年第二季度量產，其代號為Wimbledon，並將採用MXM3.0移動顯卡規範，顯存容量2GB GDDR5，顯存位寬256bit，TDP功耗則為65W。據推測這款產品在性能上將比這一代HD6000核心快1.4倍。

    此外，該網站還公布了多款基於28nm工藝HD7000系列的產品規格，它們分別是Heathrow, Chelsea以及Thames，這三款產品均將在明年第四季度量產。其中Heathrow顯存位寬將有128或192bit兩種版本，所搭配的顯存則為1.5-3GB，TDP功耗控制在35-45W之間。

    Chelsea則為128bit顯存位寬設計，搭配1GB GDDR5或2GB GDDR3顯存，TDP功耗20-30W。而主流級Thames核心，128bit顯存位寬，1GB GDDR5/GDDR3顯存，TDP 15-20W。■