一種用於加熱調溫裝置的內筒的製作方法
2023-08-01 08:13:21
專利名稱：一種用於加熱調溫裝置的內筒的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及超聲診斷設備領域，具體涉及一種用於對超聲所使用的耦合劑進行加熱調溫的用於加熱調溫裝置的內筒。
背景技術：
彩超設備大都沒有配備耦合劑加熱的裝置，被檢查人員在周圍環境溫度比較低的情況下使用起來會感覺不舒服，即使有部分醫院會自己配備別的加熱設備，耦合劑的溫度也難以控制。一年四季中許多時候耦合劑的溫度都低於體溫，冷刺激常使被檢查者感到極度不適，一些醫院通常採用水浴加熱的方法來提高耦合劑的溫度，雖然達到了加熱目的，但是這 種方法加熱速度慢、水易冷卻，常易淋溼操作機器及檢查室，給醫療工作人員帶來很多的不便；立式的擺放方式不利於耦合劑裡面液體的對流，也不便於醫護人員的操作。目前市場上根據上述使用的不便已經給超聲設備配備了耦合劑加熱裝置，加熱裝置具體結構通常包括內筒、殼體、加熱控制電路等，具體的原理一般是加熱控制電路對內筒進行加熱，耦合劑被放入內筒內，從將熱從內筒傳導給所述耦合劑，但是目前的耦合劑加熱裝置內筒裡面的結構通常只有簡單的加熱模塊，沒有溫度檢測反饋的功能。
實用新型內容本實用新型實施例提供加用於加熱調溫裝置的內筒，以解決現有技術中加熱時不能對溫度進行檢測反饋的問題。本實用新型提供的一種用於加熱調溫裝置的內筒，設置在所述加熱調溫裝置的殼體內，用於容置所述耦合劑，所述內筒內側壁沿軸向設置至少一溫度探測裝置，用於探測與其接觸的所述耦合劑的溫度；所述溫度探測裝置包括一金屬探條、一方便將所述金屬探條安裝在所述內筒上的安裝件，所述金屬探條通過機械結構固定在所述安裝件上，所述內筒上開設一與所述安裝件相配合的凹槽，所述安裝件容置在所述凹槽內，以將所述金屬探條放置在所述內筒內側壁。採用本實用新型的用於加熱調溫裝置的內筒具有如下有益效果I、由於所述耦合劑瓶體開口端放入所述內筒內，因為內筒向上傾斜的橫向設置在所述殼體上，因此該耦合劑瓶體成向上傾斜的橫向放置，這樣放置既方便實現將耦合劑瓶體內的耦合劑擠出，同時使得耦合劑瓶內的耦合劑加熱均勻且加熱時間短，同時由於耦合劑瓶體總體為橫向設置，因此可直接面對使用者，相對於豎直放置的位置，方便了使用者對耦合劑的拿取。2、由於溫度探測裝置設置在所述內筒位於最下方的側壁處，由於內筒呈橫向傾斜的放置，因此當所述耦合劑放入內筒時，耦合劑瓶體正好與該探測裝置相接觸，因此可以更準確的測得耦合劑的溫度。3、由於所述將金屬探條固定在所述安裝件上進行安裝，因此方便對探條的安裝和更換4、由於所述安裝件上還可通過連接一彈性機構與所述金屬探條相連，這樣，當耦合劑放入時，可以保證金屬探條與所述耦合劑接觸更加切合，更準確的檢測出耦合劑的溫度。6、由於所述內筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進行張開、合攏運動且前端開口的圓筒狀結構，所以可以對耦合劑加熱更充分。7、所述內筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進行張開、合攏運動且成前大後小且前端開口的圓臺形筒狀結構，所以可以對耦合劑加熱更充分。8、由於所述發熱元件為一種可包裹在所述內筒的外周的材料，因此該發熱元件一方面能起到加熱的作用，另一方面也可以起到相應的保溫作用。 9、由於內筒底部的下表面沿圓周設置一用於對內筒進行固定的環形固定部，因此可以方便對內筒進行固定。10、由於所述兩個導向塊的兩端分別向前和向後各延伸形成前定位凸起、後定位凸起，所述前定位凸起位於所述上殼體的下表面，所述後定位凸起位於所述內筒的下表面，因此二者相結合能夠防止整個安裝件向上移動。11、所述安裝件包括一弧形支撐面，所述支撐面的曲率與所述圓筒的曲率相同，使得該安裝件放入所述內筒後，其弧形支撐面的上表面能與所述內筒正好可以圍成一個圓筒結構。12、由於所述弧形支撐面下表面沿軸向向下延伸形成至少一個導向塊，使得導向塊可以與固定在所述容置部內的導向槽相配合，因此可以防止安裝件左右移動。
圖I是本實用新型第一種實施例提供的加熱調溫裝置的帶耦合劑瓶的整體結構示意圖；圖2是本實用新型第一種實施例提供的加熱調溫裝置的內筒整體結構示意圖；圖3是本實用新型第一種實施例提供的用於加熱調溫裝置的內筒的安裝件的結構示意圖；圖4是本實用新型第一種實施例提供的用於加熱調溫裝置的內筒的帶彈性機構的安裝件的結構示意圖；圖5是本實用新型第一種實施例提供的加熱調溫裝置的剖面結構示意圖；圖6是本實用新型第一種實施例提供的加熱調溫裝置的容置部的結構示意圖；圖7是本實用新型另一種實施例提供的用於加熱調溫裝置的內筒結構示意圖；圖8是本實用新型另一種實施例提供的用於加熱調溫裝置的內筒結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提供一種用於加熱調溫裝置的內筒，用於對超聲系統診斷過程中使用的耦合劑進行加熱。以下進行詳細說明。請參考圖1，為本實用新型實施例提供的一種加熱調溫裝置的整體結構示意圖。所述加熱裝置包括該加熱調溫裝置包括一可容置耦合劑瓶體的內筒1，一加熱調溫控制裝置，一殼體2 ;所述殼體2具有一貫穿所述殼體前表面且相對於所述殼體橫向地傾斜向上設置的一可容置所述內筒I且兩端開口的容置部21，所述內筒I放入該容置部21內；所述加熱調溫控制電路容置於所述殼體2內，電連接所述內筒1，對所述內筒I進行加熱和調溫。請參考圖2，為本實用新型實施例提供的一種加熱調溫裝置的內筒的整體結構示意圖。所述內筒I內側壁沿軸 向設置至少一溫度探測裝置11，具體的可將該溫度探測裝置11設置在所述內筒位於最下方的側壁處，由於在本具體實施例中內筒呈橫向傾斜的放置，因此當所述耦合劑放入內筒時，耦合劑瓶體3正好與該溫度探測裝置11相接觸，因此可以更準確的測得耦合劑的溫度。所述溫度探測裝置包括一金屬探條111、一方便將所述金屬探條111安裝在所述內筒I上的安裝件112，所述金屬探條111固定在所述安裝件112上，所述金屬探條111可以通過機械連接的方式固定在所述安裝件112上，所述內筒I上開設一與所述安裝件112相配合的凹槽，所述安裝件112容置在所述凹槽處，相當於構成了內筒I側壁的一部分，從而實現將所述金屬探條111安裝在所述內筒I的側壁上的效果。請參考圖3，為本實用新型安裝件的結構示意圖。所述安裝件112包括一弧形支撐面1121，所述支撐面1121的曲率與所述內筒I的曲率相同，使得該安裝件112放入所述內筒I後，其弧形支撐面1121可構成所述內筒I側壁的一部分，請參考圖3、6，為了該安裝件安裝後更加穩定的考慮，可以在所述弧形支撐面1121下表面沿軸向向下延伸形成至少一個導向塊1122，所述殼體的容置部21的內側壁的底部設置一與所述導向塊相配合的導向槽213,導向塊1122放入此導向槽213內可以防止安裝件112左右活動，所述導向槽213與容置部21可以通過機械連接進行固定，也可以設計成一體式，具體的在本實施例中，為平衡考慮採用兩個導向塊。請參見圖4，所述兩個導向塊1122的兩端分別向前和向後各延伸形成前定位凸起1123、後定位凸起1124，所述前定位凸起1123位於所述上殼體2的下表面，所述後定位凸起1124位於所述內筒I的下表面，二者相結合能夠防止整個安裝件112向上移動。請參考圖5，為本實用新型的安裝件112的另一個實施例，所述安裝件112上還可通過連接一彈性機構1125與所述金屬探條111相連，這樣，當耦合劑瓶體3放入時，可以保證金屬探條111與所述耦合劑瓶體3接觸更加切合，更準確的檢測出耦合劑的溫度。同時，如果所述內筒呈豎直放置時，這一功效會體現的更加明顯。所述內筒I底部的下表面沿圓周還可以設置一環形固定部9(圖未示出)，可以方便將內筒I進行定位在殼體的容置部上，具體的可以在殼體的容置部上設置容納該環形固定部的凹槽。在本實用新型第一個具體實施例中，所述內筒I具體形狀為一一端開口的圓筒。所述內筒的表面包括一層加熱層，通過加熱層對其進行加熱，這樣既可以實現對內筒加熱又具有保溫的功效。請參見圖7，為本實用新型內筒的另一個具體實施例。所述內筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進行張開、合攏運動且前端開口的圓筒狀結構5。在本具體實施例中將該圓筒狀結構5均勻分成了三部分，所述每部分的下表面沿圓周通過一合頁機構51與所述其後蓋212相連。所述圓筒狀結構5底部的中心處設置一可帶動所述圓筒狀結構5的各個部分向下運動的按壓塊53，所述按壓塊53下方貫穿所述圓筒狀結構5的下端面通過一第二彈性機構54與殼體相連。本具體實施例中第一彈性機構54可為彈簧。當該圓筒狀結構5不受外力的時候，圓筒狀結構5的各個部分分開一定角度，當將耦合劑瓶體3放入到圓筒狀結構5時，由於耦合劑瓶體3的自重，耦合劑瓶體3對所述在圓筒狀結構5下端中心處的按壓塊53實施加一定的壓力，按壓塊53給內筒的各個部分下端施加一壓力，合頁機構54收攏，此時圓筒狀結構5的各個部分合攏，抱緊放入其中的耦合劑瓶體3，這樣可以更好的對所述耦合劑瓶體3進行加熱，當耦合劑瓶體3拿出時，由於彈簧54的反作用力，合頁機構54張開，所述圓筒狀結構5的各個部分復位張開。當耦合劑瓶體3內的耦合劑非常少不能因產生自重引起內筒各個部分抱緊時，由於其內的耦合劑已經很少，很容易對其內部的耦合劑進行加熱，因此可以不需要再對耦合劑進行抱緊，便可以很快對內部的耦合劑進行加熱，在本具體實施例中，圓筒狀結構5的各個部分在張開時其張開的角度設計的當時比較小的，因此可以避免其張開時所產生的散熱方面的缺陷，同時為了 達到抱緊耦合劑瓶體的效果，圓筒狀結構5在抱緊時的筒內橫截面直徑設計成等於或者略小於常規耦合劑瓶體的橫截面直徑。請參見圖8，為本實用新型的另一個具體實施例。所述內筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進行張開、合攏運動且成前大後小且前端開口的圓臺形筒狀結構6。本具體實施例中也是將其分成均勻的三部分，所述圓臺形筒狀結構6底部下表面的中心處通過一第三彈性機構(圖未示出)固定在殼體上。同時，在所述容置部21的側壁上沿側壁橫向設置一圈凸環62用於在內筒前後運動過程中對其產生橫向壓力，從而迫使其對耦合劑瓶體3抱緊。當耦合劑瓶體放入所述內筒時，由於耦合劑瓶體自身的重量，壓迫所述彈簧，彈簧收縮帶動其上連接的內筒的各個部分向下運動，由於容置部21內有一凸環62，而圓臺形筒狀結構6為前端開口大後端開口小，因此在運動過程中由於受所述凸環62的壓迫，內筒收縮合攏，從而抱緊了該耦合劑瓶體3，因此可以更充分和快速的對耦合劑瓶體3進行加熱，同樣當耦合劑瓶體3內的耦合劑非常少不能因產生自重引起內筒各個部分抱緊時，由於其內的耦合劑已經很少，很容易對其內部的耦合劑進行加熱，因此可以不需要再對耦合劑進行抱緊，便可以很快對內部的耦合劑進行加熱。綜上所述，所述筒體在本具體實施例中的加熱裝置中時，是代表內筒進行橫向設置的實施例中的一種，其它應用在相應橫向設置的加熱裝置中的內筒結構都可以參照上面的實施例。除此之外，所述內筒也可以呈豎直的位置設置在所述加熱裝置中，其結構同樣可以參照上面的實施例。以上對本實用新型實施例所提供的一種用於加熱調溫裝置的內筒進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用於幫助理解本實用新型的方法及其核心思想，不應理解為對本實用新型的限制。本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種用於加熱調溫裝置的內筒，設置在所述加熱調溫裝置的殼體內，用於容置所述耦合劑，其特徵在於，所述內筒內側壁沿軸向設置至少一溫度探測裝置，用於探測與其接觸的所述耦合劑的溫度；所述溫度探測裝置包括一金屬探條、一方便將所述金屬探條安裝在所述內筒上的安裝件，所述金屬探條通過機械結構固定在所述安裝件上，所述內筒上開設一與所述安裝件相配合的凹槽，所述安裝件容置在所述凹槽內，以將所述金屬探條放置在所述內筒內側壁。
2.根據權利要求I所述的用於加熱調溫裝置的內筒，其特徵在於，所述安裝件包括一弧形支撐面，所述支撐面的曲率與所述內筒的曲率相同，所述弧形支撐面下表面沿軸向向下延伸形成至少一個導向塊。
3.根據權利要求2所述的用於加熱調溫裝置的內筒，其特徵在於，所述導向塊的兩端分別向前和向後各延伸形成前定位凸起、後定位凸起，所述前定位凸起位於所述上殼體的下表面，所述後定位凸起位於所述內筒的下表面，二者相結合防止整個安裝件向上移動。
4.根據權利要求I所述的用於加熱調溫裝置的內筒，其特徵在於，所述安裝件還包括一彈性機構，通過彈性機構與所述金屬探條相連，使得耦合劑放入時與所述金屬探條接觸更加切合。
5.根據權利要求I所述的用於加熱調溫裝置的內筒，其特徵在於，所述內筒底部的下表面沿圓周設置一環形固定部，用於將所述內筒定位在所述殼體內。
6.根據權利要求I所述的用於加熱調溫裝置的內筒，其特徵在於，所述內筒為一一端開口的圓筒。
7.根據權利要求I所述的用於加熱調溫裝置的內筒，其特徵在於，所述內筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進行張開、合攏運動且前端開口的圓筒狀結構。
8.根據權利要求I所述的用於加熱調溫裝置的內筒，其特徵在於，所述內筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進行張開、合攏運動且成前大後小且前端開口的圓臺形筒狀結構。
9.根據權利要求I所述的用於加熱調溫裝置的內筒，其特徵在於，所述內筒的表面包裹一層加熱層，用於對所述內筒進行加熱。
專利摘要本實用新型公開了一種用於加熱調溫裝置的內筒，本加熱裝置的內筒設置在所述加熱調溫裝置的殼體內，用於容置所述耦合劑，所述內筒內側壁沿軸向設置至少一溫度探測裝置，用於探測與其接觸的所述耦合劑的溫度。本實用新型技術方案以解決現有技術中不能對溫度進行檢測反饋等的問題。
文檔編號A61B8/00GK202568308SQ201220160559
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月1日 優先權日2012年4月1日
發明者譚洪波 申請人:深圳市開立科技有限公司