一種led白光燈封裝配光方法
2023-07-31 20:55:21 2
一種led白光燈封裝配光方法
【專利摘要】本發明公開了一種LED白光燈封裝配光方法，包括固晶→焊線→點矽膠→蓋透鏡→檢測外觀→分BIN→包裝入庫，其中透鏡內表面噴有螢光粉。本發明克服了現有技術的不足，設計結構合理，通過將螢光粉噴灑在蓋透鏡內壁，根據不同色溫、不同顯色噴不用規格用量的螢光粉，這樣省去點螢光粉工藝，且二焊加固保證焊點質量，解決了傳統配螢光粉難，需要一定的技術經驗，良品率低的問題，減少了生產難度，降低生產成本，適用範圍廣闊。
【專利說明】一種LED白光燈封裝配光方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED燈具封裝【技術領域】，具體屬於一種LED白光燈封裝配光方法。
【背景技術】
[0002]現有的LED白光燈封裝配光方法:固晶一焊線一點突光粉一點娃I父一蓋透鏡一分BIN—檢測外觀等工藝，其中點螢光粉對技術要求比較高，同時工藝難度大，不良率高，在生產LED燈過程中由於點螢光粉不合格造成的生產成本佔很大比例，隨著LED燈的發展，原有的配光方法已經不能符合市場要求，需要研發一種新的LED白光燈封裝配光方法。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供了一種LED白光燈封裝配光方法，克服了現有技術的不足，設計結構合理，通過將螢光粉噴灑在蓋透鏡內壁，根據不同色溫、不同顯色噴不用規格用量的螢光粉，這樣省去點螢光粉工藝，且二焊加固保證焊點質量，解決了傳統配螢光粉難，需要一定的技術經驗，良品率低的問題，減少了生產難度，降低生產成本，適用範圍廣闊。
[0004]本發明採用的技術方案如下:
[0005]一種LED白光燈封裝配光方法，其特徵在於:其工藝步驟如下:
[0006](I)固晶:將解凍攪拌均勻的銀膠通過點膠機點在LED燈支架的熱沉中心點上，在使用固晶筆將晶片從白膜上方向下按，將晶片固定在點有膠水的支架熱沉中心點；
[0007](2)焊線:將已固晶的半成品放入夾具上焊線；
[0008](3)二焊加固:調整點膠機氣壓和點膠時間進行二焊點膠量調整，調整好後將銀膠點在二焊點位置進行二焊加固；
[0009](4)點矽膠:將預熱完畢的LED燈支架二側點上膠水；
[0010](5)蓋透鏡:用鑷子或蓋透鏡機將透鏡蓋到支架上；
[0011](6)分BIN:將封裝好的成品按照不同類型進測試行分BIN ；
[0012](7)檢測外觀:通過人工全檢產品的外觀質量；
[0013](8)包裝入庫:將全檢後的產品包裝入庫；
[0014]所述固晶和蓋透鏡完成後需要烘烤，烘烤條件:150°C /1.5H。
[0015]所述的透鏡內表面噴有突光粉。
[0016]與已有技術相比，本發明的有益效果如下:
[0017]本發明一種LED白光燈封裝配光方法，通過將螢光粉噴灑在蓋透鏡內壁，根據不同色溫、不同顯色噴不用規格用量的螢光粉，這樣省去點螢光粉工藝，且二焊加固保證焊點質量，解決了傳統配螢光粉難，需要一定的技術經驗，良品率低的問題，減少了生產難度，降低生產成本，適用範圍廣闊。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的示意圖。[0019]圖2為本發明的LED燈爆炸示意圖【具體實施方式】
[0020]一種LED白光燈封裝配光方法，其特徵在於:其工藝步驟如下:
[0021 ] (I)固晶:將解凍攪拌均勻的銀膠通過點膠機點在LED燈支架的熱沉中心點上，在使用固晶筆將晶片從白膜上方向下按，將晶片固定在點有膠水的支架熱沉中心點；
[0022](2)焊線:將已固晶的半成品放入夾具上焊線；
[0023](3)二焊加固:調整點膠機氣壓和點膠時間進行二焊點膠量調整，調整好後將銀膠點在二焊焊點位置進行二焊加固；
[0024](4)點矽膠:將預熱完畢的LED燈支架二側點上膠水；
[0025](5)蓋透鏡:用鑷子或蓋透鏡機將透鏡蓋到支架上；
[0026](6)分BIN:將封裝好的成品按照不同類型進行分BIN測試；
[0027](7)檢測外觀:通過人工全檢產品的外觀質量；
[0028](8)包裝入庫:將全檢後的產品包裝入庫；
[0029]所述固晶和蓋透鏡完成後需要烘烤，烘烤條件:150°C /1.5H。
[0030]所述的透鏡內表面噴有突光粉。
【權利要求】
1.一種LED白光燈封裝配光方法，其特徵在於:其工藝步驟如下: (1)固晶:將解凍攪拌均勻的銀膠通過點膠機點在LED燈支架的熱沉中心點上，在使用固晶筆將晶片從白膜上方向下按，將晶片固定在點有膠水的支架熱沉中心點； (2)焊線:將已固晶的半成品放入夾具上焊線； (3)二焊加固:調整點膠機氣壓和點膠時間進行二焊點膠量調整，調整好後將銀膠點在二焊點位置進行二焊加固； (4)點矽膠:將預熱完畢的LED燈支架二側點上膠水； (5)蓋透鏡:用鑷子或蓋透鏡機將透鏡蓋到支架上； (6)檢測外觀:通過人工全檢產品的外觀質量； (7)分BIN:將封裝好的成品按照不同類型進行測試分BIN ； (8)包裝入庫:將全檢後的產品包裝入庫。
2.根據權利要求1所述的一一種LED白光燈封裝配光方法，其特徵在於:所述固晶和蓋透鏡完成後需要烘烤，烘烤條件:150°C /1.5H。
3.根據權利要求1所述的一種LED白光燈封裝配光方法，其特徵在於:所述的透鏡內表面噴有螢光粉。
【文檔編號】H01L33/50GK103928589SQ201410134742
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月2日 優先權日:2014年4月2日
【發明者】吳鋒, 吳金香 申請人:安徽鎵盛科技有限公司