用於耦接電子設備的被電隔離的部件的系統和方法
2023-08-04 02:21:11 3
專利名稱：用於耦接電子設備的被電隔離的部件的系統和方法
技術領域：
公開了用於耦接電子設備的各部件的系統和方法。具體地，電子設備的各組件可由兩個或更多的部件組裝，其中這些部件可使用關節(knuckle)稱接在一起。
背景技術：
可攜式電子設備可使用不同的方法構造。在一些情況下，電子設備可通過將幾個組件組裝在一起而構造。這些「組件」可包括結合起來形成設備外框(例如，設備「外殼」)的外部組件，以及可用於提供電子設備的結構支撐或其它功能的內部組件(例如，內部組件可為微晶片)。根據電子設備的設計，組件可由任意合適的材料例如金屬、塑料或任何其它材料形成。在一些情況下，電子設備的各種組件可用作電路的一部分。例如，特定的組件可用 作電子設備的另一部分的電阻或電容。作為另一個例子，一個組件可作為電子設備的天線裝置的一部分。如果該組件只用在單個的電路中，那麼該組件可以由單片的導電材料構造。但是，如果是相同的組件用在若干不同的電路中，該組件可能需要由幾個不同的「部件」構造，其中部件由導電元件構成。但是，在這種情況下，可能需要用絕緣或者其它非導電的材料將各個導電部件分開，以確保每一部件在其各自的電路中正確運行。
發明內容
本公開針對用於耦接電子設備的各部件的系統及方法。在一些實施例中，電子設備可由若干組件形成，例如外部周界組件和/或其它組件。外部周界組件可以通過包圍電子設備來為電子設備提供一個外殼結構。在一些情況下，這個外部周界組件可由兩個或更多「部件」組裝而成。然後關節可以用於將這些部件耦接在一起。每一關節在耦接結構裡或者環繞它被成型，該耦接結構要麼焊接至該部件或者為該部件的整體的一部分。耦接結構可為焊接至部件的內表面的支架，且該支架可構造為具有使電容最小化的橫截面。在一實施例中，第一支架可被焊接至第一導電部件，且第二支架可被焊接至第二導電部件。由在第一和第二支架內以及環繞第一和第二支架被重疊注塑(overmolded)的絕緣材料構成的關節使得第一和第二導電部件稱接到一起。第一和第二導電部件及其各自的支架通過預定的距離隔開，由此保證這些導電部件被電隔離。在另一實施例中，關節通過與第一導電部件的支架界面連接(interface)和與第二導電部件的整體耦接結構界面連接來將兩個導電部件物理地耦接到一起。
結合附圖，考慮下面的具體描述，本發明的上述和其它的特徵及其特性和各種優點將會更加明顯，其中附圖I示出根據本發明的一些實施例的電子設備的示例性的組件的示意圖；附圖2A-2G示出根據本發明的一些實施例的示例性的支架的若干視附圖2H-2N示出根據本發明的一些實施例的另一示例性的支架的若干視圖；附圖3A和3B示出根據本發明的一些實施例的焊接至部件的支架的若干示例性視圖；附圖4示出根據本發明的一些實施例的另一焊接至部件的支架的若干示例性視圖；附圖5A和5B示出根據本發明的一實施例的特定的關節設計的各種視圖；附圖6A-6C示出相據本發明的一實施例的另一特定的關節設計的各種示意圖；附圖7示出相據本發明的一實施例的附圖6A所示的關節的橫截面視圖；附圖8A-8C示出相據本發明的一實施例的又一特定的關節設計的各種示意圖；以及 附圖9示出根據本發明的一些實施例的用於將兩個部件機械地耦接在一起的示例性工藝。
具體實施例方式電子設備可以包括組裝在一起來形成電子設備的內部和/或外部特徵的若干組件。例如，一個或多個內部組件(例如，電路系統和/或內部支撐結構)可設置在外部組件(例如外殼結構)內來提供具有預期功能的電子設備。如在此用到的術語「組件」指電子設備的區別實體，例如特定的電路(例如，微晶片)，形成電子設備的外殼的一部分(例如，背板，外部周界組件等等)，內部支撐結構(例如，中間板)等等。在一些情況下，組件可通過將兩個或者更多個不同的單個元件(例如，「部件」)組裝和連接在一起而製造成，在此所使用的術語「部件」指組件的單個部分，其中那個組件可以由多個部件形成。那麼組件的各個部件可以用「關節」耦接起來。基於組件和其部件的預期功能和設計，這些關節可展現各種形狀和結構。例如，關節可包括在高機械應變區域加固關節的結構設計、在高扭轉區域抵消扭曲運動的結構設計、將兩個部件互鎖在一起使得它們機械地耦接在一起的結構設計、在部件間提供電隔離的結構設計等等。附圖I示出根據本發明的一些實施例的電子設備的示例性的組件的示意圖。具體地，圖I示出可通過將諸如部件110、120、130和140之類的若干部件連接在一起而構造成的外部周界組件100。可構造外部周界組件100以形成用於電子設備的我部的、周界的表面。具體地，外部周界組件100可包圍或包裹電子設備的一些或所有的內部組件(例如，電路、內部支撐結構等等)。換而言之，外部周界組件100可限定可放置內部組件的內部容積。外部周界組件100的厚度、長度、高度以及橫截面可根據任何合適的標準而選擇，例如根據結構要求(例如，對特定方向上的彎曲、壓縮、拉伸或扭曲的剛度或抵抗力)。在一些實施例中，外部周界組件100可作為其它電子設備組件可安裝到它的結構組件。外部周界組件100的一些結構完整性可來自其限定的閉合形狀(例如，外部周界組件100形成環，由此提高結構完整性)。外部周界組件100可具有任意合適形狀的橫截面。例如，外部周界組件100可具有實質上矩形的橫截面。該實質上矩形的橫截面的每一角的形狀可為圓的，由此形成「方栓(spline)」。如此處所使用的，術語「方栓」指外部周界組件的圓形的角部分。在一些實施例中，外部周界組件100可具有任意其它合適的形狀的橫截面，包括，例如，圓形、橢圓形、多邊形或曲形。在一些實施例中，夕卜部周界組件100的橫截面的形狀或尺寸可隨著電子設備的長度或寬度而變化(例如，沙漏形狀的橫截面)。電子設備的外部周界組件100可使用任意合適的工藝而構造。在一些實施例中，我部周界組件100可通過在接口 112處將部件110和部件120連接在一起、在接口 122處將部件120和部件130連接在一起、在接口 132處將部件130和部件140連接在一起以及在接口 142處將部件140和部件110連接在一起而構造。雖然在圖I中示例的外部周界組件100由4個部件構造，但是，本領域技術人員可理解，外部周界組件100可替換地可由兩個或更多個的任意合適數目的部件形成，且部件之間的接口可位於外部周界組件100的任意位置。 每一部件110、120、130和140可獨立地構造且然後被組裝以形成外部周界組件100。例如，可使用衝壓、拋光、施工、澆鑄中的一者或多者或其任意組合而獨立地構造每一部件。在一些實施例中，為部件110、120、130和/或140選擇的材料可為導電的，由此容許這些部件為電子設備提供電功能。例如，部件110、120、130和/或140可由導電材料如不鏽鋼或鋁形成。在一些實施例中，每一部件可作為用於電子設備的天線。為了機械地將各個部件耦接在一起，關節114、124、134和144可分別位於接口112、122、132和142處。在一些實施例中，每一關節可由一材料構造，該材料起始為第一狀態且可隨後變化至第二狀態。作為示例，關節可由開始為第一狀態即液態且然後隨即變化至第二狀態即固態的塑料構造而成。在液態時，該塑料可被容許流入接口 112、122、132和142。流入這些接口後，塑料材料可隨後被容許硬化成關節114、124、134和144 (例如，塑料材料可被容許變化至第二狀態即固態)。變化為固態後，塑料材料可然後分別將部件110和120、120和130以及140和110鍵合在一起，由此形成單個的新組件(例如，外部周界組件100)。在一實施例中，關節134可為裝飾性的且不是物理地將部件130和140耦接在一起。在此實施例中，部件130和140可被焊接在一起以使其物理地耦接且電耦接。在另一實施例中，根據本發明的原理，關節134可物理地將部件130和140耦接在一起。關節114、124和144不僅分別物理地將部件110和120、120和130以及140和110耦接在一起，他們還將部件110與部件120，部件120與部件130，以及部件140與部件110電隔離。為了討論的目的，假定部件130和140是電性地相同的，因為它們是焊接在一起的，且關節134是裝飾性的。如下面將更具體地說明的，關節114、124和144密封耦接結構和/或與耦接結構同在，耦接結構貼至或整體地形成為部件110、120、130和140的部分。即，當關節在其第一狀態(例如，液態)時，其流入耦接結構中和/或圍繞耦接結構。閥卡設備(未示出)可位於每一接口處以在關節轉化至其第二狀態(例如，固態)時成型該關節。如圖I中所示，關節114和124在形狀上是非對稱的而關節144在形狀上是對稱的。耦接結構(未示出)在部件110、120、130和140上。一些部件(例如，部件110和120)可具有兩個耦接結構，而其它部件(例如，部件130和140)具有用於與關節界面連接(interface)的一個稱接結構。在一些實施例中，稱接結構可為支架，例如，圖2中所示的。支架可貼至或焊接至部件的內側表面。在另一實施例中，耦接結構可以是部件的整體地形成的部分，其原來為部件的部分。在圖I中，關節114與支架界面連接且整體地形成耦接結構並且關節124和144與兩個支架界面連接。
任何能的工藝可用於將關節材料放入接口 112、122、132和142中，且任何合適的工藝可用於將關節材料從第一狀態改變至第二狀態。在一些實施例中，可以使用「成型工藝」，其中，關節材料起始地以液態插入且然後隨即硬化的。例如，可使用注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑工藝中的一者或多者。在此情況下，可以使用「一次注射」工藝，其中關節材料是在單個步驟中插入的，且然後獨立地變化至其第二狀態。換而言之，關節可在單個步驟(例如在「一次注射」)中形成，無需額外的步驟或製造工藝。關節材料可為適合用於機械地將兩個部件耦接在一起且電隔離這兩個部件的任意材料。關節材料可為塑料例如熱性塑料。在一實施例中，關節材料可為玻璃填充的尼龍。 圖2A-G示出根據本發明的實施例的可安裝至部件中的一個的示例性的支架200的若干視圖。具體地，圖2A-G分別示出支架200的後視圖、俯視圖、正視圖、左視圖、右視圖、仰視圖和軸側圖。支架200可包括三個支腳210、220和230，其從板組件(planermember) 240延伸開。支腳210和220均可從板組件240以直角(例如，90度)延伸開，而 支腳230可從板組件240以介於I和90度之間的角度延伸開。支腳230可具有槽232以 促進關節材料在當其在其第一狀態時的流動。此外，板240可具有通孔242或任意合適形狀的切口以促進關節材料在當其在其第一狀態時的流動。支腳210、220和230可分別具有腳214、224和234，用於焊接至部件之一的表面。支架200可由任意合適的材料構造。在一些實施例中，支架200由導電材料如金屬(例如，鋼鐵或鋁)構造。在一些實施例中，支架200由與其將焊接至的部件相同的材料構造。例如，支架200和其將焊接至的該部件可均由不鏽鋼構造。可理解，任意合適構造的支架可用於與部件連接。例如，圖2H-2N示出根據本發明的實施例構造的支架250的若干視圖。由於支架250包括支腳和焊接腳以及用於促進關節材料流動的切口，因此其與支架200在許多方面類似。但是，支架250可在尺寸上稍微小於支架200，例如，以更好地契合部件的曲部。現在參考圖3A-3B，示出支架200焊接至部件300的示例性視圖。具體地，圖3A示出示例性的橫截面視圖且圖3B示出示例性的俯視圖。支架200示出為位於部件300的凹部310內。凹部310可在部件300製造過程中或之後從部件300中加工得到。凹部310可以作為容器以當關節部分從第一狀態變為第二狀態時容納關節的部分。如示出的，腳214、224和234焊接至凹部310。此焊接將支架200物理地錨接至部件300且將支架電耦接至部件300。支架200的邊緣與部件300的邊緣對齊。此對齊可為切割操作的結果，其物理地切掉支架200和部件300的一部分。支架200和部件300的對齊的邊緣的整個橫截面面移控制將兩個部件耦接在一起的關節的電容。更小的橫截面一般導致更小的電容。在部部件為天線的實施例中，更小的電容增強天線的性能。橫截面面積可改變，例如，通過增加支架200的厚度或使用具有不同的橫截面形狀的支架。參見圖4，作為具有不同的橫截面形狀的另一支架400的例子。圖5A示出根據本發明的一實施例的具有各自焊接至其的支架200的部件110和140(圖I的)的示例性的放大的透視圖。圖5A也示出焊接至每一支架200的板組件的頂部的接觸組件520和540。接觸組件520和540具有效仿支架200的切口 242的切口且其促進關節材料在當其在其第一狀態時的流動。在關節材料密封支架200和組件520和540之後，接觸組件520和540的一部分將留下且暴露。暴露的部分可為連接導體(例如，天線導體)提供焊盤以使其電耦接至部件120或140中的一個。在部件110和140的側壁之間存在間隙510。間隙510可具有在施加關節材料時在側壁和支架200之間保持的預定的距離。當材料施加後，其可流入且圍繞支架200、組件520和540，以及填充支架200所在的凹部。材料固化後，提供了所得的關節144(圖5B)。圖5B示出根據本發明的實施例的關節144的透視圖。如所示，關節144物理地將部件110和140耦接在一起，但是通過間隙510的距離保證它們電隔離。即使關節144固化，接觸組件520和540的一部分仍暴露。可理解，接觸組件520和540對於每一關節而言是可選的且不是必須的。例如，關節124可不密封任何接觸組件。圖6A示出根據本發明的實施例的圖I的關節124的透視圖。關節124可密封兩個支架(未示出)以及機械地將部件120和130耦接在一起，且通過間隙710將它們電隔 離。圖6B和6C分別示出安裝至部件120和130的支架200和250的各自的透視圖和俯視圖。支架250尺寸上比其相對的支架200稍微更小且由此可更好地適於安裝在彎曲的部分中，例如部件120。圖7示出沿著圖6A的A-A線的橫截面視圖。該橫截面視圖示出部件130的側壁732、關節24和支架200。也示出垂直中心軸701，其與板組件240對齊。也示出水平中心軸702平分板組件240。關節124在中心軸701和702的兩側具有相同厚度。這保證關節124平均地分布在支架周圍且提供優化的機械耦接強度。圖8A-C示出根據本發明的實施例的接口 112的各種示例性視圖。圖8A示出安裝至部件120的支架250以及其也示出整體耦接的結構850。圖8B和8C示出與支架250和耦接結構850界面連接的關節114。附圖9示出根據本發明的一些實施例的用於機械地將兩個部件耦接在一起的示例性工藝。在步驟910開始，提供第一和第二導電部件。每一導電部件具有內表面和側壁。例如，導電部件可為圖I的部件110和120。部件是分離組件，其事先加工好或者製造成。如果需要，可由每一部件的一部分且尤其是內表面的一部分加工出凹槽。在步驟920，第一支架焊接至第一導電部件的內表面並且第二支架焊接至第二導電部件的內表面。例如，在圖2中看見該支架。該焊接物理地且電性地耦接該支架至其各自的部件。在一些實施例中，支架可焊接在該部件的凹槽內。在其它實施例中，接觸組件(例如，如圖5中所示)可焊接至該支架。在步驟930，該第一和第二部件被固定就位且在兩個部件之間加工出預定距離的空隙。該加工精確地切掉每一部件的一部分以及該支架的一部分，且在一些實施例中，如果有接觸組件的話可以切掉接觸組件的一部分。得到的空隙被保持，因為部件被固定。在步驟940，在第一和第二支架內和環繞該第一和第二支架成型關節以將該第一和第二導電部件機械地耦接在一起，其中第一和第二導電部件的側壁通過具有預定距離的空隙隔開，該空隙被該關節的一部分佔據。在關節的成型過程中，可對部件應用閥卡設備來構形和控制關節材料的流動。關節材料在其熔化或液態時圍繞該支架(以及可選的接觸組件)且填充該凹槽。在步驟950，表面拋光工藝施加至部件和關節。此工藝可包括修飾掉關節的一部分以及拋光部件以滿足期望的美觀。應理解，上述的工藝僅是示例性的。根據本公開的一個實施例，提供一種電子設備，包括具有內表面和側壁的第一導電部件；具有內表面和側壁的第二導電部件；焊接至第一導電部件的內表面的第一支架；焊接至第二導電部件的內表面的第二支架；以及在所述第一支架和所述第二支架內和環繞所述第一支架和所述第二支架成型的、用於將所述第一導電部件和所述第二導電部件機械地耦接到一起的關節，其中所述第一導電部件的側壁和所述第二導電部件的側壁由具有預定的距離的空隙隔開，所述關節的一部分佔據所述空隙。根據本公開的一個實施例，所述關節包括通過注射成型而在所述所述第一導電部件和所述第二導電部件內和環繞所述第一導電部件和所述第二導電部件成型的介電材料。根據本公開的一個實施例，該電子設備進一步包括被穩固在固定位置的所述第一導電部件和所述第二導電部件，所述第一導電部件和所述第二導電部件帶有焊接至其的 相應的第一支架和第二支架；以及在所述第一導電部件和所述第二導電部件之間切割出的所述具有預定距離的空隙。根據本公開的一個實施例，所述第一導電帶和所述第二導電帶包括被表面地拋光的外表面並且所述關節包括在所述空隙中暴露的且被表面地拋光的部分。根據本公開的一個實施例，該電子設備進一步包括接觸組件，所述接觸組件在在所述接觸組件和第一支架內以及環繞所述接觸組件和所述第一支架成型所述關節之前被焊接到所述第一支架，其中，所述接觸組件的一部分暴露且不被所述關節密封。根據本公開的一個實施例，該電子設備進一步包括被連接至所述接觸組件的所述部分的導體。根據本公開的一個實施例，所述關節通過注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑中的一種而被成型。相據本公開的一個實施例，提供一種電子設備，包括如上所述的外部周界組件。在不脫離本發明的範圍的情況下，可去除、修改或組合任意步驟，以及可添加任意步驟或以不同的順序執行這些步驟。出於示例而非限定的目的展示本發明的描述的實施例。此申請申請要求2011年8月31日申請的美國臨時專利申請No. 61/529710的權益，該申請被通過引用全部結合於此。
權利要求
1.一種電子設備,包括 第一導電部件，其具有內表面和側壁； 第二導電部件，其具有內表面和側壁； 第一支架，其焊接至所述第一導電部件的內表面以使得所述第一支架的邊緣與所述第一導電帶的側壁實質上共面地對齊； 第二支架，其焊接至所述第二導電部件的內表面以使得所述第二支架的邊緣與所述第二導電帶的側壁實質上共面地對齊；以及 關節，其由絕緣材料構成，所述絕緣材料在所述第一支架和所述第二支架內以及環繞所述第一支架和所述第二支架被重疊注塑，以使得所述第一導電部件和所述第二導電部件率禹接到一起。
2.如權利要求I所述的電子設備，其中所述第一導電部件的側壁和所述第二導電部件的側壁用具有預定距離的空隙隔開，並且其中，所述關節的一部分駐留在所述空隙內。
3.如權利要求I所述的電子設備，其中所述第一支架和所述第二支架中的每一個包括 板細件；以及 多個腳細件，所述多個腳組件從所述板組件延伸開，且其中每個所述腳組件的一部分焊接至所述第一導電部件和所述第二導電部件中的相應一個的內表面。
4.如權利要求3所述的電子設備，其中所述板組件包括通孔，所述關節的一部分駐留於所述通孔中。
5.如權利要求3所述的電子設備，其中所述多個腳組件包括第一腳組件、第二腳組件和第三腳組件。
6.如權利要求5所述的電子設備，其中所述第一腳組件和所述第二腳組件以及所述板組件形成相應的所述第一支架或所述第二支架的所述邊緣。
7.如權利要求5所述的電子設備，其中所述第三腳組件包括切口，所述關節的一部分駐留於所述切口中。
8.如權利要求3所述的電子設備，其中，所述關節具有中心軸，所述中心軸穿越沿著存在於所述第一導電細件和所述第二導電細件之間的空隙截取的橫截面，並且其中，所述板組件實質上與所述中心軸對齊。
9.如權利要求I所述的電子設備，其中所述關節滿足最小電容要求。
10.如權利要求I所述的電子設備，進一步包括焊接至所述第一支架且被所述關節部分地密封的接觸組件，所述接觸組件包括暴露的且不被所述關節密封的部分。
11.一種方法，包括 提供具有內表面和側壁的第一導電部件； 提供具有內表面和側壁的第二導電部件； 將第一支架焊接至所述第一導電部件的內表面； 將第二支架焊接至所述第二導電部件的內表面；以及 在所述第一支架和所述第二支架內以及環繞所述第一支架和所述第二支架成型關節來將所述第一導電部件和所述第二導電部件機械地耦接在一起，其中，所述第一導電部件的側壁和所述第二導電部件的側壁用具有預定距離的空隙隔開，所述關節的一部分佔據所述空隙。
12.如權利要求11的方法，其中成型所述關節包括在所述第一導電部件和所述第二導電部件內和環繞所述第一導電部件和所述第二導電部件注射成型介電材料。
13.如權利要求11的方法,進一步包括 將所述第一導電部件和所述第二導電部件穩固在固定位置，所述第一導電部件和所述第二導電部件帶有焊接至其的相應的第一支架和第二支架；以及 在所述第一導電部件和所述第二導電部件之間切割出所述具有預定距離的空隙。
14.如權利要求11的方法,進一步包括 在所述關節被成型後，表面地拋光所述第一導電帶和所述第二導電帶的外表面以及所述關節的在所述空隙中暴露的部分。
15.如權利要求11的方法,進一步包括 在在接觸組件和所述第一支架內以及環繞所述接觸組件和所述第一支架成型所述關節之前，將所述接觸組件焊接到所述第一支架，其中，所述接觸組件的一部分暴露且不被所述關節密封。
16.如權利要求15的方法，進一步包括將導體連接至所述接觸組件的所述部分。
17.如權利要求11的方法,其中成型所述關節包括注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑中的一種。
18.一種電子設備的外部周界細件，該外部周界組件包括 第一導電部件；第二導電部件；和第三導電部件； 第一關節；第二關節；和第三關節，並且其中 所述第一關節將所述第一導電部件耦接至所述第二導電部件； 所述第二關節將所述第二導電部件耦接至所述第三導電部件； 所述第三關節將所述第三導電部件耦接至所述第一導電部件；並且其中所述第一關節、所述第二關節和所述第三關節中的每一個被重疊注塑在至少一個支架上，所述至少一個支架被焊接到所述第一導電部件、所述第二導電部件和所述第三導電部件的內表面。
19.如權利要求18的外部周界組件，其中所述第一導電部件、所述第二導電部件和所述第三導電部件中的至少一個用作用於所述電子設備的天線。
20.如權利要求18的外部周界組件，其中所述第一關節是密封一個支架的非對稱的關節。
21.如權利要求18的外部周界組件，其中所述第二關節是密封兩個支架的非對稱的關節。
22.如權利要求18的外部周界組件，其中所述第三關節是密封兩個支架的對稱的關節。
23.如權利要求20的外部周界組件，其中所述第一導電部件包括整體耦接結構，且其中所述第一關節駐留在所述整體耦接結構內。
24.—種電子設備,包括 具有內表面和側壁的第一導電部件； 具有內表面和側壁的第二導電部件；焊接至第一導電部件的內表面的第一支架； 焊接至第二導電部件的內表面的第二支架；以及 在所述第一支架和所述第二支架內和環繞所述第一支架和所述第二支架成型的、用於將所述第一導電部件和所述第二導電部件機械地耦接到一起的關節，其中所述第一導電部件的側壁和所述第二導電部件的側壁由具有預定的距離的空隙隔開，所述關節的一部分佔據所述空隙。
25.如權利要求24所述的電子設備，其中所述關節包括通過注射成型而在所述所述第一導電部件和所述第二導電部件內和環繞所述第一導電部件和所述第二導電部件成型的介電材料。
26.如權利要求24所述的電子設備，進一步包括 被穩固在固定位置的所述第一導電部件和所述第二導電部件，所述第一導電部件和所述第二導電部件帶有焊接至其的相應的第一支架和第二支架；以及 在所述第一導電部件和所述第二導電部件之間切割出的所述具有預定距離的空隙。
27.如權利要求24所述的電子設備，其中 所述第一導電帶和所述第二導電帶包括被表面地拋光的外表面並且所述關節包括在所述空隙中暴露的且被表面地拋光的部分。
28.如權利要求24所述的電子設備，進一步包括 接觸組件，所述接觸組件在在所述接觸組件和第一支架內以及環繞所述接觸組件和所述第一支架成型所述關節之前被焊接到所述第一支架，其中，所述接觸組件的一部分暴露且不被所述關節密封。
29.如權利要求28所述的電子設備，進一步包括被連接至所述接觸組件的所述部分的導體。
30.如權利要求24所述的電子設備，其中所述關節通過注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑中的一種而被成型。
31.一種電子設備，包括如權利要求18-23中的任意一項所述的外部周界組件。
全文摘要
該發明公開了一種用於耦接電子設備的被電隔離的部件的系統和方法。每一關節在耦接結構中和/或環繞耦接結構被成型，該耦接結構要麼被焊接到部件要麼是部件的整體的一部分。該耦接結構可為焊接至部件的內表面的支架，且該支架構造為具有使電容最小化的橫截面。在一實施例中，第一支架可被焊接至第一導電部件，且第二支架可被焊接至第二導電部件。由在第一和第二支架內以及環繞第一和第二支架被重疊注塑的絕緣材料構成的關節使得第一和第二導電部件耦接到一起。第一和第二導電部件及其各自的支架通過預定的距離隔開，由此保證這些導電部件被電隔離。
文檔編號H01R24/00GK102970845SQ20121040995
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月31日 優先權日2011年8月31日
發明者D·W·加維斯 申請人:蘋果公司