室溫自粘性的Pt-催化加成交聯矽酮組合物的製作方法

2023-08-04 05:27:26

專利名稱：室溫自粘性的Pt-催化加成交聯矽酮組合物的製作方法
技術領域：
本發明涉及室溫自粘性Pt-催化的加成交聯矽酮組合物，並涉及其製備，以及通過交聯獲得的物質。本發明的這些矽酮組合物在未預處理的基底上能產生快速粘合。
背景技術：
以下所提到的術語按照如下進行理解基底和固化的矽酮之間的粘合作用，例如，通過剪切測試和/或剝離測試的方式 進行測定。「內聚和粘合斷裂行為」之間所作的區別在於，其顯示暴露於前面所提及的測試 中之後兩基底之間粘合鍵斷裂的外觀。在粘合斷裂的情況下，矽酮層能夠很乾淨地從基底 分開，而在內聚外觀的情況下，斷裂唯一出現在矽酮層或基底中。短語「未處理表面」和「未預處理基底」都是指完全沒有預處理而使用的基底表面 和在施加矽酮組合物之前已經清潔而除去塵土、汙染物和油脂的基底表面。任何這種清潔 作用，例如，僅僅採用揮發溶劑而發生。在施用矽酮組合物前，基底表面沒有額外的處理或 用矽酮樹脂、矽酮層或矽烷層塗底料(或打底漆)。表述詞語「快速固化」適用於那些在室溫下混合後以不超過4h，優選在2h內和更 優選在30min內固化的Pt-催化加成交聯矽酮組合物。在UV-可活化的體系情況下，「快速」 固化的矽酮組合物應該理解為在混合和通過UV光活化後在最長30min，優選20min而更優 選不超過IOmin的時間內固化的那些矽酮組合物。對於「固化」，本文中沒有必要意指完全獲得最終的機械性能。相反，該術語描述了 至少容許物料暴露於機械壓力而沒有招致損壞的獲得內聚性能的狀態。對於「室溫」，是指基底表面上的溫度或在22 28°C範圍內的矽酮的溫度。來自現有技術已知的Pt-催化的加成交聯矽酮組合物，典型地當在室溫下交聯時 缺乏對未處理基底的足夠附著力。為了實現粘合作用，通常是使用官能性(或功能性)丙 基三烷氧基矽烷作為增粘劑。這導致對基底範圍產生粘合作用，附帶條件是需要在至少 70°C，優選至少100°C的溫度下實施熱處理，例如，如美國專利5，164，461所描述的。正如 美國專利5，416，144所示，通過熱處理甚至在短時間內產生粘合作用也是可能的。在室溫 交聯的情況下，與之相反，內聚粘合作用僅僅在數天之後才獲得，如美國專利5，468，794和 5，380，788中所描述的。在很多Pt催化矽酮組合物的應用中，熱交聯或後處理是不可能的，因為其所需的 烘箱操作使之必需額外的操作成本和投資成本，或者因為所用的組分和基底並不容許更高 的溫度。尤其是在提供室溫下快速固化(<30min)而不需要隨後熱處理的Pt-催化矽酮 組合物的情況下，如雙組份體系或UV-可活化體系，因此，迄今為止所缺乏的是對於快速產 生粘合作用的可能性。WO 2006/010763 Al描述了非常普遍地用於生產塗層的UV-可活化加成交聯矽酮 組合物。然而，對於是否在所描述的組合物或粘合作用所實現的基底上獲得粘合作用以及 即便確實如此獲得了粘合作用而如何在所描述的組合物中或粘合作用所實現的基底上獲得粘合作用，根本沒有任何信息。對於UV-交聯體系的一般區域，EP 0 356 075 Bl描述了需要經由UV光引發劑的 具有雙三烷氧基矽烷官能化的矽烷結合聚合反應中縮合反應催化劑的使用。在僅僅幾個小 時之後就發現內聚斷裂。該體系的缺點包括需要使用兩種不同的交聯體系，以及在光引發 劑的輻照之後存在分解產物。尤其是在電子組件領域內的應用，分解產物會導致各種問題。
美國專利6，908，682B2描述了 Pt-催化的UV可活化加成交聯矽酮彈性體，其含有 >80%的膠囊密封材料(或密封膠)領域內的矽酮油，實現了對於矽凝膠組合物的中等拉 脫力。所討論的粘合需要微弱的物理凝膠粘合作用而因此是可逆的凝膠粘合作用，正如圖 中所示，對於聚對苯二甲酸丁二酯和聚碳酸酯高達4. 0N/100mm。然而，也沒有提及如何快速 地產生粘合作用。

發明內容
因此，本發明的一個目的是提供室溫下快速交聯的Pt-催化矽酮組合物，而且在 生產對基底產生粘合的粘合劑矽酮的情況下，容許在工業操作方面的短周期時間。令人驚奇的是，已經使得通過包括以下組分的加成交聯矽酮組合物的方式實現這 個目的成為可能(i)至少一種選自含有化合物(A)、(C)和(K)的組中的化合物，其中(A)是有機矽化合物，包括至少兩種具有脂族碳-碳多重鍵的基團(或自由基)，(C)是有機矽化合物，包括至少兩個Si-鍵合氫原子，和(K)是有機矽化合物，包括具有脂族碳-碳多重鍵和Si-鍵合氫原子的Si-C鍵合 基團(或自由基)，條件是該組合物包括至少一種具有脂族碳_碳多重鍵的化合物和至少一種具有 Si-鍵合氫原子的化合物，和(ii)至少一種催化量的鉬催化劑(E)，以及(iii)至少一種通式(I)的α-矽烷(H) 其中Y是縮水甘油基氧基_、甲基丙烯醯氧基_、乙烯基_，R是烷基、或取代的烷基、乙醯氧基、1 6個碳原子丙醯氧基，R'是一個甲基，而η 為 0 或 1。本發明的矽酮組合物具有在生產粘合各種基底的粘合性矽酮中快速產生粘合作 用的優點，而因此在工業生產操作中容許短周期時間。在混合之後或混合和UV活化之後， 在不超過2h，優選不超過Ih的時間內，快速產生粘合作用。
具體實施例方式在本發明的矽酮組合物的情況下，令人驚奇地實現了室溫下短時間內產生粘合作 用，這是由於根據本發明存在的官能性α-矽烷(H)而其具有增粘劑的作用的結果。以下所列的是在其上實現了良好粘合作用結果的許多基底的實例聚對苯二甲酸丁二酯、聚醯胺和聚碳酸酯。化合物(A)優選包括乙烯基含量為0. 002wt% 2wt% (0. 2mol% 3mol% )且 粘度為100 lOOOOOOmPas的乙烯基官能化聚雙有機矽氧烷。可以使用單一的化合物(A)， 或至少兩種不同的乙烯基_官能化的聚雙有機矽氧烷的混合物。尤其適用於本發明組合物的是那些每分子包括至少一個、或者兩個或多個乙烯基 基團的聚有機矽氧烷(A)。對於實施本發明尤其有利的是那些每分子包括兩個端乙烯基的 乙烯基取代的聚有機聚矽氧烷(polyorganopolysiloxane)。也可以使用那些矽原子被甲基 和/或苯基取代的聚雙有機聚矽氧烷。化合物(C)優選包括H含量為0. OOlwt % 2 丨％且粘度為1 IOOOOmPas而每 分子至少含2個Si-鍵合H原子的含Si-H聚有機矽氧烷。這種類型的化合物是現有技術 中的公知常識。在使用具有2個端Si-H部分的含Si-H聚有機矽氧烷的情況下，聚合物鏈 結構的產生對於固化配製物的粘合性能是特別有利的。來自(C)和(A)的SiH/Si-乙烯基 (=Vi)部分的摩爾比典型地為0. 5 1 10 :1。而且，交聯速率、硬度，而尤其是粘合性 能，可以通過每分子含超過3個Si-H部分的Si-H官能性聚有機矽氧烷的合適含量而進行 控制。配製物中Si-H/Vi摩爾比總體上優選為0.5 1 10 1。單種化合物(C)或至少兩種不同化合物的混合物都可以使用。例如，一個優選的 實施方式，基於100份的A，使用了 1 50份每分子具有至少2個H原子的(C)，以及0 30份每分子具有至少3個H原子的(C)。化合物(K)對於來自現有技術的那些本領域技術人員而言是公知常識。如果使用 化合物(K)，則所討論的化合物優選是那些包括以下通式單元的化合物 其中R5是單價可選取代的烴基團，其沒有脂族碳碳多重鍵且每個基團具有1 18個碳 原子，而R4是單價烴基團，其含有端脂族碳-碳多重鍵、且每個基團具有1 18個碳原子，k 為 0，1，2 或 3，m為0，1或2，以及d 為 0，1 或 2，條件是存在平均至少2個基團R4和平均至少2個Si鍵合氫原子。可以使用單種化合物(K)或至少兩種化合物(K)的混合物。在本發明的加成交聯組合物中，以下組合是可能的㈧+ (C)或(A) + (K)或 (C)+ (K)或(A)+ (C)+ (K)或單獨的(K)0合適的化合物(E)的實例在包括以下專利的專利說明書中公開US 3，814，730 (Karstedt)，US 2，823，218，US 3，220，972，US 3，814，731，US 4，276，252，US 4，177，341，還有DE 10 2008 000 156，特意結合於本文中作為參考。Pt催化劑(E)優選應 該以足夠催化的含量使用，這容許在室溫下以足夠的速率發生氫化矽烷化反應。典型地，相 對於作為整體的氫化矽烷化混合物，基於鉬金屬的含量，使用0. 5 IOOppm的催化劑。在必要或有用的情況下，根據以下(G)的描述，抑制劑的使用也是切合實際的。 作為Pt催化劑(E)，優選使用UV-可活化的Pt催化劑，這種催化劑在無光存在時 是惰性的，而在用波長為250 500nm的光輻照之後能夠轉化成室溫下呈活性的Pt催化 齊U。這種類型的催化劑在現有技術領域內是已知的。合適的UV-可活化的Pt催化劑的實例 有例如，公開於歐洲專利0 146 307 Bl中的(η5-環戊二烯基)三脂肪烴基Pt化合物或其 衍生物。尤其合適的是環戊二烯基三甲基鉬，甲基環戊二烯基三甲基鉬，及其含取代的環戊 二烯基部分的衍生物，其可以可選地直接連接或進一步經由其它部分連接至聚合物。其它 合適的光活性氫化矽烷化催化劑(E)有二(乙醯丙酮根)合鉬化合物以及其對應衍生物。可以使用單種催化劑(E)或至少兩種的混合物。本發明的矽酮組合物可以進一步含有0 200份的機械增強填料(F)。可以使用 單一化合物(F)或至少兩種的混合物。例如，對於本發明的目的，機械增強填料(F)可以是 任何形式的活性增強填料，如例如沉澱的或氣相法氧化矽(二氧化矽)及其混合物。這些 活性增強填料具有的比表面積通過BET法測定為至少50m2/g，優選100-400m2/g。所述的氧 化矽填料可以具有親水性特性或可以通過已知方法賦予疏水性。當混入親水性填料時，添 加疏水劑是必要的。在本發明意義上的其它添加劑是指示交聯反應終止或交聯所需的UV光輻射劑量 而其性能如顏色、吸收和/或螢光發生變化的指示劑。這種類型指示劑例如描述於歐洲專 利 EP 1 437 392 Al 和美國專利 US 4，780，393 中。本發明的矽酮組合物可以可選地進一步含有作為組分(G)的輔料。可以使用單一 化合物(G)或至少兩種的混合物。它們優選使用的分數為0至高達100份。例如，這些輔料
(G)有抑制劑，穩定劑，惰性填料，除了矽氧烷(A)、(C)和⑷的類樹脂聚有機矽氧烷，除了
(H)的矽烷，非增強性填料，增粘劑，殺真菌劑，芳香劑，流變添加劑，腐蝕抑制劑，抗氧化劑， 光穩定劑，阻燃劑，用於影響電性能的試劑，分散助劑，溶劑，增粘劑，顏料，染料，增塑劑，有 機聚合物，熱穩定劑等。它們包括輔料如活性碳，精細磨碎的石英，硅藻土，粘土，白堊，鋅鋇 白，炭黑，石墨，金屬氧化物，金屬碳酸鹽，金屬硫酸鹽，羧酸的金屬鹽，金屬粉，纖維，如，例 如，玻璃纖維、塑料纖維，塑料粉末，金屬粉，染料，顏料等。在使用類樹脂聚有機矽氧烷(G)的情況下，類樹脂聚有機矽氧烷(G)優選以0 40份的量存在，優選包括R33SiOv2(M)和Si04/2(Q)單元以及可選的R32SiO272和R3SiOv2(T) 結構單元的乙烯基_官能化樹脂，而其中R3獨立地在每一種具體實例下是乙烯基或甲基。 這種類型的乙烯基_官能化MQ樹脂所含的乙烯基含量為0. 05wt% 4wt%。合適的抑制劑(G)的實例有1-乙炔基-1-環己醇，2-甲基-3-丁炔-2-醇，3，5-二 甲基-I-己炔-3-醇，3-甲基-1-十二炔-3-醇，聚甲基乙烯基環矽氧烷如1，3，5，7-四乙 烯基四甲基四環矽氧烷，二乙烯基四甲基二矽氧烷，四乙烯基二甲基二矽氧烷，三聚氰酸三 烷基酯，馬來酸烷基酯，有機硫氧化物，有機胺，二胺，磷烷(phosphanes)和亞磷酸鹽(酯)， 腈，二氮丙啶(diaziridines)和肟，乙炔類化合物，亞磷酸鹽(酯)，馬來酸鹽(酯)，胺或 醇，以此方式，能夠對本發明組合物的加工壽命，生效溫度和交聯速率進行目標調節。為本發明此目的，惰性或功能性填料(G)典型地是導熱性填料，如A1203、A1N、BN、 SiC和ZnO，以及其它填料，如Ti02、SiO2, Fe203、Fe3O4、精細磨碎的石英、白堊、滑石、硅藻土、 沸石，導電性填料，Ag、炭黑、石墨，金屬氧化物，功能性納米粒子，空心珠等。例如，這些填料可以通過用有機矽烷和/或有機矽氧烷，用硬脂酸或用其它試劑處理而賦予疏水性。對於 UV-固化組合物，在這些提及的填料中尤其適合的功能性填料是容許波長為250 500nm的 光透過。填充的最大水平是施加的層厚產品和最大可能的UV光強度。系列應用要求在熱和溼應力下穩定的粘合作用。例如，這種特殊的質量通過另外 使用現有技術領域所熟知的增粘劑(G)而能夠實現。合適的增粘劑(G)，例如，是那些基於 三烷氧基_官能性矽烷的增粘劑，如例如甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯 氧基丙基三乙氧基矽烷、縮水甘油基氧基丙基三甲氧基矽烷、縮水甘油基氧基丙基三乙氧 基矽烷、三(3-丙基三甲氧基矽烷基)異氰酸酯、三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、和烯丙基 三甲氧基矽烷。所用化合物(H)的用量，基於配方A) G)，為0. lwt% 6wt%，優選0.6wt% 3wt%, (H)是具有以下通式的a-矽烷Y-CH2-SiR' n(0R)3_n，(I)其中Y是指縮水甘油基氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯基的部分，R是烷基、或取代的烷基、乙醯氧基、具有1 6個碳原子的丙醯氧基，R'是甲基，而n 為 0 或 1。單種化合物(A) (G)的比例對於來自現有技術的本領域的技術人員而言是已知 的。本發明的矽酮組合物的一個可能實施方式含有100份的(A)，1 30份的(C)，0. 5 lOOppm 的(E)和 0. 1 12 份的(H)。例如，本發明的加成固化矽酮彈性體組合物可以應用於膠囊密封材料 (encapsulant)、粘合劑和密封膠領域。只要所述基底在固化操作之前或期間與矽酮組合物接觸，本發明的室溫交聯組合 物能夠用作多種基底上的粘合劑或粘合密封材料。本文中產生粘合作用的速率基本上取決於增粘劑分子向基底表面擴散的過程並 取決於施用於表面上的增粘劑對於其上存在的官能團如羥基或羧基的反應活性(及其表 面密度)。增粘劑向基底粘附的優化可以按照通過增加增粘劑在交聯反應之前/或交聯反 應期間的停留時間的方式而實現。然而，由於經濟的緣由，需要快速加工和交聯而因此也要 求快速產生粘合作用。通過提高溫度，同樣可能改善擴散速率、溶解性、和反應性以及增粘 劑在體系中的反應性。然而在許多包括加成交聯矽酮彈性體的粘合劑組合物的工業應用 中，不採用升高的溫度或烘箱操作才是合乎需要的。因此，對於快速產生粘合作用的關鍵是 增加室溫下施用的增粘劑的反應性。根據本發明施用的a-矽烷(H)通過其作為增粘劑的 行為而實現了這種需求。更為特別優選的是使用甲基丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷或甲基 丙火希酉先氧基甲基三乙氧基娃焼(methacryloyloxymethyltrimethoxy-or-triethoxysilane S)。粘合作用在2h內實現，在優選的實施方式中粘合作用在lh內實現，在混合之後或在室 溫混合和UV輻照之後，在此時已經足夠牢固以至於在負載下能夠觀察到內聚失效。對於本發明目的的基底是那些在塗層、膠囊密封、粘合、和密封複合材料，金屬組 件，塑料或陶瓷組件，電氣、電子、和光學應用的殼體或組件等領域找到應用的那些基底。產 生粘合作用至關重要的是在基底表面上存在對應量的極性基團。因此，在原理上，本發明的組合物也能夠適用於那些採用專家所熟知的操作如塗底料(或打底漆)、等離子體處理、熱 解矽烷處理(矽烷熱解)、C02輻照、電暈處理、臭氧處理和/或雷射預處理等而通過附加的 預處理步驟活化的基底表面。在一些應用中，附加的基底預處理是非必需的。在這些情況 下，具體而言，對於獲得快速產生粘合作用的目的，有利地採用本發明的組合物是可能的。 基底表面的清潔和脫脂對於本發明的目的並不定義為預處理步驟，按照這種方式使用的表 面原則上被認為是「未處理的」。本發明組合物適用的典型基底實例包括聚對苯二甲酸二丁酯(PBT)，聚對苯二甲 酸乙二酯(PET)，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，聚醯胺(PA)，聚苯硫醚(PPS)，聚碳酸酯(PC), ABS聚合物，聚醯亞胺，陶瓷表面，鋁，鋼等。在最簡單的情況下，本發明的室溫交聯矽酮組合物通過均勻混合所有的組分而獲 得。在本發明容許在室溫下無需UV活化而快速交聯的組合物的情況下，優選為二組分組合 物。就這個事實而言，即在這些體系中，催化劑組分(E)能夠從Si-H-官能化合物⑶和 /或(K)中分離出來，則確保體系的部分高反應活性的同時具有足夠的儲存穩定性是可能 的，這是因為快速固化僅僅發生在組分混合之後。採用已知的二組分計量單元，例如，具有 靜態或動態混合系統，在施用於基底之前進行混合。本發明UV-可活化的組合物能夠作為單一組分和雙組份組合物使用。在這種情況 下，催化劑僅僅通過用UV光輻照進行活化。在UV-可活化的組合物情況下，典型的交聯時間取決於諸如具體組合物、組合物 的UV透過率、所施用矽酮的層厚、基底反射性和可能的抑制效應、輻照光的波長、催化體系 的吸收範圍、UV-暴露的強度、和劑量的參數。對於在電子組件領域內的粘合結合，典型地 採用以珠粒形式的粘合結構/幾何形狀，層厚為0. 03 1. 5cm,優選為0. 03 0. 5cm。對於UV-可活化的組合物，快速交聯意味著固化時間不到20min，優選低於lOmin。 本發明的組合物採用波長為250 500nm，優選250 350nm的光進行固化。在這種情況 下，輻射的UV強度或劑量為30mW/cm2 2000mW/cm2，或150mJ/cm2 10000mJ/cm2。典型地 使用的UV劑量為300mJ/cm2和5000mJ/cm2。根據所涉及的配方而定，低於200mJ/cm2的劑 量或許導致固化變緩或不完全。太高的劑量一般會導致過度快速交聯而因此導致容許粘合 基底結合到一起的敞開時間過短，並可能導致產生粘合作用的增粘劑的一部分反應時間不 足。本領域技術人員會意識到，在所陳述範圍內，所選的最佳UV劑量對於對應的所需交聯 時間和粘合作用，可以進行調節，這取決於配方(或配製物)。實施例在以下所描述的實施例中，所有部分和百分數，除非另外指出，都是基於重量的。 而且，所有的粘度數值都是對於25°C的溫度。除非另外指出，以下實施例在環境大氣壓力 下，換句話說就是約1020hPa，和室溫下，換句話說就是約20°C，或者在當反應物在室溫下 化合而無需另外加熱或冷卻時所發生的溫度下進行實施。本發明實施例la)表1示出了一種本發明組合物la)表1 非本發明實施例lb)
表2示出了非本發明的組合物lb)
表 2
本發明實施例lc)表3示出了本發明的組合物lc)表3 非本發明實施例Id)表4示出了非本發明組合物Id)表 4 本發明實施例2a)表5示出了本發明的組合物2a)表 5 表6示出了非本發明組合物2b)表 6 本發明實施例2c)表7示出了本發明的組合物2c)表7 在表1 7中所列出的組合物的生產採用含乙烯基的矽氧烷(A)和疏水化的氧化矽(F)的預備混合物進行製備。採 用實驗室混合機，將其餘組分加入而生產均勻混合物，在二組分混合物的情況下，Pt催化劑 (E)直至直接施用之前並不混合在其中，而是以與乙烯基聚合物(A)的預混物形式。在表 1 7中所指定的混合物表示所施用混合物的各個組合物。加工採用刮刀預清潔基底(平板形式2. 5X5cm)並乾燥基底而在室溫下施用混合物， 初始獲得的層厚為0. 5 1cm。基底通過用異丙醇清洗，接著進行乾燥。二組分室溫交聯體系經塗布的基底立即用對應的另一基底覆蓋2. 5X lcm的面積(所得層厚約為0. 5cm)。在約30min後，在負載後開始測定斷裂類型。為此目的，每lOmin，在按照以上所描 述製備的每一個樣品上(每種組合物6 8個樣品)，基底的兩個突出端以直至相對於相互 之間成直角的點的剝離動作手動負載，而隨後研究斷裂行為。UV-活化的室溫交聯體系6 8個基底按照上述塗布並在室溫下用強度為140mW/cm2的UV光(Fe燈，250 350nm)輻照10s。在該輻照之後，將基底立即結合至對應的反平板(counter-plaque)，所產 生的矽酮層厚為約0. 5mm。在輻照之後約lOmin，為了評價斷裂行為的目的而開始對基底手 動剝離負載。在表8和9中，縮寫的意義如下A-粘合斷裂C+內聚斷裂表8報導了在PBT (聚對苯二甲酸丁二酯)上粘合作用測試的結果。表8 表9報導了在PA(聚醯胺)上粘合作用測試的結果。
表9 從表8和9中，很清楚地顯而易見，僅僅本發明的組合物la)、lc)、2a)和2c)實現 了內聚斷裂類型而因此在不遲於60min之後適合牢固地粘合至基底。
權利要求
一種加成交聯的矽酮組合物，包括(i)至少一種選自含有化合物(A)、(C)、和(K)的組中的化合物，其中(A)是有機矽化合物，包括至少兩種具有脂族碳-碳多重鍵的基團，(C)是有機矽化合物，包括至少兩個Si-鍵合氫原子，和(K)是有機矽化合物，包括具有脂族碳-碳多重鍵和Si-鍵合氫原子的SiC-鍵合基團，條件是所述組合物包括至少一種具有脂族碳-碳多重鍵的化合物和至少一種具有Si-鍵合氫原子的化合物，(ii)至少一種催化量的鉑催化劑(E)，以及(iii)至少一種通式(I)的α-矽烷(H)Y-CH2-SiR′n(OR)3-n(I)其中Y是縮水甘油基氧基-、甲基丙烯醯氧基-、乙烯基-，R是烷基、或取代的烷基、乙醯氧基、1～6個碳原子丙醯氧基，R′是一個甲基，而n為0或1。
2.根據權利要求1所述的加成_交聯矽酮組合物，包括作為其它組分的(iv)至少一種機械增強填料(F)。
3.根據權利要求1或2所述的加成-交聯矽酮組合物，包括作為其它組分的(v)至少一種選自包含惰性填料，除了所述矽氧烷(A)、(C)、和⑷之外的類樹脂聚有 機矽氧烷，除了(H)之外的矽燒，抑制劑，穩定劑，增強和非增強填料，殺真菌劑，芳香劑，流 變添加劑，腐蝕抑制劑，抗氧化劑，光穩定劑，阻燃劑，影響電性能的試劑，分散助劑，溶劑， 增粘劑，顏料，染料，增塑劑，有機聚合物，熱穩定劑或它們的混合物的組中的化合物(G)。
4.根據權利要求1或2所述的加成-交聯矽酮組合物，其中所述鉬催化劑(E)通過UV 光活化。
5.根據權利要求3所述的加成-交聯矽酮組合物，其中所述鉬催化劑(E)通過UV光活化。
6.一種根據權利要求1 5任一項中所述的加成交聯矽酮組合物的製備方法，其中將 所有的所述組分均勻混合。
7.根據權利要求1 5任一項中所述的加成交聯矽酮組合物作為粘合劑、膠囊密封材 料或密封材料的用途。
全文摘要
本發明涉及室溫下為自粘性的Pt-催化加成交聯的矽酮組合物，並涉及其製備，以及通過交聯獲得的物質。本發明的這些矽酮組合物在未預處理基底上產生快速粘合。該加成交聯的矽酮組合物包括(i)至少一種選自含有化合物(A)、(C)、和(K)的組中化合物；(ii)至少一種催化量的鉑催化劑(E)；以及(iii)至少一種通式(I)的α-矽烷(H)；其中(A)是有機矽化合物，包括至少兩種具有脂族碳-碳多重鍵的基團，(C)是有機矽化合物，包括至少兩個Si-鍵合氫原子，和(K)是有機矽化合物，包括具有脂族碳-碳多重鍵和Si-鍵合氫原子的SiC-鍵合基團，條件是該組合物包括至少一種具有脂族碳-碳多重鍵的化合物和至少一種具有Si-鍵合氫原子的化合物。
文檔編號C09K3/10GK101857728SQ20101014560
公開日2010年10月13日 申請日期2010年4月2日 優先權日2009年4月6日
發明者維爾納·布倫嫩施圖爾, 馬庫斯·揚德克 申請人:瓦克化學股份公司