一種pcb板加工方法
2023-08-06 02:52:21 2
專利名稱：一種pcb板加工方法
技術領域：
本發明屬於PCB加工技術領域，具體涉及一種利用碳粉的導電性使孔導通的PCB板加工方法。
背景技術：
PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印製線路板,簡稱印製板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在有通孔的PCB板生產加工中，有一個關鍵的環節就是孔金屬化流程，這一過程使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔，而現有的PCB板製作孔導通的方法為PTH(化學沉銅通孔)工藝，其工藝流程為上料一膨鬆一二級或三級逆流漂洗一除膠渣一回收熱水洗一二級逆流漂洗一中和/還原一二級逆流漂洗一整孔/鹼性除油一二級或三級逆流漂洗—微蝕粗化一二級逆流漂洗一預浸一活化一二級逆流漂洗市水洗一促化一二級逆流漂洗市水洗一沉銅一二級逆流漂洗市水洗一下料。此工藝複雜，生產周期長，成本高。
發明內容
為了簡化工序，縮短生產周期，節約製造成本，本發明的目的在於提供一種採用碳膜通孔的PCB板加工方法。為實現上述發明目的，本發明所採用技術方案如下一種PCB板加工方法，包括板電鍍和外層線路製作步驟，在所述板電鍍步驟前還包括以下步驟酸洗清潔用3-5%的硫酸水溶液清除銅面的氧化層；除油使用3-5%的鹼性水溶液清除板面油汙；膨鬆、除膠、整孔在相鄰的兩個槽內，使用濃度為7 9%的高錳酸鉀溶液，採用浸泡式水平連續作業，將孔內的焦渣除去；預浸採用浸泡式水平連續作業,使用純水及活化劑浸潤PCB板孔壁；碳沉積將經過酸洗清潔、除油、膨鬆、除膠、整孔、預浸的PCB板以一定的速度通過碳膜溶液，在孔壁上負著一層碳膜，完成內外層的導通。所述PCB板加工方法中，所述酸洗清潔步驟溫度為常溫，壓力為3-4千克每平方釐米。所述PCB板加工方法中，所述除油步驟溫度為45_55°C，壓力3_4千克每平方釐米。所述PCB板加工方法中，所述膨鬆、除膠、整孔步驟溫度控制在75_85°C。
所述PCB板加工方法中，所述預浸步驟溫度控制在55_65°C。所述PCB板加工方法中，所述碳沉積步驟所採用的碳膜溶液主要成分為碳粉、去離子水、阻凝劑及樹脂添加劑，PCB板通過碳膜溶液的速度為3. 5米/分鐘，碳膜溶液溫度為60°C，碳膜厚度為10-15u。所述PCB板加工方法中，所述板電鍍步驟具體是在PCB板上通過電鍍的手段加厚銅層。所述PCB板加工方法中，所述外層線路製作，採用負片工藝在PCB板面製作外層線路，具體如下在整個PCB板面貼附一層幹膜蝕刻阻劑；在將菲林底板與PCB板對齊，並對PCB板上的幹膜進行曝光和顯影； 利用酸性蝕刻液將PCB板面的多餘的銅蝕刻掉；將貼附在PCB板面的幹膜去除露出外層線路。所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘。所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子。本發明通過碳膜沉積方法，利用碳粉的導電性使非導電的絕緣通孔轉化為活性的導電通孔，簡化了生產工序，縮短了生產周期，降低了生產成本。
具體實施例方式下面將結合具體實施方法來詳細說明本發明，在本發明的示意性實施及說明用來解釋本發明，但並不作為對本發明的限定。本發明公開了一種孔導通加工方法，包括順序執行以下的步驟Stepl :酸洗清潔，在常溫， 壓力為3-4千克每平方釐米下，通過用濃度為3_5%的硫酸水溶液，在馬達的加壓下，硫酸水溶液上下均勻的噴淋到板面，通過氧化還原反應將銅面的氧化層清除，隨後3級水洗將板面殘酸洗淨，避免帶出汙染後面的除油槽。St印2 :除油，通過使用濃度為3-5%的鹼性水溶液，在馬達的加壓下，鹼性水溶液上下均勻的噴淋到板面，通過氧化還原反應將銅面的油汙清除，隨後3級水洗將板面殘留藥水洗淨，避免帶出汙染後面的膨鬆槽。Step3 :膨鬆、除膠、整孔，在相鄰的兩個溶液槽中，使用濃度為7~9%的高錳酸鉀溶液，控制溫度在75-85°C，PCB板採用浸泡式水平連續作業方式通過此溶液時將孔內的焦渣除去，起到清潔孔壁、淨化孔的作用，為碳膜的沉積提供清潔的載體，預防孔銅與孔壁分離的品質問題。Step4 :預浸,採用浸泡式水平連續作業,使用純水及活化劑浸潤PCB板孔壁,為使後續碳沉積更容易，其中，溫度控制在55-65 °C。St印5:碳沉積，將經過酸洗清潔、除油、膨鬆、除膠、整孔、預浸的PCB板以一定的速度通過碳膜溶液，所述的碳膜溶液主要成分為碳粉、DI水、阻凝劑及樹脂添加劑，PCB板以3. 5米/分鐘的速度通過置於碳膜通孔槽內的碳膜溶液，所述碳膜溶液升溫至60°C，在孔壁上就會負著一層碳膜，厚度為10-15u,這樣,沉積在孔壁上的一層碳膜,使PCB板各層之間導通；Step6 :板電鍍在板電鍍之前須將碳膜沉積的PCB板烘乾及阻值測量其品質，將碳沉積品質優良的PCB板通過電鍍的手段加厚銅層，。Step7 :外層線路製作採用負片工藝在PCB板面製作外層線路，具體如下在整個PCB板面貼附一層幹膜蝕刻阻劑；
在將菲林底板與PCB板對齊，並對PCB板上的幹膜進行曝光和顯影；利用酸性蝕刻液將PCB板面的多餘的銅蝕刻掉，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子；將貼附在PCB板面的幹膜去除露出外層線路。其詳細エ藝流程為水平線進板一酸洗一三級市水洗一除油一三級高壓水洗一膨鬆一三級去離子水洗一除膠一三級去離子水一整孔一三級去離子水水洗一預浸一三級水洗一碳沉積一三級去離子水洗一(烘乾、阻值測量)一板電鍍一外層線路負片エ藝製作通過上述方法與現有エ藝方法製作孔導通對比如下一、PTH與碳膜技術生產成本對比
權利要求
1.一種PCB板加工方法，包括板電鍍和外層線路製作，其特徵在於，在所述板電鍍步驟前還包括以下步驟 酸洗清潔用3-5%的硫酸水溶液清除銅面的氧化層； 除油使用3-5%的鹼性水溶液清除板面油汙； 膨鬆、除膠、整孔在相鄰的兩個槽內，使用濃度為7 9%的高錳酸鉀溶液，採用浸泡式水平連續作業，將孔內的焦渣除去； 預浸採用浸泡式水平連續作業，使用純水及活化劑浸潤PCB板孔壁； 碳沉積將經過酸洗清潔、除油、膨鬆、除膠、整孔、預浸的PCB板以一定的速度通過碳膜溶液，在孔壁上負著一層碳膜，完成內外層的導通。
2.根據權利要求I所述的PCB板加工方法，其特徵在於，所述酸洗清潔步驟中，溫度為常溫，壓力為3-4千克每平方釐米。
3.根據權利要求I所述的PCB板加工方法，其特徵在於，所述除油步驟中，溫度為45-55°C，壓力為3-4千克每平方釐米。
4.根據權利要求I所述的PCB板加工方法，其特徵在於，所述膨鬆、除膠、整孔步驟中，採用浸泡式水平作業，溫度控制在75-85°C。
5.根據權利要求I所述的PCB板加工方法，其特徵在於，所述預浸步驟中溫度控制在55-65。。。
6.根據權利要求I所述的PCB板加工方法，其特徵在於，所述碳沉積步驟中所採用的碳膜溶液主要成分為碳粉、去離子水、阻凝劑及樹脂添加劑，所述碳沉積步驟中PCB板通過碳膜溶液的速度為3. 5米/分鐘，所述碳沉積步驟中碳膜溶液溫度為60°C，所述碳膜厚度為10-15u。
7.根據權利要求1-6所述的PCB板加工方法，其特徵在於，板電鍍步驟具體是在PCB板上通過電鍍的手段加厚銅層。
8.根據權利要求1-6所述的PCB板加工方法，其特徵在於，所述外層線路製作，採用負片工藝在PCB板面製作外層線路，具體如下 在整個PCB板面貼附一層幹膜蝕刻阻劑； 在將菲林底板與PCB板對齊，並對PCB板上的幹膜進行曝光和顯影； 利用酸性蝕刻液將PCB板面的多餘的銅蝕刻掉； 將貼附在PCB板面的幹膜去除露出外層線路。
9.根據權利要求8所述PCB板加工方法中，所述酸性蝕刻的速度為3米每分鐘，所述酸性蝕刻液為鹽酸、銅離子。
全文摘要
本發明屬於PCB板加工技術領域，具體公開了一種PCB板加工方法。本技術突破傳統的化學銅垂直沉積，改為碳膜沉積水平連續生產。它包括酸洗清潔、除油、膨鬆、除膠、整孔、預浸、碳沉積、板電鍍、外層線路製作等步驟。通過沉積在孔壁上的一層碳膜，達成內外層導通的目的。通過本發明方法製作PCB板孔導通，簡化了工序，縮短了生產周期，節省了製造成本。
文檔編號H05K3/40GK102647858SQ20121015129
公開日2012年8月22日 申請日期2012年5月15日 優先權日2012年5月15日
發明者呂志源 申請人:金悅通電子(翁源)有限公司