判定方法、雷射裝置、及傳感器的製造方法與流程

2023-08-05 20:40:16

本發明涉及雷射焊接判定方法、雷射裝置及傳感器的製造方法。

背景技術：

以往，作為將部件彼此焊接的方法，已知有雷射焊接法。作為確認通過雷射焊接法焊接的焊接部是否準確地形成的方法，例如，存在以下的方法。在專利文獻1中，公開了一種在雷射焊接時，對雷射的反射光或從焊接部發出的等離子光進行非接觸監控，由此來判定焊接不良的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-197247號公報

專利文獻2：日本特開2004-354274號公報

技術實現要素：

發明要解決的課題

在以往的方法中，在雷射焊接時，對於雷射的反射光或從焊接部發出的等離子光進行監控，因此有時會錯誤地判斷為焊接不良，存在無法充分準確地確認焊接的良好與否的問題。因此，希望更準確的焊接的判定方法。

用於解決課題的方案

本發明為了解決上述的課題而作出，可以作為以下的方式實現。

(a1)根據本發明的一方式，提供一種判定方法，進行關於雷射焊接的判定，該雷射焊接是向以軸一致的方式配置的第一筒狀金屬體與第二筒狀金屬體重疊的重合部的沿周向進行的雷射焊接。該判定方法的特徵在於，包括：在所述雷射焊接的中途，測定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方的輪廓的位置的工序；及通過所述測定來判定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方有無位置偏離的工序。

根據該方式的判定方法，在雷射焊接的中途，能夠判定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方有無位置偏離。在此，位置偏離不存在這樣的判定是指對適當的位置進行了雷射照射的情況。因此，根據該方式的判定方法，能夠判定焊接有無位置偏離。而且，如果雷射照射在適當的位置進行，則能良好地進行焊接。因此，根據該方式的判定方法，通過判定位置偏離的有無，結果是能夠判定焊接的良好與否。

(a2)在上述方式的判定方法中，可以是，還包括在所述雷射焊接之前，測定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方的輪廓的位置，通過所述測定來判定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方有無位置偏離的工序。

根據該方式的判定方法，在焊接前能夠判定位置偏離，因此能夠將焊接不良的發生防患於未然。而且，在焊接前判定為位置偏離的情況下，可以在校正位置後進行焊接。

(a3)在上述方式的判定方法中，可以是，還包括使用拍攝所述輪廓的相機來拍攝基準物體的圖像，並使用所述圖像來判定所述相機有無位置偏離的位置確認工序。

根據該方式的判定方法，通過判斷相機自身有無位置偏離，能夠判定更準確的位置偏離。

(a4)在上述方式的判定方法中，可以是，在所述雷射焊接的中途，一邊以所述軸為中心使所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體旋轉，一邊進行所述測定。

根據該方式的判定方法，能夠根據各種角度進行測定。其結果是，能夠更準確地判定焊接的位置偏離。

(a5)在上述方式的判定方法中，可以是，在所述雷射焊接的中途，即使在檢測到少於規定次數的所述位置偏離的情況下，也不判定為所述位置偏離存在，在檢測到所述規定次數以上的所述位置偏離的情況下，判定為所述位置偏離存在，其中，所述規定次數多於一次。

根據該方式的判定方法，如果未檢測到規定次數以上的位置偏離，則不判定為位置偏離。其結果是，能夠除去噪聲，能夠更準確地判定焊接的位置偏離。

(a6)在上述方式的判定方法中，可以是，在所述測定的工序中，測定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方的輪廓中的、不包含照射雷射的一側的輪廓而包含不照射雷射的一側的輪廓這樣的輪廓的位置。

根據該方式的判定方法，能夠降低雷射對測定的影響。其結果是，能夠更準確地判定焊接的位置偏離。

(b)根據本發明的另一方式，提供一種雷射裝置，具備照射部和控制部，該照射部向以軸一致的方式配置的第一筒狀金屬體與第二筒狀金屬體重疊的重合部沿周向照射雷射，該控制部對所述照射部進行控制。該雷射裝置具備測定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方的輪廓的位置的測定部。所述照射部與所述測定部以所述照射部照射所述雷射的方向與所述測定部測定的方向不平行的方式配置。所述控制部在所述照射部進行照射時，使所述測定部測定所述位置，通過所述測定來判定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方有無位置偏離。

根據該方式的雷射裝置，在焊接時，能夠判定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體有無位置偏離。在此，位置偏離不存在這樣的判定是指對適當的位置進行了雷射照射的情況。因此，根據該方式的雷射裝置，能夠更準確地判定焊接的位置偏離。

(c)根據本發明的又一方式，提供一種傳感器的製造方法，包括將構成傳感器的第一筒狀金屬體與第二筒狀金屬體進行雷射焊接的工序。該製造方法的特徵在於，包括：使用拍攝所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方的輪廓的相機來拍攝基準物體的圖像，並使用所述圖像來判定所述相機的位置偏離的位置確認工序；在所述雷射焊接的中途，使用所述相機來測定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方的輪廓的位置的工序；及通過所述測定來判定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體的至少一方有無位置偏離的工序。

根據該方式的傳感器的製造方法，能夠更準確地判定第一筒狀金屬體與第二筒狀金屬體的焊接的位置偏離。而且，如果雷射照射在適當的位置進行，則能良好地進行焊接，因此根據該製造方法，結果是能夠判定焊接的良好與否。

(d)根據本發明的再一方式，提供一種判定方法，進行關於雷射焊接的判定，該雷射焊接是向以軸一致的方式配置的第一筒狀金屬體與第二筒狀金屬體重疊的重合部的沿周向進行的雷射焊接。該判定方法的特徵在於，包括：測定所述第一筒狀金屬體的規定部位的輪廓和所述第二筒狀金屬體的規定部位的輪廓的工序；及通過所述測定來判定所述第一筒狀金屬體與所述第二筒狀金屬體有無位置偏離的工序。

根據該方式的判定方法，能夠判定所述第一筒狀金屬體及所述第二筒狀金屬體有無位置偏離，因此能夠判定焊接有無位置偏離。而且，通過判定位置偏離的有無，結果是能夠判定焊接的良好與否。

需要說明的是，本發明能夠以各種方式實現，例如，能夠以作為該判定方法的結果而得到的成形體等形態實現。

附圖說明

圖1是表示作為判定對象的一例的氣體傳感器10的截面結構的說明圖。

圖2是從氣體傳感器10的後端側表示雷射裝置600的示意圖。

圖3是從氣體傳感器10的側面側表示雷射裝置600的示意圖。

圖4是表示判定位置偏離的有無的判定方法的工序圖。

圖5是通過測定部630而得到的圖像的例子。

圖6是表示主體配件200及保護器300的軸線ca與固定用具610的旋轉軸偏離的情況的示意圖。

具體實施方式

a.第一實施方式

a-1.氣體傳感器的結構

圖1是表示作為判定對象的一例的氣體傳感器10的截面結構的說明圖。在圖1中，圖示出沿著作為氣體傳感器10的中心軸的軸線ca剖切的氣體傳感器10的截面。在本實施方式的說明中，將氣體傳感器10的紙面下方側稱為「前端側」，將氣體傳感器10的紙面上方側稱為「後端側」。

氣體傳感器10是裝配於內燃機的排氣系統並檢測排氣氣體含有的氧(o2)的氧傳感器。在本實施方式中，氣體傳感器10是利用了二氧化鋯(zro2)的氧化鋯式氧傳感器。

如圖1所示，氣體傳感器10具備傳感器元件100、發熱體150、主體配件200、保護器300、外筒410、第一輸出端子520、第二輸出端子530、第一引線570、第二引線580、第三引線590。

氣體傳感器10的傳感器元件100構成輸出與氧分壓對應的電動勢的氧濃淡電池。傳感器元件100具備固體電解質體110、內側電極120、外側電極130。

傳感器元件100的固體電解質體110由具有氧化物離子傳導性(氧離子傳導性)的材料構成，形成為沿著軸線ca延伸且前端側閉塞的有底筒狀。在本實施方式中，固體電解質體110的材料是添加了氧化釔(y2o3)的氧化鋯(zro2)，即，氧化釔部分穩定化氧化鋯。作為其他的實施方式，固體電解質體110的材料可以是添加了從氧化鈣(cao)、氧化鎂(mgo)、氧化鈰(ceo2)、氧化鋁(al2o3)等中選擇的氧化物的部分穩定化氧化鋯。

傳感器元件100的內側電極120以覆蓋固體電解質體110的內側的方式形成。傳感器元件100的外側電極130以覆蓋固體電解質體110的外側的方式形成。在本實施方式中，內側電極120及外側電極130的材料是鉑(pt)。在其他的實施方式中，可以是鉑合金，也可以是其他的貴金屬或其他的貴金屬合金。在本實施方式中，內側電極120及外側電極130通過無電解鍍敷形成。

氣體傳感器10的發熱體150設置在傳感器元件100的內側，基於經由第三引線590的電力而發熱，並對傳感器元件100進行加熱。在本實施方式中，為了提高氣體傳感器10的精度，通過調整從第三引線590向發熱體150供給的電力，而將傳感器元件100的溫度維持為固定。

氣體傳感器10的主體配件200是圓筒狀的金屬部件。在主體配件200的內側保持傳感器元件100。在主體配件200的外周形成有螺紋部210，氣體傳感器10經由螺紋部210而安裝於排氣管。

氣體傳感器10的保護器300是有底圓筒狀的金屬部件。保護器300以覆蓋從主體配件200的前端側突出的傳感器元件100的方式固設於主體配件200的前端側，對傳感器元件100進行保護。在保護器300為了能夠向傳感器元件100導入排氣氣體而形成有貫通孔311、312。

主體配件200與保護器300以旋轉軸為軸線ca而一致地配置。主體配件200與保護器300在重合部170處重合。通過向重合部170的沿周向的雷射焊接來形成焊接部180，由此保護器300固設於主體配件200。後文詳細敘述向重合部170的雷射焊接有無位置偏離的判定方法。

氣體傳感器10的外筒410是圓筒狀的金屬部件。外筒410以覆蓋從主體配件200的後端側突出的傳感器元件100、發熱體150、第一輸出端子520及第二輸出端子530的方式，固設於主體配件200的後端側，對傳感器元件100、發熱體150、第一輸出端子520及第二輸出端子530進行保護。

在本實施方式中，傳感器元件100能夠向傳感器元件100的內側導入外氣。向傳感器元件100的內側導入的外氣被利用作為基準氣體，該基準氣體成為氣體傳感器10用於從排氣氣體中檢測氧的基準。

氣體傳感器10的第一輸出端子520是將形成於傳感器元件100的內側電極120與第一引線570之間電連接的導體。氣體傳感器10的第二輸出端子530是將形成於傳感器元件100的外側電極130與第二引線580之間電連接的導體。氣體傳感器10的第一引線570及第二引線580向對來自氣體傳感器10的傳感器輸出進行處理的處理電路(未圖示)進行電連接。

在氣體傳感器10中，內側電極120作為曝露在基準氣體即外氣中的基準電極發揮功能，外側電極130作為曝露在排氣氣體中的檢測電極發揮功能。由此，傳感器元件100產生與基準氣體和排氣氣體之間的氧濃度差對應的電動勢。該傳感器元件100的電動勢作為傳感器輸出而經由第一引線570及第二引線580向氣體傳感器10的外部輸出。

a-2.雷射裝置

圖2是從氣體傳感器10的後端側表示雷射裝置600的示意圖。在本實施方式中，雷射裝置600在形成主體配件200與保護器300的焊接部180時使用。雷射裝置600具備固定用具610、照射部620、測定部630、確認板640、照明650、控制部660。

圖3是從氣體傳感器10的側面側表示雷射裝置600的示意圖。固定用具610是將主體配件200固定的裝置。固定用具610在將主體配件200固定的狀態下，能夠以主體配件200和保護器300的軸為中心而旋轉。

照射部620是照射雷射的裝置(參照圖2)。照射部620能夠沿著周向向主體配件200與保護器300重疊的重合部170照射雷射。

測定部630是測定主體配件200及保護器300的至少一方的輪廓的位置的裝置。在本實施方式中，測定部630使用相機，但也可以使用紅外線傳感器。測定部630的測定優選對主體配件200的規定部位的輪廓和保護器300的規定部位的輪廓進行。

確認板640設置在測定部630與照明650之間，由金屬板形成。確認板640是為了確認測定部630形成於正確的位置的情況而使用的基準物體。

照明650為了使主體配件200及保護器300的至少一方的輪廓出現而設置。照明650以從測定部630觀察時而確認板640與照明650重疊的方式設置。在本實施方式中，照明650使用led。

控制部660是對雷射裝置的各部進行控制的控制單元。控制部660具備用於它們的控制的cpu、ram、rom。

在本實施方式中，照射部620與測定部630以使照射部620照射雷射的方向與測定部630測定的方向不平行的方式、即這2個方向彼此相交的方式配置。通過這樣配置，在測定部630測定主體配件200及保護器300的至少一方的輪廓的位置時，能夠降低通過照射部620照射的雷射的影響。因此，能夠更準確地進行位置偏離的判定。在此，「位置偏離」表示主體配件200及保護器300的至少一方相對於夾具(固定用具610)的位置偏離和主體配件200與保護器300的相互的位置偏離中的至少一方。

在本實施方式中，不包含主體配件200及保護器300的至少一方的輪廓中的照射雷射的一側的輪廓，測定部630測定不照射雷射的一側的輪廓的位置。即，如圖2所示，將主體配件200及保護器300分割成照射部620側(圖中雷射照射側)和相反側(圖中相反側)這兩部分的情況下，測定部630位於相反側。並且，測定部630測定與被雷射照射的一側相反的一側的輪廓即主體配件200及保護器300的至少一方的輪廓的位置。由此，能夠降低通過照射部620照射的雷射的影響，並且也能夠降低通過雷射焊接而產生的濺射的影響。因此，能夠更準確地判定位置偏離的有無。其結果是，能夠更準確地判定焊接的位置偏離。

a-3.判定方法

圖4是表示判定位置偏離的有無的判定方法的工序圖。「用於解決課題的方案」中的「第一筒狀金屬體」和「第二筒狀金屬體」相當於「主體配件200」和「保護器300」。

在步驟s110中，控制部660對固定用具610進行控制，被壓入了保護器300的主體配件200由固定用具610抬起並固定。

接下來，在步驟s120中，控制部660通過測定部630來測定確認板640的位置。

圖5示出通過測定部630得到的圖像的例子。區域t1是在測定作為基準物體的確認板640的輪廓時使用的區域，區域t2是在測定保護器300的輪廓時使用的區域，區域t3是在測定主體配件200的輪廓時使用的區域。在這以後的步驟中，測定部630測定主體配件200、保護器300、確認板640的至少一個的輪廓的位置。這樣，區域t1、區域t2、區域t3以完全不重疊而能夠進行各自的位置偏離的判定的方式配置。

首先，在步驟s120中(參照圖4)，測定部630測定區域t1的確認板640的輪廓的位置。然後，在步驟s125中，控制部660通過測定來判定測定部630有無位置偏離。具體而言，確認板640的輪廓的位置相對於預先存儲於控制部660的基準位置而處於規定的容許範圍內的情況下，向下一步驟轉移。另一方面，在確認板640的輪廓的位置相對於預先存儲於控制部660的基準位置而超過了規定的容許範圍的情況下，不向下一步驟轉移，控制部660將異常的主旨通過聲音或光向實施者報知，等待至接收到實施者的確認結束的主旨的信號為止。通過該工序，能夠確認測定部630的位置是否為正常的位置。而且，實施者通過異常檢測而能夠將測定部630的位置校正為正常位置。需要說明的是，「用於解決課題的方案」中的「位置確認工序」相當於「步驟s125」。即，步驟s125是使用拍攝主體配件200及保護器300的至少一方的輪廓的測定部630，來判定測定部630的位置偏離的工序。通過該工序，能夠判定測定部630的垂直方向有無位置偏離。在本實施方式中，測定部630成為僅能沿垂直方向動作的結構，因此作為區域t1而使用確認垂直方向的基準位置的區域。但是，除了垂直方向之外也可以確認水平方向的基準位置。需要說明的是，作為測定部630有無位置偏離的判定中使用的基準物體，能夠利用確認板640以外的其他的各種物體。例如，作為基準物體，可以利用具有用於通過圖像確認垂直方向或水平方向的基準位置的基準標記(例如，十字形標記)的物體。這種情況下，不是使用基準物體的輪廓來判定位置偏離的有無，而是根據圖像內的基準標記的位置來判定測定部630有無位置偏離。

接下來，在步驟s130中，控制部660通過測定部630來測定保護器300的位置。具體而言，測定部630測定區域t2中的保護器300的輪廓的位置。輪廓的位置是水平方向上的輪廓的位置。該測定可以在使主體配件200和保護器300不旋轉而停止的狀態下進行，或者可以一邊使兩者旋轉一邊進行。

然後，在步驟s135中，控制部660通過測定來判定保護器300有無位置偏離。保護器300的輪廓的位置相對於預先存儲於控制部660的基準位置而處於規定的容許範圍內的情況下，向下一步驟轉移。另一方面，在保護器300的輪廓的位置相對於預先存儲於控制部660的基準位置而超過了規定的容許範圍的情況下，不向下一步驟轉移，控制部660將異常的主旨通過聲音或光向實施者報知，並等待至接收到實施者的確認結束的主旨的信號為止。通過該工序，能夠判定保護器300的水平方向有無位置偏離。

在步驟s140中，控制部660通過測定部630來測定主體配件200的位置。具體而言，測定部630測定區域t3中的主體配件200的輪廓的位置。輪廓的位置是垂直方向上的輪廓的位置。該測定可以在使主體配件200和保護器300不旋轉而停止的狀態下進行，或者可以一邊使兩者旋轉一邊進行。

然後，在步驟s145中，控制部660通過測定來判定主體配件200有無位置偏離。主體配件200的輪廓的位置相對於預先存儲於控制部660的基準位置而處於規定的容許範圍內的情況下，向下一步驟轉移。另一方面，在主體配件200的輪廓的位置相對於預先存儲於控制部660的基準位置而超過了規定的容許範圍的情況下，不向下一步驟轉移，控制部660將異常的主旨通過聲音或光向實施者報知，並等待至接收到實施者的確認結束的主旨的信號為止。通過該工序，能夠判定主體配件200的垂直方向有無位置偏離。而且，在相對於預先存儲於控制部660的基準位置而超過了規定的容許範圍的情況下，不向下一步驟轉移，由此能夠將不良品的製造防患於未然。

在步驟s150中，控制部660開始焊接。具體而言，在通過固定用具610使主體配件200及保護器300旋轉的狀態下，通過照射部620開始向重合部170的沿周向的雷射焊接。

在步驟s160中，控制部660在照射部620的照射時，測定主體配件200及保護器300的位置，而且，使用其測定結果來判定位置偏離的有無。具體而言，測定部630測定區域t2中的保護器300的輪廓的位置及區域t3中的主體配件200的輪廓的位置，來判定位置偏離的有無。該測定優選一邊使主體配件200和保護器300旋轉一邊進行。需要說明的是，位置偏離有無的判定可以一邊使主體配件200和保護器300旋轉一邊進行，或者可以在兩者停止的狀態下(例如焊接後)進行。相比較於將雷射的反射光或等離子光等光源作為測定對象的情況，本實施方式那樣測定對象為物體的輪廓與光源為測定對象的情況相比，能夠抑制本來的測定對象以外的物體造成的測定精度的下降。

圖6是表示主體配件200及保護器300的軸線ca與固定用具610的旋轉軸偏離的情況的示意圖。在主體配件200及保護器300的軸線ca與固定用具610的旋轉軸偏離的情況下，主體配件200及保護器300相對於雷射的焦點p的位置變化，因此雷射焊接位置處的焊入程度變得不均勻。通過在焊接中進行測定，即使在焊接前未檢測到位置偏離的情況下，在焊接中也能檢測位置偏離。即，在焊接前的狀態下，即使在測定部630難以測定的方向(旋轉前的測定部630的測定方向)上存在位置偏離的情況下，在焊接中也能夠檢測該位置偏離。

在本實施方式中，在雷射焊接的中途，在以軸線ca為中心而使主體配件200及保護器300旋轉1圈期間，位置的測定優選進行3次以上。由此，能夠根據各種角度來進行位置的測定。因此，能夠更準確地判定主體配件200及保護器300有無位置偏離，其結果是，能夠更準確地判定焊接的位置偏離。例如，在旋轉1圈期間，在等間隔地進行了3次的測定的情況下，能夠進行120°間隔的測定。需要說明的是，在本實施方式中，位置的測定進行10次至15次。

另外，在本實施方式中，控制部660優選在雷射焊接的中途，即使在檢測到小於比1次多的規定次數的位置偏離的情況下，也不判定為位置偏離存在，在檢測到規定次數以上的位置偏離的情況下，判定為位置偏離存在。由此，能夠除去噪聲，能夠更準確地判定焊接有無位置偏離。在本實施方式中，規定次數設為3次。

在步驟s170中，控制部660結束基於照射部620的焊接。然後，在步驟s180中，控制部660進行位置偏離的焊接不良是否存在的判定。具體而言，在步驟s160中判定為主體配件200或保護器300沒有位置偏離的情況下，判定為沒有由位置偏離引起的焊接不良。即，在焊接中判定為沒有位置偏離的情況下，判定為在適當的位置進行了雷射照射。

另一方面，在步驟s160中，在判定為主體配件200或保護器300的至少一方存在位置偏離的情況下，雷射照射未向適當的位置照射，因此判定為存在焊接不良。因此，將進行了焊接的主體配件200及保護器300作為不良品來處理。

b.其他的實施方式

本發明並不局限於上述的實施方式、實施例、變形例，在不脫離其主旨的範圍內能夠以各種結構實現。例如，與發明內容一欄記載的各方式中的技術特徵對應的實施方式、實施例、變形例中的技術特徵為了解決上述的課題的一部分或全部，或者為了實現上述的效果的一部分或全部，可以適當進行更換或組合。而且，該技術特徵在本說明書中只要不是作為必須的特徵來說明，就可以適當刪除。

在上述的實施方式的步驟s135中，在保護器300的位置相對於預先存儲於控制部660的基準位置而處於規定的容許範圍內的情況下，向下一步驟轉移，但是也可以使用該位置偏離量，在步驟s135中，對區域t2的位置、區域t2中的基準位置進行校正。同樣，在步驟s145中，主體配件200的位置相對於基準位置而處於規定的容許範圍內的情況下，可以對區域t3的位置或區域t3中的基準位置進行校正。即，在焊接前的位置偏離為容許範圍內的情況下，可以基於該位置偏離量，對區域t2、t3的位置或它們的基準位置進行校正，在步驟s160中，使用校正後的區域t2、t3來測定保護器300和主體配件200的輪廓的位置。由此，能夠靈活地判定位置偏離。尤其是在本實施方式中能夠測定主體配件200的垂直方向的位置的區域是處於比螺紋部210靠前端側處的水平的面，該面窄。因此，如果進行上述那樣的校正，則能夠更靈活地判定位置偏離。

在上述的實施方式中，在判定了水平方向的位置偏離(步驟s135)之後，判定垂直方向的位置偏離(步驟s145)。然而，本發明並不局限於此，也可以在判定了垂直方向的位置偏離之後，判定水平方向的位置偏離，還可以僅判定水平方向及垂直方向的任一方的位置偏離。而且，在上述的實施方式中，關於保護器300僅判定了水平方向的位置偏離，但是可以關於保護器300僅判定垂直方向的位置偏離，或者可以判定水平方向和垂直方向的位置偏離這兩方。而且，在上述的實施方式中，關於主體配件200僅判定了垂直方向的位置偏離，但是可以關於主體配件200僅判定水平方向的位置偏離，或者可以判定水平方向和垂直方向的位置偏離這兩方。

在上述的實施方式中，說明了將作為第一筒狀金屬體的主體配件200與作為第二筒狀金屬體的保護器300進行焊接時的判定，但是作為第一筒狀金屬體和第二筒狀金屬體，可以採用除此以外的各種結構。而且，本發明也可以適用於構成氣體傳感器以外的其他的種類的傳感器的筒狀金屬體彼此的焊接。即，本發明能夠廣泛地適用於在傳感器的製造工序中以使軸一致的方式設置第一筒狀金屬體和第二筒狀金屬體而形成兩者的重合部，並向該重合部進行雷射焊接的情況。

標號說明

10…氣體傳感器

100…傳感器元件

110…固體電解質體

120…內側電極

130…外側電極

150…發熱體

170…重合部

180…焊接部

200…主體配件

210…螺紋部

300…保護器

410…外筒

520…第一輸出端子

530…第二輸出端子

570…第一引線

580…第二引線

590…第三引線

600…雷射裝置

610…固定用具

620…照射部

630…測定部

640…確認板(基準物體)

650…照明

660…控制部

p…焦點

t1…區域

t2…區域

t3…區域

ca…軸線