用於可配置的熱管理的方法和裝置製造方法
2023-08-06 00:23:31 3
用於可配置的熱管理的方法和裝置製造方法
【專利摘要】描述了用於可配置處理器熱管理的裝置、系統和方法的實施例。裝置可包括，例如，被配置為在包含低熱限制模式、正常熱限制模式和高熱限制模式的多個熱模式下操作的處理器，以及操作用於基於該裝置的一個或者多個屬性來選擇熱模式的熱管理邏輯。描述並請求保護其他實施例。
【專利說明】用於可配置的熱管理的方法和裝置【背景技術】
[0001]近年來，現代計算系統的性能已經得到快速提高。性能得到發展的一個特定領域為處理器技術。此外，也逐漸形成了計算裝置的規格和冷卻要求。在許多情況下，計算裝置處理能力的提高以及其不斷變化的形狀和尺寸導致了廣泛的冷卻需求。由於處理能力的不斷提高以及其他參數的不斷改變，能耗和發熱的降低已經變成重要考慮因素。因此，如果可能，期望改變處理器和其他矽器件來優化性能並減少發熱。從而，存在對包含可配置熱管理技術的大量需求。
[0002]附圖簡要說明
[0003]圖1A圖示了裝置的一個實施例。
[0004]圖1B圖示了計算平臺的一個實施例。
[0005]圖2圖示了圖表的一個實施例。
[0006]圖3圖示了邏輯圖的一個實施例。
[0007]圖4圖示了系統的一個實施例。
[0008]詳細描述
[0009]實施例一般涉及被設計成允許用於可配置的熱管理的技術。各種實施例提供了包括操作用於基於裝置或處理器的一個或多個屬性而選擇處理器的熱模式的熱管理邏輯的技術。例如，在一些實施例中，處理器可被配置為在多個熱模式下進行操作，這些熱模式至少包含具有第一熱限制的第一模式和具有不同於第一熱限制的第二熱限制的第二模式。在各種實施例中，多個模式可包含低熱限制模式、正常熱限制模式和高熱限制模式。將描述並要求保護其他實施例。
[0010]通常在特定的最大溫度限制(Tjmax)下測試並安裝處理器和其他矽元件。由於它影響尺寸、重量、音頻噪聲以及材料清單(BOM)成本，平臺熱能力是對OEM的設計選擇。因此，處理器的特定Tjmax在平臺熱設計上具有重大的影響。一些出售的處理器僅有單個設定的Tjmax,該Tjmax可限制平臺的設計選擇。例如，在與能冷卻該特定Tjmax的環境相比冷卻能力較差的環境中運行較高功率的處理器可使得熱控制將性能降低到實際上隨產品而變化的未知能力水平。
[0011]根據一個實施例，可配置的Tjmax可允許OEM將處理器的Tjmax配置為幾個值之一。這個配置可初始化時靜態地執行或在「運行中(on the fily)」動態地執行。這個配置的含義可以在於由已知基頻保證特定性能以及該可配置的Tjmax被指定用於所支持基頻中的每一個。在各種實施例中，Tjmax的可配置性可為OEM提供確保最大能耗為已知同時仍在設定溫度邊界內傳遞足夠性能的能力。
[0012]在各種實施例中，平臺和熱解決方案需要被設計為設置Tjmax限制以確保可靠和可預測的性能。在一些實施例中，可配置性的缺少可能會阻礙創新平臺設計，因為設計師和OEM可能會被限制在比所期望的尺寸要大的平臺/形狀因子中。類似地，可配置性的缺少也可能導致一些實施例中不太理想的性能，因為如果具有熱可配置性，熱環境的邊界條件可具有可被轉換為功率或性能提升的裕量(例如:實際的Tj比固定限制Tjmax要低)。在不同實施例中，處理器和其他矽器件的可配置熱管理或可配置Tjmax可以允許形狀因子設計和熱解決方案的靈活性，同時使性能最大化。其他實施例也被描述和請求保護。
[0013]實施例可包括一個或者多個元件。元件可包括被配置為執行特定操作的任意結構。如給定設計參數或性能約束集合所需的，每個元件可被作為硬體、軟體或它們的任意組合來實現。雖然通過示例，實施例可被描述為具有某些配置中的特定元件，但是實施例也可包含可替換配置中的其他元件組合。
[0014]值得注意的是，對「一個實施例」或「實施例」的任何引用表示與實施例相關地描述的特定特徵、結構或特性被包含在至少一個實施例中。在說明書不同地方出現的詞「在一個實施例中」和「在實施例中」並不一定都指代相同的實施例。
[0015]圖1A圖示了裝置的一個實施例。圖1A圖示了裝置100的框圖。在一些實施例中，裝置100可包含計算系統。如圖1A所示，裝置100包含多個元件，比如熱管理邏輯102、存儲器104、配置信息106和處理器108。但是實施例並不被限制於圖中所示的元件或配置。
[0016]在各種實施例中，處理器108可包括含有一個或者多個處理器核的中央處理單元。該處理器108可包含任意類型的處理單元，例如:CPU、多處理單元、精簡指令集計算機(RISC)、具有流水線的處理器、複雜指令集計算機(CISC)、數位訊號處理器(DSP)等。
[0017]在各種實施例中，存儲器104可包含任意合適類型的存儲器單元、存儲器裝置、存儲器製品、存儲器介質、存儲裝置、存儲製品、存儲介質、寄存器和/或存儲單元，例如:存儲器、可移動或不可移動介質、易失性或非易失性的存儲器或介質、可擦除或不可擦除介質、可寫或可重寫的介質、數字或模擬介質、硬碟、軟盤、壓縮盤只讀存儲器(CD-ROM)、可記錄壓縮盤(CD-R)、可重寫壓縮盤(CD-RW)、光碟、磁性介質、磁光介質、可移動存儲卡或磁碟、各種類型的數字通用盤(DVD)、磁帶、盒式磁帶等等。
[0018]在各種實施例中，熱管理邏輯102可包含軟體驅動器或應用以管理計算系統100或處理器108的熱可配置性。在一些實施例中，熱管理邏輯102可包含在作業系統下運行的軟體驅動器，其控制特定熱模式的進入和管理，比如:低熱限制模式、正常熱限制模式或高熱限制模式。而在下文中描述的實施例可涉及低熱限制模式、正常熱限制模式或高熱限制，可以理解，實施例並不限制在該上下文中。例如，具有第一熱限制的第一模式、具有第二熱限制的第二模式等可被使用，並仍然落入所描述的實施例中。在不同實施例中，低熱限制模式可包含具有第一熱限制的第一模式，高熱限制模式可包含具有第二熱限制的第二模式，而正常熱限制模式可包含具有第三熱限制的第三模式，其中每個熱限制是不同的。其他實施例也被描述並請求保護。
[0019]在一些實施例中，不同熱模式可提供不同的最大溫度限制或Tjmax限制。可以理解的是，雖然熱管理邏輯102被顯示為計算系統100中單獨的組件，但是它可被包含在存儲器104中，作為處理器108的一部分或嵌入其中或者在任何其他位置或配置中，並且仍然落入所描述的實施例中。類似地，雖然出於圖示的目的描述有限數量和類型的熱模式，但是可以理解的是，任意數量、類型、安排或配置的熱模式可被使用並且仍然落入所描述的實施例中。其他實施例也被描述並請求保護。
[0020]如圖2的圖表202和204所示，改變處理器的Tjmax可對處理器的功率和頻率有影響。例如，通過減少洩露電流，較低的Tjmax可降低處理器的功耗。較低的Tjmax也可改善機制的可靠性，比如:電遷移和柵一氧化物的可靠性。這與關聯的功率降低相組合，在相同功率下可以允許處理器的較高頻率操作。例如，在不同的實施例中，典型的相同可靠性曲線可具有若干mV /°C敏感度。在一些實施例中，在Tj中每一。C的減少可允許電壓中若干mV的增加。在與可配置Tjmax特徵組合使用時，這個頻率和功率對溫度的敏感度可允許處理器的新使用場景。
[0021]返回到圖1A，在一些實施例中，處理器108，代替僅具有一組固定頻率和Tjmax值，可包含附加的可配置狀態，該狀態都具有較低或較高的Tjmax以及對應的頻率。例如，處理器108可被配置為在包含低熱限制模式、正常熱限制模式、高熱限制模式的多個熱模式下操作。在一些實施例中，熱管理邏輯102可操作用於基於該裝置的一個或者多個屬性來選擇熱模式。例如，各種熱配置或模式可被存儲為配置信息106並且可通過一個或者多個接口由硬體或軟體訪問，並且能在引導時選擇或在操作時動態地選擇。
[0022]先前具有匹配庫存單元(SKU)的處理器包含固定Tjmax。在各種實施例中，這個Tjmax基於基線平臺假設而被定義，該假設基於參考平臺或客戶能力和平臺需要的評估。在一些實施例中，當需要不同的Tjmax時，要麼增加新的SKU要麼簡單地不予支持並且系統性能可能會受到影響。不同的Tjmax值可使用先前處理器來實現，然而，並不知道對應的功率和頻率的益處並且沒有定義對應的設置點。
[0023]在各種實施例中，從成本和性能角度，具有上下Tjmax(例如:高熱限制模式和低熱限制模式)的兩個附加可配置點可被先驗地測試並被提供作為客戶平臺優化的替換設計點。在各種的實施例中，多個熱模式中的每個包含一個或者多個定義的熱、功率和性能特性。例如，每個熱模式可包括不同的Tjmax、操作頻率、功率要求、估計的發熱或其他合適的參數或屬性。在一些實施例中，多個熱模式中每一個包含不同的操作頻率和功耗水平，其被預定義並且對於系統設計者和OEM而言是已知的。通過對處理器不同熱模式屬性的知識，系統設計者或OEM可設計系統，該系統充分利用處理器的能力並且遵照所期望的設計而不用犧牲性能或受與固定Tjmax處理器相關的熱約束。
[0024]在一些實施例中，可配置Tjmax設置點的增加可允許設計者和OEM通過選擇更合適系統設計的Tjmax設計點來改變所需要的溫度(Tjmax)、處理器功率和處理器性能。考慮到對處理器給定SKU的平臺設計，優化處理器性能的靈活性也可使得設計者和OEM瞄準終端用戶的正確平臺。例如，通過選擇合適的Tjmax或熱限制模式，設計者可優化冷卻解決方案的成本、性能和聲音。
[0025]在一些實施例中，處理器108可被設置為在低熱限制模式、正常熱限制模式或高熱限制模式之一中進行操作。雖然出於圖示的目的，描述了受限數量和類型的熱模式，可以理解的是可使用任意數量、類型、安排或配置的熱模式並且仍然落入所描述的實施例中。
[0026]在一些實施例中，低熱限制模式可包括具有比正常熱限制模式和高熱限制模式低的最大溫度限制或Tjmax的熱模式。在各種實施例中，正常熱限制模式可包括具有比低熱限制模式高的溫度限制或Tjmax並且比高熱限制模式低的溫度限制的熱模式。在一些實施例中，高熱限制模式可包括具有比低熱限制模式和正常限制模式高的溫度限制或Tjmax的熱模式。其他實施例也被描述和請求保護。
[0027]在各種實施例中，各種熱模式的信息或設置可作為配置信息106而被存儲。例如，該配置信息可包括或包含每個熱模式的最大溫度限制或操作頻率。在一些實施例中，配置信息106可被處理器108包括、被處理器108存儲或者被處理器108通過一個或者多個接口訪問。例如，一個或者多個接口可包含存儲器映射輸入/輸出(MMIO)或平臺環境控制接口(PECI)中的一個或者多個。
[0028]在一些實施例中，熱管理邏輯102可操作用於在處理器引導序列期間或處理器操作期間選擇熱模式。例如，選擇可為靜態或動態的。在各種實施例中，可通過使用處理器寄存器(例如，MSR=模型特定寄存器)來啟用可配置Tjmax的動態使用，該處理器寄存器可通過麗IO和PECI接口由硬體或軟體訪問。
[0029]在各種實施例中，該系統可包括操作用於感測處理器108的溫度的一個或者多個傳感器。例如，在一些實施例中，處理器可包括感測並報告處理器溫度的嵌入式傳感器。其他實施例也被描述和請求保護。
[0030]圖1B圖示了三個示例性使用場景，該場景可包括上面參考圖1A所述的可配置Tjmax0在各種實施例中，類似元件被貫穿編號。出於圖示而非限制的目的，在圖1B中描述受限數量和類型的平臺。如所示，圖1B的系統150包括但不限制於處理器108、配置信息106、平臺或系統120、124和128以及冷卻組件122、126和130。處理器108和對應的配置信息106可用於不同實施例中的系統120、124、和128的每一個。以這種方式,這些系統中每一個的設計者能基於任意數量的參數或因素來選擇系統的熱配置。冷卻組件124、126和128可包含風扇、吹風機、熱同步、熱交換器、熱管或任意合適的冷卻組件的組合中的一個或者多個。實施例並不被限制於所示組件的數量或類型。
[0031]在各種實施例中，系統120、124、和128中的每一個可包含計算裝置。計算裝置的示例可包括或被實現為任意類型的無線裝置、移動站或者移動計算裝置，諸如膝上型計算機、超級膝上型計算機、上網本電腦、筆記本計算機、平板計算機、個人數字助理(PDA)、蜂窩電話、蜂窩電話/ PDA組合、移動單元、用戶站、用戶終端、可攜式計算機、掌上計算機、手持式計算機、可佩戴式計算機、媒體播放器、尋呼機、通訊設備、數據通信設備等等。移動計算設備的其他細節可參考圖4更加詳細地被描述。
[0032]在一些實施例中，系統120可包括具有典型冷卻組件122的基線系統。在這個情況下，基線Tjmax(例如:正常熱限制模式)可被選擇並且所得的熱配置和頻率在132示出。通過對照，系統124可包括具有和系統120相同厚度的系統，但是其可包含更大的冷卻組件126。在各種實施例中，該更大冷卻組件的增加可允許選擇較低Tjmax值(例如:低熱限制模式)並且所得的熱和頻率信息在134示出。在一些實施例中，系統128可包含具有較小或較薄冷卻組件130的薄系統。在這個示例中，較高Tjmax值(例如:高熱限制模式)可被選擇並且所得的熱配置和頻率信息在136示出。其他實施例也被描述和請求保護。
[0033]本領域技術人員將理解任意數量的因素可導致對具有可配置Tjmax的處理器選擇期望的熱配置。下面為可配置的Tjmax特徵可以允許的一些示例性使用場景。實施例並不被限制在該上下文中。
[0034]在一個實施例中，計算系統可能不被處理器熱解決方案所熱約束，但是可能被其他限制所約束，比如表面或表皮溫度。在這個示例、實施例中，系統可使用允許比基線假設低的Tjmax的先進熱技術。在這個解決方案中，較低的Tjmax配置可被選擇，其可導致省電、增加的操作頻率以及改進的性能。
[0035]在一些實施例中，基於形狀因子最優化(例如，最小厚度)，計算系統可被熱約束。在這些實施例中，系統可被處理器的熱規範所限制並且較高的Tjmax可被選擇以使得該系統可被設計為具有較薄的形狀因子或利用較便宜的熱解決方案。
[0036]在各種實施例中，計算系統的熱解決方案可被設計為在最壞的環境中工作，熱解決方案抵抗極端和高功率的工作負載以使得在典型的情況和工作負載下，處理器可在正常溫度限制下操作。在這個情況下，較低Tjmax配置可被動態地選擇以在典型操作模式期間改進性能。其他實施例也被描述和請求保護。
[0037]當以組件、模塊、邏輯、軟體或線程的形式描述某些實施例時，可以理解的是，可使用任意數量的組件、模型、線程或邏輯安排以及任意數量的熱配置或模式並且仍然落在所描述的實施例中。進一步，也可以理解的是，這裡描述的邏輯流僅描述了邏輯流示例以及與在邏輯流中描述的不同數量、順序和/或設置的操作可被實現並且仍然落在所描述的實施例中。
[0038]圖3圖示了邏輯流300的一個實施例。在各種實施例中，如給定的設計參數或性能約束集合所需的，邏輯流300可被各種系統和/或裝置執行並且可被實現為硬體、軟體、固件和/或它們的任意組合。例如，邏輯流300的一個或者多個操作可由可執行編程或計算機可讀指令實現以被邏輯設備(例如:計算機、處理器)執行。在一些實施例中，邏輯或指令可在非瞬態計算機可讀存儲介質上具體化，以被計算機處理器執行。實施例並不被限制在該上下文中。
[0039]在一個實施例中，在302，可以為設置為在多個熱模式下操作的處理器選擇熱模式。例如，熱管理邏輯102可選擇處理器108的熱模式，其中熱模式包括低熱限制模式、正常熱限制模式或高熱限制模式。在304，可以檢索多個熱模式中的一個或者多個的配置信息。在一些實施例中，處理器內部存儲配置信息或該配置信息可被嵌入在處理器上或作為處理器的一部分。在其他實施例中，處理器108或熱管理邏輯102可在一些實施例中從存儲器104檢索配置信息106。在各種實施例中，配置信息可包括每個熱模式的最大溫度限制或操作頻率。
[0040]分別地在306、310和314，在各種實施例中，可選擇多個熱模式中的一個。在306，例如，低熱限制模式可被選擇並且在308處理器可在比正常溫度限制模式和較高溫度限制模式的溫度限制低的溫度限制下操作。在一些實施例中，在310，可選擇正常溫度限制模式並且在312處理器可在比低熱限制模式高的溫度以及比高熱限制模式低的溫度下操作。在314，在各種實施例中，可選擇高熱限制模式並且在316處理器可在比低熱限制模式和正常熱限制模式的溫度限制高的溫度限制下操作。
[0041]在各種實施例中，可通過一個或者多個接口，比如一個或者多個存儲器映射輸入/輸出(MMIO)或平臺環境控制接口(PECI)，來訪問或檢索配置信息。在一些實施例中，熱模式可在處理器引導序列期間或處理器操作期間被選擇。其他實施例也被描述和請求保護。
[0042]圖4為示例性系統實施例的示意圖。特別地，圖4為示出系統400的示意圖，其可包括各種元件。例如，如圖4示出系統400可包括處理器402、晶片組404、輸入/輸出(I /O)設備406、隨機訪問存儲器(RAM)(比如動態RAM (DRAM)) 408，以及只讀存儲器(ROM) 410，和各種平臺組件414(例如:風扇、橫向氣流吹風機、散熱器、DTM系統、冷卻系統、外殼、通風口等等)。這些元件可在硬體、軟體、固件或它們的任意組合中實現。然而，實施例並不被限制在這些實施例中。[0043]如圖4中所示，I / O設備406、RAM408和R0M410通過晶片組404耦合至處理器402。晶片組404可通過總線412被耦合至處理器402。因此，總線412可包括多條線。
[0044]處理器402可為包含一個或者多個處理器核的中央處理單元並且可包括含有任意數量處理器核的任意數量處理器。處理器402可包括任意類型的處理單元，比如:CPU、多處理單元、精簡指令集計算機(RISC)、具有流水線的處理器、複雜指令集計算機(CISC)、數位訊號處理器(DSP)等等。
[0045]雖然未顯示，系統400可包含各種接口電路，比如:乙太網接口和/或通用串行總線(USB)接口，和/或類似物。在一些示例性實施例中，I / O設備406可包含連接至接口電路的一個或者多個輸入設備，用於將數據和命令輸入至系統400。例如，輸入設備可包括鍵盤、滑鼠、觸控螢幕、跟蹤板、跟蹤球、指向點(isopoint)、語音識別系統、和/或類似物。類似地，I / O設備406可包含連接至接口電路的一個或者多個輸出設備，用於向操作者輸出信息。例如，輸出設備可按照需要包括一個或者多個顯不器、印表機、揚聲器、和/或其他輸出設備。例如，輸出設備之一可為數字顯示器。該顯示器可為陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)、或其他類型的顯示器。
[0046]系統400也可具有有線或無線網絡接口以通過與網絡的連接來與其他設備交換數據。網絡連接可為任意類型的網絡連接，比如乙太網連接、數字用戶線路(DSL)、電話線、同軸電纜等。網絡可為任意類型網絡，比如英特網、電話網、電纜網、無線網、分組交換網絡、電路交換網絡、和/或類似物。
[0047]這裡已經陳述了許多具體細節以提供對實施例的徹底理解。但是，本領域技術人員可以理解的是可在沒有這些特定細節的情況下實現實施例。在其他情況中，公知的操作、組件和電路將不再詳細地描述，以免混淆實施例。可以領會的是這裡披露的特定結構和功能細節可以是有代表性的並且不必要限制該實施例的範圍。
[0048]各種實施例可使用硬體元件、軟體元件或兩者組合來實現。硬體元件的示例可包括處理器、微處理器、電路、電路元件(例如，電晶體、電阻器、電容器、電感器等)、集成電路、專用集成電路(ASIC)、可編程邏輯設備(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、場效應可編程門陣列(FPGA)、邏輯門電路、寄存器、半導體設備、晶片、微晶片、晶片組等等。軟體的示例可包括軟體組件、程序、應用、電腦程式、應用程式、系統程序、機器程序、作業系統軟體、中間件、固件、軟體模塊、例程、子例程、函數、方法、過程、軟體接口、應用程式接口(API)、指令集、計算代碼、計算機代碼、代碼段、計算機代碼段、字、值、符號或它們的任意組合。確定實施例是否使用硬體元件和/或軟體元件來實現可根據任意數量的因素而改變，比如:所期望的計算速度、功率水平、熱容限、處理周期預算、輸入數據率、輸出數據率、存儲器資源、數據總線速度和其他設計或性能約束。
[0049]一些實施例可使用表述「耦合」和「連接」以及它們的衍生形式來描述。這些詞並不試圖作為彼此的同義詞。例如，一些實施例可使用詞「連接」和/或「耦合」來描述以指示兩個或者多個元件直接彼此物理或電氣接觸。然而，詞「耦合」也意味著兩個或者多個元件彼此並不直接接觸，但仍然相互合作或相互作用。
[0050]可實現一些實施例，例如，使用可存儲指令、指令集或計算機可執行代碼的機器可讀或計算機可讀介質或製品，指令或代碼可由機器或處理執行，使得機器或處理器根據該實施例來執行方法和/或操作。這樣的機器可包含，例如，任意合適的處理平臺、計算平臺、計算設備、處理設備、計算系統、處理系統、計算機、處理器等，並且可使用任意合適的硬體和/或軟體的組合來實現。該機器可讀介質或製品可包括，例如，任意合適類型的存儲器單元、存儲器設備、存儲器製品、存儲器介質、存儲設備、存儲製品、存儲介質和/或存儲單元，例如:存儲器、可移動或不可移動介質、易失性或非易失性存儲器或介質、可擦除或不可擦除介質、可寫或可重寫介質、數字或模擬介質、硬碟、軟盤、壓縮盤只讀存儲器(CD-ROM)、可記錄壓縮盤(CD-R)、可重寫壓縮盤(CD-RW)、光碟、磁性介質、磁光介質、可移動存儲卡或盤、各種類型的數字通用光碟(DVD)、磁帶、盒式磁帶或類似物。指令可包括任意合適類型的代碼，比如:原始碼、編譯代碼、解釋代碼、可執行代碼、靜態碼、動態碼、加密代碼和類似物，使用任意合適的高級、低級、面向對象、可視化、編譯和/或解釋程式語言來實現。
[0051]除非另有特別說明，可以領會的是諸如「處理」、「計算」、「運算」、「確定」等術語涉及計算機或計算系統或類似電子計算裝置的動作和/或過程，其操縱計算系統的寄存器和/或存儲器中表示為物理量(例如:電子的)的數據和/或將其轉換為計算機系統的存儲器、寄存器或其他這樣的信息存儲器、傳送器或顯示裝置中類似地表示為物理量的其他數據。實施例並不限於該上下文。
[0052]應該注意的是，這裡描述的方法不需要以描述的順序或任意特定的順序執行。此外，相對於這裡標識的方法而描述的各種活動能串行或並行地被執行。
[0053]雖然本文已經圖示和描述了特定的實施例，但是可以領會，被計算以獲取相同目的的任何安排可代替所示的特定實施例。本公開旨在覆蓋各種實施例的任何和全部改動或變形。可以理解的是上面的描述以說明性而非限制性方式給出。參閱以上描述，以上實施例的組合以及其他本文未具體描述的實施例對本領域技術人員而言是顯而易見的。因此，各種實施例的範圍包括使用以上組成、結構和方法的任何其他應用。
[0054]應該強調，根據 C.F.R.§ 1.72(b) 37提供本公開的摘要，該條款要求使讀者能快速確定該技術公開本質的摘要。它的提交基於以下理解:它將不用於解釋或限制權利要求的範圍或含義。此外，在上面詳細描述中，可以看到各種特徵出於使公開流暢的目的而被組合在單個實施例中。這種公開方法不被解釋為反映所要求保護的實施例需要比每個權利要求中清楚敘述的特徵更多特徵的意圖。相反，下面的權利要求反映的發明主題在於比單獨公開的實施例的所有特徵要少。因此，下面的權利要求據此被併入詳細描述中，其每個權利要求本身作為獨立的優選實施例。在所附的權利要求中，術語「包括」和「其中」被分別用作詞「包含」和「其中」平白等同詞。此外，術語「第一」、「第二」和「第三」等僅被用作標籤，並且不旨在對它們的對象強加數值需求。
[0055]雖然主題以針對結構特點和/或方法動作的語言來描述，可以理解的是在所附權利要求中定義的主題無需受限於以上描述的特定特徵或動作。相反，以上描述的特定特徵和動作作為實現該權利要求的示例性形式。
【權利要求】
1.一種裝置，包括: 被設置為在多個熱模式中操作的處理器，所述多個熱模式至少包括具有第一熱限制的第一模式和具有不同於第一熱限制的第二熱限制的第二模式；以及 熱管理邏輯，操作用於基於一個或者多個操作參數選擇熱模式。
2.如權利要求1所述的裝置，其中所述多個熱模式中的兩個或者更多個包括一個或者多個定義的熱屬性、功率屬性和性能屬性。
3.如權利要求1或2所述的裝置，其中所述多個熱模式中的兩個或者更多個具有不同的操作頻率和功耗。
4.如權利要求1-3中任一項所述的裝置，其中所述第一模式包括具有比其他模式低的溫度的低熱限制模式。
5.如權利要求1-4中任一項所述的裝置，其中所述第二模式包括具有比其他模式高的溫度的高熱限制模式。
6.如權利要求1-5中任一項所述的裝置，包括具有不同於第一和第二熱限制的第三熱限制的第三模式，所述第三模式包括具有比第一模式高的溫度限制並且比第二模式低的溫度限制的正常溫度限制模式。
7.如權利要求1-6中任一項所述的裝置，包括被設置為存儲所述多個熱模式中兩個或更多個的配置信息的一個或者多個存儲設備。
8.如權利要求1-7中任一項所述的裝置，其中所述多個熱模式中的兩個或者更多個的配置信息包括通過一個或者多個接口可訪問的最大溫度限制或操作頻率。
9.如權利要求1-8中任一項所述的裝置，其中所述一個或者多個接口包括存儲器映射輸入/輸出(MMIO)或平臺環境控制接口`(PECI)中的一個或者多個。
10.如權利要求1-9中任一項所述的裝置，其中所述熱管理邏輯操作用於在處理器引導序列期間選擇熱模式。
11.如權利要求1-10中任一項所述的裝置，其中所述熱管理邏輯操作用於在處理器操作期間動態選擇熱模式。
12.—種計算機實現的方法，包括: 為被設置為在多個熱模式下進行操作的處理器選擇熱模式，所述多個熱模式包括具有第一熱限制的第一模式和具有不同於第一熱限制的第二熱限制的第二熱模式； 從一個或者多個存儲設備為所選擇的熱模式檢索配置信息；以及 在所選擇的熱模式中操作所述處理器。
13.如權利要求12所述的計算機實現的方法，其中所述配置信息包括熱模式中的兩個或者更多個的最大溫度限制或操作頻率。
14.如權利要求12或13所述的計算機實現的方法，其中使用一個或者多個接口檢索所述配置信息。
15.如權利要求12-14中任一項所述的計算機實現的方法，其中一個或者多個接口包括存儲器映射輸入/輸出(MMIO)或平臺環境控制接口(PECI)中的一個或者多個。
16.如權利要求12-15中任一項所述的計算機實現的方法，包括: 選擇包括低熱限制模式的第一模式；以及 以比其他模式低的溫度來操作所述處理器。
17.如權利要求12-16中任一項所述的計算機實現的方法，包括: 選擇包括高熱限制模式的第二模式；以及 以比其他模式高的溫度來操作所述處理器。
18.如權利要求12-17中任一項所述的計算機實現的方法，包括: 選擇具有不同於第一和第二熱限制的第三熱限制的第三模式，所述第三模式包括正常熱限制模式；以及 在比第一模式的溫度限制高的溫度限制和比第二模式的溫度限制低的溫度限制下操作所述處理器。
19.如權利要求12-18中任一項所述的計算機實現的方法，包括: 在處理器的引導序列期間選擇熱模式；或者 在處理器操作期間動態地選擇熱模式。
20.至少一個機器可讀介質，包括多個指令，所述指令響應於在計算裝置上執行，使得所述計算裝置執行如權利要求12-19中`任一項所述的方法。
【文檔編號】G06F1/00GK103874967SQ201280031859
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年6月30日 優先權日:2011年7月1日
【發明者】K·R·沙赫, T·W·拉豪-艾拉比, E·迪斯特法諾, J·G·赫馬丁二世 申請人:英特爾公司