晶片接合用樹脂膠的製作方法

2023-07-24 13:36:51

專利名稱：：晶片接合用樹脂膠的製作方法
技術領域：
：本發明是關於用來作為IC(集成電路)、LSI(大規模集成電路)等半導體元件與引線框或絕緣性支撐襯底等支撐部件之間的接合材料(diebondingmaterial)的晶片接合用樹脂膠(resinpaste),以及使用其的半導體器件的製造方法、半導體器件等的用途。技術背景作為IC或LSI與引線框之間的接合材料，以往己知有金-矽共晶合金、焊料或銀膏等。本申請人此前曾提出過採用特定聚醯亞胺樹脂的接合薄膜以及在特定的聚醯亞胺樹脂中添加導電性填料或無機填料的晶片接合用接合薄膜(參見日本專利特開平07-228697號公報、特開平06-145639號公報、特開平06-264035號公報)。上述金-矽共晶合金雖然耐熱性和耐溼性高，但由於彈性模數大，用於大型晶片時容易破裂，而且價格昂貴。焊料雖然價格較低，但耐熱性差，其彈性模數與金-矽共晶合金一樣高，難以應用於大型晶片。銀膏價格便宜，耐溼性高，其彈性模數在這些材料中是最低的，而且具有可適用於35(TC熱壓合型引線接合的耐熱性，因而目前是晶片接合材料的主流產品。然而，伴隨IC和LSI的高度集成化，晶片逐漸大型化，如果用銀膏將IC或LSI與引線框接合，就必須在晶片上全面地廣塗銀糊，這樣會有困難。本申請人先前提出的晶片接合用接合薄膜，可在較低的溫度接合，且具有良好的熱態時接合力，作為晶片接合用途，可以適用42合金引線框。然而，近年來伴隨著封裝的小型化、輕量化，絕緣性支持襯底的使用漸趨廣泛，另外，為了降低製造成本，採用大批量生產性高的印刷法供給晶片接合材料的方法受到人們的關注。在這樣的情況下，要想高效率地將此接合薄膜供給、貼合到絕緣性支撐襯底上，就必須預先切出(或衝裁)成晶片尺寸，然後貼合薄膜。切出接合薄膜並貼合到襯底上的方法中，需要使用能提高生產率的貼合裝置。另外，衝裁接合薄膜後，將多個晶片一併貼合的方法，容易產生接合薄膜的浪費。而且，大部分的絕緣性支撐襯底，為了在其內部形成內層配線，貼合接合薄膜的表面有很多凹凸，貼合接合薄膜時產生空隙，容易使可靠性下降。
發明內容本發明的任務是，對於必須在較低溫度下貼合半導體晶片的襯底，提供可以採用印刷法容易地供給、塗布的晶片接合用樹脂膠。另外，本發明的任務還在於，提供使用該晶片接合用樹脂膠的半導體器件的製造方法以及半導體器件的用途等。為實現上述任務，本發明採用下述構成。§卩，本發明是關於一種晶片接合用樹脂膠，該樹脂膠含有具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、熱固性樹脂(B)、填料(C)以及印刷用溶劑(D)，乾燥固化後的樹脂膠的彈性模數是l-300MPa(25°C)。士必BR旦^t工/由mt^士,旦M-悻Am扭Re始66i^曰/+祖/+66*||";悉七法，該方法包括(1)在襯底上塗布規定量的上述晶片接合用樹脂膠，(2)將上述樹脂膠乾燥，使樹脂B階化，(3)在B階化的上述樹脂上搭載半導體晶片，以及，(4)將上述樹脂進行後固化。此外，本發明還涉及採用下述製造方法製得的半導體器件，所述的方法包括(1)在襯底上塗布規定量的上述晶片接合用樹脂膠，(2)將上述樹脂膠乾燥，使樹脂B階化，(3)在B階化的上述樹脂上搭載半導體晶片，以及，(4)將上述樹脂進行後固化。再有，本發明還涉及半導體器件的製造方法，該方法包括(l)在襯底上塗布規定量的上述晶片接合用樹脂膠，(2)在上述樹脂膠上搭載半導體晶片，以及，(3)將上述樹脂膠中的樹脂固化。進而，本發明還涉及採用下述半導體器件的製造方法製得的半導體器件，所述的方法包括(1)在襯底上塗布規定量的上述晶片接合用樹脂膠，(2)在上述樹脂膠上搭載半導體晶片，以及，(3)將上述樹脂膠中的樹脂固化。圖1是測定剝離粘結力的裝置的斷面示意圖。具體實施方式以下，進一步詳細地說明本發明。本發明的晶片接合用樹脂膠(以下有時簡稱"樹脂膠")含有具有羧酸端基的丁二烯聚合物(A)(均聚物或共聚物)、熱固性樹脂(B)、填料(C)以及印刷用溶劑(D)。作為成分(A)，即具有羧酸端基的丁二烯均聚物或共聚物，適合使用的化合物例子可以舉出，在主鏈上導入丙烯腈的低分子量液狀聚丁二烯且末端具有羧酸的HycerCTB-2009x162、CTBN-1300x31、CTBN-1300x8、CTBN-1300xl3、CTBNX-1300x9(以上皆為宇部興產株式會社製造)，或者具有羧酸基的低分子量液狀聚丁二烯的NISSO-PB-C-2000(日本曹達株式會社製造)等。這些化合物可單獨使用，或者2種以上組合使用。作為成分(B)的熱固性樹脂，優選的化合物例如是環氧樹脂，也可以使用含有環氧樹脂、酚醛樹脂或分子中具有酚式羥基的化合物、以及固化促進劑的樹脂混合物。環氧樹脂是分子內至少含有2個環氧基的化合物，從固化性或固化物特性的角度考慮，優先選用苯酚的縮水甘油醚型環氧樹脂。這類樹脂可以舉出雙酚A、雙酚AD、雙酚S、雙酚F，或者滷化雙酚A與環氧氯丙垸的縮合物、線型酚醛樹脂的縮水甘油醚、甲酚-線型酚醛樹脂的縮水甘油醚、雙酚A酚醛樹脂的縮水甘油醚等。這些化合物可單獨使用，或者2種以上組合使用。使用環氧樹脂的場合，相對於100重量份的上述成分(A)，其配合量不超過300重量份，優選的是不超過200重量份。若其配合量超過300重量份，容易使膠的保存穩定性下降。酚醛樹脂為分子中至少具有2個酚式羥基的化合物，例如，線型酚醛樹脂、甲酚-線型酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂、聚-p-乙烯基苯酚、苯酚芳烷基樹脂等等。這些化合物可單獨使用，或者2種以上組合使用。相對於100重量份的環氧樹脂，酚醛樹脂或分子中具有酚式羥基的化合物的配合量為0-150重量份為佳，0-120重量份更佳。其配合量若超過150重量份，有可能發生固化性不充分的情形。固化劑，只要使用能使環氧樹脂固化的化合物即可。這類的化合物例如可以舉出咪唑類、雙氰胺衍生物、二羧酸醯肼、三苯膦、四苯基磷四苯基硼酸鹽(tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate)、2-乙基-4-甲基咪唑-四苯基硼酸酯、1，8-，二氮雜雙環(5,4，0)十一烯-7-四苯基硼酸酯等等。這些化合物亦可2種以上並用。相對於100重量份的環氧樹脂，固化促進劑的量在0-50重量份為佳，0-20重量份更好。其配合量若超過50重量份，有可能發生膠的保存安定性下降。作為熱固性樹脂(B)，也可使用l個分子中至少含有2個熱固性亞氨基的醯亞胺化合物。這樣的化合物例如可以舉出鄰雙馬來醯亞胺苯、間雙馬來醯亞胺苯、對雙馬來醯亞胺苯、1，4-雙(對馬來醯亞胺異苯丙基)苯、1，4-雙(間馬來醯亞胺異苯丙基)苯等等。這些化合物可單獨使用或者2種以上組合使用。此外，也可以使用下述式(I)-(III)所示的醯亞胺化合物。化lformulaseeoriginaldocumentpage6式中，X或Y表示O、CH2、CF2、S02、S、CO、C(CH3)2或C(CF3)2;R,、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8分別獨立地表示氫原子、低級烷基、低級烷氧基、氟原子、氯原子或溴原子；D表示具有乙烯性不飽和雙鍵的二羧酸殘基；m表示0-4的整數。在使用醯亞胺化合物的場合，相對於100重量份的成分(A)，其配合量不超過200重量份，優選的是不超過100重量份。其配合量若超過200重量份，則膠的保存安定性容易下降。作為式(I)的醯亞胺化合物，例如可以舉出4，4-雙馬來醯亞胺二苯醚、4，4-雙馬來醯亞胺二苯甲烷、4，4-雙馬來醯亞胺-3，3，-二甲基-二苯甲烷、4，4-雙馬來醯亞胺二苯碸、4，4-雙馬來醯亞胺二苯硫、4，4-雙馬來醯亞胺二苯基酮、2，2，-雙(4-馬來醯亞胺苯基)丙烷、4，4-雙馬來醯亞胺二苯基氯甲烷、1，1，1，3，3，3-六氟-2，2-雙(4-馬來醯亞胺苯基)丙烷等。作為式(II)的醯亞胺化合物，例如可以舉出雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]氟甲烷、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]酮、2，2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1，1，1，3，3，3-六氟-2，2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷等。為了促進這些醯亞胺化合物的固化，也可以使用自由基聚合劑。所述的自由基聚合劑，例如可以舉出乙醯基過氧化磺醯環己烷、異丁醯基過氧化物、過氧化苯甲醯、過氧化辛醯、過氧化乙醯、過氧化二異丙苯、氫過氧化枯烯、偶氮二異丁腈等。相對於100重量份的醯亞胺化合物，自由基聚合劑的用量約0.01-1.0重量份為佳。作為成分(C)的填料，包括銀粉、金粉、銅粉等導電性(金屬)填料；二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、玻璃、氧化鐵、陶瓷等無機物質填料等。在這些填料中，銀粉、金粉、銅粉等導電性(金屬)填料是為了賦予粘結劑導電性、熱傳導性或觸變性的目的而添加。另外，二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、玻璃、氧化鐵、陶瓷等無機物質填料是為了賦予粘結劑低熱膨脹性、的而添加。這些物質可單獨使用，或者2種以上組合使用。作為提高半導體器件的電氣可靠性的填料，也可以添加無機離子交換劑。作為無機離子交換劑，在熱水中萃取膠固化物時，具有捕集被萃取到水溶液中的離子例如Na+、K+、C1—、F—、RCOO—、Br—等離子者是有效的。這樣的離子交換劑例如可以舉出天然產生的沸石、沸石類、酸性白土、白雲石、水滑石等天然礦物，以及人工合成的沸石等。這些導電性填料或無機物質填料，還可以2種以上混合使用。在不損害物性的範圍內，也可以將1種以上的導電性填料與1種以上的無機物質填料混合使用。相對於100重量份的成分(A)而言，填料的量一般在1-100重量份為宜，較佳的是2-50重量份。從賦予膠充分的觸變性(觸變指數1.5以上)的角度考慮，填料的量最好是1重量份以上。此外，從粘結性的角度考慮，填料的量在100重量份以下為宜，超過此量時，配合量過多，固化物的彈性模數升高，結果，晶片接合材料的應力鬆弛能力下降，可以導致半導體器件的裝配可靠性降低。填料的混合和混煉，可以將常規的攪拌機、混砂機、三輥輾磨機、球磨機等分散機適當地組合使用來進行。作為成分(D)的印刷用溶劑，可以從能將填料均勻混煉或分散的溶劑中選擇。考慮到防止印刷時溶劑的揮發，優先選用沸點在10(TC以上的溶劑。作為上述印刷用溶劑，除了N-甲基-2-吡咯烷酮、二乙二醇二甲醚(也稱為二甘醇二甲醚)、三乙二醇二甲醚(也稱為三甘醇二甲醚)、二乙二醇二乙醚、2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇、Y-丁內酯、異佛爾酮、卡必醇、乙酸卡必醇酯、1，3-二甲基-2-咪唑啉酮、醋酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯、乙基溶纖劑、醋酸乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、二嚼烷、環己酮、苯甲醚之外，還有用來作為印刷用油墨的溶劑的以石油蒸餾物為主體的溶劑等。這些溶劑可單獨作用，或者2種以上混合使用。相對於100重量份的成分(A)而言，上述印刷用溶劑(D)的配合量通在樹脂膠的印刷過程中產生明顯的氣泡、空隙時，向上述印刷用溶劑(D)中添加脫泡劑、破泡劑、抑泡劑等非常有效。從發揮抑泡效果的角度考慮，其添加量最好是在溶(D)中達到0.01重量％以上，從粘結性或膠的粘度穩定性的考慮，最好是在溶劑(D)中為10重量％以下。為提高接合力，還可以在樹脂膠中適當地添加矽烷偶聯劑、鈦系偶聯劑、非離子系表面活性劑、氟系表面活性劑、二氧化矽系添加劑等。含有上述成分的樹脂膠，其乾燥固化後的彈性模數即膠的固化物的彈性模數為1-300MPa(25°C)。優選的是，其乾燥固化後的彈性模數為1-100MPa(25。C)。上述彈性模數是在動態粘彈性測定裝置中測定膠固化物的貯存彈性模數E'時在25"C下得到的值。乾燥固化後的樹脂膠的彈性模數不足1時，襯底和晶片容易產生錯動，組裝操作有困難，因而不可取。若超過300MPa，襯底與晶片之間的應力鬆弛不足，半導體組件的耐溫度循環特性下降。所謂"乾燥固化後"，是指使樹脂完全固化後。此外，樹脂膠的固體成分在40-90重量％為佳。上述固體成分在40重量％以上時，從抑制基於膠乾燥後的體積減少的形狀變化角度考慮是有利的，在90重量％以下時，從提高膠的流動性以及印刷操作性的角度考慮是有利的。樹脂膠的觸變指數在1.5-8.0為佳。樹脂膠的觸變指數為1.5以上時，從抑制採用印刷法供給、塗布膠的膠中產生流掛、維持良好印刷形狀的角度考慮是有利的。而且，此觸變指數在8.0以下時，從抑制採用印刷法供給、塗布的膠中產生不連續(欠〖力或殘留突起(力^")等的角度考慮是有利的。樹脂膠的粘度(25。C)在5-1000Pas為佳。樹脂膠的粘度為5-1000Pa*s時，從印刷操作性的角度考慮是有利的。樹脂膠的粘度可以根據印刷方法的種類而適宜地調整，例如，像絲網版之類在掩模(mask)開口處張開篩網(mesh)的場合，考慮到篩網部的釋放性，則5-100Pa*s的範圍為佳，若是型版(stencil)的場合，則調整成20-500Pa's的範圍為佳。另外，乾燥後膠中殘存的空隙很多時，調整成150Pas以下的粘度是有效的。上述的粘度，是使用E型旋轉粘度計，在25r和轉速0.5rpm的條件下所測定的值。觸變指數定義為，使用E型旋轉粘度計在25'C下、以lrpm轉速測定的值與以10rpm轉速所測定的值的比值(觸變指數二(lrpm的粘度)/(10rpm的粘度))。所得到的晶片接合用樹脂膠，可以採用印刷法供給、塗布到下列基材上42合金引線框或銅引線框等的引線框；或是聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺系樹脂等塑料薄膜；甚至是將聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺系樹脂等塑料浸滲於玻璃無紡布等基材中並使之固化的產物；或者是氧化鋁等陶瓷製的支撐部件；然後使之乾燥、半固化(B階化)。這樣，得到帶有B階粘結劑的支撐襯底。在該帶有B階粘結劑的支撐襯底上，貼合IC、LSI等半導體元件(晶片)並加熱，將晶片粘接到支撐襯底上。之後，使樹脂膠後固化，將晶片搭載於支撐襯底上。該樹脂膠的後固化，在組裝步驟中沒有問題的情況下，也可以於封裝材的後固化步驟時合併進行。本發明的半導體器件的製造方法，包含以上各步驟，本發明的半導體器件，是採用包含以上各步驟的製造方法而製造的。上述晶片接合用樹脂膠雖然含有溶劑，但用於半導體器件的製造方法時，由於在乾燥步驟中B階化，大部分的溶劑都揮發掉，因而晶片接合層中空隙很少，可組裝成具良好裝配可靠性的半導體器件。另一方面，採用印刷法供給、塗布樹脂膠後，只要對組件的可靠性沒有影響，也可以不經乾燥半固化直接貼合半導體元件，然後加熱，將晶片粘結到支撐襯底上。因此，本發明的另外的半導體器件的製造方法，包括在襯底上塗布規定量的上述晶片接合用樹脂膠，將半導體晶片搭載於樹脂膠上，使樹脂膠中的樹脂固化等各個工序。本發明的另外的半導體器件，是採用包含以上各步驟的製造方法而製造。實施例以下，通過實施例更具體地說明本發明。實施例1作為具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)(基礎樹脂)，稱取100重量份的CTBNX-1300X9(宇部興產株式會社製造)，放入混砂機內。向其中添加下述物料並進行混合作為熱固性樹脂(B)預先準備好的25重量份的環氧樹脂(YDCH-702)和15重量份的酚醛樹脂(H-1)溶解於作為印刷用溶劑(D)的乙酸卡必醇酯(60重量份)中的溶液(熱固性樹脂的固體成分濃度約為40重量％，以及固化促進劑(TPPK)0.5重量份。然後，加入8重量份的作為填料(C)的二氧化矽細微粉末的AEROSIL，攪拌、混煉l小時，得到晶片接合用樹脂膠(樹脂膠No.1;固體成分71.2重量％)。實施例2-5、比較例1改變基礎樹脂、熱固性樹脂、填料和/或溶劑的種類以及配合量，與實施例l同樣進行操作，得到晶片接合用樹脂膠(樹脂膠No.2-No.6;固體成分依序為68.3、72.5、65.5、67.3、44.5重量％;其中，No.6的樹脂膠是用來做比較對照的)。表l中示出樹脂膠的配比。表1tableseeoriginaldocumentpage133表l中，各符號的含義如下。CTBNX-1300X9:宇部興產(株)製造，羧酸末端液狀聚丁二烯(官能團數2.3/mo1)CTBN-1300X31:宇部興產(株)製造，羧酸末端液狀聚丁二烯(官能團數1.9/mol)CTBN-1300X8:宇部興產(株)製造，羧酸末端液狀聚丁二烯(官能團數1.85/mol)YDCH-702:東都化成(株)製造，甲酚-線型酚醛型環氧樹脂(環氧當量220)ESCN-195:日本化藥(株)，甲酚-線型酚醛型環氧樹脂(環氧當量200)H-l:明和化成(株)，可溶可熔酚醛樹脂(OH當量106)VH-4170:大日本油墨化學工業(株)，雙酚A線型酚醛樹脂(OH當量118)TPPK:東京化成工業(株)，四苯基磷四苯基硼酸鹽2P4MHZ:四國化成工業(株)，CUREZOL(咪唑化合物)AEROSIL:日本AEROSIL(株)、AEROSIL#380(二氧化矽細微粉末)CA:乙酸卡必醇酯NMP:N-甲基-2-吡咯烷酮調和、混合後的晶片接合用樹脂膠的粘度和觸變指數示於表2中。粘度以及觸變指數的測定方法如下面所述。粘度使用東機產業株式會社制E型粘度計，採用直徑19.4mm、3°錐，測定25。C的樹脂膠的粘度(0.5rpm)。觸變指數使用上述粘度計測定各轉速的粘度，按下式求出觸變指數=(lrpm的粘度)/(10rpm的粘度)。對於所得到的樹脂膠，測定晶片貼合溫度分別為18(TC和250'C時的剝離(peel)接合力。剝離接合力的測定方法如下所述。在塗布了太陽油墨製造株式會社製造的solderresistPSR-4000AUS-5的有機襯底上，印刷樹脂膠(U)在襯底上塗布預定量的膠的工序)，在6(TC下乾燥15分鐘，在IO(TC下乾燥30分鐘((2)在乾燥步驟中B階化的工序)後，將5X5mm的矽晶片在180'C或25(TC的熱盤上施加1000克的載荷，壓接5秒((3)在B階化的晶片接合用樹脂上搭載半導體晶片的工序)。矽晶片按以下所述製備將400wm厚的晶圓切成250"m厚，在內側方向施加力並切割，使之在前端具有150ym厚的突起部。然後，在180'C下使之固化1小時((4)後固化工序)後，使用圖l所示的測定裝置，測定在250'C加熱20秒時的剝離強度。圖l所示的測定裝置是由推拉式測量計(push-pullgauge)改進而來，將由襯底1、晶片接合材(樹脂膠)2和矽晶片3組成的疊層體置於熱板10上，在用支架11和12固定的狀態下，使掛在矽晶片3的突起部上的推拉式測量計13按照圖中箭頭所示的方向移動，檢測移動時的載荷，可以測得樹脂膠的晶片剝離強度。一般地說，其數值越高，則反流開裂(reflowcracking)越不容易發生。如表2所示，No.l-5的樹脂膠無論在180'C還是25(TC都表現出高的剝離接合力，並且耐熱性也很好。使用No.l-6中得到的樹脂膠，將矽晶片粘結在引線框上，測定粘結時的晶片翹曲。晶片翹曲測定按以下所述進行。在150um厚的古河電器工業株式會社制EF-TEC64T銅板上印刷樹脂膠，在6(TC下乾燥15分鐘，接著在10(TC下乾燥30分鐘，形成膜厚40um的晶片接合材(晶片接合用樹脂)。在其上面搭載大小為13mmX13mm、厚度400lim的矽晶片，施加1000g的載荷，在250。C下壓合5秒。回復至室溫(25°C)後，使用表面粗糙度計以直線狀掃描llmm，求出距基線的最大高度(ym)，作為晶片的翹曲度。如表2所示，使用No.l-3的樹脂膠時，晶片翹曲幾乎為零，顯示其具有良好的應力鬆弛能力。使用No.4和No.5的樹脂時，雖然晶片翹曲比No.l-3要高，但與使用No.6(比較例)的樹脂膠的情況相比，只有l/3以下，表示其仍具有足夠的應力鬆弛能力。使用動態粘彈性測定裝置，測定固化後的薄膜的儲存彈性模數E'，結果如表2所示。測定方法敘述於下。在聚四氟乙烯薄膜上塗布晶片接合用樹脂膠，使之固化後的膜厚為100um，在15(TC下預乾燥60分鐘，然後在18(TC下固化60分鐘。將固化後的膜從聚四氟乙烯薄膜上剝離下來，在以下條件下測定儲存彈性模數，以25匸的值表示。薄膜厚度100ym，薄膜寬度8mm，測定處長度22.6mm，測定頻率lHz，測定溫度-100。C至30(TC，升溫速度5。C/分鐘(min)，測定氣氛氮氣(N2)，測定裝置RheometricScientificFE，Ltd.製造的粘彈性分析儀RSA-2。表2tableseeoriginaldocumentpage15本發明的晶片接合用樹脂膠，顯示出極好的低應力性能，而且受熱時的接合力優異。依據本發明，對需要在較低溫度下貼合半導體晶片的襯底，提供可以容易採用印刷法供給、塗布的晶片接合用樹脂膠。另外，本發明的晶片接合用樹脂膠具耐熱性，容易操作處理，低應力性以及低溫接合性優異。此外，與薄膜狀粘結劑相比，對於襯底的附著力提高，因而組件的可靠性提高。做為晶片接合用，可適用於有機襯底等絕緣性支撐襯底或銅引線框，另外，還可以用於42合金引線框。本申請所公開的內容與2004年6月18日申請的日本專利申請特願2004-180959號所記載的主題相關，籍由引起用此案作為本申請的內容。除了上面所述之外，在不脫離本發明的新的、有利的特徵的範圍內，可以對上述實施方式加以各種修正和變更，所有這些修正和變更都包含在後附的權利要求的範圍內。權利要求1.晶片接合用樹脂膠，該樹脂膠含有(A)具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物、(B)熱固性樹脂、(C)填料、以及(D)印刷用溶劑，相對於100重量份的所述成分(A)，所述填料(C)的含量為1-100重量份，該樹脂膠乾燥固化後的彈性模數是1-300MPa(25℃)。2.權利要求1所述的晶片接合用樹脂膠，其固體成分為40-90重量％。3.權利要求1或2所述的晶片接合用樹脂膠，其觸變指數為1.5-8.0，並且粘度(25°C)為5-1000Pa's。4.權利要求1或2所述的晶片接合用樹脂膠，所述熱固性樹脂(B)包含甲酚—線型酚醛樹脂型環氧樹脂。5.權利要求1或2所述的晶片接合用樹脂膠，所述填料(C)包含二氧化矽。6.半導體器件的製造方法，包括(1)在襯底上塗布規定量的權利要求1或2所述的晶片接合用樹脂膠；(2)將該樹脂膠乾燥，使該樹脂B階化；(3)在B階化後的上述樹脂上搭載半導體晶片以及(4)將該樹脂進行後固化。7.採用權利要求6所述的半導體器件的製造方法製得的半導體器件。8.半導體器件的製造方法，包括(1)在襯底上塗布規定量的權利要求1或2所述的晶片接合用樹脂膠；(2)在該樹脂膠上搭載半導體晶片；以及(3)使該樹脂膠中的樹脂固化。9.採用權利要求8所述的半導體器件製造方法製得的半導體器件。全文摘要公開了一種晶片接合用樹脂膠，該樹脂膠含有具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、熱固性樹脂(B)、填料(C)以及印刷用溶劑(D)，其乾燥固化後的彈性模數為1-100MPa(25℃)。優選的是，其固體成分為40-90重量％，觸變指數為1.5-8.0，粘度(25℃)為5-1000Pa·s。該半導體器件的製造方法是，使用上述樹脂膠，按下列步驟製造半導體器件(1)在襯底上塗布規定量的樹脂膠，(2)將上述樹脂膠乾燥並使樹脂B階化，(3)在B階化後的樹脂膠上搭載半導體晶片，(4)將樹脂進行後固化。文檔編號C08L63/00GK101323769SQ20081014471公開日2008年12月17日申請日期2005年6月17日優先權日2004年6月18日發明者小田川泰久,山崎充夫,川澄雅夫,江花哲,菊地宣,長谷川雄二申請人:日立化成工業株式會社