雷射焊接工藝的製作方法
2023-07-20 01:47:16
專利名稱：雷射焊接工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種通過雷射焊接製造部件的方法。所述部件由第一構件和第二構件製成，其中所述構件中的至少一個由合金製成，所述合金中包含沸點處於所述合金熔點範圍內或低於所述合金熔點的金屬。所述構件在焊接工藝中進行聯接，其中雷射束沿源自雷射源的方向進行傳輸且被至少部分地傳輸進入所述構件的第一邊緣與第二邊緣之間的間隙內。在所述焊接工藝過程中沸騰蒸發的金屬蒸氣通過所述間隙被導引遠離所述部件。本發明進一步涉及一種通過焊接工藝由兩個部件製成的閥。本發明進一步涉及用於製造閥的兩個部件。
背景技術：
雷射焊接工藝已被研發出作為聯接金屬構件的多種方式中的一種方式。通常情況下，在焊接工藝中，通過施加熱量、壓力或同時施加熱量和壓力以使一部分金屬熔化並由此使得當熔化金屬固化時將所述構件聯接在一起。可在使用焊補材料或不使用焊補材料的情況下實施該工藝以通過在界面上進行的熔合或再結晶過程而產生局部結合。焊縫的質量主要受到焊接間隙中的焊接接頭焊透層以及界面均一性例如孔隙數量的影響。焊接接頭焊透層取決於熔融物的溫度，所述溫度進一步取決於熔融物的體積且由此取決於被聯接構件之間的間隙尺寸。孔隙是由於再結晶過程中受到約束的氣體造成的，且這些孔隙由於其數量、尺寸和在界面中的位置的因素而可能導致產生裂紋或可能妨礙形成具有良好粘附性的表面塗層。
高能量密度的焊接方法如電子束焊接和雷射焊接已被用於實現較高的深度與寬度比。在雷射焊接工藝中，熱量是由被聚焦在極小的斑點上的集中的相干光束產生的。反射率通常較高。與反射率相關的一個問題在於反射的射束可能會損傷雷射焊接設備的光學或其它構件。另一個問題在於反射使得無法利用足夠的能量沉積使金屬熔化。在一種為解決該問題的嘗試中，例如正如US 5,760,365中所建議的那樣，焊接接頭被製備以具有一至幾毫米的間隙，且通過利用雷射束模型和接頭的幾何形狀對焊接變量進行調節。光束在間隙的壁部之間來回反射，這導致加強了對金屬進行的局部加熱。然而，一個問題在於，間隙增加了必須熔化的金屬量且因此降低了雷射可在間隙中行進的速度。如果通過增加雷射束能量解決該問題，則通常將導致過量的熱量輸入。如果使焊接間隙變窄，則速度可能提高，但在該情況下，雷射束必須被精確地定位在間隙上，且如果間隙過窄，則又會重新出現上面提到的由於雷射反射帶來的問題。
如前所述，間隙的尺寸對於獲得可靠的焊接質量而言是很重要的。間隙尺寸受到一個構件相對於另一個構件所處位置的控制，且實際上，通常難以對構件進行精確定位。
發明內容
本發明的目的在於改進焊接，特別是由合金如黃銅製成的部件的焊接，所述合金例如是用於製造被焊接的閥部件的。因此，本發明提供了一種由第一構件和第二構件製造部件的方法，其特徵在於，雷射束被聚焦以形成聚焦點，所述聚焦點的尺寸在被焊接邊緣之間的距離例如所述構件的外表面處的距離的範圍內或大於所述距離，即所述聚焦點大於所述構件的所述外表面處的所述構件之間的間隙。
由於所述聚焦點尺寸的原因，所述光可在某一時期被所述間隙捕獲，在所述間隙中，所述光的第一部分在所述邊緣之間被來回反射，且所述光的第二部分可對所述邊緣之間的過度區域和所述部件的外表面進行加熱，由此可提高焊接速度。
所述方法可應用於聯接第一和第二管形部件的第一和第二軸向邊緣(例如端子端表面)，例如用於聯接管道、配件或用於組裝閥。
所述第一構件可被形成以具有沿縱向方向從第一條所述軸向邊緣延伸出來的一個或多個軸向凸部。所述軸向凸部可形成圓柱形延伸部，所述圓柱形延伸部的直徑小於所述第一構件的剩餘部分，或所述軸向凸部可包括從所述第一邊緣沿軸向伸出的多個長圓形元件。所述軸向凸部從現在起被稱作所述第一構件的頸部。所述頸部可被接收在位於所述第二構件中的互補的開口、凹部或中空出口中，所述開口、凹部或中空出口在下文中被稱作插口。所述插口可從所述第二邊緣起且沿所述縱向方向延伸進入所述第二構件內。當所述構件通過所述頸部和插口進行聯接時，要被焊接的所述第一和第二邊緣應該被相鄰地設置成隔開一定距離由此形成間隙。由於形成了所述頸部和插口，因此可通過使所述頸部在互補插口中沿所述縱向方向來回移動而以簡單且可靠的方式調節所述構件之間的距離並由此調節所述間隙的尺寸。當調節所述間隙時，所述構件可相對於彼此保持在該位置處，同時通過沿源自雷射源的光束方向射出雷射束並將所述雷射束至少部分地射入間隙內而對所述構件進行焊接，而不必使用外部固定裝置。結果是，可改進焊接工藝的質量並提高焊接工藝的速度。作為進一步的改進，被插入所述插口內的所述頸部可形成所述焊接的襯墊並因此防止熔化的材料流動通過所述焊接接頭並進入所述管形部件的內部空間或導管內。
所述頸部和插口可優選在摩擦接頭中聯接所述第一構件和第二構件，即以使得所述頸部可在所述插口內移動但其中一個所述構件的移動受到所述頸部的外表面與所述插口的內表面之間的摩擦的阻礙的方式聯接所述第一構件和第二構件。另一種可選方式是，所述頸部和插口可形成螺紋接頭或所述插口的所述內表面與所述頸部的外表面可具有協同作用的凸部，所述協同作用的凸部阻礙了一個構件相對於另一個構件的移動。另一種可選方式是，所述頸部和插口中的一個包括被接收在所述頸部和插口中的另一個中的凹進部中的凸部，由此使得所述兩個構件可朝向彼此移動，直至所述凸部被接收在所述凹進部中，在所述位置處，所述第一與第二邊緣之間的所述間隙是適當的。
根據本發明，所述聚焦點大於所述間隙。就這方面而言，聚焦點是平行於所述軸線的準直光所聚焦的點。儘管焦點在概念上是點，但在物理上，焦點是具有空間範圍的，根據本發明，所述空間範圍大於所述間隙，即斑點直徑大於間隙的寬度，或者，如果所述斑點不是圓形的，則至少使垂直於所述斑點移動方向的斑點尺寸大於所述間隙的寬度。
在本發明的一個實施例中，兩條雷射束被射入所述間隙內。在這種情況下，至少一條所述射束應該具有比所述間隙寬度更大的聚焦點。另一種可選方式是，所述兩個斑點被相鄰地設置在橫向於例如垂直地橫向於焊接的工藝方向的線上。在該情況下，每個所述斑點單獨地可小於所述間隙，但由沿垂直於所述工藝方向的方向的兩個斑點所導致產生的光斑的尺寸應該超過所述間隙的寬度。
為了改進焊接質量和速度，所述邊緣可例如與所述雷射束形成介於0度與20度之間的角度，且所述構件可相對於所述雷射源被設置成一定取向以使得所述構件的外表面大體上垂直於所述雷射束或使得所述外表面與所述雷射束形成介於70度與90度之間的角度。所述雷射的聚焦點可被設置以便大體上位於所述構件的所述外表面的高度處，或略高於或低於所述外表面。可能的有利做法是，使元件相對於彼此進行定位從而使得所述間隙具有所述聚焦點的尺寸或略小於所述聚焦點的尺寸。
所述方法可有利地被應用於焊接由合金製成的部件，所述合金包含沸點處於所述合金熔點範圍內或低於所述合金熔點的金屬。特別是，本發明可用於聯接部件，其中至少一個所述部件由合金製成，所述合金包含沸點以攝氏度的單位測算低於所述合金熔點的99.5％的金屬。
黃銅是這種合金的一個實例，其中鋅在907攝氏度的沸點下蒸發，而黃銅的沸點根據黃銅合金的類型而大約在916-1010攝氏度的範圍內變化。所述部件可由例如包含30-50％的鋅和可選的其它金屬如錫的黃銅製成。多種已公知類型的黃銅的實例是包含30％的鋅和1％的錫的海軍黃銅、含有小於35％的鋅的α黃銅、含有35-45％的鋅的α-β黃銅，也被稱作雙相黃銅、以及其它黃銅。
當金屬蒸發時，氣體可被約束在熔融物中，其中所述氣體導致產生焊接孔隙並降低了焊接強度。此外，金屬的蒸發可能導致熔融物的濺射且被焊接部件的表面可變得粗糙不平。為了減輕或避免這些缺點，所述間隙可被設置以允許至少一部分所述氣體從所述間隙進行擴散流動(defuse)並進入周圍的大氣中。為此目的，所述間隙可優選沿所述光束的方向向外開口，即所述間隙可優選在所述部件的外表面中形成開口，且所述開口可優選至少具有與所述雷射聚焦點的尺寸相同或小於所述尺寸的寬度。寬度介於0.05-0.3mm之間的範圍內的間隙被認為適於實現焊接目的，且可優選選擇具有至少0.15mm例如至少0.5mm或至少0.8mm的聚焦點尺寸的雷射。為了進一步改進將氣體排送遠離熔融物的性能，可在焊接間隙的底部部分即與外表面相對的部分處設置通路以將氣體導入管形構件的內部導管中。
在第二方面中，本發明提供了一種由被製備以便通過焊接工藝進行聯接的構件製成的部件，所述部件包括第一構件和第二構件，所述第一構件和第二構件中的至少一個構件由合金製成，所述合金包含沸點處於所述合金熔點範圍內或低於所述合金熔點的金屬。與結合第一方面所述的合金類型相關的所有考慮因素同樣應用於所述第二方面。所述構件可在接頭區域中進行聯接，其中所述第一構件包括頸部，所述頸部被形成以沿縱向方向被插入位於所述第二構件中的互補插口內，由此所述第一構件和第二構件的第一和第二邊緣分別被相鄰地設置成隔開一定距離由此形成在焊接工藝過程中要填充有熔融物的間隙。根據本發明，所述間隙在所述部件的外表面中形成開口，以使得作為所述焊接工藝的一部分，至少一部分雷射束可從所述部件的外部被引導並進入所述間隙內。
所述頸部和插口可包括鄰接表面，所述鄰接表面在縱向方向的橫截面視圖中呈圓形，且所述構件可如前所述在摩擦接頭、螺紋接頭中或以相似方式進行聯接。特別是，所述螺紋接頭可包括具有螺距的螺紋，所述螺距被設計以使得易於製備用於焊接工藝的部件。作為一個實例，所述構件可首先被聯接，直至所述邊緣彼此鄰接，且所述螺紋的螺距可基於一個構件相對於另一個構件所具有的特定繞圈數量而提供適當的間隙。隨後，在焊接工藝過程中，儘管所述構件存在潛在的熱影響變形，但所述螺紋接頭可確保保持所述邊緣之間的最小距離。
為了進一步確保所述距離的存在，一條所述邊緣可包括一個或多個凸部，所述凸部沿所述縱向方向朝向另一條邊緣進行延伸並由此防止所述兩條邊緣在比所述凸部的高度更近的程度上彼此接近。
所述部件可優選包括管形本體，所述管形本體由形成內部腔體的管形構件製成，且可形成從所述腔體朝向所述間隙進行延伸的通路從而進一步有利於在焊接過程中將氣體排出熔融物。所述部件可例如為用於控制流體流的閥。
根據所述構件之間的距離，可能有必要利用填充材料，所述填充材料在焊接過程中產生熔化並因此形成所述熔融物的一部分。為此目的，所述構件中的至少一個可包括大體上垂直於所述縱向方向進行延伸且被設置以便在所述焊接工藝過程中至少部分地熔化的沿周向延伸的凸部。特別是，所述凸部的一個外表面可形成該構件的邊緣的一部分且所述凸部的體積可基本上對應於所述間隙的體積。在一個實施例中，兩個構件都設有在所述焊接工藝過程中要被熔化掉並因此形成所述熔融物的一部分的凸部。所述一個或多個凸部所具有的總體積可構成所述表面之間的所述間隙體積的至少100％且優選約130％。如果需要向外延伸的焊道，則所述凸部的總體積可介於所述間隙體積的130-500％的範圍內。
在第三方面中，本發明提供了一種由第一構件和第二構件製造部件的方法，所述第一構件和第二構件在焊接工藝中進行聯接，其中雷射束沿源自雷射源的方向被傳輸且被至少部分地傳輸進入所述構件的第一與第二邊緣之間的間隙內，其特徵在於，所述第一構件被形成以具有沿縱向方向從所述第一邊緣延伸進入互補插口內的頸部，所述互補插口從所述第二邊緣延伸進入所述第二構件內，由此所述第一和第二邊緣被相鄰地設置成隔開一定距離由此形成所述間隙。
結合本發明的第一方面描述的任何方面同樣可應用於第二和第三方面。
下面將結合附圖對本發明的優選實施例進行進一步詳細描述，在所述附圖中圖1示出了處於拆開狀態的第一構件和第二構件的剖視圖；圖2示出了由第一構件和第二構件製成的閥的剖視圖；圖3示出了在進行焊接之前的圖2所示的焊接區域的放大視圖；圖4和圖5示出了間隙的其它可選幾何形狀；和圖6-圖8示出了在由黃銅製成的閥上實施的焊接工藝的詳圖。
具體實施例方式
參見圖1，部件1是用於控制流體流量的閥的殼體。該部件由第一構件2和第二構件3製成，所述第一構件和第二構件被製備以便通過焊接工藝進行聯接。所述構件是管形的並且形成內部腔體4。第一構件包括頸部部分5，所述頸部部分被成形以沿由箭頭6所示的縱向方向被插入第二構件中的互補插口7內。第一構件包括第一邊緣8且第二構件包括第二邊緣9。當頸部部分被插入到插口內時，所述邊緣被彼此相鄰地設置成隔開一定距離以在構件之間形成間隙。該距離如圖2所示，其中所述構件處於組裝好的狀態。設置帶螺紋的部分10、11以對構件進行初步聯接從而在焊接過程中保持構件的相互位置固定。當構件被組裝在一起時，所述構件形成了閥部件，所述閥部件具有用於將閥釺焊到流體流系統中的接頭部段12、13，且所述閥部件具有可通過控制門14而運行的控制裝置。
圖2示出了在對構件進行焊接前組裝好的閥的剖視圖。圖3示出了圓圈內部分15的放大視圖，在圖3中可以更清楚地看到圖1中所示出的表面8、9以及所述表面之間的間隙16。在雷射焊接過程中，雷射束可從雷射源延伸進入間隙內。在焊接工藝過程中，該間隙內被熔融物填充，且為此目的，填充材料從凸部17、18受到傳送，所述凸部在焊接工藝過程中被至少部分地熔化掉。
在第一構件上形成的凸部19在表面8、9中的一個表面上沿周向進行延伸並且用以確保所述間隙的最小尺寸。該幾何形狀對應於圖8所示的幾何形狀。凸部被設置在接頭中相對較低的位置處且阻斷了間隙16與如圖8所示的緩衝室43之間的流動通路。
圖4和圖5示出了閥的另一可選實施例。圖5示出了圖4所示的部段20的另一可選實施例的放大視圖。所述構件的形狀形成了間隙21和緩衝室22。間隙是由其中一個表面的凸部23保持的，且構件通過由雙陰影線區域24表示的螺紋接頭形成互鎖。所述構件包括凸部25，所述凸部沿構件的外表面進行周向延伸且被設置以在焊接工藝過程中至少部分地熔化由此填充間隙21。對比圖3與圖5所披露的接頭的幾何構型，凸部23位於溝槽中相對更高的位置處由此使熔融材料池在焊接過程中透過該凸部並由此形成從間隙進入緩衝室22內的通路，焊接氣體可被導入所述緩衝室內。
現在將結合其餘的圖6-圖10對閥部件的製備和焊接過程的一個實例進行詳細描述。
所述構件由黃銅合金製備而成，所述黃銅合金例如由具有下列重量百分含量的金屬製成銅58.0％鋅38.59鉛2.72％錫0.3％
鐵0.28％鎳0.09％鋁0.017％然而，使用具有其它配比的黃銅合金也可獲得可接受的結果。
根據本發明製備出要進行焊接的構件，即一個具有插口的構件和一個具有頸部的構件，所述頸部和插口包括配合螺紋。所述構件被合在一起且隨後利用它們相應的帶螺紋的部段而彼此螺合在一起並且在組裝好的構件之間保持一定間隙。所述構件的設計使得該間隙具有對應於雷射斑點尺寸的固定尺寸。
在該優選實施例中，間隙的深度可介於1.5mm與2.0mm之間且寬度可介於0.1mm與0.15mm之間。相應地，適於在焊接工藝過程中熔化的凸部可優選具有0.4mm的高度和0.4mm的寬度。
將要進行焊接的多個構件中的各個構件螺合在一起還有利於構件相對於彼此進行固定，以使得在焊接工藝過程中在所述構件之間不會產生移動。
組裝好的構件在它們的共有軸線呈垂直方向的情況下被安裝在夾具中，所述夾具被構造以使得所述構件能夠圍繞其共有軸線進行轉動。
參見圖6，高能量密度的射束是由Nd:YAG雷射焊接系統26產生的，所述系統以連續模式(即非脈衝模式)運行且具有2kW的峰值功率輸出。所產生的雷射輻射線具有1.06微米的波長且雷射輻射線通過二氧化矽光纖28被傳輸至光學頭27。光學頭對射束進行聚焦且將射束分裂成兩條獨立的射束29、30，所述兩條獨立的射束在與出口孔31、32相隔200mm的距離處被聚焦。
當雷射束被聚焦在部件組件表面上時，所產生的高密度斑點33、34的直徑為約0.6mm。由光學頭產生的兩個聚焦斑點被布置在表面上，以使得它們的中心相隔約0.6mm，從而導致產生如圖7所示的圖案。在焊接過程中，形成了長度為約1.2mm且寬度為約0.6mm的細長熔化池。
通過使用雙雷射束雷射頭對閥進行焊接。雷射焊接設備的光學頭被定位以使得雷射束被聚焦在組裝好的構件的表面35上。光學頭的取向使得兩個聚焦點位於相同的高度上(即聯接其中心的線是水平的)且使得所述輻射線中的至少一些將落入部件的兩個構件之間的間隙內。射束被引導以便在垂直和水平平面中都大體上垂直地碰觸組裝好的構件的表面。
通過位於雷射斑點後面的供應管道將保護氣體引導至焊接區域處。未被焊接的間隙部分由此首先位於雷射束下方且其次位於供應的保護氣體下方，所述保護氣體被導向雷射束聚焦點。保護氣體是氬，所述氬的供應速率為15-20升/分鐘。保護氣體避免了黃銅部件的表面在焊接過程中產生脫色並且有助於攜帶走在焊接過程中產生的顆粒物質。氮氣或二氧化碳氣體也可用作保護氣體。
通過使組裝好的部件圍繞其共有中心軸線進行轉動而實施焊接工藝本身，所述轉動使得內部導管具有導致雷射束所聚焦的表面以40mm/秒(或高達80mm/秒)的速度移動經過射束的速率。
在滿功率(2kW)的情況下打開雷射束且隨後在100ms的時間內逐漸降低以提供90％的功率(1.8kW)。保持90％的功率水平，同時使組裝好的構件轉動一整周並經過雷射束的聚焦點。進一步保持90％的功率水平達250ms的時間且隨後在100ms的時間內逐漸降低至40％的功率。隨後關閉雷射。
在焊接工序結束時，採用緩慢降低功率的方式減小產生開裂的風險。
在大部分焊接工序中使用90％的功率提供了適當的焊透深度。
雙斑點的應用在黃銅焊接過程中被認為是有利的。
圖8示出了由第一構件36和第二構件37製成的閥部件。陰影區域38示意性地示出了焊接過程中的熔融材料池的外觀。然而，在焊接工藝過程中，凸部39將至少部分地熔化掉。表面40包括確保存在間隙42的凸部41。在焊接過程中，氣體將被排入貯存部43內且焊接將因此包含更少的由受限氣體導致產生的孔隙和裂紋。
權利要求
1.一種由第一構件和第二構件(2、3)製造部件(1)的方法，其中所述構件中的至少一個由合金製成，所述合金包含沸點處於所述合金熔點範圍內或低於所述合金熔點的金屬，所述構件在焊接工藝中進行聯接，其中雷射束被至少部分地傳輸進入所述構件的第一邊緣與第二邊緣(8、9)之間的間隙(16)內，且蒸氣通過間隙被導引遠離所述部件，其特徵在於，所述雷射束被聚焦以形成聚焦點(33、34)，所述聚焦點的尺寸在所述構件的外表面處的所述邊緣之間的距離的範圍內或大於所述距離。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一構件成形具有沿縱向方向從所述第一邊緣(8)延伸進入互補插口(7)內的頸部(5)，所述互補插口從所述第二邊緣(9)延伸進入所述第二構件內，由此使得所述構件相對於彼此的位置是穩定的且所述第一邊緣和第二邊緣被相鄰地設置成隔開所述距離。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述雷射束在與所述邊緣中的至少一條成0-20度的角度的情況下被導向所述間隙。
4.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述雷射束在與所述部件的外表面成70-90度的角度的情況下被導向所述間隙。
5.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述間隙形成焊接區域，所述焊接區域具有面向所述雷射源的頂部部分和面向大體上相對的方向的底部部分，且由於所述焊接工藝而產生的蒸氣通過從所述底部部分延伸出的通路進行擴散流動並且排出所述間隙。
6.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中第二雷射束在與另一條雷射束隔開一定距離的情況下被至少部分地傳輸進入所述間隙內。
7.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述合金是黃銅。
8.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中兩條雷射束被至少部分地傳輸進入所述間隙內，所述射束中的至少一條具有所述間隙的尺寸或大於所述間隙的尺寸。
9.一種由具有第一邊緣(8)的第一構件(2)和具有第二邊緣(9)的第二構件(3)製成的部件(1)，所述構件相對於彼此進行設置以使得在所述邊緣之間形成間隙(16、21)從而通過雷射焊接聯接所述構件，其中所述第一構件包括頸部(5)，所述頸部被形成以沿縱向方向被插入位於所述第二構件中的互補插口(7)內，由此使所述邊緣被相鄰地設置，其特徵在於，所述頸部在所述插口中的移動受到限制件(19、23)的限制以確保所述邊緣之間存在一定距離以形成適用於進行所述焊接的間隙。
10.根據權利要求9所述的部件，其中所述間隙在所述部件的外表面中形成開口，以使得作為所述焊接工藝的一部分，至少一部分雷射束可從所述部件的外部被引導並進入所述間隙內。
11.根據權利要求9-10所述的部件，其中所述構件中的至少一個由合金製成，所述合金包含沸點處於所述合金熔點範圍內或低於所述合金熔點的金屬，且所述邊緣之間的所述距離被設定成允許光被傳輸進入所述間隙內的尺寸。
12.根據權利要求11所述的部件，其中所述構件中的至少一個由黃銅製成。
13.根據權利要求11-12所述的部件，其中所述沸點低於所述合金熔點的99.5％。
14.根據權利要求11-13所述的部件，其中所述邊緣之間的距離被進一步設定成允許所述金屬的蒸氣在所述兩個構件之間進行擴散流動的尺寸。
15.根據權利要求9-14所述的部件，其中所述頸部的外表面鄰接所述插口的內表面。
16.根據權利要求15所述的部件，其中所述鄰接表面的橫截面是圓形的。
17.根據權利要求16所述的部件，其中所述頸部和插口在螺紋接頭(24、38)中進行聯接。
18.根據權利要求9-17所述的部件，其中所述頸部沿所述縱向方向比所述插口延伸得更長，由此使得所述頸部在所述插口中的移動受到鄰接所述插口底部部分的所述頸部的頂部部分的限制。
19.根據權利要求9-17所述的部件，其中所述頸部在所述插口中的移動受到沿所述縱向方向從一個所述構件朝向另一個構件延伸的第一凸部(19、23)的限制。
20.根據權利要求9-19所述的部件，其中所述構件是形成內部腔體的管形構件。
21.根據權利要求20所述的部件，進一步包括從腔體朝向所述間隙進行延伸的通路。
22.根據權利要求9-21所述的部件，其中所述構件中的至少一個包括第二凸部(17、18、25、40、41)，所述第二凸部沿所述構件的所述外表面進行周向延伸且被設置以便在所述焊接工藝過程中至少部分地熔化。
23.根據權利要求9-22所述的部件，形成了用於控制流體流的閥的一部分。
24.一種由第一構件和第二構件製造部件的方法，所述第一構件和第二構件在焊接工藝中進行聯接，其中雷射束沿源自雷射源的方向被傳輸且被至少部分地傳輸進入所述構件的第一邊緣與第二邊緣之間的間隙內，其特徵在於，所述第一構件成形具有沿縱向方向從所述第一邊緣延伸進入互補插口內的頸部，所述互補插口從所述第二邊緣延伸進入所述第二構件內，由此所述第一邊緣和第二邊緣被鄰近地設置成隔開一定距離由此形成所述間隙。
全文摘要
本發明提供了一種由第一構件和第二構件(2、3)製造部件(1)的方法，所述第一構件和第二構件在焊接工藝中進行聯接，其中雷射束沿源自雷射源的方向被傳輸且被至少部分地傳輸進入間隙(16)內。所述間隙形成在所述部件(1)的邊緣(8、9)之間，且為了能夠更快地進行雷射焊接工藝，所述雷射所具有的聚焦點(33、34)的尺寸至少是所述間隙的尺寸。為了能夠更好地控制所述間隙的寬度，本發明進一步提供了一種方法和部件(1)，其中一個構件(2)被形成具有延伸進入另一構件(3)的互補插口(7)內的頸部(5)以製備出用於進行所述焊接工藝的所述構件。本發明特別涉及黃銅的焊接。
文檔編號B23K26/32GK101094745SQ200580045578
公開日2007年12月26日 申請日期2005年12月22日 優先權日2004年12月30日
發明者H·C·奧耶, T·芬德-克裡斯滕森, C·E·莫滕森, A·維斯特加德, J·何 申請人:丹福斯有限公司