一種為密閉空間除溼的方法及除溼系統的製作方法

2023-08-10 19:48:01 1

專利名稱：一種為密閉空間除溼的方法及除溼系統的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種為安裝有需要工作於低溫狀態下的控制系統的密閉空間除 溼的方法，以及能夠實現上述方法的除溼系統。
背景技術：
在現有電子控制領域，有很多產品的控制系統需要工作在低於室溫的狀態 下，目前的做法均是將這種控制系統安裝在密閉空間內，並採用製冷的方式對 密閉空間進行降溫，即在密閉空間內安裝有製冷裝置。在設計過程中，上述的 密閉空間需要進行密封，從而將密閉空間裡的空氣與外界空氣隔離，由於外界 空氣不能進入密封的密閉空間內，因此，在密閉空間內的製冷系統工作時，密 閉空間內的溫度就會慢慢地降低，當溫度降低到一個設定值時，密閉空間內的 被製冷區域就會結露。當控制系統停止運行後，即製冷系統停止工作後，被制 冷區域的溫度會升高，便會產生水氣，由於密閉空間採用密封結構，所以產生 的水氣不能有效地排出，長時間的運作就會在密閉空間內聚集大量的水氣，將 會對控制系統及一些易腐蝕的結構產生影響，從而影響整機的運行，嚴重時還 可能產生危險。發明內容本發明的一個目的在於針對現有密閉空間存在的水氣不能有效排出的問 題，提供一種簡單、且有效的實現密閉空間除溼的方法。本發明所採用的技術方案為 一種為密閉空間除溼的方法，為密閉空間配 置製冷室，當密閉空間處於工作狀態時，製冷室處於工作狀態，保證所述製冷 室的溫度低於密閉空間的溫度；將所述密閉空間與製冷室的空氣導通，使密閉 空間內的空氣中的水蒸氣向製冷室流動；當密閉空間處於非工作狀態時，阻斷 所述密閉空間與製冷室之間的導通。優選地，當密密閉空間處於工作狀態時，使製冷室的溫度至少比密閉空間 的溫度低l(TC。優選地，所述密閉空間與製冷室同時上電時，製冷室內溫度下降的速度比 密閉空間內溫度下降的速度快。本發明的另一個目的是提供一種能夠實現上述除溼方法的除溼系統。本發明所採用的技術方案為 一種為密閉空間除溼的除溼系統，包括製冷 室，所述製冷室內安裝有製冷裝置；所述製冷室上開有製冷室導通孔，密閉空 間上開有密閉空間導通孔， 一空氣導管的兩端分別與製冷室導通孔和密閉空間 導通孔密封安裝；所述空氣導管上安裝一控制所述製冷室與密閉空間的空氣是 否導通的第一開關裝置。優選地，所述製冷室上還設置有排水導通孔， 一排水管的一端與排水導通 孔密封安裝，所述排水管的另一端與外界相通；所述排水管上安裝一控制所述 製冷室是否與外界相通的第二開關裝置。優選地，所述製冷室導通孔和密閉空間導通孔分別設置在製冷室的外圍密 封件和密閉空間的外圍密封件上。優選地，所述排水導通孔設置在製冷式的外圍密封件上。優選地，所述製冷室內的製冷裝置不帶任何負載工作；而密閉空間內的制 冷裝置帶負載工作。
優選地，所述第一開關裝置和第二開關裝置均為開關閥。
本發明的有益效果為通過本發明所提供的除溼系統，在整機(即密閉空 間和製冷室)工作中，由於使製冷室內的溫度低於密閉空間內的溫度，密閉空 間內空氣中的水蒸氣會通過空氣導管流動到製冷室，因此，在工作一段時間後， 可以看到製冷室內出現結露，而察看密閉空間內發現無結露出現，此時，如果 測試密閉空間內的溼度大概在20% 30%;在斷電的情況下，由於關斷了第一開 關裝置，製冷室內溫度將上升，所以在製冷室內的形成的水與水氣不會通過空 氣導管流入密閉空間，從而在密閉空間內的被製冷區域無水氣出現，從而保護 控制系統，同時也能避免控制系統因為水氣而產生的危險。如果使製冷室內的 製冷裝置不帶任何負載，而密閉空間內的製冷裝置帶負載工作，因此可以使在 二者同時開始工作時，製冷室的溫度下降比較快，很容易保證二者的溫度差。 本發明所述的為密閉空間除溼的方法非常簡單，便於實現，而且，本發明提供 的能夠實現上述除溼方法的除溼系統結構也很簡單，無需對現有密閉空間的結 構進行任何改變，只需在其外圍密封件上開用於安裝空氣導管的密閉空間導通 孔即可，改進成本比較低，效果比較理想。


圖1為本發明所述除溼系統的結構，以及與密閉空間的連接關係示意圖。
具體實施例方式
現結合附圖對本發明的具體實施方式
進行詳細的說明。
一種為密閉空間除溼的除溼系統，如圖1所示，包括經過密封處理的製冷
室2，所述製冷室2內安裝有製冷裝置，如慣常使用的製冷片。所述製冷室上， 優選為製冷室的外圍密封件上，開有製冷室導通孔；密閉空間1上，優選為密 閉空間的外圍密封件上，開有密閉空間導通孔， 一空氣導管3的兩端分別與制 冷室導通孔和密閉空間導通孔密封安裝，即在空氣管3與製冷室導通孔和密閉 空間導通孔之間做密封處理。空氣導管3上安裝一控制所述製冷室2與密閉空 間1的空氣是否導通的第一開關裝置4，所述第一開關裝置4優選為開關閥，如 電磁閥，便於進行電氣控制。
所述製冷室2上，優選在製冷室2的外圍密封件上，還可以設置有排水導 通孔， 一排水管5的一端與排水導通孔密封安裝，排水管5的另一端與外界相 通，所述排水管5上安裝一控制所述製冷室2是否與外界相通的第二開關裝置6， 所述第二開關裝置6優選為一開關閥，如電磁閥。該排水管5可以在設備維護 時，放出製冷室2內的水。
為了在製冷室2和密閉空間1內的製冷裝置同時工作時易於保證二者之間 的溫度差，可以使製冷室2內的製冷裝置不帶任何負載工作，而密閉空間1內 的製冷裝置帶負載工作。
一種為密閉空間除溼的方法，參照上述的可以實現該方法的一種除溼系統 進行說明。
當密閉空間1處於工作狀態時，製冷室2處於工作狀態，保證製冷室2的溫度低於密閉空間1的溫度，效果比較明顯的是製冷室2的溫度至少比密閉空
間1的溫度低10°C，如低15°C。
通過打開第一開關裝置4使所述密閉空間1與製冷室2的空氣導通，則根 據空氣中的水蒸氣在相通的空氣中會向溫度低的方向流動的特性，密閉空間1 內的空氣中的水蒸氣將向製冷室2流動，工作一段時間後，可以觀察到製冷室2 內出現結露現象，而密閉空間1內未出現結露現象；
當密閉空間1處於非工作狀態時，通過關閉第一開關裝置4阻斷所述密閉 空間1與製冷室2之間的導通，此時密閉空間1和製冷室2內的溫度均將升高， 但由於密閉空間l在工作時未出現結露現象，因此也不會產生水氣，而製冷室2 內產生的水氣由於阻斷了製冷室2與密閉空間1之間的通路而不會流到密閉空 間1中。
其中，如果製冷室2內的製冷裝置不帶任何負載工作，而密閉空間1內的 製冷裝置帶負載工作，則在控制密閉空間1與製冷室2同時上電時，製冷室2 內溫度下降的速度將比密閉空間1內溫度下降的速度快，很容易保證l(TC的溫 差，再次如果溫度相差過大，將對製冷裝置有更高的要求，也會增加成本，而 且，經觀察l(TC左右的溫差即可得到較好的除溼效果。
綜上所述僅為本發明較佳的實施例，並非用來限定本發明的實施範圍。即 凡依本發明申請專利範圍的內容所作的等效變化及修飾，皆應屬於本發明的技 術範疇。
權利要求
1.一種為密閉空間除溼的方法，其特徵在於為密閉空間配置製冷室，當密閉空間處於工作狀態時，製冷室處於工作狀態，保證所述製冷室的溫度低於密閉空間的溫度；將所述密閉空間與製冷室的空氣導通，使密閉空間內的空氣中的水蒸氣向製冷室流動；當密閉空間處於非工作狀態時，阻斷所述密閉空間與製冷室之間的導通。
2. 根據權利要求1所述的一種為密閉空間除溼的方法，其特徵在於當密閉 空間處於工作狀態時，使製冷室的溫度至少比密閉空間的溫度低10°C。
3. 根據權利要求1或2所述的一種為密閉空間除溼的方法，其特徵在於所 述密閉空間與製冷室同時上電時，製冷室內溫度下降的速度比密閉空間內溫度 下降的速度快。
4. 一種為密閉空間除溼的除溼系統，其特徵在於包括製冷室，所述製冷室 內安裝有製冷裝置；所述製冷室上開有製冷室導通孔，密閉空間上開有密閉空 間導通孔， 一空氣導管的兩端分別與製冷室導通孔和密閉空間導通孔密封安 裝；所述空氣導管上安裝一控制所述製冷室與密閉空間的空氣是否導通的第一 開關裝置。
5. 根據權利要求4所述的一種為密閉空間除溼的除溼系統，其特徵在於所 述製冷室上還設置有排水導通孔， 一排水管的一端與排水導通孔密封安裝，所 述排水管的另一端與外界相通；所述排水管上安裝一控制所述製冷室是否與外 界相通的第二開關裝置。
6. 根據權利要求4所述的一種為密閉空間除溼的除溼系統，其特徵在於所述製冷室導通孔和密閉空間導通孔分別設置在製冷室的外圍密封件和密閉空間的外圍密封件上。
7. 根據權利要求5所述的一種為密閉空間除溼的除溼系統，其特徵在於所 述排水導通孔設置在製冷式的外圍密封件上。
8. 根據權利要求4至7中任一項所述的一種為密閉空間除溼的除溼系統，其 特徵在於所述製冷室內的製冷裝置不帶任何負載工作；而密閉空間內的製冷 裝置帶負載工作。
9. 根據權利要求5所述的一種為密閉空間除溼的除溼系統，其特徵在於所 述第一開關裝置和第二開關裝置均為開關闊。
全文摘要
本發明公開了一種為密閉空間除溼的方法及除溼系統，屬於為安裝有需要工作於低於室溫狀態下的控制系統的密閉空間進行除溼的領域；除溼的方法是為密閉空間配置製冷室，當密閉空間處於工作狀態時，保證製冷室的溫度低於密閉空間的溫度；將密閉空間與製冷室的空氣導通，使密閉空間內的空氣中的水蒸氣向製冷室流動；當密閉空間處於非工作狀態時，阻斷密閉空間與製冷室之間的導通。該除溼系統包括製冷室，製冷室上的製冷室導通孔與密閉空間上的密閉空間導通孔之間連接有設置有第一開關裝置的空氣導管。本發明提供的除溼方法簡單易行，提供的除溼系統無需對現有密閉空間的結構做任何改變，只需在其上開密閉空間導通孔即可，改進成本低，效果理想。
文檔編號F24F3/12GK101614424SQ20091015777
公開日2009年12月30日 申請日期2009年7月27日 優先權日2009年7月27日
發明者劉尚文, 進 匡, 吳渡江, 維 姜, 靜 杜, 沈愛祥, 濤 童, 羅海林, 陳建寧 申請人:深圳市安健科技有限公司